CN102709444B - 在导线上直接形成led支架的led灯带模组及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。本发明还涉及这种LED灯带模组的制造方法。本发明结构简单、工作可靠性高，制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
Description
技术领域
本发明属于LED应用领域，具体涉及直接在导线上制作LED绝缘支架上封装芯片的LED灯带模组及其制造方法。
背景技术
传统的LED杯状支架，也就是SMT贴片的LED支架，都是通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。
本发明是直接在导线上形成LED互连的多个杯状支架，减少了制作流程，节省了材料，同时使LED灯珠和电路一体化，不再用通过SMT表面贴装来将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。
因此，本发明直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组可替代现有繁琐的传统制作工艺。可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
发明内容
本发明涉及直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组。
更具体而言，本发明提供了一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。
根据本发明的一个实施例，所述金属导线是单条金属导线，其中，在所述单条金属导线上形成多个缺口，所述缺口定位在所述绝缘支架内。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架，所述缺口两侧的两个金属导线段位于所述杯状支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。
根据本发明的一个实施例，所述金属导线是两条并排布置的金属导线，所述绝缘支架定位成横跨所述两条金属导线。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架，所述两条金属导线在所述杯状支架形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。
根据本发明的一个实施例，所述两条金属导线是彼此平行的金属导线。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架。
根据本发明的一个实施例，所述金属导线是多于两条的并排布置的多条金属导线，其中，每个所述绝缘支架都定位成横跨所述多条金属导线，并且所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架。
根据本发明的一个实施例，所述在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组形成为LED灯具、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯或LED日光灯管。
根据本发明的一个实施例，所述LED芯片固晶并且其负极引线邦定在所述两条金属导线中的负极导线上，并且所述LED芯片的正极引线邦定在所述两条金属导线中的正极导线上。
根据本发明的一个实施例，所述金属导线是镀银的金属导线。
本发明还提供了一种直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组，包括：平行布置张紧固定的金属导线；结合在金属导线相应位置的绝缘材料反射杯；封装在绝缘材料反射杯内金属导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。本发明的灯具模组可广泛用于LED灯具、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本发明制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保
根据本发明，还提供了直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组，包括：金属导线；金属导线与绝缘材料反射杯结合形成支架，在杯内形成金属正负极连接点；封装在绝缘材料反射杯内金属导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在单条导线上形成，导线在杯底处形成一断开口，在断开口的两端上形成芯片固晶及邦线(bonding)正负极连接点。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在两条并排的导线上形成，在杯底的两条线上形成芯片固晶及邦线正负极连接点，LED芯片固晶、邦线在连接点上连接导通。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在三条或三条以上并排导线上形成，在杯底的多条导线上形成多个芯片固晶及邦线正负极连接点，封装成多个芯片的LED灯。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在两条或两条以上并排的导线上形成，各条导线在杯底处形成一断开口，在断开口两端上形成多个芯片及邦线的连接点，封装成多个芯片的LED灯。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在导线上注塑形成的杯状结构的支架。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是由背面的带胶绝缘层板、中间导线层和具有杯状结构的带胶绝缘材料反射杯粘结固化在一起的杯状结构支架。
根据本发明的一个实施例，所述在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组是包含一个或多个LED灯的模组。
根据本发明，提供了一种在导线上直接形成LED支架来制造LED灯带模组的方法，包括：提供金属导线；通过在所述金属导线上直接注塑形成具有凹形结构的绝缘体，来提供LED支架；在所述凹形结构内对LED芯片进行固晶和邦线操作，将LED芯片电连接在两条彼此分开的金属导线或金属导线段之间，从而形成LED工作电路；将完成固晶和邦线的LED芯片封装在所述凹形结构内。
根据本发明的一个实施例，在至少其中一条金属导线上加工出缺口，将所述缺口两侧的两个金属导线段定位于所述反射杯的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。
根据本发明的一个实施例，所述金属导线至少包括两条并排布置的金属导线，将所述绝缘体定位成横跨所述两条金属导线，将所述LED芯片固晶并且其负极引线邦定在所述两条金属导线中的负极导线上，并且将所述LED芯片的正极引线邦定在所述两条金属导线中的正极导线上。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的将导线用模具平行布置张紧固定的两条金属导线的示意图。
图2为图1所示金属导线与绝缘材料反射杯结合形成支架的示意图。
图3为根据设计的电路切除图2所示导线的多余部分而形成支架与线路一体化的示意图。
图4为将LED芯片邦定在图3所示绝缘材料反射杯内的导线上的示意图。
图5为对图4所示结构封胶后的示意图。
图6为图4所示的在直接在两条金属导线上制作LED杯装支架封装LED芯片的LED灯具产品的剖面示意图。
图7为根据本发明另一实施例的将导线用模具平行布置张紧固定的一条金属导线的示意图。
图8为在图7所示导线的待封装LED芯片的位置处用模具冲切出切除口的示意图。
图9为带胶绝缘层板、图8所示金属导线和具有杯状结构的绝缘材料体在导线的切口位置处结合形成支架的示意图。
图10为“图9”所示的支架的剖面示意图。
图11为将LED芯片邦定在图9所示绝缘材料反射杯内的导线的切口位置处的示意图。
图12为在图11所示的单条金属导线上制作的LED杯装支架封装LED芯片进行封胶后的示意图。
图13为在直接在图11所示的单条金属导线上制作LED杯装支架封装LED芯片的LED灯具产品的剖面示意图。
图14为根据本发明另一实施例的将导线用模具平行布置张紧固定的多条金属导线的示意图。
图15为图14所示多条金属导线与绝缘材料反射杯结合形成支架的示意图。
图16为将多个LED芯片邦定在图15所示的绝缘材料反射杯内的相应多条导线上的示意图。
图17为对图16所示的LED杯装支架封装LED芯片进行封胶后的示意图。
图18为根据本发明另一实施例的在三条金属导线上制作LED杯装支架封装LED芯片进行封胶后的示意图。
具体实施方式
下面将对本发明在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组的具体实施进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员显然可以理解，这些实施方式仅仅列举了一些本发明的优选实施例，对本发明及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本发明基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本发明的范围内。本发明的范围仅由权利要求来限定。
实施例一 在两条导线上制作LED绝缘材料LED杯状支架
1、先对两条导线1进行镀银处理(全镀银)，再将导线1并排地、优选平行并置地张紧固定在布线模具上(如图1所示)，然后把张紧固定的导线1置入注塑机的注塑模具中，注入原料，在相邻两条导线1相应的位置上注塑成型绝缘材料反射杯2，形成两条金属导线1与绝缘材料反射杯2结合固定在一起的LED杯状支架(如图2所示)，这样的LED杯状支架可以是多个，例如如图2所示。
2、根据设计的电路，可以将LED杯状支架外侧的多余导线切除，制作成导线电路(例如图3所示的串联电路)，从而形成LED杯状支架与导线线路一体化的结构(如图3所示)。
3、在绝缘材料反射杯2的杯底的负极导线上滴粘接胶→在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片3并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片3；例如，根据一优选实施例，可将LED芯片3的负极引线邦定在粘结芯片的负极导线上，将LED芯片3的正极引线邦定在另一条导线上(如图4所示)→测试检查→封上封装用胶4(如图5、6所示)→固化→后固化→测试→FQC→包装→入库。这样，就制作成一种直接在两条导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组。
实施例二 在单条导线上制作LED绝缘材料LED杯状支架
1、先对导线1进行镀银处理(全镀银)，再将导线1并排地、优选平行并置地张紧固定在布线模具上(如图7所示)，然后用模具在导线上准备封装LED芯片的位置处，冲切出缺口5(如图8所示)，用带胶的绝缘层板6(例如如图10所示)对位粘贴在导线1的缺口6处的背面，在导线1的缺口5处的正面用具有优选为杯状结构的绝缘材料体7带胶的一面对位粘贴在一起，形成如图9、10所示结构的绝缘材料反射杯支架7。
2、在绝缘材料反射杯7的杯底的导线切口5一端的导线上滴粘接胶→在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片3并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片3；例如，根据一优选实施例，可将LED芯片3的负极引线邦定在粘结芯片的负极导线上，将LED芯片3的正极引线邦定在切口5另一侧的导线上(如图11所示)→测试检查→封上封装用胶4(如图12、13所示)→固化→后固化→测试→FQC→包装→入库。这样，就制作成一种直接在单条导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组。
实施例三 在多条导线上制作LED绝缘材料LED杯状支架
1、先对导线1进行镀银处理(全镀银)，再将多条导线1并排地、优选平行并置地张紧固定在布线模具上(如图14所示)，然后把张紧固定的导线1置入注塑机的注塑模具中，注入原料，在多条导线1相应的位置上注塑成型绝缘材料反射杯2，形成多条(如图14显示为4条)金属导线1与绝缘材料反射杯2结合固定在一起的LED杯状支架(如图15所示)。
2、在绝缘材料反射杯2的杯底的每个负极导线相应的位置上滴粘接胶→在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片3并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片3；例如，根据一优选实施例，可将每个LED芯片3的负极引线邦定在各自固晶的这条导线上，并分别将不同芯片的正极引线一同邦线(bonding)在没有固晶的另一条公共导线上(如图16所示)→测试检查→封上封装用胶4(如图17、18所示)→固化→后固化→测试→FQC→包装→入库。这样，就制作成如图17所示的一种直接在图16所示多条(例如四条)导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组。
如图18所示的是根据本发明另一实施例的一种直接在三条导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组，其中，同一个绝缘杯状支架2内的每个LED都是电连接在所在的同一条导线线路1上的。
通过以上优选实施例并结合附图，对本发明的直接在一条或多条导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本发明的范围仅由权利要求限定。
Claims (4)
1.一种在导线上直接形成LED支架来制造LED灯带模组的方法，包括：
提供金属导线；
通过在所述金属导线上直接注塑形成具有凹形结构的绝缘体，来提供LED支架；
在所述凹形结构内对LED芯片进行固晶和邦线操作，将LED芯片电连接在两条彼此分开的金属导线或金属导线段之间，从而形成LED工作电路；
将完成固晶和邦线的LED芯片封装在所述凹形结构内；
其中，根据设计的电路将LED支架外侧的多余导线切除，制作成导线电路而形成LED支架与导线线路一体化的结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述凹形结构是反射杯。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：在至少其中一条金属导线上加工出缺口，将所述缺口两侧的两个金属导线段定位于所述反射杯的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述金属导线至少包括两条并排布置的金属导线，将所述绝缘体定位成横跨所述两条金属导线，将所述LED芯片固晶并且其负极引线邦定在所述两条金属导线中的负极导线上，并且将所述LED芯片的正极引线邦定在所述两条金属导线中的正极导线上。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201429032Y (zh) * | 2009-06-25 | 2010-03-24 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 一种新型led并联模组的封装结构 |
| CN101769468A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-07-07 | 佳必琪国际股份有限公司 | 全覆式发光二极管灯条及其制造方法 |
| CN102163656A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-24 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | Led封装模块制备方法 |
| CN202109424U (zh) * | 2011-06-22 | 2012-01-11 | 四川九洲光电科技股份有限公司 | Led灯具支架 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101769468A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-07-07 | 佳必琪国际股份有限公司 | 全覆式发光二极管灯条及其制造方法 |
| CN201429032Y (zh) * | 2009-06-25 | 2010-03-24 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 一种新型led并联模组的封装结构 |
| CN102163656A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-24 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | Led封装模块制备方法 |
| CN202109424U (zh) * | 2011-06-22 | 2012-01-11 | 四川九洲光电科技股份有限公司 | Led灯具支架 |
| CN202647293U (zh) * | 2012-05-21 | 2013-01-02 | 王定锋 | 在导线上直接形成led支架的led灯带模组 |
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