CN203386796U - 一种led发光条封装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED发光条封装支架，其包括：支撑框架；至少一个LED芯片基板，所述LED芯片基板两端分别通过构件与LED发光条电极引出件电性连接；所述电极引出件与支撑框架的内侧端通过注塑件固定连接；本实用新型由于支撑框架与透明基板两端的电连接构件至少一端是断开的，所以每个LED封装产品可以单独测试点亮，可以批量进行机器测试分选。提高生产效率和产品一致性。与透明基板两端连接的电极引出件的连接部分有开孔或切槽或分叉，这样可以大大提高该构件的连接强度。基板与基板之间直接实现串联、并联，通过连接件实现任意弯折；直接实现产品应用的花样连接，应用简单。

Description

一种LED发光条封装支架

技术领域

本实用新型涉及的是一种LED发光条封装支架。

背景技术

现有技术的4π出光LED元件封装支架，通常是将每个封装元件的电极引出件与支撑框架连在一起，没有进行电气分离。然后在LED基板上固晶、焊线、封胶。然而，所用的的封装支架无法实现在线测试产品，直到封装完成也很难实现机械化批量测试分选。并且，现有支架的LED基板与电极引出件的连接强度不够，抗弯折、扭曲强度弱；在加工或应用时LED基板与电极引出件很容易脱开，直接造成损失。上述LED封装支架，无法实现产品在线监视，只能手工测试分选。生产成本高、生产效率低，产品参数也无法保证；LED基板与电极引出件的连接强度差，在生产加工或组装应用时，良率低，可靠性差，直接造成损失。

发明内容

本实用新型的目的旨在解决上述现有技术中存在的不足，提供了一种新的LED封装支架。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供的LED发光条封装支架，其包括：

支撑框架1；

至少一个LED芯片基板2，所述LED芯片基板2两端分别通过构件4与LED发光条电极引出件5电性连接；

所述电极引出件5与支撑框架1的内侧端通过注塑件3固定连接。

所述电极引出件5与支撑框架1内侧端的固定连接至少有一端是不导电的断开连接。

所述构件4与电极引出件5的连接为注塑连接或点胶连接。

所述与构件4相连接的电极引出件5位于所述构件4内部的部分设有开孔、切槽或分叉。

所述构件4之间的LED芯片基板连接多个通过构件相连接的电极引出件5。

所述电极引出件5为直型或弯折型。

本实用新型的LED发光条封装支架的制作步骤是：

先根据需要设计出支撑框架1的外形与尺寸，此时，连接于支撑框架1两端的电极引出件5是通过注塑件3与支撑框架1连接在一起的；然后通过冲压，去除用注塑件3实现连接的部分，同时对电极引出件5的另一端进行开孔、切槽或分叉冲压，然后将电极引出件5该开孔、切槽或分叉冲压部分通过构件4与LED芯片基板2固定连接；然后再冲压切除其余的电极引出件5与支撑架1的连接部分；这样电极引出件5与支撑框架1就完全分离开了；最后通过点胶或注塑实现构件4，构件4把LED芯片基板2与电极引出件5进行连接，连接部分的电极引出件5有开孔或切槽或分叉。

本实用新型的LED发光条封装支架，LED芯片基板2两端的电极引出件5与支撑框架1之间至少一端是完全分离开的，通过注塑件3进行连接；由于每一单元的LED发光条支架都是独立的电气单元，因此可以实现单元在线测试监控此支架上封装的LED产品，可以利用专用设备进行在此支架上封装的LED产品进行光、电、色在线检测。，并可采用机械化工艺进行生产测试；LED芯片基板2与电极引出件5连接部分的电极引出件5有开孔或切槽或分叉，这样可以大大提高该构件的连接强度；在此支架上封装的LED产品可以直接实现花样连接，应用灵活。

本实用新型与现有技术相比，其优点是：电极引出件5与支撑框架1之间至少一端是完全分离开的，可以实现利用专用设备进行在此支架上封装的LED产品进行光、电、色在线检测。并可采用机械化工艺进行生产测试；大大提高生产效率，提高在此支架上封装的LED产品（LED发光条）可控性，节约生产成本；LED芯片基板2与电极引出件5连接部分的电极引出件5有开孔或切槽或分叉，这样可以大大提高其连接强度；产品可以直接实现花样连接，应用灵活。

附图说明

图1为本实用新型的（实施例1）结构示意图。

图2为图1中注塑件3内部结构示意图。

图3为图1的侧视图。

图4a和图4b和图5为本实用新型的（实施例2）结构示意图。

图6a、图6b和图6c分别为构件4的内部结构示意图。

图7a和图7b为本实用新型第3实施例的结构示意图。

图8a、图8b、图8c及图8d为本实用新型的实施例4的结构示意图。

图9a为图8b单个产品的侧视图；图9b为图9a的一种应用示意图；图9c为图8c单个产品的侧视图，图9d为图9c的一种应用示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例进一步描述本实用新型。

图1为本实用新型的LED发光条封装支架（实施例1）结构示意图；图2为图1中注塑件3的结构示意图；图3为图1的侧视图；由图可知，本实施例的LED发光条封装支架，其包括：一支撑框架1；至少一个LED基板2，每个LED基板2两端分别通过构建4与电极引出件5电性能连接；所述电极引出线5为LED发光条电极引出件。

电极引出件5与支撑框架1的内侧通过注塑件3固定连接；

电极引出件5与支撑框架1内侧端通过注塑件3的固定连接至少一端是不导电断开的连接；

LED基板2是透明的高透光率材质的基板。电极引出件5是导电性能良好材质，可进行焊线工艺的引出件。

构件4可以通过注塑或点胶实现与电极引出件5和LED基板2的连接。

本实施例中，电极引出件5与支撑框架1是完全分离开的；可以实现在线测试监控在此支架上封装的LED产品，并可采用机械化工艺进行生产测试；可大大提高生产效率，提高产品可控性，节约生产成本。

图4a、图4b和图5为本实用新型的（实施例2）结构示意图；该实施例中的LED发光条电极引出件5与支撑框架1连接是通过注塑件3连接在一起的，每一支撑框架1之间的间距可以随意调整，如图4a所示。同时整个支撑框架1也可以采用的不同形状，或是一个整体的注塑件，如图4b所示，支撑框架和LED发光条电极引出件5可为不同材质；

图5可以看出：电极引出件5与支撑框架1的连接是分开的。

图6a、图6b和图6c分别为构件4的内部结构示意图；其中图6a所示的电极引出件5位于构件4内的部分设有开口；图6b所示的电极引出件5位于构件4内的部分设有分叉；图6c所示的电极引出件5位于构件4内的部分设有切槽，这样可以大大提高LED基板2与电极引出件5的连接强度。

图7a和图7b为本实用新型的实施例3的结构示意图；图7a是完成后成品图，图7b是图7a中构件4的内部连接图；其实施方法：先根据图纸冲压出支撑框架1，此时，电极引出件5和注塑挂耳6和支撑框架1连接在一起；然后通过注塑实现构件4，此时，LED基板2和电极引出件5已经通过构件4连接；挂耳6同样也是通过此次的注塑，嵌接在构件4里面，但为了方便下料，嵌接的深度很浅；最后，再通过冲压把电极引出件5与支撑框架1分开；这时，就只有挂耳6支撑整个支架了；这样只需通过一次注塑即可，节约制造成本。

图8a、图8b、图8c及图8d为本实用新型的实施例4的结构示意图；其中图8a为多个LED基板2连接；在成品时LED基板与LED基板是独立分开的，分开后的基板两端分别有电极引出件5；图8b为两个LED基板2通过中间一个电极引出件5连接起来；在成品时，两个LED基板2仍然是连接在一起的，并且中间的电极引出件5可以根据需要进行不同角度的弯折；图8c为三个LED基板2通过中间电极引出件5连接起来；在成品时，三个LED基板2仍然是连接在一起的，并且中间的两个电极引出件5可以根据需要进行不同角度的弯折；图8d为图8b的侧视图。

图9a为图8b单个产品的侧视图；图9b为图9a的一种应用示意图；图9c为图8c单个产品的侧视图，图9d为图9c的一种应用示意图。

本实用新型要求保护的范围不限于本文中介绍的各实施例，凡基于本发明申请专利范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、皆属本发明专利涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种LED发光条封装支架，其包括：

支撑框架（1）；

至少一个LED芯片基板（2），所述LED芯片基板（2）两端分别通过构件（4）与LED发光条电极引出件（5）电性连接；

所述电极引出件（5）与支撑框架（1）的内侧端通过注塑件（3）固定连接。

2.按权利要求1所述的LED发光条封装支架，其特征在于，所述电极引出件（5）与支撑框架（1）内侧端的固定连接至少有一端是不导电的断开连接。

3.按权利要求1所述的LED发光条封装支架，其特征在于，所述构件（4）与电极引出件（5）的连接为注塑连接或点胶连接。

4.按权利要求1所述的LED发光条封装支架，其特征在于，与构件（4）相连接的电极引出件（5）位于所述构件（4）内部的部分设有开孔、切槽或分叉。

5.按权利要求1所述的LED发光条封装支架，其特征在于，所述构件（4）之间的LED芯片基板连接多个通过构件相连接的电极引出件（5）。

6.按权利要求1或5所述的LED发光条封装支架，其特征在于，所述电极引出件（5）为直型或弯折型。

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