CN106024647A - 一种cob封装器件低成本生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种COB封装器件低成本生产工艺，根据PCB板图形化工艺，在PCB板上图形化得到各封装单元；封装单元之间通过图形化工艺形成切割引槽；每一块封装单元图形化形成芯片容置腔和电极；芯片容置腔内通过固晶工艺粘贴芯片，芯片与对应的电极电连接，然后灌注封装胶以将芯片封装；最后沿切割引槽切割，使每一块封装单元分离，从而得到各个COB封装器件。本发明通过PCB板图形化工艺代替了现有的支架，故不需要开模，大大降低了生产费用。PCB板图形化工艺成熟，易于批量化生产，提高了生产效率。在同一块PCB板上，可以设计不同的图形，得到大小、结构、形状不同的器件，易于低成本实现用户个性化的需求。

Description

一种COB封装器件低成本生产工艺
技术领域
本发明涉及COB封装器件，具体涉及一种COB封装器件低成本生产工艺，属于COB封装技术领域。
背景技术
COB(chip on board)封装即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。现有COB封装几乎都用到支架，而支架都是通过开模形成，在支架上设有容置芯片的腔体并设置了引线电极，芯片通过胶粘接安装在腔体内并与电极电连接。现有技术通过支架生产COB封装器件的方法存在以下不足：1、费用高。支架由于通过开模形成，而开模费用很高，往往高达几十万元；2、灵活性差。开模形成的支架灵活性差，支架一旦形成，结构、形状便固定，如要更改，只能重新开模；3、效率低。不管是开模，还是芯片在支架内的安装和封装，由于需要单独对每个支架进行上述处理，影响效率。
发明内容
针对现有技术存在的上述不足，本发明的目的在于提供一种COB封装器件低成本生产工艺，本工艺不但生产成本明显降低，而且大大提高了生产效率。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种COB封装器件低成本生产工艺，步骤如下，
1）根据最终需要得到的COB封装器件外形尺寸选择合适的PCB板，以使在PCB板能够分隔出与所有COB封装器件各自对应的封装单元；
2）根据PCB板图形化工艺，在PCB板上图形化得到与需要得到的COB封装器件对应的封装单元；任何一块封装单元与周围相邻的封装单元之间通过图形化工艺形成便于后续切割的切割引槽；每一块封装单元通过图形化工艺形成芯片容置腔和电极，芯片容置腔周围构成金属围堰；
3）在每块封装单元芯片容置腔内通过固晶工艺粘贴芯片，芯片与对应的电极通过键合工艺实现电连接，然后在芯片容置腔内灌注封装胶以将芯片封装；
4）沿切割引槽切割，使每一块封装单元分离，从而得到彼此独立的各个COB封装器件。
所有封装单元形状、大小和结构完全相同并呈矩阵排列在PCB板上。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、虽然同为COB封装，但由于本发明通过PCB板图形化工艺代替了现有的支架，故不需要开模，大大降低了生产费用。
2、由于封装胶灌装于铜皮围堰围成的腔体内，增加了产品结合面的剪切强度，封装胶不易脱落。
3、本发明利用成熟的PCB板图形化工艺，易于批量化生产，大大提高了生产效率。
4、即使在同一块PCB板上，也可以针对最终得到的产品而设计不同的图形，得到大小、结构、形状不同的器件，易于低成本实现用户个性化的需求。
附图说明
图1-本发明PCB板上阵列批量生产COB封装器件示意图。
图2-本发明得到的单个COB封装器件结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
本发明COB封装器件低成本生产工艺，步骤如下，
1）根据最终需要得到的COB封装器件外形尺寸选择合适大小的PCB板（PCB板由中间的纤维层和两面的铜层构成），以使在PCB板能够分隔出与所有COB封装器件各自对应的封装单元；
2）根据PCB板图形化工艺，在PCB板上图形化得到与需要得到的COB封装器件对应的封装单元；任何一块封装单元与周围相邻的封装单元之间通过图形化工艺形成便于后续切割的切割引槽3；每一块封装单元通过图形化工艺形成芯片容置腔和电极2，芯片容置腔周围构成金属围堰；所有封装单元的芯片容置腔位于PCB板同一面，该面称之为正面，电极从背面引出。
3）在每块封装单元芯片容置腔内通过固晶工艺粘贴芯片1，芯片与对应的电极通过键合工艺实现电连接，然后在芯片容置腔内灌注封装胶以将芯片和键合引线封装；此时形态如图1所示；
4）沿切割引槽切割，使每一块封装单元分离，从而得到彼此独立的各个COB封装器件，见图2。
所有封装单元形状、大小和结构完全相同并呈矩阵排列在PCB板上，此时切割引槽3为纵横交错的网格状，如图1所示。
PCB( Printed Circuit Board)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。其图形化非常成熟，根据需要可以得到任何电连接需要的图形。本发明正是利用其图形化成熟的优势，首先将PCB板分隔为若干封装单元，各封装单元之间的分隔线也是通过图形化腐蚀得到的切割引槽，以方便最后的切割分离；然后对每块封装单元图形化得到芯片容置腔和需要的电极（此时相当于传统的支架），只是传统工艺支架上的腔体和电极是通过开模形成，而本发明是直接通过PCB板图形化工艺得到；然后再按照COB封装工艺粘贴芯片，芯片与电极电连接后通过灌胶封装，最后沿切割引槽切割即得到需要的COB封装器件。本发明COB封装器件形状可以灵活更改，只需要对PCB板设计不同的图形即可。同一块PCB板上得到的多个COB封装器件既可以相同，也可以不同。不同时，既可以是大小不同，形状不同，也可以是电路结构不同，或者都不相同，因此非常灵活，可以满足用户个性化的需求。
最后需要说明的是，本发明的上述实例仅仅是为说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。尽管申请人参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化和变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (2)

1.一种COB封装器件低成本生产工艺，其特征在于：步骤如下，
1）根据最终需要得到的COB封装器件外形尺寸选择合适的PCB板，以使在PCB板能够分隔出与所有COB封装器件各自对应的封装单元；
2）根据PCB板图形化工艺，在PCB板上图形化得到与需要得到的COB封装器件对应的封装单元；任何一块封装单元与周围相邻的封装单元之间通过图形化工艺形成便于后续切割的切割引槽；每一块封装单元通过图形化工艺形成芯片容置腔和电极，芯片容置腔周围构成金属围堰；
3）在每块封装单元芯片容置腔内通过固晶工艺粘贴芯片，芯片与对应的电极通过键合工艺实现电连接，然后在芯片容置腔内灌注封装胶以将芯片封装；
4）沿切割引槽切割，使每一块封装单元分离，从而得到彼此独立的各个COB封装器件。
2.根据权利要求1所述的COB封装器件低成本生产工艺，其特征在于：所有封装单元形状、大小和结构完全相同并呈矩阵排列在PCB板上。
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