CN112911810B

CN112911810B - Pcb的切割方法及传感器封装结构

Info

Publication number: CN112911810B
Application number: CN202110073229.8A
Authority: CN
Inventors: 花飞; 孟凡亮; 孙策
Original assignee: Weifang Goertek Microelectronics Co Ltd
Current assignee: Weifang Goertek Microelectronics Co Ltd
Priority date: 2021-01-19
Filing date: 2021-01-19
Publication date: 2023-04-25
Anticipated expiration: 2041-01-19
Also published as: CN112911810A

Abstract

本发明公开一种PCB的切割方法及传感器封装结构，该方法包括步骤：提供一整板，整板包括多个相互连接的PCB；对整板进行一次切割，以在任意相邻的两个PCB之间形成第一切缝；向第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个PCB粘接并在任意相邻的两个PCB之间形成粘胶层；沿着粘胶层对整板进行二次切割，以在粘胶层上形成第二切缝，并将各PCB分离，且在各PCB的外周形成由粘胶层构成的密封结构。本发明通过对整板进行一次切割后形成的第一切缝内填充粘胶形成粘胶层，然后沿粘胶层对整板进行二次切割分离，使得PCB断面不会直接暴露在空气中，避免PCB吸湿，提高产品可靠性，保证产品正常使用。

Description

PCB的切割方法及传感器封装结构

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种PCB的切割方法及传感器封装结构。

背景技术

MIC封装工艺中，通常采用的方法是使用砂轮刀片将整PCB板的产品切割，分离出单体PCB，但是，这种切割方式，会使得分离出的单体PCB的断面，也就是PCB的外周侧壁直接暴露在空气中，而PCB断面暴露会导致PCB吸湿，水汽可从断面进入PCB，产品可靠性变差，影响产品正常使用。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种PCB的切割方法及传感器封装结构，旨在解决现有的PCB切割方法会使得产品可靠性变差的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种PCB的切割方法，所述PCB的切割方法包括如下步骤：

提供一整板，所述整板包括多个相互连接的PCB；

对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；

向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层；

沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构。

优选地，所述第二切缝的宽度小于所述第一切缝的宽度；

所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤包括：

向所述第一切缝内填充粘胶，直至所述粘胶填满所述第一切缝，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成与所述第一切缝等宽且延伸方向一致的粘胶层；

所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤包括：

沿着所述粘胶层的延伸方向对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将任意相邻的两个所述PCB断开，以将各所述PCB分离，且所述第二切缝的两侧均留存有粘胶层，以在各所述PCB的外周形成所述密封结构。

优选地，在所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤之后，还包括：

对所述粘胶层进行固化处理。

优选地，在所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝的步骤之前，还包括：

在所述整板上粘贴UV膜，所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；

所述对所述粘胶层进行固化处理的步骤包括：

对所述整板进行UV照射，以对所述粘胶层进行UV固化处理的同时解除所述UV膜的粘性，并将所述UV膜从所述整板上去除。

优选地，在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤之前，还包括：

在所述整板上再次粘贴新的UV膜，新的所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；

在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤之后，还包括：

对各所述PCB板进行UV照射，以解除新的所述UV膜的粘性，并将新的所述UV膜从各所述PCB上去除。

优选地，所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝的步骤之后，还包括：

对所述PCB进行一次清洗、甩干；

对所述PCB进行二次清洗、甩干。

优选地，所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝的步骤，还包括：

以第一预设切割速度对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；

所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤，还包括：

以第二预设切割速度沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构；

其中，所述第一预设切割速度和所述第二预设切割速度均为300mm/s～900mm/s，且所述第一预设切割速度小于或等于所述第二预设切割速度。

优选地，所述密封结构为包覆在所述PCB的外周侧壁上的环形密封圈。

优选地，所述环形密封圈的厚度为0.05mm～0.2mm。

本发明还提出一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括PCB，所述PCB采用如上所述的PCB的切割方法制成。

本发明通过对整板进行一次切割，并对进行一次切割后在任意相邻的两个PCB之间形成的第一切缝内填充粘胶，进而在任意相邻的两个PCB之间形成粘胶层，然后沿粘胶层对整板进行二次切割，在粘胶层上形成第二切缝，进而将各PCB分离，同时，进行二次切割后，各PCB的外周侧壁均留存有粘胶层，即，粘胶层留存在PCB的断面上，并构成密封结构，得到PCB单体。由于密封结构的密封作用，使得PCB断面不会直接暴露在空气中，避免PCB吸湿，不会发生水汽从PCB断面进入PCB的情况，提高产品可靠性，保证产品正常使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明PCB的切割方法第一实施例的流程示意图；

图2为本发明PCB的切割方法第二实施例的流程示意图；

图3为本发明PCB的切割方法第三实施例的流程示意图；

图4为本发明PCB的切割方法第四实施例的流程示意图；

图5为本发明一实施例对整板进行一次切割的结构示意图；

图6为本发明一实施例向第一切缝填充粘胶的结构示意图；

图7为本发明一实施例对整板进行二次切割的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	整板	30	粘胶层
10	第一切缝	101	PCB
				20	第二切缝	102	密封结构

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种PCB的切割方法。

如图1所示，为本发明PCB的切割方法第一实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤：

步骤S100，提供一整板，所述整板包括多个相互连接的PCB；

如图5所示，本实施例的整板100包括多个PCB101，多个PCB101阵列布置，且多个PCB101相互连接。另外，本实施例在设计PCB101时，将PCB101的尺寸缩小，比如，将PCB101的单边尺寸缩小0.05mm～0.2mm，以使得任意相邻两个PCB101之间的间距变大0.1mm～0.4mm，该间距则为后续切割过程做准备。

步骤S200，对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；

采用切割刀片对整板100进行一次切割，可以理解地，任意相邻的两个PCB101之间的间距则为切割刀片的切割过程提供切割路径，如图5所示，图5中斜线阴影表示的区域则为第一切缝，也为切割路径，切割路径为如图5所示的横向路径或纵向路径。对整板100进行一次切割后，会在任意相邻的两个PCB101之间形成第一切缝10，第一切缝10即为沿横向路径切割出的横向第一切缝10和沿纵向切割出的纵向第一切缝10。需要说明的是，本实施例仅以横纵向阵列布置的多个PCB101中的其中四个PCB101为例进行说明，如图5至图7所示。

步骤S300，向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层；

将整板100进行一次切割后，会在整板100上形成多条第一切缝10，任意相邻的两个PCB101之间均具有一条第一切缝10，第一切缝10将任意相邻设置并相互连接的两个PCB101暂时断开。然后，向各第一切缝10内填充粘胶，本实施例的粘胶可采用环氧树脂或硅胶。如图6所示，填充粘胶后，粘胶将任意相邻的两个PCB101粘接在一起，并且，任意相邻的两个PCB101之间的第一切缝10内填充粘胶后，会形成粘胶层30。可以理解地，粘胶层30的数量与第一切缝10的数量一致。粘胶层30的数量为多个，多个粘胶层30呈横纵向相互交叉设置。

步骤S400，沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构。

采用切割刀片对整板100进行二次切割，在二次切割的过程中，切割刀片是沿着粘胶层30进行切割的，且是对整板100上的粘胶层30进行切割。切割过程中，会在粘胶层30上形成第二切缝20，第二切缝20将对应的任意相邻的两个PCB101之间断开，进而将各PCB101分离。如图7所示，图7中斜线阴影表示的区域则为第二切缝，也为切割路径，切割路径为如图7所示的横向路径或纵向路径。需要说明的是，在二次切割的过程中只是在粘胶层30上形成第二切缝20，并不是将整个粘胶层30切掉，从而在二次切割后，各PCB101的外周侧壁均留存有粘胶层30，即，粘胶层30留存在PCB101的断面上，并构成密封结构102，得到PCB101单体。由于密封结构102的密封作用，使得PCB101断面不会直接暴露在空气中，避免PCB101吸湿，不会发生水汽从PCB101断面进入PCB101的情况，提高产品可靠性，保证产品正常使用。

本实施例通过对整板100进行一次切割，并对进行一次切割后在任意相邻的两个PCB101之间形成的第一切缝10内填充粘胶，进而在任意相邻的两个PCB101之间形成粘胶层30，然后沿粘胶层30对整板100进行二次切割，在粘胶层30上形成第二切缝20，进而将各PCB101分离，同时，进行二次切割后，各PCB101的外周侧壁均留存有粘胶层30，即，粘胶层30留存在PCB101的断面上，并构成密封结构102，得到PCB101单体。由于密封结构102的密封作用，使得PCB101断面不会直接暴露在空气中，避免PCB101吸湿，不会发生水汽从PCB101断面进入PCB101的情况，提高产品可靠性，保证产品正常使用。

进一步的，所述第二切缝20的宽度小于所述第一切缝10的宽度。如图2所示，为本发明PCB的切割方法第二实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，所述步骤S300包括：

步骤S300＇，向所述第一切缝内填充粘胶，直至所述粘胶填满所述第一切缝，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成与所述第一切缝等宽且延伸方向一致的粘胶层；

向第一切缝10内填充粘胶，粘胶完全按照第一切缝10的轨迹填充，直至将第一切缝10完全填满。需要说明的是，粘胶可以将第一切缝10刚好填满，或者，粘胶也可以稍微溢出第一切缝10，以使粘胶层30可将PCB101的外周完全密封。可以理解地，粘胶将第一切缝10填满后，在任意相邻的两个PCB101之间形成的粘胶层30则于第一切缝10相同宽度，且延伸方向均于第一切缝10的延伸方向一致，以便后续二次切割。

所述步骤S400包括：

步骤S400＇，沿着所述粘胶层的延伸方向对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将任意相邻的两个所述PCB断开，以将各所述PCB分离，且所述第二切缝的两侧均留存有粘胶层，以在各所述PCB的外周形成所述密封结构。

沿着粘胶层30的延伸方向对整板100进行二次切割，二次切割的切割轨迹与一次切割的切割轨迹一致，第二切缝20将任意相邻的两个PCB101断开，进而将各PCB101分离。第二切缝20与粘胶层30的数量一致，且相互交叉设置。由于第二切缝20的宽度小于第一切缝10的宽度，而粘胶层30的宽度与第一切缝10的宽度相等，那么，第二切缝20的宽度小于粘胶层30的宽度，进而将粘胶层30切缝后，第二切缝20仅仅在粘胶层30上留下一道切缝，并未将粘胶层30全部切除，各第二切缝20的两侧均留存有粘胶层30，分设于第二切缝20两侧的两个PCB101之间均形成由粘胶层30构成的密封结构102，密封结构102将对应PCB101的外周侧壁密封。

本实施例采用宽度较宽的切割刀片对整板100进行一次切割后，将第一切缝10填满粘胶，形成与所述第一切缝10等宽且延伸方向一致的粘胶层30，并采用宽度较窄的切割刀片对整板100进行二次切割后在粘胶层30上形成比粘胶层30宽度小，即比粘胶层30窄的第二切缝20，以使第二切缝20的两侧均留存有粘胶层30，从而在各PCB101的外周形成密封结构102，简单方便，易于操作。

进一步的，如图3所示，为本发明PCB的切割方法第三实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，在所述步骤S300之后，还包括：

步骤S301，对所述粘胶层进行固化处理。

为了方便后续对粘胶层30进行切割，待粘胶填满第一切缝10形成粘胶层30后，对粘胶层30进行固化处理。本实施例可以采用加热固化和UV固化两种方式对粘胶层30进行固化处理。以加热固化为例，在100℃～180℃的温度下对粘胶层30持续加热5min～30min，实现粘胶层30的固化。

进一步的，如图4所示，为本发明PCB的切割方法第四实施例的流程示意图，基于上述第三实施例，在所述步骤S200之前，还包括：

步骤S101，在所述整板上粘贴UV膜，所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；

在进行一次切割前，先在整板100上粘贴UV膜，其具体粘贴于PCB101上声孔所在的一面，起到保护作用，防止一次切割过程中产品声孔进水。

步骤S301包括：

步骤S301＇，对所述整板进行UV照射，以对所述粘胶层进行UV固化处理的同时解除所述UV膜的粘性，并将所述UV膜从所述整板上去除。

为了方便后续对粘胶层30进行切割，待粘胶填满第一切缝10形成粘胶层30后，对粘胶层30进行UV固化处理，UV固化的过程中，对UV膜进行UV照射，使得UV膜的粘性被解除，从而可将UV膜从整板100上撕下去除。

进一步的，在步骤S400之前，还包括：

步骤S302，在所述整板上再次粘贴新的UV膜，新的所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；

由于在二次切割前，UV膜已从整板100上去除，PCB101上声孔所在的一面没被保护，因而在二次切割前，在整板100上再次粘贴新的UV膜，新的UV膜粘贴在PCB101上声孔所在的一面，从而重新对声孔起到保护作用，防止二次切割过程中产品声孔进水。

在步骤S400之后，还包括：

步骤S401，对各所述PCB板进行UV照射，以解除新的所述UV膜的粘性，并将新的所述UV膜从各所述PCB上去除。

进行二次切割后，对各PCB101进行UV照射，从而上述新的UV膜的粘性解除，进而可将该新的UV膜从各PCB101上去除，得到PCB101单体。

在进行一次切割的过程中，在PCB101边缘会有切割碎屑和切割水混合后沉淀下的异物。在一实施例中，在步骤S200之后，还包括：

步骤S202，对所述PCB进行一次清洗、甩干；

对一次切割后的PCB101进行一次清洗、甩干，进而将PCB101边缘的异物清洗掉，并进行甩干，利于后续向第一切缝10填充粘胶。

在进行二次切割过程中，也会在PCB101边缘会有切割碎屑和切割水混合后沉淀下的异物，可以理解地，二次切割后的PCB101边缘指的是粘接有由粘胶层30构成的密封结构102的边缘。本实施例在步骤S400之后，还包括：

步骤S402，对所述PCB进行二次清洗、甩干。

对二次切割后的PCB101进行二次清洗、甩干，进而将PCB101边缘的异物清洗掉，并进行甩干，利于后续进行UV照射，即，先对PCB101进行二次清洗、甩干后，再对各PCB101板进行UV照射，以解除新的UV膜的粘性，并将新的UV膜从各所述PCB101上去除。

在一实施例中，所述步骤S200还包括：

步骤S200＇，以第一预设切割速度对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；

步骤S400还包括：

步骤S400〃，以第二预设切割速度沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构；

以第一预设切割速度进行一次切割后，再以第二预设切割速度进行二次切割，其中，第一预设切割速度和第二预设切割速度均为300mm/s～900mm/s，以将两次切割速度控制在合理的范围内，在保证切割效率的同时保证切割质量。并且，由于一次切割是在整板100上进行，而二次切割是在粘胶上进行，由于粘胶相较于整板100来说更易切割，从而可在二次切割的过程中适当加快切割速度，使得第二预设切割速度大于第一预设切割速度，提高切割效率，进而提高生产效率。

如图7所示，所述密封结构102为包覆在所述PCB101的外周侧壁上的环形密封圈。密封结构102呈环形密封圈，进而将PCB101的外周侧壁全部包覆并覆盖，提高对PCB101断面的密封性，进一步提高产品可靠性。本实施例中，所述环形密封圈的厚度为0.05mm～0.2mm。环形密封圈围设并粘接在PCB101的外周侧壁上，在保护PCB101断面的同时可原本缩小设计的PCB101的尺寸进行补偿，即，PCB101的单边尺寸各补偿0.05mm～0.2mm，使得PCB101单体尺寸达到常规尺寸。

本发明还提出一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括PCB101，所述PCB101采用上述PCB101的切割方法制成。PCB101作为基板，与传感器封装结构的外壳构成传感元件的封装腔。可以理解的是，该传感器封装结构可应用在MIC上。由于本传感器封装结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种PCB的切割方法，其特征在于，所述PCB的切割方法应用于封装后的PCB，包括如下步骤：

提供一整板，所述整板包括多个相互连接的所述PCB；

对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开；

对所述整板进行UV照射，以对所述粘胶层进行UV固化处理的同时解除所述UV膜的粘性，并将所述UV膜从所述整板上去除；

沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构；

2.如权利要求1所述的PCB的切割方法，其特征在于，所述第二切缝的宽度小于所述第一切缝的宽度；

所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构的步骤包括：

沿着所述粘胶层的延伸方向对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且所述第二切缝的两侧均留存有粘胶层，以在各所述PCB的全部外周形成呈环形闭合的所述密封结构。

3.如权利要求1所述的PCB的切割方法，其特征在于，在所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开的步骤之后，还包括：

对所述PCB进行一次清洗、甩干；

在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构的步骤之后，还包括：

对所述PCB进行二次清洗、甩干。

4.如权利要求1-3中任一项所述的PCB的切割方法，其特征在于，所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开的步骤，还包括：

以第一预设切割速度对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝，所述第一切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开；

所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构的步骤，还包括：

以第二预设切割速度沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将对应的任意相邻的两个所述PCB完全断开，以将各所述PCB分离，且在各所述PCB的全部外周形成由所述粘胶层构成的呈环形闭合的密封结构；

5.如权利要求1-3中任一项所述的PCB的切割方法，其特征在于，所述密封结构为包覆在所述PCB的外周侧壁上的环形密封圈。

6.如权利要求5所述的PCB的切割方法，其特征在于，所述环形密封圈的厚度为0.05mm～0.2mm。

7.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括PCB，所述PCB采用如权利要求1-6中任一项所述的PCB的切割方法制成。