JP4945341B2 - パッケージ構造を有する機能デバイス及びその製造方法 - Google Patents
パッケージ構造を有する機能デバイス及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4945341B2 JP4945341B2 JP2007168959A JP2007168959A JP4945341B2 JP 4945341 B2 JP4945341 B2 JP 4945341B2 JP 2007168959 A JP2007168959 A JP 2007168959A JP 2007168959 A JP2007168959 A JP 2007168959A JP 4945341 B2 JP4945341 B2 JP 4945341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- acoustic wave
- surface acoustic
- functional
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
図4Aに対応する製造工程中のステップS1及びS2のみが変更され,それ以降の工程は,図4A,図4Bに示す工程と同じである。
2 絶縁基板
3 キャップ
4,7 接着剤
5 貫通孔
6 レジスト
8 搭載シート(多孔性シート)
Claims (2)
- それぞれの機能素子が搭載される領域に少なくとも一つの貫通孔が空けられた絶縁基板
を用意する工程と,
前記絶縁基板に多孔性のシートを覆う工程と,
前記多孔性のシートの前記機能素子が搭載される領域に対応する部分を残し,前記多孔
性のシートを前記絶縁基板から剥離する工程と,
前記多孔性のシートが残された前記絶縁基板の位置に機能デバイスを載置する工程と,
前記機能デバイスを前記絶縁基板に接着し,更に
前記絶縁基板に接着された機能デバイスのそれぞれを覆うようにして,キャップを前記
絶縁基板に接着固定する工程とを有する
ことを特徴とする機能デバイスの製造方法。 - それぞれの機能素子が搭載される領域に少なくとも一つの貫通孔が空けられた絶縁基板を用意する工程と,
前記機能素子とワイヤーにより電気的接続を行う前記絶縁基板の電極パターンを除くよ
うに多孔性のシートを切断する工程と,
前記切断された多孔性のシートを,前記絶縁基板に貼り付ける工程と,
前記多孔性のシート上の対応する領域に前記機能素子を載置する工程と,
前記機能デバイスを前記絶縁基板に接着し,更に
前記絶縁基板に接着された機能デバイスのそれぞれを覆うようにして,キャップを前記
絶縁基板に接着固定する工程とを有する
ことを特徴とする機能デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007168959A JP4945341B2 (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | パッケージ構造を有する機能デバイス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007168959A JP4945341B2 (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | パッケージ構造を有する機能デバイス及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010591A JP2009010591A (ja) | 2009-01-15 |
JP4945341B2 true JP4945341B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=40325246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007168959A Expired - Fee Related JP4945341B2 (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | パッケージ構造を有する機能デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4945341B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207370067U (zh) * | 2016-04-06 | 2018-05-18 | 茜·克里特斯公司 | 具有燃气辐射式燃烧器的爆米花机器及相关系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2982631B2 (ja) * | 1994-11-01 | 1999-11-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の外装構造 |
JPH11186294A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2003297962A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-17 | Hitachi Cable Ltd | 電子装置及びその製造方法、ならびに電子装置の製造に用いる配線基板及び封止部材 |
JP2004186938A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子、弾性表面波装置、電子回路装置、弾性表面波素子の製造方法、および弾性表面波装置の製造方法 |
-
2007
- 2007-06-27 JP JP2007168959A patent/JP4945341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009010591A (ja) | 2009-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6551862B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US8981498B2 (en) | Electronic MEMS device comprising a chip bonded to a substrate and having cavities and manufacturing process thereof | |
JPH08167678A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005101125A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置、回路基板並びに電子機器 | |
JP4859253B2 (ja) | 空洞部を有する回路基板、その製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 | |
JP2007195145A (ja) | 電子部品パッケージ | |
JP4945341B2 (ja) | パッケージ構造を有する機能デバイス及びその製造方法 | |
JP3703568B2 (ja) | Icチップ接着用シートおよびicパッケージ | |
JP4226839B2 (ja) | シート接着層における制御されないボイドを除去する方法 | |
JP2008277954A (ja) | パッケージデバイス | |
JP2006501643A (ja) | 封止された隙間を有し蒸気の発生による不具合を防止する集積回路パッケージ、及びその製造方法 | |
JP2003142632A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015201594A (ja) | プリント配線板 | |
JP2009164362A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
CN112830448B (zh) | 麦克风封装工艺和麦克风封装结构 | |
JP5053931B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP5921090B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011018671A (ja) | デバイス封止体及びデバイス封止体の製造方法 | |
JP2006108460A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2010086992A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP2018046092A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP4709521B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JPH1140704A (ja) | 半導体装置 | |
JP3179845B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5825854B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091008 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20110204 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120305 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |