JPH0878569A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
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- JPH0878569A JPH0878569A JP21311694A JP21311694A JPH0878569A JP H0878569 A JPH0878569 A JP H0878569A JP 21311694 A JP21311694 A JP 21311694A JP 21311694 A JP21311694 A JP 21311694A JP H0878569 A JPH0878569 A JP H0878569A
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- moisture
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- lid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に蓋を設けて中空部を形成する電子部品
パッケージにおいて、基板に蓋を固定する際のシール機
能と外部から侵入する湿気に対する吸湿機能とを同時に
達成する。 【構成】 カンチレバーを用いた半導体加速度センサ１
を基板１１に搭載し、この基板１１に蓋１４を取り付け
固定する際に、接着性を有する吸湿材１５を用いて行
う。このような構成により、シール部１６におけるシー
ルと吸湿の作用を、接着性を有する吸湿材１５により同
時に達成できる。
パッケージにおいて、基板に蓋を固定する際のシール機
能と外部から侵入する湿気に対する吸湿機能とを同時に
達成する。 【構成】 カンチレバーを用いた半導体加速度センサ１
を基板１１に搭載し、この基板１１に蓋１４を取り付け
固定する際に、接着性を有する吸湿材１５を用いて行
う。このような構成により、シール部１６におけるシー
ルと吸湿の作用を、接着性を有する吸湿材１５により同
時に達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載する基
板と蓋部とにより中空部を形成してなる中空構造の電子
部品用パッケージに関し、例えばカンチレバーを用いた
半導体式加速度センサを電子部品としたものに適用する
ことができる。
板と蓋部とにより中空部を形成してなる中空構造の電子
部品用パッケージに関し、例えばカンチレバーを用いた
半導体式加速度センサを電子部品としたものに適用する
ことができる。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品用パッケージと
しては、シリコン等の単結晶から成るカンチレバーを用
いた半導体式の加速度センサをパッケージ化したものが
ある。このようにパッケージ化して中空構造とすること
により、外部環境からの保護を図ることができる。
しては、シリコン等の単結晶から成るカンチレバーを用
いた半導体式の加速度センサをパッケージ化したものが
ある。このようにパッケージ化して中空構造とすること
により、外部環境からの保護を図ることができる。
【０００３】このものを自動車等に搭載する場合、湿気
がその中空構造内に混入すると、センサ機能を劣化させ
てしまう。例えば、カンチレバーは半導体基板との間で
数μｍの間隔を隔てて作動するため、その可動箇所に水
分が付着すると誤動作が生じる。従って、従来では、例
えば金属パッケージを、加速度センサを搭載する基板に
溶接して、密閉した中空構造とすることにより、湿気に
対して対処するようにしている。
がその中空構造内に混入すると、センサ機能を劣化させ
てしまう。例えば、カンチレバーは半導体基板との間で
数μｍの間隔を隔てて作動するため、その可動箇所に水
分が付着すると誤動作が生じる。従って、従来では、例
えば金属パッケージを、加速度センサを搭載する基板に
溶接して、密閉した中空構造とすることにより、湿気に
対して対処するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この場
合においても、金属パッケージ溶接時の雰囲気中の湿気
および溶接部（シール部）から侵入した湿気があるた
め、この湿気に対して何らかの対策を行う必要がある。
そこで、吸湿剤（防湿剤）を、金属パッケージによる中
空部内に設けるようにすることが考えられる。このもの
の構成を図３に示す。
合においても、金属パッケージ溶接時の雰囲気中の湿気
および溶接部（シール部）から侵入した湿気があるた
め、この湿気に対して何らかの対策を行う必要がある。
そこで、吸湿剤（防湿剤）を、金属パッケージによる中
空部内に設けるようにすることが考えられる。このもの
の構成を図３に示す。
【０００５】この図３において、加速度を検出するカン
チレバー式の半導体式加速度センサ１（以下、単にセン
サ１という）は、金属基板２にダイボンディング材３に
より実装されている。また、金属パッケージ４が金属基
板２にシール部１０において溶接されている。この金属
パッケージ４および金属基板２により中空部５が形成さ
れる。この中空部５内において、金属パッケージ４の内
面に吸湿材６が取り付けれており、中空部５内の湿気を
取り除くようにしている。なお、センサ１からの信号
は、ボンディングワイヤ７およびピン８を介して外部の
信号処理装置に送出される。また、ピン８と金属基板２
間は、低融点ガラス９によりハーメチックシールされて
いる。
チレバー式の半導体式加速度センサ１（以下、単にセン
サ１という）は、金属基板２にダイボンディング材３に
より実装されている。また、金属パッケージ４が金属基
板２にシール部１０において溶接されている。この金属
パッケージ４および金属基板２により中空部５が形成さ
れる。この中空部５内において、金属パッケージ４の内
面に吸湿材６が取り付けれており、中空部５内の湿気を
取り除くようにしている。なお、センサ１からの信号
は、ボンディングワイヤ７およびピン８を介して外部の
信号処理装置に送出される。また、ピン８と金属基板２
間は、低融点ガラス９によりハーメチックシールされて
いる。
【０００６】上記のような構成により、湿気対策を十分
に行うことができる。しかしながら、上記の構成におい
ては、金属パッケージ４と金属基板２を溶接してシール
する工程と、金属パッケージ４内に吸湿材６を設ける工
程が必要になる。本発明は上記問題に鑑みてなされたも
ので、上記吸湿材に接着性を持たせることにより、上記
吸湿機能だけでなく、構造上のシール機能をも併せて持
たせるようにすることをを目的とする。
に行うことができる。しかしながら、上記の構成におい
ては、金属パッケージ４と金属基板２を溶接してシール
する工程と、金属パッケージ４内に吸湿材６を設ける工
程が必要になる。本発明は上記問題に鑑みてなされたも
ので、上記吸湿材に接着性を持たせることにより、上記
吸湿機能だけでなく、構造上のシール機能をも併せて持
たせるようにすることをを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、請求項１に記載の発明においては、電子部品
（１）を搭載する基板（１１）と、この基板（１１）に
取り付けられる蓋部（１４）とにより中空部（５）を形
成してなる中空構造の電子部品用パッケージにおいて、
少なくとも前記蓋部（１４）と前記基板（１１）との間
に、接着性を有する吸湿材（１５，１８）を介在させて
前記蓋部（１４）を前記基板（１１）に取り付け固定し
たことを特徴としている。
するため、請求項１に記載の発明においては、電子部品
（１）を搭載する基板（１１）と、この基板（１１）に
取り付けられる蓋部（１４）とにより中空部（５）を形
成してなる中空構造の電子部品用パッケージにおいて、
少なくとも前記蓋部（１４）と前記基板（１１）との間
に、接着性を有する吸湿材（１５，１８）を介在させて
前記蓋部（１４）を前記基板（１１）に取り付け固定し
たことを特徴としている。
【０００８】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記接着性を有する吸湿材（１５，
１８）は、前記中空部（５）内にも設けられていること
を特徴としている。請求項３に記載の発明では、請求項
１又は２に記載の発明において、前記電子部品は、加速
度を検出するカンチレバーを用いた半導体式加速度セン
サ（１）であることを特徴としている。
載の発明において、前記接着性を有する吸湿材（１５，
１８）は、前記中空部（５）内にも設けられていること
を特徴としている。請求項３に記載の発明では、請求項
１又は２に記載の発明において、前記電子部品は、加速
度を検出するカンチレバーを用いた半導体式加速度セン
サ（１）であることを特徴としている。
【０００９】なお、上記各手段のカッコ内の符号は、後
述する実施例記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
述する実施例記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
【００１０】
【発明の作用効果】請求項１に記載の発明によれば、少
なくとも蓋部と基板との間に、接着性を有する吸湿材を
介在させて蓋部を基板に取り付け固定しているから、そ
の接着性を有する吸湿材により、蓋部の基板への固定に
よるシール機能と外部から侵入する湿気に対する吸湿機
能とを同時に行うことができる。
なくとも蓋部と基板との間に、接着性を有する吸湿材を
介在させて蓋部を基板に取り付け固定しているから、そ
の接着性を有する吸湿材により、蓋部の基板への固定に
よるシール機能と外部から侵入する湿気に対する吸湿機
能とを同時に行うことができる。
【００１１】請求項２に記載の発明によれば、蓋部と基
板とによる中空部内の湿気、例えば蓋部を基板に取り付
ける時の雰囲気中の湿気等を取り除くことができる。請
求項３に記載の発明によれば、電子部品として、加速度
を検出するカンチレバーを用いた半導体式加速度センサ
としている。このようなカンチレバーにおいてはその可
動箇所に水分が付着すると誤動作が生じてセンサ機能が
損なわれてしまうため、このような加速度センサに請求
項１又は２に記載の発明を適用することにより、センサ
の防湿に対する大きな効果を得ることができる。
板とによる中空部内の湿気、例えば蓋部を基板に取り付
ける時の雰囲気中の湿気等を取り除くことができる。請
求項３に記載の発明によれば、電子部品として、加速度
を検出するカンチレバーを用いた半導体式加速度センサ
としている。このようなカンチレバーにおいてはその可
動箇所に水分が付着すると誤動作が生じてセンサ機能が
損なわれてしまうため、このような加速度センサに請求
項１又は２に記載の発明を適用することにより、センサ
の防湿に対する大きな効果を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例について説明
する。図１は、本発明の一実施例を示す半導体式加速度
センサパッケージの断面図である。この図１において、
セラミック材料を用いて構成されたケース上の基板１１
にセンサ１がダイボンディング材３を介して実装されて
いる。この基板１１には、スルーホール１２が形成され
ており、その内部および基板１１に図に示すように導体
１３が形成されている。そして、センサ１へからの信号
はワイヤボンディング７および導体１３を介して外部の
図示しない信号処理装置に送出される。これらのワイヤ
ボンディング７および導体１３は、センサ１からの信号
を外部へ導出する信号伝達手段として把握することがで
きる。
する。図１は、本発明の一実施例を示す半導体式加速度
センサパッケージの断面図である。この図１において、
セラミック材料を用いて構成されたケース上の基板１１
にセンサ１がダイボンディング材３を介して実装されて
いる。この基板１１には、スルーホール１２が形成され
ており、その内部および基板１１に図に示すように導体
１３が形成されている。そして、センサ１へからの信号
はワイヤボンディング７および導体１３を介して外部の
図示しない信号処理装置に送出される。これらのワイヤ
ボンディング７および導体１３は、センサ１からの信号
を外部へ導出する信号伝達手段として把握することがで
きる。
【００１３】基板１１には、基板１１と同一材料で構成
された蓋１４が取り付け固定されており、この蓋１４と
基板１１により中空部５が形成されている。蓋１４を基
板１１に装着するに当たっては、蓋１４の全面あるいは
外周部に接着性を有する吸湿材１５を印刷あるいは塗布
等により充填させ、その後基板１１に取り付ける。この
接着性を有する吸湿材１５を介在させることにより、中
空部５の気密性を確保することができる。
された蓋１４が取り付け固定されており、この蓋１４と
基板１１により中空部５が形成されている。蓋１４を基
板１１に装着するに当たっては、蓋１４の全面あるいは
外周部に接着性を有する吸湿材１５を印刷あるいは塗布
等により充填させ、その後基板１１に取り付ける。この
接着性を有する吸湿材１５を介在させることにより、中
空部５の気密性を確保することができる。
【００１４】ここでいう接着性を有する吸湿材１５とし
ては、例えば以下ようにして作製することができる。ア
クリル酸を中和させてアクリル酸ナトリウムを合成し、
水溶性重合法によって重合、架橋を進行させると重合物
が含水ゲル状になる。これを接着性を有する吸湿材１５
として用いる。これは、本来の接着剤ではないが、本件
のような使用においては、その必要強度が低いため、十
分な接着強度を得ることができる。具体的に言うなら
ば、図１の構造において、蓋１４の重さを０．１グラム
とすれば、１００Ｇの衝撃が加わっても１０グラム重の
強度があれば十分であり、上記のような接着性を有する
吸湿材１５でも十分な接着強度を得ることができる。こ
の場合、接合当接面の面積を増やすとか、蓋１４に基板
圧入部を設けるなどの補助手段を講ずれば、確実に十分
な強度を得ることができる。
ては、例えば以下ようにして作製することができる。ア
クリル酸を中和させてアクリル酸ナトリウムを合成し、
水溶性重合法によって重合、架橋を進行させると重合物
が含水ゲル状になる。これを接着性を有する吸湿材１５
として用いる。これは、本来の接着剤ではないが、本件
のような使用においては、その必要強度が低いため、十
分な接着強度を得ることができる。具体的に言うなら
ば、図１の構造において、蓋１４の重さを０．１グラム
とすれば、１００Ｇの衝撃が加わっても１０グラム重の
強度があれば十分であり、上記のような接着性を有する
吸湿材１５でも十分な接着強度を得ることができる。こ
の場合、接合当接面の面積を増やすとか、蓋１４に基板
圧入部を設けるなどの補助手段を講ずれば、確実に十分
な強度を得ることができる。
【００１５】また、接着性を有する吸湿材１５は、接着
材の中に吸湿材を混入したものと同等に考えることがで
きる。この接着材の中に吸湿材を混入したものとして
は、例えば、シリカゲルや吸水ポリマー等の吸湿材をシ
リコーン系樹脂等のゲルに混入させたものを用いること
ができる。上記のような構成としたことにより、以下の
ような効果を奏する。
材の中に吸湿材を混入したものと同等に考えることがで
きる。この接着材の中に吸湿材を混入したものとして
は、例えば、シリカゲルや吸水ポリマー等の吸湿材をシ
リコーン系樹脂等のゲルに混入させたものを用いること
ができる。上記のような構成としたことにより、以下の
ような効果を奏する。
【００１６】１）接着性を有する吸湿材１５を用いて蓋
１４を基板１１に装着することにより、図３に示すシー
ル部１０での溶接工程と吸湿剤６の塗布工程が同時にで
き、従って工程数を低減することができる。 ２）シール部１６に湿気のパスが有ったとしても、接着
剤自身が吸湿剤であるため、中空部５への湿気侵入を防
止できる。従って、気密の確保を図ることができる。
１４を基板１１に装着することにより、図３に示すシー
ル部１０での溶接工程と吸湿剤６の塗布工程が同時にで
き、従って工程数を低減することができる。 ２）シール部１６に湿気のパスが有ったとしても、接着
剤自身が吸湿剤であるため、中空部５への湿気侵入を防
止できる。従って、気密の確保を図ることができる。
【００１７】３）蓋１４および基板１１の当接面の平面
性が悪くても、吸湿剤（接着剤）の充填性により解消す
ることができる。従って、信頼性の向上を図ることがで
きる。また、図１に示す構造以外に、図２に示すような
パッケージ構造を用いるようにしてもよい。すなわち、
基板１１に溝１７を設け、この溝１７に、上述した吸湿
剤を含むゲル状の接着剤１８を充填し、これにより基板
１１と蓋１４とを接着固定する。この場合には、吸湿剤
を含むゲル状の接着剤１８により、蓋１４を基板１１に
接着固定するとともに、外部からの湿気の侵入を防止す
る。また、中空部５内にもその吸湿剤を含むゲル状の接
着剤１８が露出しているため、中空部５内の湿気を取り
除くこともできる。なお、図には基板１１と蓋１４の構
成部分のみ示し、センサ１等は省略されている。
性が悪くても、吸湿剤（接着剤）の充填性により解消す
ることができる。従って、信頼性の向上を図ることがで
きる。また、図１に示す構造以外に、図２に示すような
パッケージ構造を用いるようにしてもよい。すなわち、
基板１１に溝１７を設け、この溝１７に、上述した吸湿
剤を含むゲル状の接着剤１８を充填し、これにより基板
１１と蓋１４とを接着固定する。この場合には、吸湿剤
を含むゲル状の接着剤１８により、蓋１４を基板１１に
接着固定するとともに、外部からの湿気の侵入を防止す
る。また、中空部５内にもその吸湿剤を含むゲル状の接
着剤１８が露出しているため、中空部５内の湿気を取り
除くこともできる。なお、図には基板１１と蓋１４の構
成部分のみ示し、センサ１等は省略されている。
【００１８】また、基板１１、蓋１４としては、セラミ
ック材以外に他の材料を用いて構成するようにしてもよ
い。さらに、本発明を加速度センサに適用するものを示
したが、他のセンサあるいはセンサ以外の電子部品を内
蔵するパッケージに本発明を適用するようにしてもよ
い。
ック材以外に他の材料を用いて構成するようにしてもよ
い。さらに、本発明を加速度センサに適用するものを示
したが、他のセンサあるいはセンサ以外の電子部品を内
蔵するパッケージに本発明を適用するようにしてもよ
い。
【図１】本発明の一実施例を示す半導体式加速度センサ
パッケージの断面図である。
パッケージの断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す部分断面図である。
【図３】本発明の前提となる金属パッケージを用いた構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
１ 半導体式加速度センサ ５ 中空部 １１ 基板 １４ 蓋 １５ 接着性を有する吸湿材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新美 彰浩 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 尾添 祥司 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を搭載する基板と、この基板に
取り付けられる蓋部とにより中空部を形成してなる中空
構造の電子部品用パッケージにおいて、 少なくとも前記蓋部と前記基板との間に、接着性を有す
る吸湿材を介在させて前記蓋部を前記基板に取り付け固
定したことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 【請求項２】 前記接着性を有する吸湿材は、前記中空
部内にも設けられていることを特徴とする請求項１に記
載の電子部品用パッケージ。 - 【請求項３】 前記電子部品は、加速度を検出するカン
チレバーを用いた半導体式加速度センサであることを特
徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21311694A JPH0878569A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子部品用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21311694A JPH0878569A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子部品用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878569A true JPH0878569A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16633854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21311694A Pending JPH0878569A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子部品用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878569A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118147A (ja) * | 2001-07-20 | 2008-05-22 | Saes Getters Spa | マイクロエレクトロニクス、マイクロオプトエレクトロニクスまたはマイクロメカニクスのデバイスのための支持体 |
| KR100872265B1 (ko) * | 2007-05-16 | 2008-12-05 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 패키징 방법 |
| JP2008304185A (ja) * | 2008-09-25 | 2008-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | 浴室用暖房機 |
| JP2015014543A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージ |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP21311694A patent/JPH0878569A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118147A (ja) * | 2001-07-20 | 2008-05-22 | Saes Getters Spa | マイクロエレクトロニクス、マイクロオプトエレクトロニクスまたはマイクロメカニクスのデバイスのための支持体 |
| JP2014058040A (ja) * | 2001-07-20 | 2014-04-03 | Saes Getters Spa | マイクロエレクトロニクス、マイクロオプトエレクトロニクスまたはマイクロメカニクスのデバイスのための支持体 |
| JP2016047595A (ja) * | 2001-07-20 | 2016-04-07 | サエス ゲッターズ ソチエタ ペルアツィオニ | マイクロエレクトロニクス、マイクロオプトエレクトロニクスまたはマイクロメカニクスのデバイスのための支持体 |
| KR100872265B1 (ko) * | 2007-05-16 | 2008-12-05 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 패키징 방법 |
| JP2008304185A (ja) * | 2008-09-25 | 2008-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | 浴室用暖房機 |
| JP4631953B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-02-16 | 三菱電機株式会社 | 浴室用暖房機 |
| JP2015014543A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージ |
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