JPH0210238A - 半導体センサユニットの構造 - Google Patents
半導体センサユニットの構造Info
- Publication number
- JPH0210238A JPH0210238A JP16353688A JP16353688A JPH0210238A JP H0210238 A JPH0210238 A JP H0210238A JP 16353688 A JP16353688 A JP 16353688A JP 16353688 A JP16353688 A JP 16353688A JP H0210238 A JPH0210238 A JP H0210238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- sensor unit
- shaped member
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、センサチップを基板に実装した半導体センサ
ユニットの構造に関するものである。
ユニットの構造に関するものである。
従来のセンサユニットは、第２図で示すように、有底状
のパッケージ２６の底部に、台座２３と気密に固着され
たセンサチップ２１を軟接着し、パッケージ２６の段差
部ヘセンサチップ２１よりボンディングにより電気接続
し、パッケージ２６内に形成されたスルーホールにより
、裏面の電気接続端子２７と電気的に接続され、センサ
ユニットを形成していた。（特開昭６２−２１０３〔発
明が解決しようとする課ＩＦＩ） しかし、前述の従来技術では、有底状のパッケージを使
用しているため、サイズ的には、かなり小さくなり、時
計等にも装着することができるが、パッケージの外周を
締め付けてセンサユニットをケースに固定したり、パッ
ケージ内にスルーホールを形成したりする必要があるた
め、パッケージ材料がセラミック等の高価なものになっ
てしまい、また１寸法績度も出しにくくなる。 そこで本発明は、このような不具合点を解決するもので
その目的とするところは、サイズ的にもかなり小さくて
時計等にも装着でき、かつ、安価で寸法精度の高いセン
サユニットを提供することにある。 〔課頚を解決するための手段］ 本発明のセンサユニットは、センサチップが実装される
基板と、センサチップの外側に位置するパイプ状の部材
との２体構造よりなり、かつ、パイプ状の部材には、基
板との接触面の外周に段差を設けであることを特徴とす
る。
のパッケージ２６の底部に、台座２３と気密に固着され
たセンサチップ２１を軟接着し、パッケージ２６の段差
部ヘセンサチップ２１よりボンディングにより電気接続
し、パッケージ２６内に形成されたスルーホールにより
、裏面の電気接続端子２７と電気的に接続され、センサ
ユニットを形成していた。（特開昭６２−２１０３〔発
明が解決しようとする課ＩＦＩ） しかし、前述の従来技術では、有底状のパッケージを使
用しているため、サイズ的には、かなり小さくなり、時
計等にも装着することができるが、パッケージの外周を
締め付けてセンサユニットをケースに固定したり、パッ
ケージ内にスルーホールを形成したりする必要があるた
め、パッケージ材料がセラミック等の高価なものになっ
てしまい、また１寸法績度も出しにくくなる。 そこで本発明は、このような不具合点を解決するもので
その目的とするところは、サイズ的にもかなり小さくて
時計等にも装着でき、かつ、安価で寸法精度の高いセン
サユニットを提供することにある。 〔課頚を解決するための手段］ 本発明のセンサユニットは、センサチップが実装される
基板と、センサチップの外側に位置するパイプ状の部材
との２体構造よりなり、かつ、パイプ状の部材には、基
板との接触面の外周に段差を設けであることを特徴とす
る。
第１図は１本発明の一実施例を示す、半導体センサユニ
ットの構造である。 本発明では１台座３と気密に固着したセンサチップｌを
基板７に軟接着し、基板７とセンサチップｌをボンディ
ングで電気接続した後、センサチップｌの外側をパイプ
状の部材６で覆うようにして、基板７に接着等で固定す
る。その後、ゲル状物質４およびゴム状物質５でセンサ
チップｌを覆って、外気、水等からの保護を行なう。 また、パイプ状の部材６は、防水性を確保するために、
パツキン等で外周を締め付けて、時計のケース等に装着
されるため１表面の仕上げ精度が高くなくてはならない
。 このため、接着剤９がパイプ状の部材６の外周部へ付着
したり、基板７上へ流れ出したりするのを防ぐために、
パイプ状部材６が基板７と接触する面の外側に、段差８
を設けて、接着剤の流動を阻止している。 【発明の効果〕 以上述べたように、本発明では、基板とパイプ状の部材
の２体構成よりなるセンサユニットであるため、それぞ
れの部品は、形状を簡単にすることができ、また、部品
加工が容易になるためコストが安くなる。 また、パイプ状部材と基板を接着する接着剤が、パイプ
状部材の外周や、基板上に流れ出るのを防ぐために、パ
イプ状部材の外周部に段差が設けであるため、接着剤の
流動による接着力のバラツキや、接着剤の付着による外
観不良をかなり少なくすることができ、また、接着剤の
高さ管理を容易にすることができる。
ットの構造である。 本発明では１台座３と気密に固着したセンサチップｌを
基板７に軟接着し、基板７とセンサチップｌをボンディ
ングで電気接続した後、センサチップｌの外側をパイプ
状の部材６で覆うようにして、基板７に接着等で固定す
る。その後、ゲル状物質４およびゴム状物質５でセンサ
チップｌを覆って、外気、水等からの保護を行なう。 また、パイプ状の部材６は、防水性を確保するために、
パツキン等で外周を締め付けて、時計のケース等に装着
されるため１表面の仕上げ精度が高くなくてはならない
。 このため、接着剤９がパイプ状の部材６の外周部へ付着
したり、基板７上へ流れ出したりするのを防ぐために、
パイプ状部材６が基板７と接触する面の外側に、段差８
を設けて、接着剤の流動を阻止している。 【発明の効果〕 以上述べたように、本発明では、基板とパイプ状の部材
の２体構成よりなるセンサユニットであるため、それぞ
れの部品は、形状を簡単にすることができ、また、部品
加工が容易になるためコストが安くなる。 また、パイプ状部材と基板を接着する接着剤が、パイプ
状部材の外周や、基板上に流れ出るのを防ぐために、パ
イプ状部材の外周部に段差が設けであるため、接着剤の
流動による接着力のバラツキや、接着剤の付着による外
観不良をかなり少なくすることができ、また、接着剤の
高さ管理を容易にすることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す半導体センサユニッ
トの構造を示す図。 第２図は、従来の半導体センサユニットの構造を示す図
。 ｌ、 ２ ｌ ・ ２、２２ ・ ３、２３ ・ ４、２４ ・ ５、２５ ・ ６ ・ ・ ・ ・ ７ ・ ・ ・ ・ ８ ・ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ ・ ｌ Ｏｌ ２７ ・ ２６ ・ ・ ・ センサチップ 接着剤（軟接着用） 台座 ゲル状物質 ゴム状物質 パイプ状部材 基板 段差 接着剤（固定用） 電気接続端子 有底状パッケージ 以 上
トの構造を示す図。 第２図は、従来の半導体センサユニットの構造を示す図
。 ｌ、 ２ ｌ ・ ２、２２ ・ ３、２３ ・ ４、２４ ・ ５、２５ ・ ６ ・ ・ ・ ・ ７ ・ ・ ・ ・ ８ ・ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ ・ ｌ Ｏｌ ２７ ・ ２６ ・ ・ ・ センサチップ 接着剤（軟接着用） 台座 ゲル状物質 ゴム状物質 パイプ状部材 基板 段差 接着剤（固定用） 電気接続端子 有底状パッケージ 以 上
Claims (1)
- センサチップを実装する基板と該センサチップの外側に
位置するパイプ状の部材との２体構造よりなる半導体セ
ンサユニットの構造において、前記パイプ状部材が基板
と接触する面の外周部又は、内周部に段差を設けたこと
を特徴とする半導体センサユニットの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16353688A JPH0210238A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16353688A JPH0210238A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210238A true JPH0210238A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15775746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16353688A Pending JPH0210238A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210238A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04222410A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Hitachi Ltd | 被覆ワイヤの被覆除去方法 |
| JPH0494536U (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-17 | ||
| US9629576B2 (en) | 2008-05-22 | 2017-04-25 | St. Louis Medical Devices, Inc. | Method and system for non-invasive optical blood glucose detection utilizing spectral data analysis |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619042B2 (ja) * | 1973-11-21 | 1981-05-02 | ||
| JPS62194431A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力センサユニツト |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP16353688A patent/JPH0210238A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619042B2 (ja) * | 1973-11-21 | 1981-05-02 | ||
| JPS62194431A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力センサユニツト |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04222410A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Hitachi Ltd | 被覆ワイヤの被覆除去方法 |
| JPH0494536U (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-17 | ||
| US9629576B2 (en) | 2008-05-22 | 2017-04-25 | St. Louis Medical Devices, Inc. | Method and system for non-invasive optical blood glucose detection utilizing spectral data analysis |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0875580A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| EP0331245A3 (en) | Integrated circuit chip package and method | |
| US6849915B1 (en) | Light sensitive semiconductor package and fabrication method thereof | |
| JPH0210238A (ja) | 半導体センサユニットの構造 | |
| US20040113286A1 (en) | Image sensor package without a frame layer | |
| JPH0469958A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11126865A (ja) | 半導体素子および製造方法 | |
| CN215288007U (zh) | 一种mems传感器及电子产品 | |
| JPS62203381A (ja) | 半導体圧力検出装置 | |
| JP2001208627A (ja) | 半導体圧力検出装置 | |
| JPH06207870A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH0738122A (ja) | センサ用パッケージ | |
| JP2730352B2 (ja) | Ｔａｂテープ | |
| JPH0212031A (ja) | 半導体センサユニットの構造 | |
| JPS6127663A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH07249729A (ja) | 電子装置 | |
| JPH06148014A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH01260337A (ja) | 圧力センサユニットの製造方法 | |
| JPS6128281A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS6327724A (ja) | 半導体式圧力センサ | |
| US20040046169A1 (en) | Optical semiconductor device with transparent support | |
| JPH028722A (ja) | 半導体センサユニットの構造 | |
| JPH0212029A (ja) | 半導体センサユニットの構造 | |
| JPS5795651A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0216757A (ja) | 半導体装置 |