JPS62194431A - 圧力センサユニツト - Google Patents

圧力センサユニツト

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JPS62194431A
JPS62194431A JP61037051A JP3705186A JPS62194431A JP S62194431 A JPS62194431 A JP S62194431A JP 61037051 A JP61037051 A JP 61037051A JP 3705186 A JP3705186 A JP 3705186A JP S62194431 A JPS62194431 A JP S62194431A
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JP
Japan
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pressure sensor
diaphragm
sensor chip
gel
pressure
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JP61037051A
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English (en)
Inventor
Tatsuo Nitta
達夫 新田
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Citizen Watch Co Ltd
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Citizen Watch Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体拡散抵抗のピエゾ抵抗効果を利用して
圧力を電気信号に変換する圧力センサユニットの構造に
関するものである。
〔従来の技術〕
近年、IC製造技術の発達とあいまって、単結晶シリコ
ンチップの表面に半導体拡散抵抗を形成し、該半導体拡
散抵抗をひずみゲージとして利用するダイヤフラム塑半
導体圧力センサチップを有する圧力センサユニットが作
られる様になった。
前記圧力センサユニットは、導体又は半導体に加えられ
た外力の応力によって電気抵抗が変化するというピエゾ
抵抗効果を利用したもので、前記ひずみゲージをブリッ
ジ型回路に構成することにより圧力変化を電気抵抗変化
に変換し、さらにこれをブリッジ型回路の電圧変化とし
てとらえようとするもので、その性能が従来の圧力計あ
るいは圧力電気変換器に比べ、非常にすぐれているため
に、工業計測用、民生用と需要が増えてきている。
第5図は、従来の半導体圧力センサテップを有する圧力
センサユニットの断面図である。
51は半導体拡散抵抗のピエゾ抵抗効果を利用して圧力
を電気信号に変換するダイヤフラム塑半導体圧力センサ
チップ、52は台座であり、例えば#7740ホウ硅酸
塩ガラスで、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ5
1と台座52は気密に固着されている。54は気密端子
体、55は前記ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ
51の電源端子および出力端子となるステムで、ステム
55は封止ガラス56を使って気密端子体54に気密に
固着されている。
以上の様なステム55が固着された気密端子体54と、
ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ51が固着され
た台座52は気密に固着され、さらにダイヤフラム塑半
導体圧力センサチップ51とステム55間はワイヤボン
ドにより電気的に接続されている。
57は硬化後ゲルの状態となるボッティング樹脂で、ダ
イヤフラム塑半導体圧力センサチソブ51上で硬化され
てゲル状となり、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチッ
プ51の電気的、機械的保護を行なっている。
56はダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ51や内
部実装部分を機械的に保護するための、圧力導入パイプ
53a付きのキャップで、ダイヤフラム塑半導体圧力セ
ンサチップ51とステム55間がワイヤボンドにより電
気的に接続され、さらにゲル状のポツティング樹脂57
でダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ51を覆った
後、気密端子体54に気密に固着され、こうして相対圧
(差圧〕型の圧力センサユニット50が構成されている
58は図示されていない圧力測定装置の回路基板、59
はハンダであり、圧力センサユニット50は一般にハン
ダ59を使って回路基板58に固着され、図示されてい
ない圧力測定装置の回路と電気的に接続さハる。60は
チーープであって、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチ
ップ51を有する一般的な圧力センサユニット50は通
常チューブ60を使って圧力が印加される様になってい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来の圧力センサユニソト50の構造の
場合、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ51の拡
散抵抗形成面51aは前記圧力導入パイプ53aの開口
部53bを介して測定圧力媒体となる雰囲気に常にさら
され、しかもダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ5
1の拡散抵抗形成面51aを覆っているゲル状のポツテ
ィング樹脂57は粘着性があってゴミ等の不純物が付着
しやすいので、測定圧力媒体は、清浄な空気、又は清浄
な非腐蝕性の気体に限られるという欠点があった。
本発明の目的は、以上の様な問題点を解消させ、圧力媒
体と使用環境の限定されることのない圧力センサユニソ
トを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成させるために、本発明は次の様な構成
としている。すなわち、半導体拡散抵抗のピエゾ抵抗効
果を利用して圧力を電気信号に変換するダイヤフラム塑
半導体圧力センサチップと、該圧力センサチップの片方
の面を測定圧力媒体にさらすための開口部を設けたパッ
ケージを有する圧力センサユニットにおいて、前記圧力
センサチップの表面をゲル状の樹脂で覆うと共に、通気
性と撥水性を有する隔膜を前記開口部前面に配設し、前
記開口部が前記隔膜に覆われる構成となっている。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例を示す圧力センサユニットの
断面図であって、圧力測定装置の外装への装着状態を示
しており、第2図は第1図の圧力センサユニットを気圧
計として利用した応用例を示す気圧計付腕時計の斜視図
である。
1は半導体拡散抵抗のピエゾ抵抗効果を利用して圧力を
電気信号に変換するダイヤフラム塑半導体圧力センサチ
ップ、2は台座であり、例えば#7740ホウ硅酸塩ガ
ラスで、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ1は台
座2の上に気密に固着されている。6aはステム6cが
固着された基台であって、例えばセラミックスから形成
されており、前記台座2は基台6aに固着されている。
なお、台座2と基台6aの固着に当っては、ゴム系の接
着剤、特にシリコーンゴムを使用すると、耐熱性、耐寒
性にすぐれた材料であり、適度な伸びを有し、かつ歪復
元性にすぐれており、振動や衝撃を吸収してしまう性質
があるため、基台6aからの熱ひずみ、あるいは基台6
aの取り付けや外力等に起因する基台6aそのものの機
械的ひずみといった様なダイヤフラム塑半導体圧力セン
サチップ1に対する圧力変位以外の応力をシリコーンゴ
ムで吸収することが可能となるため、本発明の実施例で
はシリコーンゴムを使用しており、台座2の厚さを第5
図の台座52の厚さに比べ非常に薄くすることが可能と
なっている。
前記基台6aには、図示されていないが基台6aの下面
6dにはパターンが形成されており、前記ステム6Cと
下面6dのパターンとはハンダ等を利用して電気的に接
続されており、ステム6Cとダイヤフラム塑半導体圧力
センサチップ1のパッド部とをワイヤボンドすることに
より、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ1との電
気信号の授受を基台6aの下面6dから行なう構造とな
っている。
6bは前記ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ10
片方の面、すなわち拡散抵抗形成面1aを測定圧力媒体
にさらすための開口部6eが設けられたキャンプで、キ
ャップ6bはダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ1
とステム6cとがワイヤボンドされて電気的に接続され
た後、基台3aと接着剤等を使って固着され、基台6a
とキャップ6bとでダイヤフラム塑半導体圧力センサチ
ップ1を実装するためのパッケージ6が形成されている
4はゲル状の樹脂、例えば硬化後にゲルの状態となるゲ
ル状のシリコーンゴムである。一般に、ゲルはその物性
から圧力損失は零となるため、基台3aとキャップ6b
とが固着された後ダイヤフラム塑半導体圧力センサチッ
プ1の拡散抵抗形成面1aを覆う様にゲル状の樹脂を充
填させ、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ1の表
面の電気的、機械的な保護を行なわせている。
5は通気性を有し、かつ撥水性を有する隔膜で、本実施
例では四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜であって、パッ
ケージ乙の開ロ部6e前面に配設されている。
6は圧力導入パイプ、7はOIJング、8はネジであっ
て、圧力導入バイブロはOリング7を圧縮しながらネジ
8を使ってパッケージ乙に固着される。この時同時に前
記隔膜5はパッケージ3と圧力導入バイブロによっては
さまれ、圧縮固定され、開口部6eは隔膜5に覆われる
様に構成されており、こうして圧力センサユニッ)10
が構成されている。
11はバネ、12は回路基板であって、圧力センサユニ
ット10のパッケージ6の下面6dのパターンと回路基
板12とはバネ11を介して電気的に接続され、図示さ
れていない圧力測定装置の電気回路と′電気的に接続さ
れる。
9はQ IJング、21は圧力測定装置の外装、例えば
第2図に示した気圧計付腕時計の外装で、圧力センサユ
ニット10の圧力導入バイブロを圧力測定装置の外装2
1に押し込むことによりOリング9を圧縮し、防水機能
が確保されている。
以上の様な圧力センサユニット10の応用例が第2図の
気圧計付腕時計20であって、小型携帯機器への応用を
示す一実施例である。
22は液晶セルで、液晶セル22は検出された気圧例え
ばrlo13mbJといった気圧を表示できる様に構成
されている。
第3図は本発明の他の実施例を示す圧力センサユニット
の断面図であって、圧力測定装置の外装への装着状態を
示している。
31は半導体拡散抵抗のピエゾ抵抗効果を利用して圧力
を電気信号に変換するダイヤフラム塑半導体圧力センサ
チップ、32は台座であり、例えば#7740ホウ硅酸
塩ガラスで、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ6
1は台座62の上に気密に固着されている。66はダイ
ヤフラム塑半導体圧力センサチップ610片方の面、す
なわち拡散抵抗形成面51aを測定圧力媒体にさらすた
めの開口部66eが設けられたパッケージで、例えばセ
ラミックスからできており、台座32はパッケージ63
の底部33aに固着されている。なお、本実施例ではシ
リコーンゴムを使用することによって台座62を薄くし
た例を示した。
前記パッケージ66には図示されていないが、段部33
bと下面33Cにはパターンが形成されており、かつ段
部66bと下面66Cとは埋め込み型のスルーホールで
電気的に接続されており、段部33bのパターンとダイ
ヤフラム塑半導体圧力センサチップ61のバンド部とを
ワイヤボンドすることによりパッケージ66内のダイヤ
フラム塑半導体圧力センサチップ61との電気的信号の
授受をパッケージ36の下面66Cから行なう構造とな
っている。
34はゲル状の樹脂で、本実施例ではゲル状のシリコー
ンゴムからできており、前記ダイヤフラム塑半導体圧力
センサチップ61とパッケージ66とがワイヤボンドす
ることによって電気的に接続された後、ダイヤフラム塑
半導体圧力センサチップ61の拡散抵抗形成面31aを
ゲル状の樹脂64で覆い、ダイヤフラム塑半導体圧力セ
ンサチップ31の表面の電気的、機械的保護を行なって
いる。
35は通気性を有し、かつ撥水性を有する隔膜で、本実
施例では四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜であって、パ
ッケージ63の開口部33eの前面33fに配設され、
接着剤等によってパッケージ66に固着される。こうし
て圧力センサユニット60が構成されている。
67は樹脂リング、例えばデルリン、テフロン等から構
成されている。68は圧力測定装置の外装で、外装68
には凹型状の段部38aが設けられている。前記樹脂リ
ング67は前記外装68の段部38aの内周部38bに
配設され、さらに、圧力センサユニット60はパッケー
ジ63の外周部33dが樹脂リング37を圧縮する様に
、樹脂リング67の内周部37aに押し込まれ、外装6
8に固定されている。すなわち、外装38の段部38a
の内周部38bとパッケージ66の外周部63dによっ
て樹脂リング67が圧縮されるため、こうして圧力セン
サユニット30は外装68に固定されると共に、防水機
能が確保される様になっている。
66は穴36aを有する保護板で、隔膜35が直接棒等
で突つかれたり、又何らかの物体が隔膜35にぶつから
ない様にするためのもので、以上の様な危険のない時は
省略しても良い。
28はバネ、29は回路基板であって、圧カセ7fユニ
ット60のパッケージ660下面66Cのパターンと回
路基板29とはバネ28を介して電気的に接続され、図
示されていない圧力測定装置の電気回路と電気的に接続
される。
第4図は、通気性を有し、かつ撥水性を有する隔膜の一
つとして第1図および第3図に示した四弗化エチレン樹
脂多孔質材料膜5.65の撥水性領域を示す特性図であ
って、本発明の圧力センサユニット10.60の特徴を
説明するために示したものである。
四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜の孔径を横軸にとり、
前記四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜に加えられる圧力
を縦軸にとって、撥水領域と浸透領域の変移点41を結
んでゆくと、第3図の様に変移点41は、双曲関数的に
変化する性質があることがわかる。従って、もし変移点
41の左側、すなわち撥水領域で四弗化エチレン樹脂多
孔質材料膜を使用すれば、通気性がすぐれしかも撥水性
を有する呼吸弁を構成できることになる。
以上の様な通気性のすぐれた撥水性を有する呼吸弁とし
て選択されたものが第1図および第3図の圧力センサユ
ニット10.60の四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜5
.65であって、ダイヤフラム塑半導体圧力センサチッ
プ1.61の測定圧力範囲に応じて孔径が選択されるこ
とになる。
〔発明の効果〕
以上の様に、本発明の圧力センサユニット10.60は
、通気性と撥水性を有する隔膜、すなわち四弗化エチレ
ン樹脂多孔質材料膜5.65を有しているため、測定圧
力媒体として水蒸気等の水分を有する空気も使用可能と
なる。
さらに隔膜、すなわち四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜
5.35は穴径が数μmと小さいため、塵埃の侵入を防
止するフィルターの働きをさせることができるから、塵
埃の付着しやすいゲル状の樹脂に塵埃が付着して特性変
化することもな(なるため、塵埃を多く含んだ雰囲気中
でも使用可能となり、圧力センサユニソト10.60と
しての大幅な利用の拡大を図ることができる。
特に、第2図の気圧計付腕時計20の様に、圧力センサ
ユニノト10.30を小型の携帯機器に組み込んだ時、
汗・雨等の水分の侵入と塵埃の侵入をいかに防止するか
が問題となるが、本発明によれば圧力センサユニット1
0.30自体に通気性と撥水性を有する隔膜として四弗
化エチレン樹脂多孔質材料膜5.65が組み込まれてい
るため、特に時計の側や小型携帯機器の外ケースに対策
を施さなくてもダイヤフラム塑半導体圧力センサチップ
1.61を簡単に保護できる様になっている。
もちろん小型の携帯機器にとられれず、一般の計測機器
に組み込んでもその効果は明らかである。
又、もし仮に間違って隔膜5.65の浸透領域の圧力が
加わって、隔膜5.35の内側に水分が入ったとしても
、本発明によればダイヤフラム塑半導体圧力センサチッ
プ1.61はゲル状の樹脂4.64で完全に覆っである
ので全く影響を受けない二重の安全構造となっている。
以上の様に本発明は、測定圧力媒体である雰囲気の条件
、使用環境条件を大幅に緩和し、圧力センサユニットの
利用範囲を大幅に拡大できるという多大な効果をもって
いる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す圧力センサユニットの
断面図、第2図は第1図の圧力センサユニットを気圧計
として利用した応用例を示す気圧計付腕時計の斜視図、
第3図は本発明の他の実施例を示す圧力センサユニノト
の断面図、第4図は四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜の
撥水性領域を示す特性図、第5図は従来の圧力センサユ
ニントの断面図である。 1.61.51・・・・・・ダイヤフラム塑半導体圧力
センサチップ、 6.63・・・・・・パッケージ、 3e、33e・・・・・・開口部、 4.64.57・・・・・・ゲル状の樹脂、5.65・
・・・・・隔膜、 10.30・・・・・・圧力センサユニット。 第2図 第3図 第4図 、a< 第5図 孔 香(pm)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 半導体拡散抵抗のピエゾ抵抗効果を利用して圧
    力を電気信号に変換するダイヤフラム塑半導体圧力セン
    サチップと、該圧力センサチップの片方の面を測定圧力
    媒体にさらすための開口部を設けたパッケージを有する
    圧力センサユニットにおいて、前記圧力センサチップの
    表面をゲル状の樹脂で覆うと共に、通気性と撥水性を有
    する隔膜を前記開口部前面に配設し、前記開口部が前記
    隔膜に覆われる様に構成したことを特徴とする圧力セン
    サユニット。
  2. (2) 隔膜が四弗化エチレン樹脂多孔質材料膜である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の圧力セン
    サユニット。
JP61037051A 1986-02-21 1986-02-21 圧力センサユニツト Pending JPS62194431A (ja)

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