JPH0212031A - 半導体センサユニットの構造 - Google Patents
半導体センサユニットの構造Info
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- JPH0212031A JPH0212031A JP16353988A JP16353988A JPH0212031A JP H0212031 A JPH0212031 A JP H0212031A JP 16353988 A JP16353988 A JP 16353988A JP 16353988 A JP16353988 A JP 16353988A JP H0212031 A JPH0212031 A JP H0212031A
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- JP
- Japan
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- substrate
- sensor unit
- chip
- pipe
- fixed
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、センサチップを基板に実装した半導体センサ
ユニットの構造に関するものである。
ユニットの構造に関するものである。
〔従来の技術ｌ
従来のセンサユニットは、第２図で示すように、有底状
のパッケージ２６の底部に、台座２３と気密に固着され
たセンサチップ２１を軟接着し、パッケージ２６の段差
部ヘセンサチップ２１よりボンディングすることにより
電気接続し、この部分よりパッケージ２６内部に形成さ
れたスルーホールにより、裏面の電気接続端子２７と電
気接続され、センサユニットを形成していた。
のパッケージ２６の底部に、台座２３と気密に固着され
たセンサチップ２１を軟接着し、パッケージ２６の段差
部ヘセンサチップ２１よりボンディングすることにより
電気接続し、この部分よりパッケージ２６内部に形成さ
れたスルーホールにより、裏面の電気接続端子２７と電
気接続され、センサユニットを形成していた。
〔発明が解決しようとする課題）
しかし、前述の従来技術では、有底状のパッケージを使
用しているため、サイズ的にはかなり小さくなり、時計
等にも装着することができるが、パッケージの外周をパ
ツキンで締め付けてセンサユニットをケースに固定した
り、パッケージ内にスルーホールを形成したりする必要
があるため、パッケージ材料がセラミック等の高価な材
料になってしまい、また、寸法精度も悪く、二次加工す
る必要がある。また、ケースに取り付けた際に、パッケ
ージが回転してしまうため、電気接続端子の位置決めが
難しい。
用しているため、サイズ的にはかなり小さくなり、時計
等にも装着することができるが、パッケージの外周をパ
ツキンで締め付けてセンサユニットをケースに固定した
り、パッケージ内にスルーホールを形成したりする必要
があるため、パッケージ材料がセラミック等の高価な材
料になってしまい、また、寸法精度も悪く、二次加工す
る必要がある。また、ケースに取り付けた際に、パッケ
ージが回転してしまうため、電気接続端子の位置決めが
難しい。
そこで本発明は、このような不具合点を解決するもので
その目的とするところは、サイズ的にもかなり小さくて
、時計等にも充分装着でき、かつ安価で寸法精度が高く
、量産性のよい、センサユニットを提供することにある
。
その目的とするところは、サイズ的にもかなり小さくて
、時計等にも充分装着でき、かつ安価で寸法精度が高く
、量産性のよい、センサユニットを提供することにある
。
〔課題を解決するための手段１
本発明のセンサユニットは、センサチップが実装される
基板と、センサチップの外側に位置するパイプ状部材と
の２体構造よりなり、かつ、基板を矩形形状としたこと
を特徴とする。
基板と、センサチップの外側に位置するパイプ状部材と
の２体構造よりなり、かつ、基板を矩形形状としたこと
を特徴とする。
［実 施 例１
第１図（ｂ）は、本発明の一実施例を示す、半導体セン
サユニットの構造を表わす断面図である。
サユニットの構造を表わす断面図である。
本発明では、台座３と気密に固着したセンサチップ１を
基板７に軟接着し、基板７とセンサチップ１をボンディ
ングで電気接続した後、センサチップ１の外側をパイプ
状部材６で覆うようにして、基板７に接着等で固定する
。
基板７に軟接着し、基板７とセンサチップ１をボンディ
ングで電気接続した後、センサチップ１の外側をパイプ
状部材６で覆うようにして、基板７に接着等で固定する
。
次に、センサデツプｌの表面を、外気、水等より保護す
るために、ゲル状物質４およびゴム状物質５で積層被覆
する。こうして完成したセンサユニットを、時計ケース
９に、０リングパツキン１０で固定し、裏側から、コイ
ルバネ１１により、時計用基板１２と電気導通させ、セ
ンサユニットが作動する。
るために、ゲル状物質４およびゴム状物質５で積層被覆
する。こうして完成したセンサユニットを、時計ケース
９に、０リングパツキン１０で固定し、裏側から、コイ
ルバネ１１により、時計用基板１２と電気導通させ、セ
ンサユニットが作動する。
この場合、本発明では、センサユニットの基板７を矩形
形状としているため、時計ケース９にセンサユニットを
組み込んだ際の、基板７上の電気接続端子８の位置およ
び方向が、決まってしまうとともに、センサユニットが
回転してしまうことがないため、時計用基板】２に対す
る位置決めが確実にできる。
形状としているため、時計ケース９にセンサユニットを
組み込んだ際の、基板７上の電気接続端子８の位置およ
び方向が、決まってしまうとともに、センサユニットが
回転してしまうことがないため、時計用基板】２に対す
る位置決めが確実にできる。
また、本発明では、基板７を矩形形状としているため、
大きな基板の状態でバターニングを行ない、実装、組立
を終えてから、１つ１つのセンサユニットをチョコレー
ト・ブレークして完成させるという製造方法も可能であ
る。
大きな基板の状態でバターニングを行ない、実装、組立
を終えてから、１つ１つのセンサユニットをチョコレー
ト・ブレークして完成させるという製造方法も可能であ
る。
第１図（ａ）は、本発明一実施例の上面図である。
［発明の効果〕
以上述べたように、本発明では、基板とパイプ状部材の
２体構造よりなるセンサユニットであるため、それぞれ
の部品の形状を簡単にすることができると共に、部品加
工が容易となるためコストが安く作ることができる。
２体構造よりなるセンサユニットであるため、それぞれ
の部品の形状を簡単にすることができると共に、部品加
工が容易となるためコストが安く作ることができる。
また、パイプ状部材の内部に、電気導通用のスルーホー
ルを形成する必要がないため、エンジニアリング・プラ
スチック等の材料を使用することが可能となり、−次加
工での寸法精度やコストの面で、セラミック等の材料よ
り、かなり有利となる。
ルを形成する必要がないため、エンジニアリング・プラ
スチック等の材料を使用することが可能となり、−次加
工での寸法精度やコストの面で、セラミック等の材料よ
り、かなり有利となる。
また、基板が矩形形状となっているため、時計ケース等
に取り付けた場合の、電気接続端子の位置が印等を付け
なくても、基板に対する配置で明確となり１回転防止用
の突起を付ける必要もない。
に取り付けた場合の、電気接続端子の位置が印等を付け
なくても、基板に対する配置で明確となり１回転防止用
の突起を付ける必要もない。
次に、製造方法であるが、すべての実装、組立を終λて
から、基板１つ１つをチョコレート・ブレークしてセン
サユニットを完成させることができるため、製造および
検査が、１度に数十〜数百側まとめてできるため、生産
性および作業効率が非常に高くなる。
から、基板１つ１つをチョコレート・ブレークしてセン
サユニットを完成させることができるため、製造および
検査が、１度に数十〜数百側まとめてできるため、生産
性および作業効率が非常に高くなる。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例を示す半導体センサ
ユニットの上面図。 第１図（ｂ）は、前記センサユニットの断面図。 第２図は、従来の半導体センサユニットの断面図を示す
。 センサチップ 接着剤（軟接着用） 台座 ゲル状物質 ゴム状物質 パイプ状部材 基板 電気接ま、先端子 時計ケース １０ ・ ｌ １ ・ ｌ ２ ・ ２６ ・ ・０リングパツキン ・コイルバネ ・時計用基板 ・パッケー・ジ 出願人 セイコーエプソン株式会社
ユニットの上面図。 第１図（ｂ）は、前記センサユニットの断面図。 第２図は、従来の半導体センサユニットの断面図を示す
。 センサチップ 接着剤（軟接着用） 台座 ゲル状物質 ゴム状物質 パイプ状部材 基板 電気接ま、先端子 時計ケース １０ ・ ｌ １ ・ ｌ ２ ・ ２６ ・ ・０リングパツキン ・コイルバネ ・時計用基板 ・パッケー・ジ 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- センサチップを実装する基板と、該センサチップの外側
に位置するパイプ状部材との２体構造よりなる半導体セ
ンサユニットの構造において、前記センサチップが実装
される基板を矩形形状としたことを特徴とする半導体セ
ンサユニットの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16353988A JPH0212031A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16353988A JPH0212031A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212031A true JPH0212031A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15775808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16353988A Pending JPH0212031A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212031A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844647A (en) * | 1996-02-09 | 1998-12-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid crystal display device |
| CN107941382A (zh) * | 2016-10-13 | 2018-04-20 | 霍尼韦尔国际公司 | 用于可靠介质密封的凝胶填充的端口压力传感器 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP16353988A patent/JPH0212031A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844647A (en) * | 1996-02-09 | 1998-12-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid crystal display device |
| CN107941382A (zh) * | 2016-10-13 | 2018-04-20 | 霍尼韦尔国际公司 | 用于可靠介质密封的凝胶填充的端口压力传感器 |
| CN107941382B (zh) * | 2016-10-13 | 2021-04-13 | 霍尼韦尔国际公司 | 用于可靠介质密封的凝胶填充的端口压力传感器 |
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