JPS61234161A - 密着型イメ−ジセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ファクシミリや複写機などのＯＡ機器の画像
入力装置に用いられる密着型イメージセンサに関するも
のである。

（従来の技術） 近年、ファクシミリや複写機などに代表されるＯＡ機器
の進歩はめざましいものがある。このような中にあって
、昨今ＯＡ種機器画像入力装置の小型、高性化に対する
要望が増大しておシ、この画像入力装置に用いられる密
着型のイメージセンナが注目されている。

との密着型イメージセンサは、大がかシな光学系を必要
とせず、原稿と同じ寸法の細長い形状を有する。その種
類は大きく分けて次の２つがある。

その１つは、薄膜タイプであり、とれは硫化カドミウム
（ＣｄＳ　）などの光導電膜を蒸着やス・ぐツタリング
などの薄膜技術を駆使して長尺のガラス基板上に直接形
成してセンサを構成するものである。

また他の１つは結晶タイプのもので、これは結晶シリコ
ン基板を用いてＣＣＤやＭＯＳ、ノ々イポーラＩＣなど
のイメージセンサチップを作り、これらの結晶型イメー
ジセンサチップの複数個を長尺の回路基板に直線状に配
列してセンナを構成したものである。このような２つの
タイプの密着型イメージセンナにはそれぞれ一長一短が
あシ、その用途に応じて使い分けられるが、最近では画
像入力装置の高速性や高解像性への要求が増大しておシ
、この要求を満たすものとして後者の結晶タイプの密着
型イメージセンサの用途がますます拡大している。

従来、この結晶タイプの密着型イメージセンサは、第４
図に示すたように構成されていた。第４図において、ｌ
はアルミナ絶縁基板上に回路導体層２を形成した回路基
板、３はイメージセンサチップグ、４はダイプント用接
着剤、５は金属細線、６は封止枠、７は接着剤である。

この密着型イメージセンサは、アルミナなどの平面性に
すぐれ、そりやたわみなどの変形が起シ忙＜い長尺の基
板の表面如銀や銀−白金などのメタルグレーズ系の導体
ペーストを用いて回路導体層２を形成した、いわゆる厚
膜回路基板ｌに、熱膨張係数の比較的小さい樹脂系の導
電性接着剤を塗布し、その上にＣＯＤやＭＯＳ　、バイ
ポーラＩＣなどの結晶型のイメージセンサチップ３を複
数個直線状に配列し、固定する。次に、各イメージセン
サチップ３と回路導体層２とをワイヤープント法によっ
てアルミニウムヤ金などの金属細線５によシ接続し、し
かる後に配列したイメージセンサチップの周Ｄｔ−取シ
囲むように、上面に透光性のよいガラス板を接着したア
ルミナ製の封止枠６をかぶせ、この封止枠６をエポキシ
樹脂などの耐湿性にすぐれた接着剤７で回路基板１に接
着してイメージセンサチップを気密封止するものである
。

（発明の解決しようとする問題点） しかしながら上記のような構成の密着型イメージセンナ
では、イメージセンサチップ３０周シを取シ囲んでいる
封止枠６と回路基板１との接着状態によってその気密封
止性能が大きく影響を受け、構造的に封止枠と回路基板
との接着面積が大きくとれないために湿度のリークｐ４
スが短かくなシ、十分なる気密封止性が得られにくいこ
と、形状が長尺であることから、イメージセンサチップ
を配列する回路基板としてｄ、そシやたわみなどの変形
がおこシにくく、平面精度のよい材質のものを使用する
必要があって、アルミナなどのコストの高い材料を使用
しなげればならないこと、さらには回路基板と封止枠と
を接着する封止作業において、接着剤が封止枠からはみ
出さないようにするため、接着剤の選択や工程作業条件
の管理を厳重に行わねばならないなど種々の問題点があ
った。

本発明は、上記問題点に鑑み、イメージセンサチップの
気密封止性を改善するとともに、イメージセンサチップ
を配列する長尺回路基板の材質が制約されず、さらには
封止作業において接着剤の塗布条件などが大幅に緩和さ
れ、工程管理の軽減が図れる密着墓イメージセンサを提
供するものである。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するために、本発明の密着型イメージ
センサは、所望の回路導体層を形成した長尺の回路基板
に複数個のイメージセンサチップを直線状に配列固着し
てこのイメージセンサチップと回路導体層とを電気的に
接続し、イメージセンサチップ部をハーメチック封止し
た実装体を、支持体ケースに設けた凹部の略中央部に入
れ封止枠の周辺部を合成樹脂で充填した構成とする。

（作　用） 本発明は、上記したように、イメージセンサチップの封
止枠の周辺部が耐湿性にすぐれた合成樹脂によシ充填さ
れた構造となるため、封止枠の接着が不完全でも、イメ
ージセンサチップの気密封止性が著しく改善され、かつ
イメージセンサチップを配列した長尺回路基板が、平面
性にすぐれた硬質の支持体ケースで保持されるので、長
尺回路基板のそりやたわみがあっても容易に矯正され、
従って、長尺回路基板の材質の制約が緩和されて、設計
の自由度が大きくなるものである。

（実施例） 以下。実施例について図面を参照しながら説明する。第
１図は、本発明の一実施例の密着型イメージセンサの断
面を示したものである。第１図において、８は絶縁基板
の一方の面に回路導体層９を形成した長尺の回路基板、
１０はイメージセンサチップ、１１はダイプント用接着
剤、１２は金属細線、１３は封止枠、１４は封止枠１３
を回路基板８に接着する接着剤、１５は硬質の支持体ケ
−ス、１６は合成樹脂である。

以上のように構成された本実施例の密着型イメージセン
サは、次のようにして作製される。まず、アルミナなど
のセラミック絶縁板を長尺状に加工し、このセラミック
絶縁板の主面上に銀や銀−白金などからなる貴金属系の
メタルグレーズ導体イーストをスクリーン印刷法によシ
所望の配線回路図形状に塗布し、８００〜９００℃の空
気中で高温焼成して、回路導体層９を形成した厚膜回路
基板８を作る。この長尺の厚膜回路基板８の所定の位置
に銀粉とエポキシ樹脂を分散混合した樹脂系のダイプン
ト用接着剤１１を塗布し、この接着剤上に精密なダイシ
ング加工を行なったＣＣＤやバイポーラＩＣなどによる
結晶タイプのイメージセンサチップ１０の複数個を載せ
、配列治具を用いてこのイメージセンサチップ１０を、
第２図に示すように長尺の回路基板８に直線状に並べて
からダイプント用接着剤１１を硬化してイメージセンサ
チッｆ１０を固定する。

次に、各イメージセンサチップ１０の電極端子と厚膜回
路基板上の回路導体層９とをワイヤープント法によシ、
アルミニウムや金などの金属細線１２を用いて接続し、
その後、配列したイメージセンサチップ１０を取り囲む
ように、アルミナなどのセラミック板の中心部を長方形
にくりぬいて作った枠体の上面に透光性にすぐれたガラ
ス板を接着した封止枠１３を、エポキシ樹脂やシリコン
樹脂などからなる樹脂系の接着剤１４によシ接着するこ
とによってイメージセンサチップを配列した構造の実装
体を作る。さらに、この実装体を、第３図に示すように
部分的に凹部を設けた樹脂成形体や金属板などからなる
硬質の支持体ケース１５に入れ、イメージセンサチップ
の封止枠の外側の凹部にエポキシ系樹脂あるいはシリコ
ン系樹脂などの硬化収縮が小さく、耐湿性や耐候性にす
ぐれた合成樹脂１６を充填し、加熱硬化する。

以上のように、本実施例によれば、長尺の回路基板８に
配列したイメージセンサチップ１０のバーメチ、り封止
枠１３の周辺部に耐湿性にすぐれた合成樹脂１６を充填
することにより、イメージセンサの気密封止性を改善す
ることができる。

尚、上述した実施例では、イメージセンサチ。

グを直線状に配列する長尺の回路基板８としてアルミナ
等のセラミ、り製基板９を用いたが、セラミック基板に
限定されるものではなく、例えばガラスエポキシなどの
合成樹脂基板や、アルミニウム、鉄などの金属基板を絶
縁化して回路導体層を形成したもの、さらには金属基板
とポリイミドフレキシブル配線板とを貼り合わせた構造
の回路基板など、いろいろな種類の回路基板を用いるこ
とが可能であり、これらの長尺の回路基板を用いること
によりイメージセンサチップを実装する工程で生じる基
板のそりやたわみなどの変形は最終的に平面性にすぐれ
た硬質の支持体ケース１５に埋設して接着する工程で、
容易に矯正することができるものである。

（発明の効果） 以上のように本発明は、所望の回路導体層を備えた長尺
の回路基板にイメージセンサチップを直線状に配列、固
着して電気的接続を行ない、イメージセンサチップをハ
ーメチック封止した実装体を、硬質の支持体ケースの凹
部の中央部に入れ、その周囲を合成樹脂で充填して構成
したものであるから、イメージセンサの気密封止性が著
しく改善される。また、長尺回路基板としてセラミック
以外の樹脂系基板や金属基板など、経済性にすぐれ、か
つ、アルミナ基板よりもさらに長尺化が可能な基板を使
用することができ、これらの回路基板を使用することに
より生じるそりやたわみなどの変形は、硬質の平面度に
すぐれた支持体ケースに埋設、接着することによって容
易に矯正することができるので、安価なイメージセンサ
を実現することができる。また一方、製造段階において
は封止枠と長尺回路基板の封止接着工程で、使用する接
着剤の封止枠からのはみ出しを抑えるために、塗布量を
少なく調整でき、さらに接着状態が不安定であっても封
止枠の周辺部に樹脂を充填モールドすることによって気
密封止性は十分に確保できるので、封止作業における工
程管理が軽減される等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例における密着型イメージセ
ンサの断面図、第２図はイメージセンサチップ実装体の
斜視図、第３図は、硬質支持体ケースの斜視図、第４図
は、従来例の断面図である。 ８・・・回路基板、９・・・回路導体層、１０・・・イ
メージセンサチップ、１１・・・ダイ？ンド用接着剤、
１２・・・金属細線、１３・・・封止枠、１４・・・接
着剤、１５・・・硬質支持体ケース、１６・・・合成樹
脂。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 ８・・・ｕ発基板 ９・・・切緊４４ホ曹 １０・・・　イメパジゼンプゲッフ゛ １１・・　りパイボ°／ド）ＦＩ　賽扇卓１１２・・・
Ａ′＆腟穐 １５・・・≦暖己″ｆ！久ｑイレｙく七ｒ−又１６・・
・合成樹脂 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所望の回路導体層を備えた長尺の回路基板上に複数個の
   イメージセンサチップを直線状に配列、固着し、前記回
   路導体層とイメージセンサチップとを電気的に接続する
   とともに、前記イメージセンサチップ部を封止した実装
   体を、硬質支持体ケースの凹部の略中央部に入れ、前記
   実装体の周囲に合成樹脂を充填してなることを特徴とす
   る密着型イメージセンサ。