JPS61234159A

JPS61234159A - 密着型イメ−ジセンサ

Info

Publication number: JPS61234159A
Application number: JP60074198A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Nakamura; 中村　恒; Teruo Abe; 阿部　輝夫; Shinji Fujiwara; 慎司藤原; Toshiaki Hashiguchi; 橋口　利明; Takahiko Murata; 隆彦村田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-04-10
Filing date: 1985-04-10
Publication date: 1986-10-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ファクシミリや複写機などのＯＡ機器の画像
入力装置に用いられる密着型イメージセンナに関するも
のである。

（従来の技術）近年、ファクシミリや複写機などに代表されるＯＡ機器
の進歩はめざましいものがある。このような中にあって
、昨今各種ＯＡ機器の画像入力装置の小型軽量化や、高
性能化をはかることを狙いとして密着型イメージセンサ
が広範に利用されるようになってきた。

この密着型イメーゾセンサは、画像入力を必要とする原
稿と同一寸法の受光部を備えた長尺のセンサであり、こ
の種のセンナとして現状では大きく分けて２つのタイプ
のものが実用化されている。

その１つは、一般に薄膜型といわれるタイプで、これは
真空蒸着やスノやツタリングさらにはＣＶＤなどの薄膜
技術を用いて硫化カドミウム（ＣｄＳ　）やアモルファ
スシリコンなどの光導電膜を長尺の絶縁基板に直接形成
したものである。また他の１つは結晶型と称するタイプ
であり、これは、半導体プロセスを利用してシリコン基
板上にフォトダイオードやフォトトランジスタなどから
なる受光部と走査部を形成した、代表的にはＣＯＤ　（
電荷結合素子）イメージセンサやバイポーラＩＣイメー
ジセンサなどのチップを長尺の回路基板に直線状に配列
、固着し、密着型とし次ものである。これらの２つのタ
イプの密着型イメージセンサはそれぞれ一長一短を備え
ているが、高解像性や高速読み取り性能などの特性が要
求されるＯＡ機器分野では後者の結晶型のものが広く使
われていく傾向にある。

従来、このような結晶タイプの密着型イメージセンサは
、第３図および第４図に示す゛ような形状と構造を有す
るものである。第３図と第４図において、１はセラミッ
ク絶縁基板上に厚膜回路導体層２を形成した回路基板、
３はイメージセンサチップ、４はダイぎンド用接着剤、
５は金属細線、６は封止枠、７は接着剤である。

このような構造を有する密着型イメージセンサは、アル
ミナなどの長尺のセラミック絶縁基板上に銀や銀−白金
、銀−ノやラジウムなどのメタルグレーズ系の導体ペー
ストをスクリーン印刷法により所望の回路図形状に塗布
し、高温焼成を行なう工程を経て作られたいわゆる厚膜
回路基板１を使用し、この長尺の回路基板１に、モノリ
シックタイプの複数個のイメージセンサチップ３を直線
状に精度よく配列して、予め回路基板上に塗布した樹脂
系のダイプント用接着剤４により固定し、各イメージセ
ンサチップと回路基板とをワイヤープント法によって金
属細線５で接続し、しかる後に直線状に配列したイメー
ジセンサチップを封止枠６で囲み、この封止枠６を絶縁
性接着剤７によって回路基板１と強固に接着して−・−
メチツク封止する。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら上記のような密着型イメージセンサは、Ｃ
ＯＤやバイポーラＩＣなどのイメージセンサチップ３を
実装、配列する長尺の回路基板１として高価な厚膜セラ
ミック基板を使用しなければならないこと、長尺のセラ
ミック基板が、ソリ、タワミなどの変形、機械的強度の
低下、耐熱衝撃試験による基板のヒビ割れ、銀導体層の
マイグレーションによる回路導体層間の短絡不良の発生
などによシ信頼性に欠けること、さらには上記した問題
点に起因してセラミック基板の長尺化にはおのずから限
界があり、サイズの大きな原稿を読み取るイメージセン
サが構成できないなどの問題点を有していた。

本発明は、上記問題点に鑑み、経済性に富み、長尺化の
寸法制約を大幅に改善し、かつ信頼性にすぐれた密着型
イメージセンサを提供するものである。

（問題点を解決するための手段）上記問題点を解決するために、本発明の密着型イメージ
センサは、金属基板の少くとも一方の主面上に絶縁層を
介して回路導体層を形成した長尺の回路基板に、ＣＣＤ
やパイポニラＩＣなどのイメージセンサチップを複数個
直線状に配列、固着し、各イメージセンサチップと回路
導体層とを電気的に接続してハーメチック封止した構成
を有する。

（作　用）本発明による密着型イメージセンサは、上記した構成に
よって、イメージセンサチップが金属基板をペースとし
だ長尺の回路基板に直線状に配列されるので、回路基板
のソリなどの変形や機械的強度が著しく改善されるとと
もに、金属基板を支持基板としているため長尺化への寸
法制約が大幅に緩和され、しかも信頼性や経済性に極め
てすぐれた密着型イメージセンナが実現できるものであ
る。

（実施例）以下、実施例につい゛て図面を参照しながら説明する。

第１図は、本発明の第１の実施例における密着型イメー
ジセンサの断面°を示したものである。第１図において
、８は金属基板、９は樹脂系の絶縁層、１０は回路導体
層、１１はイメージセンサチップ、１２はダイプント用
接着剤、１３は金属細線、１４は封止枠、１５は接着剤
層である。

以上のように構成された本実施例は、次のようにして作
製される。まず、金属基板８としてアルミニウム板を使
用し、このアルミニウム板を長尺状に加工してその一方
の主面上に、ポリイミドフィルムを絶縁層９としてその
主面上に金属銅箔から成る回路導体層１０を形成したい
わゆるフレキシブル配線板を接着することにより長尺の
回路基板を作製する。この長尺の回路基板上に樹脂系の
導電ペーストなどからなるダイプント用接着剤１２をデ
ィスペンサーやスクリーン印刷法などによって塗布した
後、この接着剤層の上に、別途シリコンウェハーから高
精度ダイシング技術を利用して切断加工を施したバイポ
ーラＩＣタイプのイメージセンサチップ１１を複数個直
線状に配置し、ダイプント用接着剤１２を硬化させて固
定する。

次いで、各イメージセンサチッ７’ｌｌと長尺回路基板
の回路導体層９とを通常のワイヤー？ンド法によって釜
やアルミニウムなどの金属細線１３により電気的に接続
する。この場合、長尺回路基板の回路導体層には銅箔上
に部分的に金めつきを施こして、金属細線が接続しやす
くしておく必要がある。しかる後に直線状に配設したイ
メージセンサチップ１１の周辺部を、上面に透光性にす
ぐれたガラス板を接着した細長い形状のセラミックや金
属製の封止枠１４で囲み、エポキシ系接着剤１１５によ
υ封止枠と回路基板とを接着してイメージセンサチップ
をハーメチック封止する。

以上のように本実施例によれば、複数個のイメージセン
サチップを直線状に配列するためのペース基板として、
金属基板とフレキシブル配線板を組合わせた複合基板を
使用しているので、長尺化における寸法制約が大幅に緩
和され、最大長さ４００ｍ、幅２５膿（Ａ−３サイズに
対応）、厚さ３閣の長尺の密着型イメージセンサを得る
ことができた。また長尺の回路基板は回路導体層が金属
銅によって構成されているのでコストが安価で、しかも
そシなどの変形が極めて少なく、熱衝撃テスト等によっ
てベース基板が破壊されることはなく、信頼性の高い密
着型イメージセンサを実現することかできた。さらに回
路導体層が金属銅で構成されているため、マイグレーシ
ョンによる短絡不良が防止できるなどの効果が得られた
。

第２図は、本発明の第２の実施例における密着型イメー
ジセンサの断面を示したものであシ、金属基板８の中央
部に直線状の細長い形状の凹部１６を設け、この凹部１
６部分を除いて金属基板の表面に、ポリイミドフィルム
を絶縁層９としてその表面に銅箔からなる回路導体層１
０を形成したフレキシブル配線板を接着してなる長尺の
回路基板が使用されている。この長尺の回路基板に設け
られた直線状の細長い凹部１６に複数個のイメージセン
サチップ１１が直線状に配列され、固着されている。

以上のように、本実施例では、イメージセンサチップが
金属基板に設けた凹部に埋設された構成となるため、イ
メージセンサチップの配列精度がより一層向上するとと
もに、全体として薄形の密着型イメージセンサが実現で
きる効果が得られる。

サラにこの実施例ではイメー・ノセンサチップが金属基
板と接触する構造となるため放熱性が改善される効果が
ある。

尚、上記第１．第２の実施例において、長尺の回路基板
としてアルミニウム金属板にポリイミドフィルムのフレ
キシブル配線板を接着した構造のものを使用したが、こ
の回路基板を構成する金属基板８と、絶縁層９としての
樹脂基板の組み合わせは上記したものに限定されるもの
ではなく、例えば金属基板として鉄、ステンレス、銅な
ど、樹脂基板としてガラスエビキシ基板などを使用して
もよいことはいうまでもない。またイメージセンサチッ
プ１１は、本実施例ではバイポーラＩＣチップを使用し
たが、ＣＯＤやＭＯＳ型などのシリコン基板上に受光膜
を形成したモノリシックタイプのイメージセンサチップ
を使用してもよい。

（発明の効果）以上のように本発明は、基本的には金属基板に絶縁層を
介して所望の回路導体層を形成した長尺状の回路基板に
、モノリシックタイプの複数個のイメージセンサチップ
が直線状に配列した構造を有する。ものでｓｂ、イメー
ジセンサテップを、金属基板をベースとした長尺の回路
基板に配列して読み取りを必要とする原稿の寸法と同等
の長さのイメージセンサを構成するため、その長さが、
セラミ、りをペースとした回路基板に比べ寸法制約を受
けないで自由に設計できるとともに、基板材料や回路導
体層のコストを大幅に低減することができる。また、金
属基板を用いることによシ、長尺回路基板のソリ等の変
形や耐熱衝撃性などの特性が大幅に改善され、かつ、回
路導体層が金属鋼によシ形成されるので導体層間の短絡
不良が防止できるなど、高信頼性化がはかれると同時に
、金属基板上に接着した、フレキシブル配線板に回路導
体層と一体化した外部接続端子を備えた構造にすること
ができるので、このイメージセンサをＯＡ機器システム
に接続する場合、その接続作業が容易にできる効果があ
る。さらに、本発明では、金属基板の一部に凹部を設け
、その中にイメージセンサテップを埋設する構造を採る
ことによって放熱性にすぐれ、かつ薄形の密着型イメー
ジセンサにすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の実施例における密着型イメー
ジセンサの断面図、第２図は、本発明の第２の実施例に
おける密着型イメージセンサの断面図、第３図は、従来
例の密着型イメージセンサの斜視図、第４図は、第３図
の断面図である。８・・・金属基板、９・・・絶縁層、１０・・・回路導
体層、１１・・・イメージセンサテップ、１２・・・ダ
イプント用接着剤、１３・・・金属細線、１４・・・封
止枠、１５・・・接着剤層、１６・・・金属基板の凹部
。第１図８・・・麿ｓＩ蔓板９・・比球曹１５・・侑鶏制書第２図１６・・・ｔｓＪ乏根凹仲

Claims

【特許請求の範囲】

（１）金属基板の少くとも一方の主面上に絶縁体層を介
して所望の回路導体層を形成した長尺の回路基板に、複
数個のイメージセンサチップを直線状に配列、固着し、
前記イメージセンサチップと回路導体層とを電気的に接
続するとともに、イメージセンサチップ部を封止してな
ることを特徴とする密着型イメージセンサ。
（２）長尺の回路基板が金属基板にフレキシブル配線板
を貼着してなることを特徴とする特許請求範囲第（１）
項記載の密着型イメージセンサ。
（３）金属基板は、その一部に一定の幅の細長い凹部を
有し、前記凹部に複数個のイメージセンサチップが装着
されていることを特徴とする特許請求範囲第（１）項記
載の密着型イメージセンサ。