JPS62109356A

JPS62109356A - 密着型イメ−ジセンサの組立方法

Info

Publication number: JPS62109356A
Application number: JP60249051A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Nakamura; 中村　恒; Tsukasa Shiraishi; 司白石; Teruo Abe; 阿部　輝夫; Kazumi Sadamatsu; 和美貞松; Shinji Fujiwara; 慎司藤原; Toshiaki Hashiguchi; 橋口　利明
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-11-08
Filing date: 1985-11-08
Publication date: 1987-05-20
Anticipated expiration: 2010-12-06
Also published as: JPH07114266B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、フーアクシミリや複写機などの、ＯＡ機器の
入力装置に用いられる密着型イメーゾセンサの組立方法
に関するものである。

（従来の技術）近年、ＯＡ機器は急速な進歩を遂げているが、これらＯ
Ａ機器の小型軽量化を計るために、入力装置として、密
着型イメージセンサの必要性は益益増大している。

一般に、密着型イメージセンサには大キく分ケて２種類
あり、その１つは、薄膜型と称するものであシ、ガラス
基板をベースとして、その表面に、真空蒸着やス・ぐツ
タリングなどの薄膜技術を駆使して、ＣｄＳ系の光導１
模全形成したものである。

他の１つは、結晶型と称するものであり、シリコン基板
上に、光検知素子として、フォトダイオードやフォトト
ランジスタなどのアレーを形成し、電荷蓄積モードでの
動作によって映像信号を得るものであり、代表的にばＣ
ＣＤやバイポーラＩＣなどのイメージセンサチップを複
数個、長尺状のセラミ、り回路基板上に直線状に配列し
て、密着型イメージセンサを構成したものである。

前記の２種類の密着型イメー・ゾセンサには、それぞれ
一長一短があり、用途に応じて使い分けられているが、
昨今ＯＡ機器の高性能化の要求が高まるにつれて、解像
性や読み取り速度などの性能にすぐれたＣＯＤやバイポ
ーラＩＣなどの結晶タイプによる密着型イメー・ソセン
サが脚光を浴び、広範囲に用いられるようになってきた
。

従来の、結晶タイプによる密着型イメージセンサの組立
方法を、“テレビジョン学会技術報告５９年１０月２６
日発表による密着型イメージセンサ”を例として、第４
図を参照して説明する。

第４図は、従来例の密着型イメージセンサの要部断面図
を示し、アルミナなどのセラミック絶、・瞭基板１を長
尺状に加工し、前記セラミック絶縁基板１の上に厚膜技
術を使用して、金や銀などの貴金属からなる回路導体層
２を形成した厚膜回路基板とし、前記厚膜回路基板上に
熱硬化型のグイがンド用接着剤３ｆ、塗布し、前記接着
剤３の上に、ンリコンウェハから高精度ダイシング技術
を利用して加工した、ダイポーラＩＣやＣＯＤなどの複
数向のイメージセンサチップ４ｔ−直線状に配列し、ダ
イボンド剛接着剤３を加熱硬化して固定させている。

次に、各イメージセンサチップ４の電極端子と回路導体
層２とを、アルミニウムや金線などのワイヤ５を用いて
、電気的に接続した後、イメージセンサチップ４を取シ
囲むように、セラミック製の封止枠６をシール材７を用
いて接着し、さらに封止枠６の上にガラス板８を接着し
て、イメージセンサチップ４をハーメチック封止する方
法により組み立てている。

（発明が解決しようとする問題点）前記従来の密着型イメージセンサは、イメージ七ンサチ
Ｊｆを配列する基板にセラミック絶縁基板を使用してい
るので、長尺化に伴ってコストが高価となり、さらに長
尺化のため、セラミック絶縁基板に反り、うねシ、たわ
みなどが生じて、平面精度が著しく低下するため、イメ
ーゾセンサとしての性能が低下するとともに、封止枠と
セラミック絶１課基板およびガラス板との接着面の気密
が悪く、信頼性に欠けるという問題点があった。

また、前記密着型イメージセンサは、他のシステムに接
続する場合に、セラミック絶縁基板上に形成された厚膜
回路導体層からリード端子を半田付けし、前記リード端
子を池のリード端子と接続するという方法によって行な
われるが、このような方法では接続作業に手間がかかる
とともに、半田接続は信頼性に欠けるという問題点があ
った。

（問題点を解決するための手段）前記問題点を解決するために、本発明は、透明性を有す
るガラス基板の主面上に、所望の回路導体層を形成した
フレキシブル配線板を接着し、前記フレキシブル配線上
に複数個のイメージセンサチップを直線状に配列して電
気的に接続するとともに、前記イメージセンサチップを
ガラスＭ　Ｄ　ｇ器によって一一一メチック封止した構
成の密着型イメージセンサの組立方法を提供するもので
ある。

（作用）本発明によれば、回路導体層を形成したフレキシブル配
線板を、平面精度のすぐれたガラス基板上に接着し、前
記フレキシブル配Ｓ板上にイメージセンサチップを直線
状に配列した構成とすることにより、コストが安価にな
るとともに、長尺化による平面精度の低下を抑制するこ
とができる。

また、フレキシブル配線板に、他のシステムと容易に接
続できるように、導体端子を任意の形状（（形成しコレ
クタを接続しておくことにより、半田付けの手間を要す
ることなく、他のシステムと、高信頼性を維持して、能
率良く接続できる、生産性の極めて高い密着型イメージ
センサを実現させることができる。

（実施例）本発明の密着型イメージセンサの組立方法念、第１図な
いし第３図を参照して説明する。

第１図１は、本発明の第１の実施例における密着型イメ
ージセンサの要部断面図を、第２図は、前記密着型イメ
ージセンサの組立方法を説明するための斜視図を示し、
透明性を有するガラス基板９を所定のサイズに切断加工
し、ガラス基板９の上に、所望の回路導体層２を形成し
たフレキシブル配線板１０を、熱硬化型の接着剤１１を
用いて張り付けている。本実施例においては、フレキシ
ブル配線板１０にポリイミドフィルムやガラスエポキシ
基材を使用し、フレキシブル配線板１０の表面に銅はく
を接着した銅張り基板にフォトエツチング法によって所
望の回路導体層２を形成するか、または、必要によシホ
ールめっきを行なうことによりフィルム基板の表裏両面
に回路導体層２を形成したフレキシブル配線板１ｏを作
り、回路導体層２の一部に、ワイヤがンドができるよう
に、金めつきを施す。

次に、フレキシブル配線板１０の上の所定の位置に、銀
ベーストなどのグイボンド用接着剤３全、スクリーン印
刷法やダイスタンプ法などによって塗布し、ダイボンド
用接着剤３の上に、別途多数個取りしたシリコンウニ・
・から高精度のダイシング技術で切断加工した、ＣＯＤ
やバイポーラＩＣなどのイメージセンサチップ４を搭載
し、前記複数個のイメージセンサチップ４を直線状に配
列した後、ダイボンド用接着剤３を硬化させる。

次に、各イメージセンサチツプ４の電極端子とフレキシ
ブル配線板１０の回路導体層２をワイヤ？ンド法により
、アルミニウムや金のワイヤ５を用いて電気的に接続し
ている。

次に、配列したイメージセンサチップ４に封１Ｆ用のガ
ラス製容器１２ｉかぶせ、エポキシ系のシール材７を介
在させて接着し、・−一メチック封止を行なうことによ
り密着性イメージセンサが組み立てられる。

第３図は、本発明の第２の実施例における密着型イメー
ジセンサの断面図全示し、フレキシブル配線板１０の一
部をくυぬいて、紫外線硬化型の接着剤を用いてイメー
ジセンサチップとガラス基板９と接着させることにより
、ダイボンド工程の作業性が改善されて、生産性の向上
を計ることができる。なお、前記構成の回路基板を使用
し、ガラス基板９の露出部上に複数個のイメージセンサ
チップ４を直線状に配列固定する以外は、第１の実施例
と同様であるので、詳細説明は省略する。

（発明の効果）上述のように、本発明によれば、ベース基板にガラス基
板とフレキシブル基板とを組み合わせて使用するため、
経済性はもとより、長尺化による平面、隋度の安定化が
計られ、ガラス容器による良好な気密封止性が得られる
とともに、他のシステムと接続させる場合に、フレキシ
ブル配線板に構成した接続端子を、コネクタなどを用い
て、容易に接続できるという効果がある。また、ダイボ
ンド工程の作業性が改善されて、生産性の向上を計るこ
とができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の実施例における密着型イメー
ジセンサの要部断面図、第２図は、前記密着型イメージ
センサの一部の斜視図、第３図は、本発明の第２の実施
例における密着型イメージセンサの要部断面図、第４図
は、従来の密着型イメージセンサの要部断面図を示す。１・・・セラミック絶縁基板、２・・・回路導体層、３
・・・ダイボンド用接着剤、４・・・イメージセンサチ
。プ、５・・・ワイヤ、６・・・封市枠、７・・シール材
、８・・・ガラス板、９・・・ガラス基板、１０・・・
フレキシブル配線板、１１・・・接着剤、１２・・・封
止用ガラス、製容器。 −ご１第１図第２図１０　、フしヤシ７゛ルＥｉス狼第３図５−　ツイヤ７、−シールオオ第４図５、−、ワイ４６、−Ｊすｆｆｉ！＋７−１．シ〜　＋Ｌ才才８−・・〃゛ラス版

Claims

【特許請求の範囲】

（１）透明性を有するガラス基板の主面上に、所望の回
路導体層を形成したフレキシブル配線板を接着し、前記
フレキシブル配線板上に、複数個のイメージセンサチッ
プを直線状に配列固定して電気的に接続するとともに、
前記イメージセンサチップを、ガラス製の容器を用いて
、ハーメチック封止することを特徴とする密着型イメー
ジセンサの組立方法。
（２）透明性を有するガラス基板の一部が露出するよう
に、一部をくりぬくとともに主面上に、所望の回路導体
層を形成したフレキシブル配線板を接着し、前記ガラス
基板の露出部上に複数個のイメージセンサチップを直線
状に配列固定し、前記イメージセンサチップとフレキシ
ブル配線板の回路導体とを電気的に接続することを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載の密着型イメージ
センサの組立方法。
（３）ガラス基板上に配列するイメージセンサチップを
、紫外線硬化型の接着剤を使用して固定することを特徴
とする特許請求の範囲第（２）項記載の密着型イメージ
センサの組立方法。