JP2024046422A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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- Polarising Elements (AREA)
Abstract
【課題】分離幅の縮小による水晶板の変形あるいは破損を抑えるために有利な技術を提供する。【解決手段】電子デバイスは、電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える。前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含む。前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度θは、|３|°＜θ＜|４２|°または|４８|°＜θ＜|８７|°である。【選択図】図４
Description
本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。
近年、撮像デバイスなどの電子デバイスとそれを収容する容器とを備える電子部品においては、使用環境の多様化等に伴い、電子部品にかかる応力が大きくなっている。したがって、電子デバイスとそれを収容する容器とを備える電子部品において、その容器が想定応力に対して十分に耐えることが求められる。容器は、電子デバイスを支持する支持体と、電子デバイスに対向する水晶板とを含みうる。水晶板は、その複屈折特性によってローパスフィルタとして機能しうる。ローパスフィルタとしての水晶板は、要求される分離幅を提供するように構成されうる。ここで、水晶板の入射面に垂直に入射した光は、常光と異常光とに分かれて進んで出射面に至り、出射面から常光と異常光とが出射する。分離幅は、出射面における常光と異常光との距離である。撮像デバイスの画素サイズの縮小などに応じて、要求される分離幅が小さくなる。分離幅は、水晶板の厚さに比例するので、水晶板の厚さを薄くすることによって分離幅を小さくすることができる。しかし、分離幅を小さくするために水晶板の厚さを薄くし過ぎると、水晶板に応力が加わったときに水晶板が変形あるいは破損する原因となりうる。
特許文献１には、光学的ローパスフィルタが記載されているが、光学的ローパスフィルタに加わりうる応力による問題は考慮されていない。
本発明は、分離幅の縮小による水晶板の変形あるいは破損を抑えるために有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の１つの側面は、電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含み、前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度θは、|３|°＜θ＜|４２|°または|４８|°＜θ＜|８７|°である。
本発明によれば、分離幅の縮小による水晶板の変形あるいは破損を抑えるために有利な技術が提供される。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
図１（ａ）は、本開示の第１実施形態の電子部品１００の構成を例示的かつ模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－ａ線における電子部品１００の構成を例示的かつ模式的に示す断面図である。図１（ａ）、（ｂ）では、ＸＹＺ座標系に従って方向が示されている。
電子部品１００は、電子デバイス１０と、電子デバイス１０を収容する容器２０とを備えうる。容器２０は、電子デバイス１０を支持する支持体３０と、電子デバイス１０に対向する水晶板４０とを含みうる。支持体３０は開口容器として、水晶板４０は蓋体として機能しうる。支持体３０に水晶板４０を結合してなる容器２０は、密閉容器を構成しうるが、非密閉容器を構成してもよい。水晶板４０は、電子デバイス１０に対向する内側面４０２と、内側面の反対側の面である外側面４０１とを有しうる。内側面４０２および外側面４０１は、互いに平行であってよい。内側面４０２は、水晶板４０の主面として理解されてもよい。
支持体３０は、電子デバイス１０を機械的に支持する他、電子デバイス１０と他の電子デバイス（不図示）あるいは電子部品との電気的な接続を提供しうる。支持体３０は、水晶板４０とともに内部空間５０を規定する凹部５５を有しうる。凹部５５の底面は、電子デバイス１０を支持する支持面３０１を含みうる。支持体３０は、例えば、支持面３０１を含む板状部３１と、枠状部３２とを含みうる。支持面３０１あるいは板状部３１は、内部空間５０の下面を規定しうる。枠状部３２は、内部空間５０の側面を規定しうる。枠状部３２は、電子デバイス１０の側面を取り囲むように配置されうる。他の観点において、電子デバイス１０は、その側面が枠状部３２によって取り囲まれるように配置されうる。
水晶板４０は、光学部材として機能しうる。図１（ｂ）に例示されるように、電子デバイス１０の裏面１０２は、支持体３０の支持面３０１に対して、例えば接着剤によって固定あるいは結合されうる。支持体３０の枠状部３２の上面３０２には、例えば、不図示の接着剤により、水晶板４０が固定あるいは結合されうる。水晶板４０は、内部空間５０の一部を介して電子デバイス１０の表面１０１に対向するように配置されうる。
図１（ａ）、（ｂ）に示された例では、Ｘ方向およびＹ方向（ＸＹ平面）は、電子デバイス１０の表面１０１および裏面１０２、水晶板４０の外側面４０１および内側面４０２（主面）に平行である。Ｚ方向は、表面１０１および裏面１０２、水晶板４０の外側面４０１および内側面４０２（主面）に垂直な方向である。
典型的には、電子デバイス１０および電子部品１００は、ＸＹ平面に対する正射影において、長方形の形状を有しうる。また、典型的には、電子デバイス１０および電子部品１００は、Ｘ方向およびＹ方向における寸法が、Ｚ方向における寸法より大きく、平板形状を有しうる。
電子デバイス１０の種類は特に限定されないが、典型的には、光デバイスでありうる。電子デバイス１０は、主領域１と、副領域２を有しうる。典型的には、主領域１は電子デバイス１０の中央に位置され、副領域２は主領域１の外側に配置されうる。電子デバイス１０がＣＣＤイメージセンサーまたはＣＭＯＳイメージセンサーなどの撮像デバイスとして構成される場合、主領域１は撮像領域である。電子デバイス１０が液晶ディスプレイまたはＥＬディスプレイなどの表示デバイスとして構成される場合、主領域１は表示領域である。撮像デバイスの場合、電子デバイス１０の表面１０１が光入射面となる。光入射面は、受光面を有する半導体基板の上に設けられた多層膜の最表層によって構成されうる。多層膜は、カラーフィルタ層、マイクロレンズ層、反射防止層、遮光層などの光学的な機能を有する層、平坦化層等の機械的な機能を有する層、パッシベーション層などの化学的な機能を有する層などを含みうる。副領域２には、主領域１の回路あるいは素子を駆動するための駆動回路、および、主領域１の回路あるいは素子からの信号（あるいは主領域１の回路あるいは素子への信号）を処理する信号処理回路が設けられうる。電子デバイス１０が半導体デバイスであると、このような回路をモノリシックに形成することが容易である。電子デバイス１０が２つ以上の電子デバイスを積層した電子デバイスである場合は、主領域１を担う電子デバイスの下に副領域２を担う電子デバイスが積層された構成とすることもできる。
支持体３０は、例えば、金型成形、切削加工、板材の積層等により形成されうる。支持体３０は、金属板などの導電体でもよいが、絶縁体であることが好ましい。支持体３０は、ポリイミド基板などのフレキシブル基板であってもよいが、ガラスエポキシ基板、コンポジット基板、ガラスコンポジット基板、ベークライト基板、セラミック基板などのリジッド基板であることが好ましい。特に、支持体３０は、セラミック基板またはガラスエポキシ基板であることが好ましい。支持体３０がセラミック基板である場合は、セラミック積層体を用いることが好ましい。セラミック材料としては、炭化珪素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメット、イットリア、ムライト、フォルステライト、コージライト、ジルコニア、ステアタイト等を用いることが可能である。支持体３０がガラスエポキシ基板である場合は、凹部５５を形成するために、板状部３１を構成する基板における周辺領域に枠状部３２が結合された構造が採用されうる。枠状部３２には、セラミック、金属または樹脂のような材料を用いることができる。金属材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、鉄合金などが挙げられる。ステンレスを始めとして、クロム、ニッケル、コバルトを含む鉄合金がより好適である。例えば、フェライト系ステンレスであるＳＵＳ４３０やオーステナイト系ステンレスであるＳＵＳ３０４、４２アロイ、コバールなどを用いることができる。樹脂材料としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニル系樹脂などが挙げられる。有機材料としては、溶媒の蒸発による乾燥固化型、光や熱による分子の重合などによって硬化する化学反応型、融解した材料の凝固によって固化する熱溶融（ホットメルト）型などが挙げられる。典型的には、紫外線または可視光で硬化する光硬化型樹脂、または、熱で硬化する熱硬化型樹脂を用いることができる。
電子デバイス１０および支持体３０は、それぞれ電極を有し、電子デバイス１０の電極と支持体３０の電極とは、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、または、これらの合金を用いたワイヤ１１により電気的に接続されうる。これにより、電子デバイス１０は、支持体３０に設けられた不図示の外部端子を介して外部回路と電気的に接続されうる。外部端子は、例えば、ＬＧＡ（ＬａｎｄＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、リードフレームまたはコネクタなどでありうる。外部端子と外部回路との接続には、例えば、はんだペーストを用いたリフローはんだ付けが採用されうる。このようにして、電子部品１００は２次実装されて電子モジュールを構成しうる。電子モジュールを筐体に組み込むことで、電子機器を構成する。
電子デバイス１０が撮像デバイスである場合、電子デバイス１０に対向して配置される水晶板４０は、光入射側の面である外側面４０１と、光出射側の面である内側面４０２を有する。図１（ｂ）に示された符号Ｃｚは、水晶板４０を構成する水晶結晶の光軸の方向を示している。なお、光軸は、複屈折結晶における光軸を意味し、（結晶の）光学軸とも呼ばれる。内側面４０２（主面）および外側面４０１と水晶結晶の光軸Ｃｚとがなす角度θについては後述する。水晶板４０の外側面４０１および内側面４０２には、反射防止コーティングおよび／または赤外カットコーティングが積層されてもよい。
図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ水晶インゴット４００を模式的に示す斜視図、断面図である。水晶板４０は、水晶インゴット４００から切り出されることによって製造されうる。Ｃｚ軸は、水晶インゴット４００を構成する水晶結晶における光軸であり、水晶インゴット４００の結晶成長方向でもある。水晶結晶は、更に、Ｃｚ軸に直交するＣｘ軸およびＣｙ軸を有し、Ｃｘ軸は電気軸、Ｃｙ軸は機械軸と呼ばれる。図２（ｂ）に示された角度θは、光軸（Ｃｚ軸）と外側面４０１および内側面４０２（主面）とがなす角度である。
図３は、水晶板４０の分離特性を説明するための図である。図３に示されたθは、図２（ｂ）に示されたθと同様に、光軸（Ｃｚ軸）と内側面（主面）４０２および外側面４０１とがなす角度である。また、角度αは、外側面４０１に垂直に入射する光と光軸（Ｃｚ軸）とがなす角度である。αは、α＝９０°－θと表すこともできる。内側面４０２に垂直な方向における内側面４０２と外側面４０１との距離（より単純には、内側面４０２と外側面４０１との距離）は、水晶板４０の厚さｔである。
外側面４０１（入射面）に垂直に入射した光は、常光と異常光とに分離し、それぞれ内側面４０２（出射面）に向かって進む。水晶結晶に固有の常光屈折率をＮｏ、異常光屈折率をＮｅとすると、分離幅ｄは、ｄ＝ｔ×｛（Ｎｏ２－Ｎｅ２）×ｔａｎα｝／｛（Ｎｏ２×ｔａｎ２α）＋Ｎｅ２｝で表される。分離幅ｄは、内側面４０２（主面）における常光と異常光との距離である。この式からθ＝α＝４５°の時、ｔａｎα＝１となり、最大の分離幅ｄを得ることができる。即ち、θ＝４５°の時、分離幅ｄは水晶板４０の厚さｔのみで決まる。電子部品１００の仕様において要求される分離幅ｄは、色モアレおよび偽色を低減するために要求される分離幅でありうる。ところが、要求される分離幅ｄが狭くなると、水晶板４０の厚さｔが薄くなるため、支持体３０に水晶板４０を固定して電子部品１００を構成した後に、外部環境からの応力により、水晶板４０が変形したり損傷（例えば、割れ、剥がれ）したりしうる。そこで、本実施形態では、要求される分離幅ｄを確保しつつ水晶板４０の厚さｔを所定の厚さ以上とすることによって、水晶板４０の変形および損傷などの抑制と色モアレおよび偽色の発生の抑制とを両立する。
図４（ａ）、（ｂ）には、水晶板の分離特性と水晶板の厚さとの関係が模式的に示されている。図４（ａ）には、要求される分離幅ｄがｄ＝ｄ１である時に、光軸（Ｃｚ軸）と面４０１、４０２とがなす角度θ＝θ１＝４５°で水晶インゴットから切り出された水晶板４０が模式的に示されている。図４（ａ）において、水晶板４０の厚さｔは、ｔ＝ｔ１である。図４（ｂ）は、要求される分離幅ｄがｄ＝ｄ１である時に、角度θ＝θ２≠４５°で水晶インゴットから切り出された水晶板４０が模式的に示されている。図４（ｂ）において、水晶板４０の厚さｔは、ｔ＝ｔ２である。図４（ａ）、（ｂ）において、ｔｍｉｎは、ｔの最小許容値である。より具体的には、ｔｍｉｎは、電子部品１００に対する外部環境からの応力による水晶板４０の変形および損傷抑制するために水晶板４０に要求される最小厚さである。ｔ1＜ｔｍｉｎである場合、ｔ２≧ｔｍｉｎとなるθ２で水晶インゴットから水晶板４０を切り出すことによって、色モアレおよび偽色の発生の抑制しながら、水晶板４０の変形および損傷を抑制することができる。
本実施形態において、ｔ２≧ｔｍｉｎを満たすθ２（≠４５°）は、|３|°＜θ２＜|４２|°または|４８|°＜θ２＜|８７|°でありうる。ここで、θ２≦|１０|°またた|８０|°≦θ２では、要求される分離幅ｄを満たす為のｔ２が過剰に厚くなり、電子部品１００が大型化しうる。そこで、|１０|°＜θ２＜|４２|°または|４８|°＜θ２＜|８０|°を満たすことが好ましい。
水晶板４０の厚さの最小許容値ｔｍｉｎは、例えば、水晶板４０のＸ方向、Ｙ方向の外形サイズ、支持体３０の材質、支持体３０と水晶板４０との接着条件などに応じて規定されうる。一例において、最小許容値ｔｍｉｎは、０．２ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下であり、これに応じて水晶板４０の厚さｔ２は、０．２ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下とされることが好ましい。水晶板４０の厚さｔ２が０．２ｍｍ未満では、分離幅ｄが極小となるために、水晶板４０がローパスフィルタ機能を有する必要性が低くなる可能性がある。逆に、ｔ２が０．５ｍｍより厚いと、電子部品１００が過剰に大きく成りうる。
図５（ａ）～（ｄ）には、水晶インゴット４００からの水晶板４０の切り出し方の一例が示されている。図５（ａ）は、図２（ａ）と同様に、水晶インゴット４００の概略図である。図５（ｂ）は、水晶インゴット４００から切り出された水晶板４０の一例を示す断面図である。図５（ｃ）は、水晶インゴット４００から切り出された水晶板４０の一例を示す平面図である。図５（ｄ）は、図５（ｂ）、（ｃ）に例示された水晶板４０が組み込まれた電子部品１００の一例を示す平面図である。水晶板４０、およびその外側面４０１および内側面４０２は、長方形の形状を有しうる。該長方形の長辺は、水晶インゴット４００あるいは水晶板４０を構成する水晶結晶の光軸（Ｃｚ軸）と垂直でありうる。換言すると、該長方形の長辺は、Ｃｘ軸に平行でありうる。支持体３０が、水晶結晶の光軸（Ｃｚ軸）に垂直な方向における水晶結晶の線膨張係数に近い線膨張係数を有する場合には、水晶板４０は、このような切り出し方によって製造されることが好ましい。支持体３０と水晶板４０の長辺方向との間で線膨張係数をマッチングさせることにより、支持体３０と水晶板４０との接合信頼性を向上させることができる。
以上のような水晶板４０を電子部品１００の部品として採用することにより、水晶板４０の変形、損傷（例えば、割れ、剥がれ）などの抑制と、色モアレおよび偽色の発生の抑制とを両立することができる。水晶板４０の厚さｔおよび角度θは、要求される分離幅ｄに応じて決定されうる。水晶板４０の厚さｔおよび角度θは、要求される分離幅ｄの他、水晶インゴット４００からの水晶板４０の取れ数などに応じて決定されてもよい。ここで、水晶板４０の厚さｔが薄いほど、角度θの絶対値を大きい方が好ましい。これは、角度θの絶対値が大きいほど、水晶板４０の厚さ方向のヤング率が高くなり、内部空間５０の内圧の変化による水晶板４０の変形（歪み）を抑制するために有利であるからである。
以下、本開示の第２実施形態を説明する。第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。図６（ａ）～（ｄ）には、第２実施形態における水晶インゴット４００からの水晶板４０の切り出し方の一例が示されている。図６（ａ）は、図２（ａ）および図５（ａ）と同様に、水晶インゴット４００の概略図である。図６（ｂ）は、水晶インゴット４００から切り出された水晶板４０の一例を示す断面図である。図６（ｃ）は、水晶インゴット４００から切り出された水晶板４０の一例を示す平面図である。図６（ｄ）は、図６（ｂ）、（ｃ）に例示された水晶板４０が組み込まれた電子部品１００の一例を示す平面図である。水晶板４０、およびその外側面４０１および内側面４０２は、長方形の形状を有しうる。該長方形の短辺は、水晶インゴット４００あるいは水晶板４０を構成する水晶結晶の光軸（Ｃｚ軸）と垂直でありうる。換言すると、該長方形の短辺は、Ｃｘ軸に平行でありうる。支持体３０が、水晶板４０の４辺のうち角度θに依存する長さを有する辺（つまり、長辺）に沿った方向における線膨張係数に近い線膨張係数を有する場合には、水晶板４０は、このような切り出し方によって製造されることが好ましい。支持体３０と水晶板４０の長辺方向との間で線膨張係数をマッチングさせることにより、支持体３０と水晶板４０との接合信頼性を向上させることができる。
以上のような水晶板４０を電子部品１００の部品として採用することにより、水晶板４０の変形、損傷（例えば、割れ、剥がれ）などの抑制と、色モアレおよび偽色の発生の抑制とを両立することができる。水晶板４０の厚さｔおよび角度θは、要求される分離幅ｄに応じて決定されうる。水晶板４０の厚さｔおよび角度θは、要求される分離幅ｄの他、水晶インゴット４００からの水晶板４０の取れ数などに応じて決定されてもよい。
以下、本開示の第３実施形態を説明する。第３実施形態として言及しない事項は、第１又は第２実施形態に従いうる。第３実施形態では、角度θと支持体３０の線膨張係数との組み合わせの好適な例を提供しうる。
図７は、水晶インゴット４００から切り出された水晶板４０の一例を示す断面図である。第３実施形態では、光軸（Ｃｚ軸）と外側面４０１および内側面４０２（主面）とがなす角度θは、θ＜｜４２°｜を満たす。また、第３実施形態では、支持体３０（の枠状部３２）の線膨張係数は、６ｐｐｍ以上かつ１０ｐｐｍ未満である。第３実施形態によれば、水晶板４０の４辺のうち角度θに依存する長さを有する辺に沿った方向に関して、水晶板４０の線膨張係数と支持体３０（の枠状部３２）の線膨張係数とのマッチングが向上する。
例えば、要求される分離幅ｄを実現するためにθ＝３０°を選択できる場合、θ＝６０°を選択しても同等の分離幅ｄを実現することができる。したがって、要求される分離幅ｄを実現するための選択肢は、θ＝３０°およびθ＝６０°の２つであるが、支持体３０と水晶板４０との接合の信頼性の観点からはθ＝３０°を選択することが好ましい。
以下、本開示の第４実施形態を説明する。第４実施形態として言及しない事項は、第１又は第２実施形態に従いうる。第４実施形態では、角度θと支持体３０の線膨張係数との組み合わせの好適な例を提供しうる。
図８は、水晶インゴット４００から切り出された水晶板４０の一例を示す断面である。第４実施系愛では、光軸（Ｃｚ軸）と外側面４０１および内側面４０２（主面）とがなす角度θは、θ＞｜４８°｜を満たす。また、第４実施形態では、支持体３０（の枠状部３２）の線膨張係数は、１０ｐｐｍ以上かつ１４ｐｐｍ未満である。第４実施形態によれば、水晶板４０の４辺のうち角度θに依存する長さを有する辺に沿った方向に関して、水晶板４０の線膨張係数と支持体３０（の枠状部３２）の線膨張係数とのマッチングが向上する。
例えば、要求される分離幅ｄを実現するためにθ＝６０°を選択できる場合、θ＝３０°を選択しても同等の分離幅ｄを実現することができる。したがって、要求される分離幅ｄを実現するための選択肢は、θ＝３０°およびθ＝６０°の２つであるが、支持体３０と水晶板４０との接合の信頼性の観点からはθ＝６０°を選択することが好ましい。
図９には、第１乃至第４実施形態によって代表される電子部品１００が組み込まれた装置２００の構成が例示的に示されている。電子部品１００を構成する電子デバイス１０が撮像デバイスである場合、電子部品１００はイメージセンサーとして構成され、装置２００は撮像装置として構成されうる。撮像装置の概念には、撮像機能を含む情報処理装置（例えば、コンピュータ、スマートフォン等）も含まれる。電子部品１００を構成する電子デバイス１０が表示デバイスである場合、電子部品１００は表示パネルとして構成され、装置２００は表示装置として構成されうる。
装置２００は、電子部品１００と、電子部品１００を制御するコントローラ２１０とを備えうる。装置２００は、更にプロセッサ２２０を備えてもよい。プロセッサ２２０は、例えば、電子部品１００から出力される信号を処理するように構成されうる。あるいは、プロセッサ２２０は、信号を生成し電子部品１００に供給するように構成されうる。
図１０には、電子部品１００の製造方法が例示的に示されている。電子部品１００の製造方法は、例えば、工程Ｓ１５１～Ｓ１５５を含みうる。工程Ｓ１５１（計算工程）では、ｄ＝ｄ１およびθ＝４５°を満たすｔの値がｔ１として計算されうる。工程Ｓ１５２、Ｓ１５３（決定工程）では、ｔ１＜ｔｍｉｎである場合に、ｔ≧ｔｍｉｎを満たすｔ、θの値がそれぞれｔ２、θ２として決定されうる。ここで、工程Ｓ１５２、１５３では、０．２ｍｍ≦ｔｍｉｎ≦０．５ｍｍを満たすようにｔｍｉｎが設定されることが好ましい。また、工程Ｓ１５２では、ｔ＜ｔｍｉｎが満たされるかどうかが判断され、これが満たされる場合に工程Ｓ１５３が実行され、工程Ｓ１５３において、ｔ≧ｔｍｉｎを満たすｔ、θの値がそれぞれｔ２、θ２として決定されうる。工程Ｓ１５２でｔ＜ｔｍｉｎが満たさないと判断された場合、工程Ｓ１５３をｔ＝ｔ１、θ＝４５°として工程Ｓ１５４に進む。
工程Ｓ１５３が実行された場合、工程Ｓ１５４（製作工程）では、ｔ２、θ２に従って水晶インゴット４００から水晶板４０が製作されうる。一方、工程Ｓ１５３が実行されなかった場合、工程Ｓ１５４では、ｔ＝ｔ１、θ＝４５°に従って水晶インゴット４００から水晶板４０が製作されうる。工程Ｓ１５５（組立工程）では、支持体３０によって電子デバイス１０を支持し、支持体３０および水晶板４０で電子デバイス１０を収容するように電子部品１００が組み立てられうる。
本開示は、以下の電子部品およびその製造方法の開示を含む。
（項目１）
電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含み、前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度θは、|３|°＜θ＜|４２|°または|４８|°＜θ＜|８７|°である、ことを特徴とする電子部品。
（項目２）
前記主面と垂直な向における前記水晶板の厚さは、０．２ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下である、ことを特徴とする項目１に記載の電子部品。
（項目３）
前記主面は、長方形の形状を有し、前記長方形の長辺は、前記光軸と垂直である、ことを特徴とする項目１又は２に記載の電子部品。
（項目４）
前記主面は、長方形の形状を有し、前記長方形の短辺は、前記光軸と垂直である、ことを特徴とする項目１又は２に記載の電子部品。
（項目５）
前記支持体の線膨張係数は、６ｐｐｍ以上かつ１０ｐｐｍ未満である、ことを特徴とする項目１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目６）
|３|°＜θ＜|４２|°を満たす、ことを特徴とする項目５に記載の電子部品。
（項目７）
前記支持体の線膨張係数は、１０ｐｐｍ以上かつ１４ｐｐｍ未満である、ことを特徴とする項目１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目８）
|４８|°＜θ＜|８７|°を満たす、ことを特徴とする項目７に記載の電子部品。
（項目９）
前記電子デバイスは、撮像デバイスである、ことを特徴とする項目１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目１０）
前記電子デバイスは、表示デバイスである、ことを特徴とする項目１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目１１）
項目１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品と、
前記電子部品を制御するコントローラと、
を備えることを特徴とする装置。
（項目１２）
電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品の製造方法であって、
前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含み、
前記製造方法は、
前記主面と垂直な方向における前記水晶板の厚さをｔ、前記水晶板の分離幅をｄ、要求される分離幅をｄ１、前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度をθとしたときに、ｄ＝ｄ１およびθ＝４５°を満たすｔの値をｔ１として計算する計算工程と、
ｔの最小許容値をｔｍｉｎとしたときに、ｔ１＜ｔｍｉｎである場合に、ｔ≧ｔｍｉｎを満たすｔ、θの値をそれぞれｔ２、θ２として決定する決定工程と、
ｔ２、θ２に従って水晶インゴットから前記水晶板を製作する製作工程と、
前記支持体によって前記電子デバイスを支持し、前記支持体および前記水晶板で前記電子デバイスを収容するように前記電子部品を組み立てる組立工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
（項目１３）
前記決定工程では、０．２ｍｍ≦ｔｍｉｎ≦０．５ｍｍを満たすようにｔｍｉｎを設定する、
ことを特徴とする項目１２に記載の電子部品の製造方法。
（項目１）
電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含み、前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度θは、|３|°＜θ＜|４２|°または|４８|°＜θ＜|８７|°である、ことを特徴とする電子部品。
（項目２）
前記主面と垂直な向における前記水晶板の厚さは、０．２ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下である、ことを特徴とする項目１に記載の電子部品。
（項目３）
前記主面は、長方形の形状を有し、前記長方形の長辺は、前記光軸と垂直である、ことを特徴とする項目１又は２に記載の電子部品。
（項目４）
前記主面は、長方形の形状を有し、前記長方形の短辺は、前記光軸と垂直である、ことを特徴とする項目１又は２に記載の電子部品。
（項目５）
前記支持体の線膨張係数は、６ｐｐｍ以上かつ１０ｐｐｍ未満である、ことを特徴とする項目１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目６）
|３|°＜θ＜|４２|°を満たす、ことを特徴とする項目５に記載の電子部品。
（項目７）
前記支持体の線膨張係数は、１０ｐｐｍ以上かつ１４ｐｐｍ未満である、ことを特徴とする項目１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目８）
|４８|°＜θ＜|８７|°を満たす、ことを特徴とする項目７に記載の電子部品。
（項目９）
前記電子デバイスは、撮像デバイスである、ことを特徴とする項目１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目１０）
前記電子デバイスは、表示デバイスである、ことを特徴とする項目１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
（項目１１）
項目１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品と、
前記電子部品を制御するコントローラと、
を備えることを特徴とする装置。
（項目１２）
電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品の製造方法であって、
前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含み、
前記製造方法は、
前記主面と垂直な方向における前記水晶板の厚さをｔ、前記水晶板の分離幅をｄ、要求される分離幅をｄ１、前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度をθとしたときに、ｄ＝ｄ１およびθ＝４５°を満たすｔの値をｔ１として計算する計算工程と、
ｔの最小許容値をｔｍｉｎとしたときに、ｔ１＜ｔｍｉｎである場合に、ｔ≧ｔｍｉｎを満たすｔ、θの値をそれぞれｔ２、θ２として決定する決定工程と、
ｔ２、θ２に従って水晶インゴットから前記水晶板を製作する製作工程と、
前記支持体によって前記電子デバイスを支持し、前記支持体および前記水晶板で前記電子デバイスを収容するように前記電子部品を組み立てる組立工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
（項目１３）
前記決定工程では、０．２ｍｍ≦ｔｍｉｎ≦０．５ｍｍを満たすようにｔｍｉｎを設定する、
ことを特徴とする項目１２に記載の電子部品の製造方法。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
１０：電子デバイス、２０：容器、３０：支持体、４０：水晶板、１００：電子部品、４０２：内側面（主面）
Claims (13)
- 電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含み、前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度θは、|３|°＜θ＜|４２|°または|４８|°＜θ＜|８７|°である、ことを特徴とする電子部品。
- 前記主面と垂直な向における前記水晶板の厚さは、０．２ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
- 前記主面は、長方形の形状を有し、前記長方形の長辺は、前記光軸と垂直である、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
- 前記主面は、長方形の形状を有し、前記長方形の短辺は、前記光軸と垂直である、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
- 前記支持体の線膨張係数は、６ｐｐｍ以上かつ１０ｐｐｍ未満である、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
- |３|°＜θ＜|４２|°を満たす、ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
- 前記支持体の線膨張係数は、１０ｐｐｍ以上かつ１４ｐｐｍ未満である、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
- |４８|°＜θ＜|８７|°を満たす、ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
- 前記電子デバイスは、撮像デバイスである、ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記電子デバイスは、表示デバイスである、ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
- 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品と、
前記電子部品を制御するコントローラと、
を備えることを特徴とする装置。 - 電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品の製造方法であって、
前記容器は、前記電子デバイスを支持する支持体と、前記電子デバイスに対向する主面を有する水晶板とを含み、
前記製造方法は、
前記主面と垂直な方向における前記水晶板の厚さをｔ、前記水晶板の分離幅をｄ、要求される分離幅をｄ１、前記主面と前記水晶板の光軸とがなす角度をθとしたときに、ｄ＝ｄ１およびθ＝４５°を満たすｔの値をｔ１として計算する計算工程と、
ｔの最小許容値をｔｍｉｎとしたときに、ｔ１＜ｔｍｉｎである場合に、ｔ≧ｔｍｉｎを満たすｔ、θの値をそれぞれｔ２、θ２として決定する決定工程と、
ｔ２、θ２に従って水晶インゴットから前記水晶板を製作する製作工程と、
前記支持体によって前記電子デバイスを支持し、前記支持体および前記水晶板で前記電子デバイスを収容するように前記電子部品を組み立てる組立工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記決定工程では、０．２ｍｍ≦ｔｍｉｎ≦０．５ｍｍを満たすようにｔｍｉｎを設定する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022151802A JP2024046422A (ja) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 電子部品およびその製造方法 |
| US18/465,260 US20240113141A1 (en) | 2022-09-22 | 2023-09-12 | Electronic component and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022151802A JP2024046422A (ja) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024046422A true JP2024046422A (ja) | 2024-04-03 |
Family
ID=90469891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022151802A Pending JP2024046422A (ja) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240113141A1 (ja) |
| JP (1) | JP2024046422A (ja) |
-
2022
- 2022-09-22 JP JP2022151802A patent/JP2024046422A/ja active Pending
-
2023
- 2023-09-12 US US18/465,260 patent/US20240113141A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240113141A1 (en) | 2024-04-04 |
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