CN214376387U - 一种红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备，其中红外触摸框结构包括PCB光板、红外发射组、红外接收组；在PCB光板上设有围坝丝印，围坝丝印内均设有红外发射组或红外接收组；红外发射组包括第一固晶焊盘、第一金线打线焊盘、红外发射晶圆；第一固晶焊盘上设有红外发射晶圆，红外发射晶圆的上表面电极与第一金线打线焊盘连接；红外接收组包括第二固晶焊盘、第二金线打线焊盘、红外接收晶圆；第二固晶焊盘上设有红外接收晶圆，红外接收晶圆的上表面电极与第二金线打线焊盘连接。本实用新型实施例提供的红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备，通过优化红外触摸框的结构，降低了边框的厚度，推进了红外触摸设备的微型化发展趋势。

Description

一种红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备

技术领域

本实用新型涉及红外触摸技术领域，尤其是涉及一种红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备。

背景技术

现如今的红外触摸屏是在一个红外触摸屏边框上安装纵向和横向排列的红外发射和接收对管阵列，以及安装这些发射和接收管驱动电路和信号处理电路的PCB电路板。其中红外触摸屏为矩形结构，在其边框上安装有红外发射和接收对管阵列并在屏幕表面上形成红外线探测网，任何触摸物体均可改变触点上的红外线而实现触摸屏操作。

由此可见，红外触摸框上的发射和接收对管阵列对于红外触摸设备而言起着十分重要的作用，但是，现如今的红外触摸边框结构，由于所用的贴片红外灯管存在BT基板以及红外灯管的高度较高，会导致整个红外触摸框的厚度变大，不利于微型化、便携化的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型提供一种红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备，以解决现有的红外触摸框的厚度较大的技术问题，通过优化红外触摸框的结构，降低了边框的厚度，推进了红外触摸设备的微型化发展趋势。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种红外触摸框结构，包括：PCB光板、若干数量的红外发射组、红外接收组；

在所述PCB光板上，沿所述PCB光板的长度方向印刷有若干数量的围坝丝印，每一所述围坝丝印内均设有对应的所述红外发射组或所述红外接收组；

所述红外发射组包括第一固晶焊盘、第一金线打线焊盘、红外发射晶圆；

所述第一固晶焊盘和所述第一金线打线焊盘相邻设置，均设于所述PCB光板表面；

所述第一固晶焊盘上设有所述红外发射晶圆，所述红外发射晶圆的上表面电极通过金线与所述第一金线打线焊盘连接；

所述红外接收组包括第二固晶焊盘、第二金线打线焊盘、红外接收晶圆；

所述第二固晶焊盘和所述第二金线打线焊盘相邻设置，均设于所述PCB光板表面；

所述第二固晶焊盘上设有所述红外接收晶圆，所述红外接收晶圆的上表面电极通过金线与所述第二金线打线焊盘连接。

作为其中一种优选方案，所述红外发射晶圆的下表面电极通过导电银胶粘接于所述第一固晶焊盘上；所述红外接收晶圆的下表面电极通过导电银胶粘接于所述第二固晶焊盘上。

作为其中一种优选方案，每一所述围坝丝印外均设有硅胶透镜。

作为其中一种优选方案，所述红外发射组与所述红外接收组的数量相同。

作为其中一种优选方案，所述红外发射组与所述红外接收组交替排列与所述PCB光板上。

本发明另一实施例提供了一种红外触摸屏，所述红外触摸屏包括如上所述的红外触摸框结构。

本发明又一实施例提供了一种触摸设备，包括如上所述的红外触摸屏。

相比于现有技术，本实用新型实施例的有益效果在于，摒弃了传统的红外对管，在边框结构上作出了较大的改进，通过在PCB光板上设置红外发射组与红外接收组，晶圆固晶焊盘、晶圆金线打线焊盘、晶圆(包括发射晶圆与接收晶圆)相互配合，将LED的COB封装工艺使用到红外对管板卡中，形成一种新形态的红外对管灯条，无需BT基板，晶圆直接与PCBA焊盘接触，极大地降低了红外触摸框的厚度，有利于红外触摸设备的微型化、便携化发展。

附图说明

图1是本实用新型其中一种实施例中的红外触摸框结构的示意图；

图2是本实用新型其中一种实施例中的红外发射灯组与红外接收灯组的结构示意图；

图3是本实用新型其中一种实施例中的红外触摸框结构的成品示意图；

其中，1、PCB光板；2、第一固晶焊盘；3、第一金线打线焊盘；4、第二固晶焊盘；5、第二金线打线焊盘；6、围坝丝印；7、红外接收晶圆；8、金线；9、红外发射晶圆；10、导电银胶；11、硅胶透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本实用新型所使用的所有的技术和科学术语与属于本的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本实用新型中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本实用新型一实施例提供了一种红外触摸框结构，具体的，请参见图1～图3，图1示出为本实用新型其中一种实施例中的红外触摸框结构的示意图，图2示出为本实用新型其中一种实施例中的红外发射灯组与红外接收灯组的结构示意图，图3示出为本实用新型其中一种实施例中的红外触摸框结构的成品示意图，其中包括PCB光板1、若干数量的红外发射组A、红外接收组B(A、B在图中的外形相同)；其中PCB光板是作为红外对管封装的基板。

在所述PCB光板1上，沿所述PCB光板1的长度方向印刷有若干数量的围坝丝印6，每一所述围坝丝印6内均设有对应的所述红外发射组A或所述红外接收组B；围坝丝印用于在产品点胶过程中阻隔硅胶胶水流动，保证产品的性能。

所述红外发射组A包括第一固晶焊盘2、第一金线打线焊盘3、红外发射晶圆9；红外发射晶圆是红外对管灯条中起发射红外光信号的核心器件。

所述第一固晶焊盘2和所述第一金线打线焊盘3相邻设置，均设于所述PCB光板1表面；

所述第一固晶焊盘2上设有所述红外发射晶圆9，所述红外发射晶圆9的上表面电极通过金线8与所述第一金线打线焊盘3连接；金线，起电气导通作用，用于将晶圆上的电极与PCB板上的焊盘相连(金线8为一根极细的线，在图2中将红外发射晶圆9与第一固晶焊盘2相连，并将红外接收晶圆7与第二固晶焊盘4相连)。

所述红外接收组B包括第二固晶焊盘4、第二金线打线焊盘5、红外接收晶圆7；红外接收晶圆是红外对管灯条中起接收红外光信号的核心器件。

所述第二固晶焊盘4和所述第二金线打线焊盘5相邻设置，均设于所述PCB光板1表面；

所述第二固晶焊盘4上设有所述红外接收晶圆7，所述红外接收晶圆7的上表面电极通过金线8与所述第二金线打线焊盘5连接。

应当说明的是，由于传统的红外对管灯珠用量大，且在加工以及组装过程中必不可少的需要灯珠工厂的封测工序、切割及编带测试、相关封装材料、BT基板、贴片工序等，会导致整个红外触摸设备的成本(包括SMT贴片成本)升高；此外，传统的红外对管高度较高，会导致触摸框PCBA板卡厚度大，不利于产品微型化、便携化的发展趋势。

本实施例是将LED的COB封装工艺使用到红外对管板卡中，形成一种新形态的红外对管灯条，与传统的红外对管灯珠相比，不需要将灯珠封装好再到SMT加工厂贴片到PCB上，红外对管灯珠直接封装到PCB上，具有以下优势：

(1)节省红外对管灯珠工厂的封测工序，不用切割及编带测试；

(2)节省红外对管灯珠的封装材料，不需要BT基板；

(3)减去加工厂的红外对管灯管的贴片过程；

(4)红外对管灯管高度降低，减小红外触摸框PCBA的厚度；

(5)红外对管灯珠直接封装在PCBA上，灯珠与PCBA一体，可靠性更好；

(6)减去BT基板，晶圆直接与PCBA焊盘接触，提升灯珠散热效果，延长灯珠寿命。

进一步地，在上述实施例中，所述红外发射晶圆9的下表面电极通过导电银胶10粘接于所述第一固晶焊盘2上；所述红外接收晶圆7的下表面电极通过导电银胶10粘接于所述第二固晶焊盘4上。导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，工艺简单，易于操作。

进一步地，在上述实施例中，每一所述围坝丝印外均设有硅胶透镜11。在本实施例中，优选为通过点胶或模压工艺加工到PCB光板上，作用是保护内部的晶圆、金线，且起一定的聚光作用，改变红外对管的光型。

进一步地，在上述实施例中，所述红外发射组A与所述红外接收组B的数量相同。当然，由于红外发射组与所述红外接收组均为任意数量，也可以在一块PCB光板上全部设置红外发射组或全部设置红外接收组(即红外发射灯的数量不一定与红外接收灯数量相同)，四块PCB光板围成整个的红外触摸框的边框结构，进而实现红外线的发射与接收功能。

在上述实施例中，所述红外发射组A与所述红外接收组B交替排列与所述PCB光板1上。当然，红外发射组与红外接收组的排列顺序需要根据实际的产品设置要求决定。

本发明另一实施例提供了一种红外触摸屏，所述红外触摸屏包括如上所述的红外触摸框结构。

本发明又一实施例提供了一种触摸设备，包括如上所述的红外触摸屏。

本发明实施例提供的红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备，有益效果在于，摒弃了传统的红外对管，在边框结构上作出了较大的改进，通过在PCB光板上设置红外发射组与红外接收组，晶圆固晶焊盘、晶圆金线打线焊盘、晶圆(包括发射晶圆与接收晶圆)相互配合，将LED的COB封装工艺使用到红外对管板卡中，形成一种新形态的红外对管灯条，无需BT基板，晶圆直接与PCBA焊盘接触，极大地降低了红外触摸框的厚度，有利于红外触摸设备的微型化、便携化发展。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种红外触摸框结构，其特征在于，包括：PCB光板、若干数量的红外发射组、红外接收组；

在所述PCB光板上，沿所述PCB光板的长度方向印刷有若干数量的围坝丝印，每一所述围坝丝印内均设有对应的所述红外发射组或所述红外接收组；

所述红外发射组包括第一固晶焊盘、第一金线打线焊盘、红外发射晶圆；

所述第一固晶焊盘和所述第一金线打线焊盘相邻设置，均设于所述PCB光板表面；

所述第一固晶焊盘上设有所述红外发射晶圆，所述红外发射晶圆的上表面电极通过金线与所述第一金线打线焊盘连接；

所述红外接收组包括第二固晶焊盘、第二金线打线焊盘、红外接收晶圆；

所述第二固晶焊盘和所述第二金线打线焊盘相邻设置，均设于所述PCB光板表面；

所述第二固晶焊盘上设有所述红外接收晶圆，所述红外接收晶圆的上表面电极通过金线与所述第二金线打线焊盘连接。

2.如权利要求1所述的红外触摸框结构，其特征在于，所述红外发射晶圆的下表面电极通过导电银胶粘接于所述第一固晶焊盘上；所述红外接收晶圆的下表面电极通过导电银胶粘接于所述第二固晶焊盘上。

3.如权利要求1所述的红外触摸框结构，其特征在于，每一所述围坝丝印外均设有硅胶透镜。

4.如权利要求1所述的红外触摸框结构，其特征在于，所述红外发射组与所述红外接收组的数量相同。

5.如权利要求4所述的红外触摸框结构，其特征在于，所述红外发射组与所述红外接收组交替排列与所述PCB光板上。

6.一种红外触摸屏，其特征在于，所述红外触摸屏包括如权利要求1～5任一项所述的红外触摸框结构。

7.一种触摸设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的红外触摸屏。

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