CN212625571U - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED显示单元组及显示面板，LED显示单元组包括：线路板，及位于线路板上n行、m列阵列排布的像素单元；线路板包括焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层，焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层相互绝缘隔离，焊盘层与LED发光芯片电连接；引脚层通过金属线路层与焊盘层电连接；其中，LED发光芯片包括第一电极和第二电极，所有像素单元中，所有LED发光芯片的第一电极指向第二电极的连线的方向为同一方向。在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。

Description

一种LED显示单元组及显示面板

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。

图1为现有技术提供的一种RGB-LED封装模组的结构示意图，参考图1，同一行的第一发光单元2中的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10分别与第二发光单元3的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10关于第一发光单元2和第二发光单元3的平分线镜像对称设置。

固晶机用于将LED发光芯片固定在固晶区7，由于同一行的两个发光单元中，对应键合区镜像对称设置，导致相邻列发光单元中LED发光芯片也需要镜像对称，即相邻列发光单元中LED发光芯片的阳极或阴极相对设置。因此，在固晶过程中，两列发光单元中，相同发光颜色的LED发光芯片分别需要一台固晶机完成固晶，或者完成其中一列发光单元的固晶后，对固晶机进行工位调整(例如旋转一定的角度)，以调整LED发光芯片的朝向，再完成另一列发光单元的固晶。如此，固晶效率将变慢，同时固晶后LED发光芯片的位置精度变低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组及显示面板，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组，包括：线路板，及位于所述线路板上n行、m列阵列排布的像素单元；

每一所述像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片；

所述线路板包括焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层，所述焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层相互绝缘隔离；

所述焊盘层用于固定所述LED发光芯片，并与所述LED发光芯片电连接，所述焊盘层设置于所述线路板的第一表面；

所述引脚层通过所述金属线路层与所述焊盘层电连接，用于与外部电路连接，所述引脚层设置于所述线路板上与所述第一表面相对设置的第二表面；

其中，所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极，所有像素单元中，所有所述LED发光芯片的第一电极指向第二电极的连线的方向为同一方向。

可选的，所述引脚层包括与像素单元的行数对应的n个第一引脚和多个第二引脚，其中，每一列像素单元中所有相同颜色的LED发光芯片对应一个第二引脚；

每一行像素单元中，所有所述LED发光芯片的第一电极电连接，并与该行像素单元对应的第一引脚电连接；

每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的第二电极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二引脚电连接。

可选的，所述焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，其中，每一所述LED发光芯片对应一个第一焊盘和一个第二焊盘，所述LED发光芯片的第一电极与对应的第一焊盘电连接，所述LED发光芯片的第二电极与对应的第二焊盘电连接；

每一行像素单元中，所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘通过所述金属线路层电连接，并与该行像素单元对应的第一引脚电连接；

每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片对应的第二焊盘通过所述金属线路层电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二引脚电连接。

可选的，每一所述像素单元对应的焊盘与相邻像素单元对应的焊盘相互绝缘隔离。

可选的，n＝m＝2，所述线路板包括两层金属线路层；

每一所述像素单元包括三个不同发光颜色的所述LED发光芯片，沿列方向依次为第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片；

第一行像素单元中所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘通过两层金属线路层中的其中一层金属线路层电连接，第二行像素单元中所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘通过与连接第一行像素单元中所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘的相同的金属线路层电连接。

可选的，n＝m＝2，所述线路板包括靠近所述焊盘层的第一金属线路层和靠近所述引脚层的第二金属线路层；

第一列像素单元中，第一发光芯片对应的第二焊盘通过第一金属线路层电连接，第二发光芯片对应的第二焊盘通过第二金属线路层电连接；

第二列像素单元中，第一发光芯片对应的第二焊盘通过第二金属线路层电连接，第二发光芯片对应的第二焊盘通过第一金属线路层电连接。

可选的，所述LED发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片的第一电极和第二电极分别通过导电材料固定在对应的第一焊盘和第二焊盘上，所述LED发光芯片覆盖对应的第一焊盘和第二焊盘的面积的70％-100％。

可选的，各焊盘的面积和占所述线路板的第一表面的面积的18％-30％。

可选的，每一所述像素单元中各LED发光芯片对应的第一焊盘合并为一个公共焊盘。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种LED显示面板，该显示面板包括如本实用新型第一方面提供的LED显示单元组。

本实用新型实施例提供的LED显示单元组，包括：线路板，及位于线路板上n行、m列阵列排布的像素单元；线路板包括焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层，焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层相互绝缘隔离，焊盘层与LED发光芯片电连接；引脚层通过金属线路层与焊盘层电连接；其中，LED发光芯片包括第一电极和第二电极，所有像素单元中，所有LED发光芯片的第一电极指向第二电极的连线的方向为同一方向。在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为现有技术提供的一种RGB-LED封装模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种LED显示单元组的正视图；

图3为图2中LED显示单元组的俯视图；

图4为图2中LED显示单元组的仰视图；

图5为本实用新型实施例提供的另一种LED显示单元组的俯视图；

图6为本实用新型实施例提供的一种第一金属线路层的布线图；

图7为本实用新型实施例提供的一种第二金属线路层的布线图。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组，包括：线路板，及位于线路板上n行、m列阵列排布的像素单元；

每一像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片；

线路板包括焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层，焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层相互绝缘隔离；

焊盘层用于固定LED发光芯片，并与LED发光芯片电连接，焊盘层设置于所述线路板的第一表面；

引脚层通过金属线路层与焊盘层电连接，用于与外部电路连接，引脚层设置于线路板上与第一表面相对设置的第二表面；

其中，LED发光芯片包括第一电极和第二电极，所有像素单元中，所有LED发光芯片的第一电极指向第二电极的连线的方向为同一方向。

具体的，在本实用新型实施例中线路板可以是多层板堆叠，包括多个绝缘层、至少一个金属线路层以及分别位于线路板两个表面的焊盘层和引脚层，相邻的金属线路层之间、引脚层与金属线路层之间以及焊盘层与金属线路层之间用绝缘层隔离，金属线路层、焊盘层和引脚层可以通过金属过孔实现电连接。在本实用新型实施例中，金属线路层、焊盘层和引脚层也可以通过其他方式(例如，导电柱)电连接，本实用新型实施例在此不做限定。

焊盘层用于固定LED发光芯片，且LED发光芯片的电极与焊盘层电连接，引脚层用于与外部电路连接，具体的，多个LED显示单元组的引脚层焊接在一个大的线路板(简称大板)上形成显示面板，LED显示单元组的引脚层与大板上的线路电连接，用于接收外界的电信号，例如数据信号、电源信号等。外界的电信号通过引脚层、金属线路层和焊盘层传输至LED显示单元组，进而驱动LED显示单元组发光。

LED发光芯片包括第一电极和第二电极，具体的，第一电极可以是阴极，第二电极可以是阳极，LED发光芯片包括第一电极和第二电极均与焊盘层电连接。所有像素单元中，所有LED发光芯片的第一电极指向第二电极的连线的方向为同一方向。在本实用新型实施例中，LED发光芯片的具体结构、焊盘层中焊盘的布置、引脚层中引脚的布置以及金属线路层中的金属走线布置不做限定。

为了使本领域技术人员能够更清楚地理解本实用新型实施例的方案，下面通过具体示例对本实用新型的方案进行说明。需要说明的是，下面所示的示例仅为对本实用新型的方案的示例性说明，而不能理解为对本实用新型实施例的具体限定。

图2为本实用新型实施例提供的一种LED显示单元组的正视图，图3为图2中LED显示单元组的俯视图，图4为图2中LED显示单元组的仰视图，如图2-图4所示，该LED显示单元组包括线路板，及位于线路板上2行、2列阵列排布的4个像素单元200。

其中，线路板包括三层绝缘层111、焊盘层112、引脚层113、第一金属线路层114和第二金属线路层115。其中，线路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，焊盘层112和引脚层113分别设置于第一表面和第二表面上。第一金属线路层114靠近焊盘层112，第二金属线路层115靠近引脚层113，其中，第一金属线路层114和焊盘层112之间、第二金属线路层115和引脚层113之间、第一金属线路层114和第二金属线路层115之间分别设置有一层绝缘层111。焊盘层112和第一金属线路层114、焊盘层112和第二金属线路层、第一金属线路层114和第二金属线路层115、第一金属线路层114和引脚层113、第二金属线路层115和引脚层113通过若干金属过孔电连接。

每一像素单元200包括三个不同发光颜色的LED发光芯片，示例性的，如图3所示，在本实用新型实施例中，三个不同发光颜色的LED发光芯片分别为蓝色芯片201、绿色芯片202和红色芯片203，蓝色芯片201、绿色芯片202和红色芯片203依次沿列方向排布。

所有LED发光芯片的第一电极(阴极)指向第二电极(阳极)的连线的方向为同一方向。如图3所示，4个蓝色芯片201的第一电极到第二电极的连线的方向、4个绿色芯片202的第一电极到第二电极的连线的方向和4个红色芯片203的第一电极到第二电极的连线的方向指向同一方向。如此，所有LED芯片的固晶角度相同，在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。

本实用新型实施例提供的LED显示单元组，包括：线路板，及位于线路板上n行、m列阵列排布的像素单元；线路板包括焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层，焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层相互绝缘隔离，焊盘层与LED发光芯片电连接；引脚层通过金属线路层与焊盘层电连接；其中，LED发光芯片包括第一电极和第二电极，所有像素单元中，所有LED发光芯片的第一电极指向第二电极的连线的方向为同一方向。在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。

引脚层113包括与像素单元200的行数对应的两个第一引脚1131、1132，以及六个第二引脚1133、1134、1135、1136、1137、1138，其中，每一列像素单元200中所有相同颜色的LED发光芯片对应一个第二引脚，即每一列像素单元200对应三个第二引脚，第一列像素单元200对应三个第二引脚1133、1134和1135，第二列像素单元200对应三个第二引脚1136、1137和1138。

具体的，第一行像素单元200中，所有LED发光芯片的第一电极电连接，并与该行像素单元200对应的第一引脚1131电连接。第二行像素单元200中，所有LED发光芯片的第一电极电连接，并与该行像素单元200对应的第一引脚1132电连接。

每一列像素单元200中，相同发光颜色的LED发光芯片的第二电极电连接，并与该列像素单元200中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二引脚电连接。具体的，第一列像素单元200中，所有蓝色芯片201的第二电极电连接，并与该列像素单元200中蓝色芯片201对应的第二引脚1133电连接；第一列像素单元200中，所有绿色芯片202的第二电极电连接，并与该列像素单元200中绿色芯片202对应的第二引脚1134电连接；第一列像素单元200中，所有红色芯片203的第二电极电连接，并与该列像素单元200中红色芯片203对应的第二引脚1135电连接。第二列像素单元200中，所有蓝色芯片201的第二电极电连接，并与该列像素单元200中蓝色芯片201对应的第二引脚1136电连接；第一列像素单元200中，所有绿色芯片202的第二电极电连接，并与该列像素单元200中绿色芯片202对应的第二引脚1137电连接；第一列像素单元200中，所有红色芯片203的第二电极电连接，并与该列像素单元200中红色芯片203对应的第二引脚1138电连接。

示例性的，如图4所示，各引脚分布在线路板的第二表面的四周边缘区域，两个第一引脚1131、1132关于两行像素单元200的行平分线对称设置，六个第二引脚1133、1134、1135、1136、1137、1138关于两列像素单元200的列平分线对称设置。

焊盘层112用于固定LED发光芯片，并与LED发光芯片电连接。具体的，在本示例性的实施例中，如图3所示，焊盘层112包括多个第一焊盘1121和多个第二焊盘1122，其中，每一LED发光芯片对应一个第一焊盘1121和一个第二焊盘1122，LED发光芯片的第一电极与对应的第一焊盘1121电连接，LED发光芯片的第二电极与对应的第二焊盘1122电连接。

在本实用新型的具体实施例中，LED发光芯片为倒装芯片，倒装芯片的第一电极和第二电极分别通过导电材料(例如锡膏或导电胶)固定在对应的第一焊盘1121和第二焊盘1122上。

示例性的，在该实施例中，每一像素单元200对应的焊盘与相邻像素单元200对应的焊盘相互绝缘隔离，焊盘层112的各焊盘相互绝缘隔离，焊盘层112不包括金属走线。每一行像素单元200中，所有LED发光芯片对应的第一焊盘1121通过金属线路层以及金属过孔电连接，并与该行像素单元200对应的第一引脚电连接。每一列像素单元200中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二焊盘1122通过金属线路层以及金属过孔电连接，并与该列像素单元200中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二引脚电连接。

示例性的，在本实用新型一实施例中，如图3所示，每一LED发光芯片对应的第一焊盘1121和第二焊盘1122具有相同的形状和面积，即各焊盘具有相同的形状和面积，能够简化焊盘的制备工艺，降低生产成本。

在本实用新型的其他实施例中，每一像素单元中各LED发光芯片对应的第一焊盘合并为一个公共焊盘。图5为本实用新型实施例提供的另一种LED显示单元组的俯视图，示例性的，如图5所示，焊盘层112包括多个公共焊盘1121和多个第二焊盘1122，其中，每一像素单元200对应一个公共焊盘1121和三个个第二焊盘1122。每一像素单元200中三个LED发光芯片的第一电极分别通过导电材料固定在公共焊盘1121上不同的位置，三个LED发光芯片的第二电极分别通过导电材料固定在三个第二焊盘1122上。

示例性的，在该实施例中，焊盘层112的各焊盘相互绝缘隔离，焊盘层112不包括金属走线。每一行像素单元200中，所有像素单元200对应的公共焊盘1121通过第一金属线路层114和第二金属线路层115以及金属过孔电连接，并与该行像素单元200对应的第一引脚电连接。每一列像素单元200中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二焊盘1122通过第一金属线路层114和第二金属线路层115以及金属过孔电连接，并与该列像素单元200中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二引脚电连接。

上述实施例中，焊盘层112的各焊盘相互绝缘隔离，焊盘层112不包括金属走线，降低了焊盘层112占线路板的第一表面的面积的占比，进而可以提高LED发光单元组的对比度，提高显示效果。具体的，在本实用新型实施例中，焊盘层112中，各焊盘的面积和占线路板的第一表面的面积的18％-30％。

进一步的，在上述实施例中，LED发光芯片为倒装芯片，倒装芯片的第一电极和第二电极分别通过导电材料固定在对应的第一焊盘1121(公共焊盘)和第二焊盘1122上。LED发光芯片覆盖对应的第一焊盘和阴第二焊盘的面积的70％-100％。

在本实用新型的一些实施例中，n＝m＝2，所述线路板包括两层金属线路层；

每一像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片，沿列方向依次为第一发光芯片(蓝色芯片)、第二发光芯片(绿色芯片)和第三发光芯片(红色芯片)；

第一行像素单元中所有LED发光芯片对应的第一焊盘通过两层金属线路层中的其中一层金属线路层电连接，第二行像素单元中所有LED发光芯片对应的第一焊盘通过与连接第一行像素单元中所有LED发光芯片对应的第一焊盘的相同的金属线路层电连接。

通过将连接第一行像素单元中所有LED发光芯片对应的第一焊盘的金属线路和连接第二行像素单元中所有LED发光芯片对应的第一焊盘的金属线路设置在同一金属线路层，简化了金属线路层的布线，降低了布线成本。

线路板包括靠近焊盘层的第一金属线路层和靠近引脚层的第二金属线路层；

第一列像素单元中，第一发光芯片对应的第二焊盘通过第一金属线路层电连接，第二发光芯片对应的第二焊盘通过第二金属线路层电连接；

第二列像素单元中，第一发光芯片对应的第二焊盘通过第二金属线路层电连接，第二发光芯片对应的第二焊盘通过第一金属线路层电连接。

通过将每一列像素单元中第一发光芯片对应的第二焊盘的金属走线和连接该列像素单元中第二发光芯片对应的第二焊盘的金属走线设置在不同的金属线路层，简化了金属线路层的布线，降低了布线成本。

图6为本实用新型实施例提供的一种第一金属线路层的布线图，图7为本实用新型实施例提供的一种第二金属线路层的布线图，参考图4-图7，对本实用新型实施例中焊盘层、第一金属线路层、第二金属线路层和引脚层的具体连接关系进行详细说明。

位于第一行第一列的像素单元200对应的公共焊盘1121通过金属过孔H1与第二金属线路层115的一条金属走线L11电连接；位于第一行第二列的像素单元200对应的公共焊盘1121通过金属过孔H2与第二金属线路层115的一条金属走线L12电连接，金属走线L11和金属走线L12通过金属过孔H3与第一行像素单元200对应的第一引脚1131电连接。

位于第二行第一列的像素单元200对应的公共焊盘1121通过金属过孔H4与第二金属线路层115的一条金属走线L13电连接；位于第二行第二列的像素单元200对应的公共焊盘1121通过金属过孔H5与第二金属线路层115的一条金属走线L14电连接，金属走线L13和金属走线L14通过金属过孔H6与第二行像素单元200对应的第一引脚1132电连接。

位于第一行第一列的像素单元200中的蓝色芯片201对应的第二焊盘1122通过金属过孔H7与第一金属线路层114的一条金属走线L21电连接，位于第二行第一列的像素单元200中的蓝色芯片201对应的第二焊盘1122通过金属过孔H8与第一金属线路层114的金属走线L21电连接，金属过孔H7与第一金属线路层114的一条金属走线L22电连接，金属走线L22通过金属过孔H9与第一列像素单元200中蓝色芯片201对应的第二引脚1133电连接。

位于第一行第一列的像素单元200中的绿色芯片202对应的第二焊盘1122通过金属过孔H10与第二金属线路层115的一条金属走线L15电连接，位于第二行第一列的像素单元200中的绿色芯片202对应的第二焊盘1122通过金属过孔H11与第二金属线路层115的一条金属走线L16电连接，金属走线L15和金属走线L16通过金属过孔H12与第一列像素单元200中绿色芯片202对应的第二引脚1134电连接。

位于第一行第一列的像素单元200中的红色芯片203对应的第二焊盘1122通过金属过孔H13与第一金属线路层114的一条金属走线L23电连接，位于第二行第一列的像素单元200中的红色芯片203对应的第二焊盘1122通过金属过孔H14与第一金属线路层114的金属走线L24电连接，金属走线L23通过金属过孔H15与第二金属线路层115的一条金属走线L17电连接，金属走线L24通过金属过孔H16与第二金属线路层115的金属走线L17电连接；第一金属线路层114的一条金属走线L25与金属过孔H14电连接，金属走线L25通过金属过孔H17与第一列像素单元200中红色芯片203对应的第二引脚1135电连接。

位于第一行第二列的像素单元200中的蓝色芯片201对应的第二焊盘1122通过金属过孔H18与第二金属线路层115的一条金属走线L18电连接；位于第二行第二列的像素单元200中的蓝色芯片201对应的第二焊盘1122通过金属过孔H19与金属走线L18电连接，金属过孔H18与第二列像素单元200中蓝色芯片201对应的第二引脚1136电连接。

位于第一行第二列的像素单元200中的绿色芯片202对应的第二焊盘1122通过金属过孔H20与第一金属线路层114的一条金属走线L26电连接，位于第二行第二列的像素单元200中的绿色芯片202对应的第二焊盘1122通过金属过孔H21与金属走线L26电连接，金属走线L26与第一金属线路层114的一条金属走线L27电连接，金属走线L27通过金属过孔H22与第二列像素单元200中绿色芯片202对应的第二引脚1137电连接。

位于第一行第二列的像素单元200中的红色芯片203对应的第二焊盘1122通过金属过孔H23与第一金属线路层114的一条金属走线L28电连接，金属走线L28通过金属过孔H24与位于第二金属线路层115上的一条金属走线L19电连接，位于第二行第二列的像素单元200中的红色芯片203对应的第二焊盘1122通过金属过孔H25与金属走线L19电连接，金属过孔H25与第二列像素单元200中红色芯片203对应的第二引脚1138电连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，线路板上还可以设置有封装层300，封装层300覆盖像素单元200，一方面，封装层300能够提高像素单元200与线路板的结合强度，避免像素单元200受到外界碰撞而脱落，另一方面，封装层300对像素单元200进行密封，防止外界水汽、杂质等进入LED显示单元组内部，影响LED发光芯片的寿命。具体的，封装层300可以由树脂、聚酰亚胺等透明材料制备。封装层300的表面可以是平整的表面，也可以具有一定弧度的球面，以提高LED显示单元组的发光角度，提升显示效果。

在本实用新型的一些实施例中，相邻的两个像素单元200之间还可以设置用于遮光的挡墙，挡墙由遮光材料制备，或在挡墙侧壁涂布由遮光的油墨。挡墙用于遮挡住像素单元200发出的光从侧面进入相邻的像素单元200，即防止相邻的像素单元200之间串光，提升了显示效果。

在本实用新型的一些实施例中，如图4所示，线路板的第二表面还设置有用于标识第一引脚和第二引脚的标识结构400，以便后续将LED发光单元组焊接到显示屏的PCB大板上时，能够快速辨别LED发光单元第一引脚和第二引脚，并将LED发光单元按照正确的朝向焊接到PCB大板上。标识结构400可以是在线路板的第二表面涂布的与线路板的第二表面具有明显颜色区别的油墨层。

本实用新型实施例还提供了一种LED显示面板，该显示面板包括本实用新型上述任意实施例提供的一种LED显示单元组，具有相应的功能和效果。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括：线路板，及位于所述线路板上n行、m列阵列排布的像素单元；

每一所述像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片；

所述线路板包括焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层，所述焊盘层、至少一层金属线路层和引脚层相互绝缘隔离；

所述焊盘层用于固定所述LED发光芯片，并与所述LED发光芯片电连接，所述焊盘层设置于所述线路板的第一表面；

所述引脚层通过所述金属线路层与所述焊盘层电连接，用于与外部电路连接，所述引脚层设置于所述线路板上与所述第一表面相对设置的第二表面；

其中，所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极，所有像素单元中，所有所述LED发光芯片的第一电极指向第二电极的连线的方向为同一方向。

2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述引脚层包括与像素单元的行数对应的n个第一引脚和多个第二引脚，其中，每一列像素单元中所有相同颜色的LED发光芯片对应一个第二引脚；

每一行像素单元中，所有所述LED发光芯片的第一电极电连接，并与该行像素单元对应的第一引脚电连接；

每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的第二电极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二引脚电连接。

3.根据权利要求2所述的LED显示单元组，其特征在于，所述焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，其中，每一所述LED发光芯片对应一个第一焊盘和一个第二焊盘，所述LED发光芯片的第一电极与对应的第一焊盘电连接，所述LED发光芯片的第二电极与对应的第二焊盘电连接；

每一行像素单元中，所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘通过所述金属线路层电连接，并与该行像素单元对应的第一引脚电连接；

每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片对应的第二焊盘通过所述金属线路层电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的第二引脚电连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的LED显示单元组，其特征在于，每一所述像素单元对应的焊盘与相邻像素单元对应的焊盘相互绝缘隔离。

5.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，n＝m＝2，所述线路板包括两层金属线路层；

每一所述像素单元包括三个不同发光颜色的所述LED发光芯片，沿列方向依次为第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片；

第一行像素单元中所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘通过两层金属线路层中的其中一层金属线路层电连接，第二行像素单元中所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘通过与连接第一行像素单元中所有所述LED发光芯片对应的第一焊盘的相同的金属线路层电连接。

6.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，n＝m＝2，所述线路板包括靠近所述焊盘层的第一金属线路层和靠近所述引脚层的第二金属线路层；

第一列像素单元中，第一发光芯片对应的第二焊盘通过第一金属线路层电连接，第二发光芯片对应的第二焊盘通过第二金属线路层电连接；

第二列像素单元中，第一发光芯片对应的第二焊盘通过第二金属线路层电连接，第二发光芯片对应的第二焊盘通过第一金属线路层电连接。

7.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，所述LED发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片的第一电极和第二电极分别通过导电材料固定在对应的第一焊盘和第二焊盘上，所述LED发光芯片覆盖对应的第一焊盘和第二焊盘的面积的70％-100％。

8.根据权利要求7所述的LED显示单元组，其特征在于，所述焊盘层中，各焊盘的面积和占所述线路板的第一表面的面积的18％-30％。

9.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，每一所述像素单元中各LED发光芯片对应的第一焊盘合并为一个公共焊盘。

10.一种LED显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的LED显示单元组。

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