CN113571627A - 一种led显示单元线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED显示单元线路板，包括基板和设置在基板上的至少一发光阵列。每一发光阵列包括呈行列分布在基板的同一层的若干LED发光芯片、若干正极焊盘及若干负极焊盘，若干正极焊盘、若干LED发光芯片、若干负极焊盘分别分布成至少两列，其中两列正极焊盘位于前述若干负极焊盘的两相对侧。同一列的正极焊盘连接，每列LED发光芯片的两相对侧为一列正极焊盘和一列负极焊盘，LED发光芯片的正极、负极对应接正极焊盘、负极焊盘。正极焊盘、负极焊盘通过对应的导电孔连接至基板的另一层。本发明减少了导电孔的数量，以及在有限的面积增加了导电孔间的距离，避免导电孔原因导致的短路、断路，提高了线路板的加工良率。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示单元线路板。
背景技术
发光二极管(LED)的出现为超高清显示技术奠定了基础，而显示单元又以玻纤板、玻璃基板、透明膜线路板、或者柔性线路板为载板，而其中又以玻纤板的技术最为成熟。在显示单元板线路的设计过程中，因单元板上的线路、焊盘、导电孔的数量较多，需用双层或者多层线路板进行设计。
由于灯面焊盘的尺寸限制，导电孔在线路板上的位置可能距离灯面焊盘比较近，甚至有可能直接在灯面焊盘上钻孔，导致灯面焊盘的形状很难做的规整，线路板的良率比较低，进而提高了生产成本。
因此，亟需提供一种新的单元板线路结构来解决上述现有技术存在的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的LED显示单元线路板，以减少导电孔的数量，提高加工良率。
为了实现上述目的，本发明公开了一种LED显示单元线路板，包括基板和设置在所述基板上的至少一发光阵列。其中，每一所述发光阵列包括若干LED发光芯片、若干正极焊盘以及若干负极焊盘，所述LED发光芯片、正极焊盘、负极焊盘呈行列分布在所述基板的同一层，所述若干正极焊盘、所述若干LED发光芯片、所述若干负极焊盘分别分布成至少两列，其中两列正极焊盘位于所述若干负极焊盘的两相对侧。同一列的所述正极焊盘连接。每列LED发光芯片的两相对侧为一列正极焊盘和一列负极焊盘，所述LED发光芯片的正极、负极对应接所述正极焊盘、所述负极焊盘。所述基板开设有若干导电孔，所述正极焊盘、负极焊盘通过对应的所述导电孔连接至所述基板的另一层。
具体地，每一所述发光阵列的所述若干正极焊盘、所述若干LED发光芯片、所述若干负极焊盘分别分布成两列，同一行的两相邻负极焊盘连接，并通过对应的一所述导电孔连接至所述基板的另一层。
具体地，每一所述发光阵列位于同一行的两相邻负极焊盘通过导电铜箔连接，所述导电铜箔的中间位置设有一所述导电孔以连接至所述基板的另一层。
具体地，所述LED发光芯片的正极与所述正极焊盘之间通过键合线或锡膏或共晶焊连接，所述LED发光芯片的负极与所述负极焊盘之间通过键合线或锡膏或共晶焊连接。
具体地，每一所述发光阵列位于同一行的两相邻LED发光芯片的出光颜色相同，且所述两相邻LED发光芯片呈镜像设置，所述两相邻LED发光芯片对应的两所述正极焊盘呈镜像设置，所述两相邻LED发光芯片对应的两所述负极焊盘呈镜像设置。
具体地，每一所述发光阵列包括在列向排布的多个发光单元，每六个所述LED发光芯片、六个所述正极焊盘及六个所述负极焊盘组成一所述发光单元，六个所述LED发光芯片排布成三行两列，三行LED发光芯片分别为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的其中一种或多种。
具体地，每一所述发光阵列包括在列向排布的多个发光单元，每六个所述LED发光芯片、六个所述正极焊盘及六个所述负极焊盘组成一所述发光单元，六个所述LED发光芯片排布成三行两列，六个所述正极焊盘排布成三行两列，六个所述负极焊盘排布成三行两列。
具体地，所述正极焊盘、负极焊盘上涂覆有阻焊油。
在一实施例中，所述LED显示单元线路板还包括一设于所述至少一发光阵列一侧的第二发光阵列，所述第二发光阵列包括一列LED发光芯片、一列正极焊盘及一列负极焊盘。
为了实现上述目的，本发明公开了一种LED显示屏，包括如上所述的LED显示单元线路板。
与现有技术相比，本发明将LED发光芯片、正极焊盘、负极焊盘呈行列分布在基板的同一层，并将正极焊盘设置在发光阵列的两相对侧，同一列的正极焊盘连接在一起，减少了需要设置导电孔的信号线的数量，也就是减少了导电孔的数量，以及，增加了导电孔之间的相对距离，避免导电孔原因导致的短路、断路，提高了线路板的加工良率；同时，减少了线路板各发光阵列边缘的导电孔数量，线路板在后续的切割工艺能保持极高的良率。
附图说明
图1是本发明第一实施例LED显示单元线路板的结构示意图。
图2是本发明图1中一发光单元的结构示意图。
图3是本发明第二实施例LED显示单元线路板的结构示意图。
图4是本发明第三实施例LED显示单元线路板的结构示意图。
图5是本发明图4中一发光单元的结构示意图。
图6是本发明第四实施例LED显示单元线路板的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“行”、“列”指的是在同一平面上相互垂直的两个方向，“行”、“列”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
本发明公开了一种LED显示单元线路板100，适用于LED小间距显示屏、LED微间距显示屏等。LED显示单元线路板100包括基板101和设置在基板101上的若干LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2、驱动IC(图未示)、多层线路，多层线路包括灯面线路、驱动IC面线路及内层线路等(图未示，现有技术)。其中，灯面线路包括灯面焊盘1-12、导电孔36-39及灯面走线，灯面焊盘1-12包括正极焊盘7-12和负极焊盘1-6，多个正极焊盘7-12、负极焊盘1-6、LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2组成一发光阵列102，多个发光阵列102在基板101的行向上间距设置。下面，就发光阵列102的结构进行详细说明。
请先参阅图1至图3，发光阵列102包括若干LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2、若干正极焊盘7-12以及若干负极焊盘1-6，LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2、正极焊盘7-12、负极焊盘1-6呈M行N列分布在基板101的同一层。若干正极焊盘7-12、若干LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2、若干负极焊盘1-6分别分布成两列，两列正极焊盘7-12分别设于发光阵列102的左右两侧，两列负极焊盘1-6、LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2位于两列正极焊盘7-12之间，每列LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2的左右两侧分别为一列正极焊盘和一列负极焊盘，每一LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2的正极对应接一正极焊盘，LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2的负极对应接一负极焊盘。基板101开设有若干导电孔36-39，同一列的正极焊盘连接在一起，该列正极焊盘通过对应的导电孔连接至基板101的另一层。同一行的两相邻负极焊盘连接，连接在一起的两相邻负极焊盘同样通过对应的导电孔连接至基板101的另一层。其中，所述“另一层”为基板101上不同于正极焊盘7-12、LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2、负极焊盘1-6所在层的一层。
请参阅图1、图2，如图1所示，每一发光阵列102包括在列向排布的多个发光单元102a，每六个LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2、六个正极焊盘7-12及六个负极焊盘1-6组成一发光单元102a。如图2所示，其中三个正极焊盘10、11、12排布成一列，另外三个正极焊盘7、8、9同样排布成一列；其中三个负极焊盘1、2、3排布成一列，另外三个负极焊盘4、5、6同样排布成一列；其中三个LED发光芯片R1、G1、B1排布成一列，另外三个LED发光芯片R2、G2、B2同样排布成一列；每行依次为一正极焊盘、一LED发光芯片、两负极焊盘、一LED发光芯片、一正极焊盘排列，例如，第一行从左到右依次为正极焊盘10、LED发光芯片R1、负极焊盘1、负极焊盘4、LED发光芯片R2、正极焊盘7。第一行LED发光芯片为两个红光芯片R1、R2，第二行LED发光芯片为两个绿光芯片G1、G2，第三行LED发光芯片为两个蓝光芯片B1、B2，两个红光芯片R1、R2呈镜像设置，两个绿光芯片G1、G2呈镜像设置、两个蓝光芯片B1、B2呈镜像设置。同样，两个红光芯片R1、R2对应的两正极焊盘7、10呈镜像设置，两负极焊盘1、4呈镜像设置；两个绿光芯片G1、G2对应的两正极焊盘8、11呈镜像设置，两负极焊盘2、5呈镜像设置；两个蓝光芯片B1、B2对应的两正极焊盘9、12呈镜像设置，两负极焊盘3、6呈镜像设置。
如图2所示，LED发光芯片R1的正极与正极焊盘10通过锡膏或共晶焊连接，LED发光芯片R1的负极与负极焊盘1通过锡膏或共晶焊连接；LED发光芯片R2的正极与正极焊盘7通过锡膏或共晶焊连接，LED发光芯片R2的负极与负极焊盘4通过锡膏或共晶焊连接；LED发光芯片G1的正极与正极焊盘11通过锡膏或共晶焊连接，LED发光芯片G1的负极与负极焊盘2通过锡膏或共晶焊连接；LED发光芯片G2的正极与正极焊盘8通过锡膏或共晶焊连接，LED发光芯片G2的负极与负极焊盘5通过锡膏或共晶焊连接；LED发光芯片B1的正极与正极焊盘12通过锡膏或共晶焊连接，LED发光芯片B1的负极与负极焊盘3通过锡膏或共晶焊连接；LED发光芯片B2的正极与正极焊盘9通过锡膏或共晶焊连接，LED发光芯片B2的负极与负极焊盘6通过锡膏或共晶焊连接。
如图2所示，两相邻负极焊盘1、4通过导电铜箔13连接，导电铜箔13的中间位置设有一导电孔33，导电铜箔13通过导电孔33连接至基板101的另一层。两相邻负极焊盘2、5通过导电铜箔14连接，导电铜箔14的中间位置设有一导电孔34，导电铜箔14通过导电孔34连接至基板101的另一层。两相邻负极焊盘3、6通过导电铜箔15连接，导电铜箔15的中间位置设有一导电孔35，导电铜箔15通过导电孔35连接至基板101的另一层。
如图1所示，每一发光阵列102的其中一列正极焊盘通过导电铜箔16连接在一起，另一列正极焊盘通过导电铜箔17连接在一起，其中，导电铜箔16上设有两个导电孔36、37，导电铜箔17上设有两个导电孔38、39，导电铜箔16、17分别通过两个导电孔36、37/38、39连接至基板101的另一层。图1中所示LED显示单元线路板100上，正极焊盘7-12，即LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2的正极(公共极)都位于发光阵列102的左右两侧，减少了发光阵列102边缘的导电孔数量。
图1所示实施例中，在一个设有7个发光阵列102，7个发光阵列102在行向上间距设置，每1个发光阵列102包括有6个发光单元102a，即一行放置共14个LED发光芯片，一列放置共18个LED发光芯片的LED显示单元线路板100。每1个发光阵列102左右两侧所需的导电孔数量均可减少至至少1个，而传统线路板100上发光阵列102左右两侧所需的导电孔数量则为LED发光芯片的数目，即18个。本发明发光阵列102边缘处的导电孔减少有利于线路板100的加工成型，对后续的线路板100成品切割工序具有非常重要的意义。
在一实施例中，正极焊盘与负极焊盘之间(如标号10与1)具有间隙，以防止LED发光芯片R1的正极和负极之间由于连锡发生短路。正极焊盘7-12、负极焊盘1-6上涂覆有阻焊油，以此，确保焊接效果，防止各焊盘之间短路等问题。
接下来请参阅图3，图3所示实施例中，LED显示单元线路板100上LED芯片的列数为奇数，LED显示单元线路板100还包括一设于发光阵列102的右侧的第二发光阵列103，第二发光阵列103仅包括一列LED发光芯片、一列正极焊盘及一列负极焊盘，该列LED发光芯片位于正极焊盘列与负极焊盘列之间，并与正极焊盘、负极焊盘对应连接。LED发光芯片的列数为偶数时，LED显示单元线路板100仅包括前述发光阵列102，如图1所示。
接下来请参阅图4至图6，与图1至图3所示实施例不同的是，图1至图3所示实施例中的LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2为倒装LED芯片，其正极与正极焊盘7-12通过锡膏或共晶焊连接，负极与负极焊盘1-6同样通过锡膏或共晶焊连接。而图4至图6所示实施例中，LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2为正装LED芯片，其正极与正极焊盘7-12通过锡膏或共晶焊连接，负极与负极焊盘1-6通过键合线181-186连接。其它结构均与图1至图3所示实施例所示相同，在此不再赘述。
综上，本发明将LED发光芯片R1、R2、G1、G2、B1、B2、正极焊盘7-12、负极焊盘1-6呈行列分布在基板101的同一层，并将正极焊盘7-12设置在发光阵列102的边缘处，同一列的正极焊盘7-9、10-12连接在一起，将同行中的两相邻负极焊盘1和4/2和5/3和6连接，减少了需要设置导电孔的信号线的数量，也就是减少了导电孔的数量，以及，增加了导电孔之间的相对距离，避免导电孔原因导致的短路、断路，提高了线路板100的加工良率；同时，由于将正极焊盘7-12设置在发光阵列102的边缘处，减少了线路板100各发光阵列102边缘的导电孔数量，线路板100在后续的切割工艺能保持极高的良率。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种LED显示单元线路板，其特征在于，包括基板和设置在所述基板上的至少一发光阵列，每一所述发光阵列包括若干LED发光芯片、若干正极焊盘以及若干负极焊盘，所述LED发光芯片、正极焊盘、负极焊盘呈行列分布在所述基板的同一层，所述若干正极焊盘、所述若干LED发光芯片、所述若干负极焊盘分别分布成至少两列，其中两列正极焊盘位于所述若干负极焊盘的两相对侧，同一列的所述正极焊盘连接，每列LED发光芯片的两相对侧为一列正极焊盘和一列负极焊盘，所述LED发光芯片的正极、负极对应接所述正极焊盘、所述负极焊盘，所述基板开设有若干导电孔，所述正极焊盘、负极焊盘通过对应的所述导电孔连接至所述基板的另一层。
2.如权利要求1所述的LED显示单元线路板，其特征在于，每一所述发光阵列的所述若干正极焊盘、所述若干LED发光芯片、所述若干负极焊盘分别分布成两列，同一行的两相邻负极焊盘连接，并通过对应的一所述导电孔连接至所述基板的另一层。
3.如权利要求2所述的LED显示单元线路板，其特征在于，每一所述发光阵列位于同一行的两相邻负极焊盘通过导电铜箔连接，所述导电铜箔的中间位置设有一所述导电孔以连接至所述基板的另一层。
4.如权利要求1所述的LED显示单元线路板，其特征在于，所述LED发光芯片的正极与所述正极焊盘之间通过键合线或锡膏或共晶焊连接，所述LED发光芯片的负极与所述负极焊盘之间通过键合线或锡膏或共晶焊连接。
5.如权利要求1所述的LED显示单元线路板，其特征在于，每一所述发光阵列位于同一行的两相邻LED发光芯片的出光颜色相同，且所述两相邻LED发光芯片呈镜像设置，所述两相邻LED发光芯片对应的两所述正极焊盘呈镜像设置，所述两相邻LED发光芯片对应的两所述负极焊盘呈镜像设置。
6.如权利要求5所述的LED显示单元线路板，其特征在于，每一所述发光阵列包括在列向排布的多个发光单元，每六个所述LED发光芯片、六个所述正极焊盘及六个所述负极焊盘组成一所述发光单元，六个所述LED发光芯片排布成三行两列，三行LED发光芯片分别为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的其中一种或多种。
7.如权利要求1至5任一项所述的LED显示单元线路板，其特征在于，每一所述发光阵列包括在列向排布的多个发光单元，每六个所述LED发光芯片、六个所述正极焊盘及六个所述负极焊盘组成一所述发光单元，六个所述LED发光芯片排布成三行两列，六个所述正极焊盘排布成三行两列，六个所述负极焊盘排布成三行两列。
8.如权利要求1所述的LED显示单元线路板，其特征在于，所述正极焊盘、负极焊盘上涂覆有阻焊油。
9.如权利要求1所述的LED显示单元线路板，其特征在于，还包括一设于所述至少一发光阵列一侧的第二发光阵列，所述第二发光阵列包括一列LED发光芯片、一列正极焊盘及一列负极焊盘。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的LED显示单元线路板。
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