CN113314511A - Led显示模组及led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED显示模组及LED显示屏，LED显示模组包括PCB基板，PCB基板的正面固定设置有正面线路，PCB基板的背面固定设置有背面线路，正面线路与背面线路电性连接，PCB基板内固定设置有驱动芯片，驱动芯片分别与正面线路和背面线路电性连接，PCB基板上固定设置有发光芯片组，发光芯片组与正面线路电性连接，PCB基板上还设置有封装发光芯片组和正面线路的封装胶。相比于现有技术，本发明优化LED显示模组的布局、加快散热，降低成本。

Description

LED显示模组及LED显示屏
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体而言，特别涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
背景技术
现有技术中的LED显示模组，一般是在PCB基板的一侧贴装LED发光芯片，在PCB基板的另一侧贴装驱动芯片和连接器，并由一个驱动芯片控制多组LED发光芯片。然而，即使一个驱动芯片可控制多组LED发光芯片，但由于LED发光芯片布置较多且较紧凑，特别是小间距LED显示屏；而驱动芯片尺寸较大且要求具有良好的散热性能，故驱动芯片的布置空间非常有限。
在发明专利CN 202010343182.8的说明书中公开了一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组。该发明虽能在一定程度上解决短路、死灯的问题，但是仍无法解决驱动IC布局受限的问题。
还有，在发明专利CN 202010175148.4的说明书中公开了一种LED显示屏模组及其制备方法和发明专利CN 202010124562.2的说明书中公开了一种MINI LED主板制作方法，虽都在一定程度上解决了现有技术中存在的一些技术问题，但均未涉及驱动芯片布局受限的解决方案。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种优化布局、加快散热，降低成本的LED显示模组及LED显示屏。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED显示模组，包括PCB基板，所述PCB基板的正面固定设置有正面线路，所述PCB基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路电性连接，所述PCB基板内固定设置有驱动芯片，所述驱动芯片分别与所述正面线路和背面线路电性连接，所述PCB基板上固定设置有发光芯片组，所述发光芯片组与所述正面线路电性连接，所述PCB基板上还设置有封装发光芯片组和正面线路的封装胶。
本发明的有益效果是：将驱动芯片布置在PCB基板内，增大了驱动芯片的布局空间，有利于LED显示模组的整体布局；通过将驱动芯片布置在发光芯片组的下方，使得驱动芯片和发光芯片组的产生的热量分散，减少热量集中，保护驱动芯片不受损伤，降低制作成本。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述PCB基板的上端设置有凹槽，所述发光芯片组处于所述凹槽内。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过将发光芯片组布置在凹槽内，能降低PCB基板的整体厚度；发光芯片组处于凹槽内，可防止多组发光芯片组之间发生串光，提升发光芯片组的发光强度及LED显示屏的显示质量。
进一步，所述PCB基板上端对应所述发光芯片组的周向填充有绝缘材料，并在所述发光芯片组处构成凹槽。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过绝缘材料填充构成凹槽，能简化工艺，避免构建凹槽过程中产生的废料，降低PCB基板的成本。
进一步，所述发光芯片组设置有多组，多组所述发光芯片组均与所述驱动芯片电性连接；多组所述发光芯片组和正面线路均处于所述凹槽内。
进一步，所述发光芯片组设置有4组或8组。
进一步，所述发光芯片组和正面线路上均喷涂有防潮层。
采用上述进一步方案的有益效果是：利用防潮层对发光芯片组进行防潮，避免发光芯片组的线路短路，还能延缓发光芯片组氧化。
进一步，所述发光芯片组与所述正面线路通过键合线电性连接，或所述发光芯片组倒装在所述正面线路上。
进一步，所述正面线路包括固定设置在所述PCB基板上的固晶区和焊线区，所述固晶区和焊线区间隔布置；所述发光芯片组固定设置在所述固晶区上，所述发光芯片组通过键合线与所述焊线区电性连接。
进一步，所述发光芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均固定在所述固晶区上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均与所述正面线路电性连接。
采用上述进一步方案的有益效果是：红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片可通过驱动芯片来调节其电流电压大小，控制其发光强度，以最终呈现出不同颜色。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种LED显示屏，包括LED显示模组、电源、箱体和控制器，所述LED显示模组固定在所述箱体上，所述电源和控制器均固定置于所述箱体内，所述电源分别与所述控制器和LED显示模组电性连接，所述控制器与所述LED显示模组连接，所述控制器调控所述LED显示模组进行显示。
本发明的有益效果是：通过LED显示模组优化布局，减少热量集中，降低制作成本，从而降低LED显示屏的体积，使得LED显示屏整机轻薄化，延长使用寿命。
附图说明
图1为本发明LED显示模组关于第一实施例的俯视结构示意图；
图2为本发明LED显示模组关于第一实施例的正视结构示意图；
图3为本发明LED显示模组关于第二实施例的正视结构示意图；
图4为本发明LED显示模组关于第二实施例的正视结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、PCB基板，1.1、凹槽；
2、正面线路，2.1、固晶区，2.2、焊线区；
3、背面线路；
4、驱动芯片；
5、发光芯片组，5.1、红光芯片，5.2、绿光芯片，5.3、蓝光芯片；
6、封装胶；
7、绝缘材料；
8、键合线。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1：
如图1和图2所示，为本发明LED显示模组关于第一实施例的结构示意图。本发明中的一种LED显示模组，包括PCB基板1，所述PCB基板1的正面固定设置有正面线路2，所述PCB基板1的背面固定设置有背面线路3，所述正面线路2与所述背面线路3电性连接，所述PCB基板1内固定设置有驱动芯片4，所述驱动芯片4分别与所述正面线路2和背面线路3电性连接，所述PCB基板1上固定设置有发光芯片组5，所述发光芯片组5与所述正面线路2电性连接，所述PCB基板1上还设置有封装发光芯片组5和正面线路2的封装胶6。
在实际应用过程中，每一组发光芯片组5的下方对应布置一驱动芯片4，一个驱动芯片4对应驱动一组发光芯片组5，实现单灯单控，控制发光芯片组5的精准度高，保证发光芯片组5的发光强度；另外还可以多组发光芯片组5的下方对应布置一驱动芯片4，一个驱动芯片4对应驱动多组发光芯片组5，具体发光芯片组5设置有4组或8组。
另外，驱动芯片4通过锡焊或共晶焊固定在PCB基板1内。
在本实施例中，将驱动芯片4布置在PCB基板1内，增大了驱动芯片4的布局空间，有利于LED显示模组的整体布局；通过将驱动芯片4布置在发光芯片组5的下方，使得驱动芯片4和发光芯片组5的产生的热量分散，减少热量集中，保护驱动芯片4不受损伤，降低制作成本。
上述实施例中，所述PCB基板1的上端设置有凹槽1.1，所述发光芯片组5处于所述凹槽1.1内。
在实际应用过程中，在PCB基板1上布置多个凹槽1.1，每一组发光芯片组5布置在一个凹槽1.1内，正面线路2处于PCB基板1上，并处于凹槽1.1的两侧，发光芯片组5通过键合线8与正面线路2电性连接，封装胶6封装正面线路2、凹槽1.1及凹槽1.1内的发光芯片组5；
在本实施例中，通过将发光芯片组5布置在凹槽1.1内，能降低PCB基板1的整体厚度；发光芯片组5处于凹槽1.1内，可防止多组发光芯片组5之间发生串光，提升发光芯片组5的发光强度及LED显示屏的显示质量。
进一步，所述PCB基板1上端对应所述发光芯片组5的周向填充有绝缘材料7，并在所述发光芯片组5处构成凹槽1.1，具体的，绝缘材料7为绝缘树脂。
通过在PCB基板1上填充有绝缘材料7在发光芯片组5处构成凹槽1.1，能简化工艺，避免构建凹槽1.1过程中产生的废料，降低PCB基板1的成本。
上述实施例中，所述发光芯片组5上均喷涂有防潮层。
在本实施例中，对凹槽1.1内的发光芯片组5进行喷涂有防潮层，利用防潮层对发光芯片组5进行防潮，避免发光芯片组5的线路短路，还能延缓发光芯片组5氧化。
上述实施例中，所述正面线路2包括固定设置在所述PCB基板1上的固晶区2.1和焊线区2.2，所述固晶区2.1和焊线区2.2间隔布置；所述发光芯片组5固定设置在所述固晶区2.1上，所述发光芯片组5通过键合线8与所述焊线区2.2电性连接；其中，固晶区2.1和焊线区2.2通过绝缘隔离区间隔布置。
进一步，所述发光芯片组5包括红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均固定在所述固晶区2.1上，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均与所述正面线路2电性连接。
红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3可通过驱动芯片4来调节其电流电压大小，控制其发光强度，以最终呈现出不同颜色。
为匹配上述LED显示模组，本发明还提供了一种LED显示屏，包括LED显示模组、电源、箱体和控制器，所述LED显示模组固定在所述箱体上，所述电源和控制器均固定置于所述箱体内，所述电源分别与所述控制器和LED显示模组电性连接，所述控制器与所述LED显示模组连接，所述控制器调控所述LED显示模组进行显示。
本实施例中，因LED显示模组优化布局，减少热量集中，降低制作成本，从而可以降低LED显示屏的体积，使得LED显示屏整机轻薄化，延长使用寿命。
实施例2：
如图3和图4所示，为本发明LED显示模组关于第二实施例的结构示意图。本实施例与实施例1的不同之处在于，每一个凹槽1.1内均设置有多组发光芯片组5，多组发光芯片组5均倒装在所述正面线路2上，且相邻两个发光芯片组5之间间隔布置；所述发光芯片组5和正面线路2均处于所述凹槽1.1。具体的，发光芯片组5通过锡焊或共晶焊固定在所述正面线路2上，每一个凹槽1.1内的多组发光芯片组5均通过正面线路2与一驱动芯片4电性连接。
进一步，所述发光芯片组5包括红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均固定在所述固晶区2.1上，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均通过锡焊或共晶焊固定在正面线路2上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，包括PCB基板，所述PCB基板的正面固定设置有正面线路，所述PCB基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路电性连接，其特征在于：所述PCB基板内固定设置有驱动芯片，所述驱动芯片分别与所述正面线路和背面线路电性连接，所述PCB基板上固定设置有发光芯片组，所述发光芯片组与所述正面线路电性连接，所述PCB基板上还设置有封装发光芯片组和正面线路的封装胶。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述PCB基板的上端设置有凹槽，所述发光芯片组处于所述凹槽内。
3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于：所述PCB基板上端对应所述发光芯片组的周向填充有绝缘材料，并在所述发光芯片组处构成凹槽。
4.根据权利要求2或3所述的LED显示模组，其特征在于：所述发光芯片组设置有多组，多组所述发光芯片组均与所述驱动芯片电性连接；多组所述发光芯片组和正面线路均处于所述凹槽内。
5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于：所述发光芯片组设置有4组或8组。
6.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于：所述发光芯片组和正面线路上均喷涂有防潮层。
7.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于：所述发光芯片组与所述正面线路通过键合线电性连接，或所述发光芯片组倒装在所述正面线路上。
8.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于：所述正面线路包括固定设置在所述PCB基板上的固晶区和焊线区，所述固晶区和焊线区间隔布置；所述发光芯片组固定设置在所述固晶区上，所述发光芯片组通过键合线与所述焊线区电性连接。
9.根据权利要求8所述的LED显示模组，其特征在于：所述发光芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均固定在所述固晶区上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均与所述正面线路电性连接。
10.一种LED显示屏，其特征在于：包括权利要求1至9任一项所述的LED显示模组、电源、箱体和控制器，所述LED显示模组固定在所述箱体上，所述电源和控制器均固定置于所述箱体内，所述电源分别与所述控制器和LED显示模组电性连接，所述控制器与所述LED显示模组连接，所述控制器调控所述LED显示模组进行显示。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114446191A (zh) * 2022-02-15 2022-05-06 珠海华萃科技有限公司 一种新型led显示模组及显示屏

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