CN219435896U - 一种led球泡照明芯片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片及BT板，其特征在于：所述BT板上设有线路一及线路二，所述线路一上设有焊盘一，所述线路二上设有焊盘二，所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接，所述BT板上设有透明胶层，所述LED倒装芯片通过透明层封装。本实用新型采用了LED倒装芯片及BT板代替了以前的LED正装芯片及陶瓷板，并重新设计了电路板电路，不仅装配结构简单、提高了生产效率、降低了生产成本，而且发光效果更好。

Description

一种LED球泡照明芯片结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡，特别是一种球泡照明芯片结构。

背景技术

LED芯片具有高亮度、低热量、使用寿命长而且环保的优势而大量应用在人们的生活中，包括家居照明、屏幕背光以及装饰照明等。

目前的LED芯片按照封装工艺来分大致有两种，一种是正装芯片，而另一种是倒装芯片。

以前的球泡中的芯片采用的是正装芯片，其照明电路板匹配的是陶瓷板，因为正装芯片在安装到电路板上时需要固晶焊金线连接，因而需要电路板具有一定的硬度，从而才能平整，然后再通过荧光胶封装，这样才能够发出白光，上述结构的球泡照明芯片结构装配工艺复杂，成本高。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种球泡照明芯片结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片及BT板，其特征在于：所述BT板上设有线路一及线路二，所述线路一上设有焊盘一，所述线路二上设有焊盘二，所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接，所述BT板上设有透明胶层，所述LED倒装芯片通过透明层封装。

所述线路一及线路二的端部均设有端焊盘。

所述线路一及线路二平行设置，且所述焊盘一沿线路一等距排布，所述焊盘二沿线路二等距排布，且焊盘一与焊盘二交错设置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用了LED倒装芯片及BT板代替了以前的LED正装芯片及陶瓷板，并重新设计了电路板电路，不仅装配结构简单、提高了生产效率、而且降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是BT板及线路的结构示意图；

图2是焊接了LED倒装芯片的BT板及线路的结构示意图。

具体实施方式

将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。

用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。

在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“与……毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。

在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在……之后”、“随后”、“接下来”以及“在……之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。

应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。

如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。

参照图1、图2，本实用新型公开了一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片1及BT板2，又称为BT树脂基板材料，LED倒装芯片1包含倒装CSP，CSP与普通的芯片只是封装的方式不同，BT板2呈T字型，所述BT板2上设有线路一3及线路二4，所述线路一3及线路二4的端部均设有端焊盘5，端焊盘5面积比较大便于与外界电源线连接，因为位于BT板2的较宽的头部位置，所述线路一3上设有焊盘一6，所述线路二4上设有焊盘二7，焊盘一6及焊盘二7均呈方形，所述线路一3及线路二4为方形条状沿BT板2长度方向平行设置，且焊盘一6与焊盘二7位于线路一3及线路二4间，所述焊盘一6沿线路一3等距排布，所述焊盘二7沿线路二4等距排布，且焊盘一6与焊盘二7交错设置与线路一3及线路二4的部分构成不封闭的矩形，LED倒装芯片1的一个电极通过锡膏与焊盘一6焊接而LED倒装芯片1的另一个电极通过锡膏与对应的焊盘二7焊接，锡膏点焊结构相比之前固晶焊金线的结构要简单，而且需要的空间小，因而集成度比较高，本申请的BT板2在相同的长度下可以集成十二颗LED倒装芯片1。本申请中所述BT板2上设有透明胶层，所述LED倒装芯片1通过透明层封装，因为本申请采用的是LED倒装芯片1，LED倒装芯片1在焊接到BT板2前已经是通过荧光胶调好色封装好的成品了，因而在焊接后只需封装透明的白胶即可，这样装配时工人不用调制荧光胶，可以提高生产效率，而且这样的发光效率更高，因为以前的正装芯片是没有封装荧光胶，在固晶焊线后，再统一采用荧光胶整体封装电路板，这样荧光胶的胶层是又宽又厚的，光线要穿透厚厚的荧光胶层总会有一点损失，因而发光效率稍低。

以上对本实用新型实施例所提供的LED球泡照明芯片结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (3)

1.一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片及BT板，其特征在于：所述BT板上设有线路一及线路二，所述线路一上设有焊盘一，所述线路二上设有焊盘二，所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接，所述BT板上设有透明胶层，所述LED倒装芯片通过透明层封装。

2.根据权利要求1所述的一种LED球泡照明芯片结构，其特征在于：所述线路一及线路二的端部均设有端焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种LED球泡照明芯片结构，其特征在于：所述线路一及线路二平行设置，且所述焊盘一沿线路一等距排布，所述焊盘二沿线路二等距排布，且焊盘一与焊盘二交错设置。