CN100555629C - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装结构，其包含电路板、导体层、自动对焦组件、闪光组件、反射构件及模塑构件。其中，自动对焦组件与闪光组件设置于导体层上。反射构件环设于电路板外缘，模塑构件填入反射构件中，以封装自动对焦组件与闪光组件。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种发光二极管(light emitting diode；LED)的封装结构，特别是关于一种具有两个发光二极管芯片的封装结构。
背景技术
发光二极管是一种接合二极管，主要由在半导体基底上的p型磊晶层与n型磊晶层所构成。在形成磊晶结构后，芯片经过切割，接着固定在面板上，然后经过打线，最后再进行封装，形成发光二极管发光灯泡。一般而言，发光二极管使用的封装材料为环氧树脂(Epoxy)。
发光二极管种类繁多、用途广泛，早已成为现代生活中不可或缺的重要工具之一。一般发光二极管主要用于照明或警示，例如应用于家电、音响及仪表的指示灯；传真机、条形码阅读机及光学鼠标的光源；以及照相机的自动对焦光源或闪光灯。
一般在照相机中，若需要同时具备自动对焦光源与闪光源功能时，其制造方式为先分别制作两种不同类型的LED芯片，接着再将这两个LED芯片分别封装在两片电路板上，以完成多功能照相机的制备。也就是说，用于自动对焦光源的LED芯片以及用于闪光灯的LED芯片是分别由不同的封装过程所完成的。然而，由于光电产品不断推陈出新，且相机对轻、薄、短、小的需求日益增加，因此如何将两种不同类型的LED芯片同时封装在一片面板上以节省空间，为目前重要考虑的项目之一。然而，若在同一片面板上直接将这两种不同类型的LED芯片，例如用于自动对焦源的芯片以及作为闪光源的芯片，封装在一起，则会使自动对焦源的LED芯片亮度不够，其亮度约为5烛光，因而降低产品的使用性。
因此，有必要提供一种新的发光二极管封装结构，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的就是提供一种发光二极管封装结构，以提高空间的使用性。
本发明的另一目的是提供一种发光二极管封装结构，以降低材料成本与制作成本。
据本发明的上述目的，提出一种发光二极管封装结构。该发光二极管封装结构包含电路板、导体层、至少一自动对焦LED、至少一闪光LED、反射构件以及模塑构件。其中，导体层设置于电路板之上，自动对焦LED与闪光LED设置于导体层上。反射构件环设于电路板外缘，以将自动对焦LED与闪光LED封装于反射构件内。上述模塑构件填入于反射构件中，以封装自动对焦LED与闪光LED。
一种发光二极管(LED)封装结构，包含：一电路板；一导体层，设置于电路板上，该导体层会区分为一第一导体区、一第二导体区、一第三导体区以及一第四导体区，并且该第一导体区、该第二导体区、该第三导体区以及该第四导体区彼此分离设置；至少一自动对焦LED，具有一N型电极及一P型电极，该N型电极与该第一导体区电性连接，该P型电极与该第二导体区电性连接；至少一闪光LED，具有一N型电极及一P型电极，该N型电极与该第三导体区电性连接，该P型电极与该第四导体区电性连接，使得该自动对焦LED与该闪光LED分别驱动；一反射构件，环设于电路板外缘；以及一模塑构件，填入反射构件中，以封装自动对焦LED与闪光LED。
在本发明另一较佳实施例中，还可以使用具有不同芯片结构，在电路板上调整自动对焦LED与闪光LED的配置方式。再者，还可以依需求增加闪光LED的数量，以提高闪光LED亮度。
因此，由上述本发明的较佳实施例可知，由于本发明将自动对焦LED与闪光LED同时设置于同一片电路板上，所以不仅可以节省空间，而且能使自动对焦LED的亮度提高50％。再者，应用本发明的方法还可以降低材料与制造的成本，其总成本大约可降低20％。此外，不仅可以在单一电路板上得到多功能发光效果，还可以增加芯片的使用数量，以提高亮度。
附图说明
图1-2分别为两种不同类型的LED芯片结构的示意图。
图3为一种发光二极管封装结构的剖面结构示意图。
图4为图3发光二极管封装结构的俯视示意图，但未绘示图3中的反射构件与模塑构件。
图5为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的俯视示意图。
图6为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的俯视示意图。
附图标记说明
102：LED
104、208：N型电极
106、206：P型电极
202：基板
204：LED
300、400、500：发光二极管封装结构
302、402、502：电路板
304a、404a、504a：第一导体区
304b、404b、504b：第二导体区
304c、404c、504c：第三导体区
304d、504d：第四导体区
306、406、506：自动对焦LED
308、408：闪光LED
310、312、410、412、414导线
314：反射构件
316：模塑构件
318：半球状结构
508a：第一闪光LED
508b：第二闪光LED
508c：第三闪光LED
510a～510g：导线
具体实施方式
本发明提供一种发光二极管的封装结构，以提高空间的使用性。在本发明的较佳实施例中，可以依需求使用不同类型的LED来进行封装制程。
请先参照图1-2，分别为两种不同类型的芯片结构。在图1中，P型电极106与N型电极104分别位于LED 102的上平面与下平面。另一种LED结构如图2所示，其包含基板202、LED 204、P型电极206以及N型电极208。其中，P型电极206与N型电极208位于LED 204的同一平面上。
以下将分别针对本发明的三个较佳实施例做一详细说明，三个较佳实施例为不相同的配置方式，但并不用来限定本发明的范围。
实施例一
在此较佳实施例中，自动对焦LED与闪光LED都使用如图1所示的LED结构。请参照图3，为一种发光二极管封装结构的剖面结构示意图。发光二极管封装结构300包含电路板302、导体层304、自动对焦LED 306、闪光LED 308、导线310/312、反射构件314以及模塑构件316。其中，导体层304设置于电路板302的上方。在本发明的该较佳实施例中，导体层(304a、304b、304c、304d)分别为第一导体区304a、第二导体区304b、第三导体区304c以及第四导体区304d，且每一导体区之间互不相接。在本发明的该较佳实施例中，第一、第二、第三与第四导体区304a、304b、304c、304d的电性依序为负极、正极、负极与正极。其中，上述导体层的材质较佳为金、银、铜、铂、铝、锡或镁。
请同时参照图4，其为图3发光二极管封装结构的俯面示意图，但未绘示第3图中的反射构件314与模塑构件316。换言之，图3为沿着图4中线段A-A’的剖面示意图。在图4中，自动对焦LED306较佳设置于第一导体区304a上，且其N型电极(未绘示)直接与第一导体区304a连接，而P型电极306a系透过导线310电性连接第二导体区304b。闪光LED 308较佳设置于第三导体区304c上，且其N型电极(未绘示)直接与第三导体区304c连接，而P型电极308a透过导线312电性连接第四导体区304d。其中，自动对焦LED 306、闪光LED 308与导体区304a、304b、304c、304d电性连接的方式为芯片的P型电极与正极的导体区相接，芯片的N型电极与负极的导体区相接。
在本发明的另一较佳实施例中，还可以利用不同类型的LED芯片结构，例如使用图1所示的LED结构作为自动对焦LED，以及使用图2所示的LED结构作为闪光LED，并利用上述电性连接的方式，在导体区上设置自动对焦LED与闪光LED，以分别驱动自动对焦LED与闪光LED。
在本发明的一较佳实施例中，自动对焦LED 306与闪光LED 308较佳设置于接近电路板302的中心处，以提高其亮度。
在图3中，反射构件314较佳为一反射板，且其环设于电路板302的外缘处，并且将自动对焦LED 306与闪光LED 308封装于反射构件314
内，用以反射自动对焦LED 306与闪光LED 308所发出的光线，进而提高亮度。接着，通过灌胶的方式，在反射构件314内填入模塑构件316，以封装自动对焦LED 306与闪光LED 308。其中，模塑构件316的材质较佳为环氧树脂(Epoxy)、压克力或硅胶。
在本发明的另一较佳实施例中，还可以在模塑构件316中加入荧光粉，使得发出蓝光的闪光LED 308能与荧光粉所发出的光进行混光而发出白色光。或者，还可以在模塑构件316上黏贴一光透性且实体的半球状结构318而提高亮度，且此光透性的半球状结构318的材质需与模塑构件316相同。
因此，在本发明的一较佳实施例中，将自动对焦LED 306与闪光LED
308一起发置于同一片电路板302上，不仅可以节省空间，还能使自动对焦LED 306亮度增加50％。
实施例二
在本发明的另一较佳实施例中，还可以使用不同芯片结构，在导体层上调整自动对焦LED与闪光LED的配置方式。在此较佳实施例中，自动对焦LED使用图1中的LED结构，而闪光LED使用图2中的LED结构。请参照图5，为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的俯面示意图。在图5中，在电路板402上设置一导体层(404a、404b、404c)。其中，导体层被区分为第一导体区404a、第二导体区404b以及第三导体区404c，且每一导体区彼此互不相接。在本发明的一较佳实施例，第一、第二与第三导体区404a、404b、404c的电性较佳依序为负极、正极与负极，但并不限于此。其中，上述的导体层的材质较佳为金、银、铜、铂、铝、锡或镁。
由于闪光LED 408采用图2的LED结构，所以可以将自动对焦LED406与闪光LED 408设置于相同导体区上。在本发明的一较佳实施例中，自动对焦LED 406与闪光LED 408设置于第一导体区404a上。
在本发明的一较佳实施例中，自动对焦LED 406的N型电极(未绘示)直接与第一导体区404a连接，而其P型电极406a透过导线410电性连接第二导体区404b。闪光LED 408的P型电极408a透过导线412电性连接第二导体区404b，其N型电极408b透过导线414电性连接第三导体区404c。
在本发明的一较佳实施例中，自动对焦LED 406与闪光LED 408较佳位于接近电路板402的中心处，以提高亮度。
接着，在电路板402上依序设置反射构件(未绘示)与模塑构件(未绘示)，以封装自动对焦LED 406与闪光LED 408。由于反射构件与模塑构件的设置方式如同实施例一，故不在此多加赘述。
实施例三
在本发明的另一较佳实施例中，还可以依需求增加闪光LED的数量以提高亮度。在此较佳实施例中，闪光LED与自动对焦LED的两电极方向如同实施例二，故不在此多加赘述。请参照图6，为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的俯面示意图。在图6中，在电路板502上设置一导体层(504a、504b、504c、504d)。其中，导体层较佳区分为第一导体区504a、第二导体区504b、第三导体区504c以及第四导体区504d，且每一导体区彼此互不相接。在本发明的一较佳实施例，第一、第二、第三与第四导体区504a、504b、504c、504d的电性依序为负极、负极、正极与正极。其中，上述的导体层的材质较佳为金、银、铜、铂、铝、锡或镁。
自动对焦LED 506较佳设置于第一导体区504a上。第一、第二与第三闪光LED 508a、508b、508c分别设置于第二、第三与第四导体区504b、504c、504d上。在本发明的一较佳实施例中，自动对焦LED 506、第一、第二与第三闪光LED 508a、508b、508c较佳设置于接近电路板502的中心处，以提高亮度。
接着，依据自动对焦LED 506、第一、第二与第三闪光LED 508a、508b、508c以及第一、第二、第三与第四导体区504a、504b、504c、504d的电性，透过导线510a～510g分别将自动对焦LED 506、第一、第二与第三闪光LED 508a、508b、508c电性连接第一、第二、第三与第四导体区504a、504b、504c、504d，以分别驱动自动对焦LED与闪光LED。由于上述自动对焦LED与闪光LED分别与导体区电性连接的方式皆如同实施例一所述，故不在此多加赘述。在本发明的另一较佳实施例，上述电性连接与芯片的配置方式还可依需求来调整，并不限于此。
接着，在电路板502的上方依序设置反射构件(未绘示)与模塑构件(未绘示)，以封装自动对焦LED 506以及第一、第二与第三闪光LED 508a、508b、508c。由于反射构件与模塑构件的设置方式如同实施例一，故不在此多加赘述。
相较于实施例一与实施例二，由于实施例三增加了闪光LED的数量，亦即使用3个闪光LED，所以闪光源的亮度约可以提高200％。
因此，由上述本发明的较佳实施例可知，由于本发明将自动对焦LED与闪光LED同时设置于同一片电路板上，所以不仅可以节省空间，而且能使自动对焦LED的亮度提高50％。再者，应用本发明的方法还可以降低材料与制造的成本，其总成本大约可降低20％。此外，不仅可以在单一电路板上得到多功能的发光效果，还可以增加闪光LED的使用数量，以提高亮度。
虽然本发明已将较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围应以申请专利的权利要求范围为准。

Claims (8)

1.一种发光二极管(LED)封装结构，其特征是，包含：
一电路板；
一导体层，设置于电路板上，该导体层区分为一第一导体区、一第二导体区、一第三导体区以及一第四导体区，并且该第一导体区、该第二导体区、该第三导体区以及该第四导体区彼此分离设置；
至少一自动对焦LED，具有一N型电极及一P型电极，该N型电极与该第一导体区电性连接，该P型电极与该第二导体区电性连接；
至少一闪光LED，具有一N型电极及一P型电极，该N型电极与该第三导体区电性连接，该P型电极与该第四导体区电性连接，使得该自动对焦LED与该闪光LED分别驱动；
一反射构件，环设于电路板外缘；以及
一模塑构件，填入反射构件中，以封装自动对焦LED与闪光LED。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征是，该导体区的材质选自于金、银、铜、铂、铝、锡、镁以及其任意组合所组成的族群。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征是，该模塑构件选自于环氧树脂、压克力、硅胶以及其任意组合所组成的族群。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征是，该发光二极管封装结构还包含一光透性的半球结构，设置于模塑构件上。
5.一种发光二极管封装结构，其特征是，包含：
一电路板；
一导体层，设置于电路板上，该导体层区分为一第一导体区、一第二导体区以及一第三导体区，并且该第一导体区、该第二导体区和该第三导体区以彼此分离设置；
至少一自动对焦LED，设置于第一导体区上，该自动对焦LED具有一N型电极及一P型电极，该N型电极与该第一导体区电性连接，该P型电极与该第二导体区电性连接；
至少一闪光LED，设置于第一导体区上，该闪光灯LED具有一N型电极及一P型电极，该N型电极与该第三导体区电性连接，该P型电极与该第二导体区电性连接，使得该自动对焦LED与该闪光LED分别驱动；
一反射构件，环设于电路板边缘；以及
一模塑构件，填入反射构件中，以封装自动对焦LED与闪光LED。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征是，该模塑构件选自于环氧树脂、压克力、硅胶以及其任意组合所组成的族群。
7.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征是，该导体区的材质选自于金、银、铜、铂、铝、锡、镁以及其任意组合所组成的族群。
8.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征是，该发光二极管封装结构还包含一透光性的半球结构，设置于模塑构件上。
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