KR20140121214A - Led 하이브리드 파워 패키지 모듈 - Google Patents

Led 하이브리드 파워 패키지 모듈 Download PDF

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Abstract

LED 모듈 기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방식으로 AC LED 드라이브 패키지를 표면 실장하여 대량 생산 할 수 있음과 더불어, LED 모듈 기판에 전류 조절용 저항 소자를 탑재함으로써 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 제어할 수 있는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 LED 하이브리브 파워 패키지 모듈은 LED 모듈 기판; 상기 LED 모듈 기판의 일면 상에 실장된 AC LED 드라이버 패키지; 및 상기 AC LED 드라이버 패키지의 외측에 배치되어, 상기 LED 모듈 기판에 실장된 적어도 둘 이상의 전류 조절용 저항 소자;를 포함하며, 상기 AC LED 드라이버 패키지는 드라이버 IC 칩 실장 영역을 갖는 드라이버 IC 기판과, 상기 드라이버 IC 기판의 상면 상의 드라이버 IC 칩 실장 영역에 실장된 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과, 상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과 드라이버 IC 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 금속 와이어와, 상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩 및 복수의 금속 와이어를 포함하는 드라이버 IC 기판의 상면을 밀봉하는 봉지재와, 상기 드라이버 IC 기판의 하면에 부착되어, 상기 LED 모듈 기판에 접속되는 외부실장단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

LED 하이브리드 파워 패키지 모듈 {LIGHT EMITTING DIODE TYPE HYBRID POWER PACKAGE MODULE}
본 발명은 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩을 COB(Chip On Board) 타입으로 드라이브 IC 기판에 실장한 후, LED 모듈 기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방식으로 표면 실장함으로써 자동화 방식으로 대량 생산 할 수 있음과 더불어, LED 모듈 기판에 전류 조절용 저항 소자를 탑재함으로써 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 제어할 수 있는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 전기 에너지를 빛 에너지로 전환시켜 발광시키는 전자 부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출한다.
이러한 LED로부터 나오는 빛의 영역은 레드(630nm~780nm)로부터 블루-자외선(Ultra Violet)(350nm)까지로 블루, 그린 및 화이트까지도 포함하고 있으며, LED는 백열전구와 형광등과 같은 기존의 광원에 비해 저전력소비, 고효율, 장시간 동작 수명등의 장점을 가지고 있어 그 수요가 지속적으로 증가하고 있는 실정이다.
이러한 LED는 최근에 모바일 단말기의 소형조명에서 실내외의 일반조명, 자동차 조명, 대형 LCD(Liquid Crystal Display)용 백라이트(Backlight)로 그 적용범위가 점차 확대되고 있다.
관련 선행 문헌으로는 대한민국 등록특허 제10-1149325호(2012.05.23 공고)가 있으며, 상기 문헌에는 발광 다이오드 모듈이 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩을 COB(Chip On Board) 타입으로 드라이브 IC 기판에 실장함으로써 LED 모듈 기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방식으로 표면 실장하여 대량 생산 할 수 있음과 더불어, LED 모듈 기판에 전류 조절용 저항 소자를 탑재함으로써 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 제어할 수 있는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈은 LED 모듈 기판; 상기 LED 모듈 기판의 일면 상에 실장된 AC LED 드라이버 패키지; 및 상기 AC LED 드라이버 패키지의 외측에 배치되어, 상기 LED 모듈 기판에 실장된 적어도 둘 이상의 전류 조절용 저항 소자;를 포함하며, 상기 AC LED 드라이버 패키지는 드라이버 IC 칩 실장 영역을 갖는 드라이버 IC 기판과, 상기 드라이버 IC 기판의 상면 상의 드라이버 IC 칩 실장 영역에 실장된 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과, 상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과 드라이버 IC 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 금속 와이어와, 상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩 및 복수의 금속 와이어를 포함하는 드라이버 IC 기판의 상면을 밀봉하는 봉지재와, 상기 드라이버 IC 기판의 하면에 부착되어, 상기 LED 모듈 기판에 접속되는 외부실장단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈은 드라이버 IC 칩 실장 영역을 갖는 LED 모듈 기판; 상기 LED 모듈 기판의 일면 상에 부착된 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩; 상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과 LED 모듈 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 금속 와이어; 상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩 및 복수의 금속 와이어를 포함하는 LED 모듈 기판의 일면을 밀봉하는 봉지재; 및 상기 웨이퍼 레벨 드라이버 IC 칩의 외측에 배치되어, 상기 LED 모듈 기판에 실장된 적어도 둘 이상의 전류 조절용 저항 소자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 하이브리드 패키지 모듈은 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩을 드라이버 IC 기판에 부착한 상태에서, COB(chip on board) 방식으로 와이어 본딩한 후 봉지재로 몰딩하고, 발광 소자와 연결되는 접속 단자들은 봉지재의 외측으로 노출되도록 설계하여 부품 크기의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 하이브리드 패키지 모듈은 LED 모듈 기판의 일면 상에 탑재되는 AC LED 드라이버 패키지의 외측에 전류 조절용 저항 소자를 탑재함으로서, 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 변동하는 저항 값을 선택적으로 조절하는 것이 가능해질 수 있으므로 원하는 전력에 맞게 선택적으로 전력을 공급하는 것이 가능해질 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 AC LED 드라이버 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈의 회로도를 나타낸 모식도이다.
도 5은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 AC LED 드라이버 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈(100)은 LED 모듈 기판(120), AC LED 드라이버 패키지(140) 및 전류 조절용 저항 소자(160)를 포함한다.
LED 모듈 기판(120)은 일면(120a) 및 일면(120a)에 반대되는 타면(120b)을 갖는다. LED 모듈 기판(120)은 일면(120a) 상에 배치된 복수의 접속 단자(122)를 구비한다. 도면으로 도시하지는 않았지만, LED 모듈 기판(120)의 타면(120b)에는 AC LED 드라이버 패키지(140)의 구동시 발산되는 열을 외부로 배출시키기 위한 방열판(heat dissipation plate, 미도시)이 부착되어 있을 수 있다.
AC LED 드라이버 패키지(140)는 LED 모듈 기판(120)의 일면(120a) 상에 실장된다. 이러한 AC LED 드라이버 패키지(140)는 드라이버 IC 기판(142), 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144), 금속 와이어(146), 봉지재(148) 및 외부접속단자(149)를 포함한다.
드라이버 IC 기판(142)은 상면(142a) 및 상면(142a)에 반대되는 하면(142b)을 구비하며, 상면(142a)에는 드라이버 IC 칩 실장 영역(CA)을 갖는다. 이러한 드라이버 IC 기판(142)은 드라이버 IC 칩 실장 영역(CA)의 외측에 배치되는 접속 패드(143)를 구비한다.
이러한 드라이버 IC 기판(142)은 세라믹 재질을 이용하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, FR4 등 다양한 재질이 이용될 수 있다.
웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144)은 드라이버 IC 기판(142)의 상면(142a) 상의 드라이버 IC 칩 실장 영역(CA)에 실장된다. 이러한 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144)은 이의 상면 상에 배치되는 복수의 본딩 패드(145)를 구비한다. 도 1에서는, 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144) 2개가 수직적으로 스택된 것을 도시하였으나, 이는 일 예에 불과하며, 1개의 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144)만이 실장되거나, 또는 3개 이상의 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144)이 수직적으로 스택될 수도 있다.
금속 와이어(146)는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144)과 드라이버 IC 기판(142)을 전기적으로 연결한다. 이러한 금속 와이어(146)는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144)의 본딩 패드(145)와 일단이 연결되고, 드라이버 IC 기판(142)의 접속 패드(143)와 타단이 연결된다.
봉지재(148)는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(144) 및 복수의 금속 와이어(146)를 포함하는 드라이버 IC 기판(142)의 상면(142a)을 밀봉한다. 이때, 봉지재(148)는 드라이버 IC 기판(142)의 드라이버 IC 칩 실장 영역(CA)을 덮도록 형성되어, 드라이버 IC 칩 실장 영역(CA)의 외측에 배치되는 접속 패드(143)가 외부로 노출된다. 또한, 봉지재(148)는 금속 와이어(146)의 일부를 노출시킨다. 이러한 봉지재(148)는, 일 예로, 에폭시 몰딩 화합물(epoxy molding compound)이 이용될 수 있다.
외부실장단자(149)는 드라이버 IC 기판(142)의 하면(142b)에 부착되어, LED 모듈 기판(120)에 접속된다. 이러한 외부실장단자(149)는 드라이버 IC 기판(142)의 하면(142b)에 구비되는 볼랜드(147)와 LED 모듈 기판(120)의 일면(120a)에 구비되는 접속 단자(122)의 사이에 개재되어, 상호 간을 전기적으로 접합시키는 역할을 한다. 외부실장단자(149)는, 일 예로, 솔더 볼이 이용될 수 있다.
전류 조절용 저항 소자(160)는 AC LED 드라이버 패키지(140)의 외측에 배치되어, 적어도 둘 이상이 LED 모듈 기판(120)에 실장된다. 이러한 전류 조절용 저항 소자(160)는 LED 모듈 기판(120)의 상면(120a) 상에 실장될 수 있다. 특히, 전류 조절용 저항 소자(160)는 발광 소자(미도시)에 입력되는 전류를 조절하기 위해, 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 독립적으로 설계된다.
이와 같이, LED 모듈 기판(120)의 일면(120a) 상에 실장되는 AC LED 드라이버 패키지(140)의 외측에 전류 조절용 저항 소자(160)를 탑재할 경우, 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 변동하는 저항 값을 선택적으로 조절하는 것이 가능해질 수 있으므로 원하는 전력에 맞게 선택적으로 전력을 공급하는 것이 가능해질 수 있다.
이때, 도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 전류 조절용 저항 소자(160)는 LED 모듈 기판(120)의 내부에 삽입되는 형태로 실장될 수도 있다. 즉, LED 모듈 기판(1250)은 AC LED 드라이버 패키지(140)의 외측에 리세스(recess)를 구비하며, 리세스 내에 접속 패드(122)가 구비될 수 있다. 이때, 전류 조절용 저항 소자(160)는 LED 모듈 기판(120)의 리세스에 내장되는 형태로 접속 패드(122)에 접속되어 있을 수 있다. 이와 같이, 전류 조절용 저항 소자(160)를 LED 모듈 기판(120)의 내부에 내장할 경우, 부품 실장 공간을 보다 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈의 회로도를 나타낸 모식도이다.
도 4를 참조하면, 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈은 220V의 전원이 공급되는 브리지 다이오드(bridge diode)에 의해 발광 소자(LED group1, LED group2, LED group3)들에 전원을 공급하게 된다. 이러한 발광 소자들(LED group1, LED group2, LED group3)은 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)에 의해 온(on) 및 오프(off)가 제어되게 된다. 이때, 전류 조절용 저항 소자들(RC1, RC2, RC3)은 발광 소자들(LED group1, LED group2, LED group3)에 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 독립적으로 설계된 것을 확인할 수 있다.
전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈은 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩을 드라이버 IC 기판에 부착한 상태에서, COB(chip on board) 방식으로 와이어 본딩한 후 봉지재로 몰딩하고, 발광 소자와 연결되는 접속 단자들은 봉지재의 외측으로 노출되도록 설계하여 부품 크기의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈은 LED 모듈 기판의 일면 상에 탑재되는 AC LED 드라이버 패키지의 외측에 전류 조절용 저항 소자를 탑재함으로서, 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 변동하는 저항 값을 선택적으로 조절하는 것이 가능해질 수 있으므로 원하는 전력에 맞게 선택적으로 전력을 공급하는 것이 가능해질 수 있다.
한편, 도 5은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈(200)은 LED 모듈 기판(210), 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(220), 금속 와이어(230), 봉지재(240) 및 전류 조절용 저항 소자(250)를 포함한다.
LED 모듈 기판(210)은 드라이버 IC 칩 실장 영역(미도시)을 구비하는 일면(210a) 및 일면(210a)에 반대되는 타면(210b)을 갖는다. 이러한 LED 모듈 기판(210)의 일면(210a)에는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(220)과의 전기적인 접속을 위한 접속 패드(212)가 구비된다. 특히, 접속 패드(212)는 드라이버 IC 칩 실장 영역의 외측에 배치된다.
웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(220)은 LED 모듈 기판(210)의 일면(210) 상에 구비되는 드라이버 IC 칩 실장 영역에 부착된다. 이러한 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(220)은 상면 상에 배치되는 복수의 본딩 패드(222)를 구비한다.
금속 와이어(230)는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(220)과 LED 모듈 기판(210)을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이러한 금속 와이어(230)는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(220)의 본딩 패드(222)와 일단이 연결되고, LED 모듈 기판(210)의 접속 패드(212)와 타단이 연결된다.
봉지재(240)는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩(220) 및 복수의 금속 와이어(230)를 포함하는 LED 모듈 기판(210)의 일면(210a)을 밀봉한다. 이러한 봉지재(240)는 LED 모듈 기판(210)의 드라이버 IC 칩 실장 영역을 덮도록 형성되어, LED 모듈 기판(210)의 일면(210a) 상에 배치되는 접속 패드(212)가 외부로 노출된다. 이때, 봉지재(240)는, 일 예로, 에폭시 몰딩 화합물(epoxy molding compound)이 이용될 수 있다.
전류 조절용 저항 소자(250)는 웨이퍼 레벨 드라이버 IC 칩(220)의 외측에 배치되어, 적어도 둘 이상이 LED 모듈 기판(210)에 실장된다. 이러한 전류 조절용 저항 소자(260)는 LED 모듈 기판(210)의 일면(210a) 상에 실장되거나, 또는 내부에 삽입되는 형태로 실장될 수 있다. 특히, 전류 조절용 저항 소자(250)는 발광 소자(미도시)에 입력되는 전류를 조절하기 위해, 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 독립적으로 설계된다.
이와 같이, LED 모듈 기판(210)의 일면(210a) 상에 탑재되는 웨이퍼 레벨 드라이버 IC 칩(220)의 외측에 전류 조절용 저항 소자(250)를 탑재할 경우, 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 변동하는 저항 값을 선택적으로 조절하는 것이 가능해질 수 있으므로 원하는 전력에 맞게 선택적으로 전력을 공급하는 것이 가능해질 수 있다.
전술한 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈은, 제1 실시예와 달리, 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩을 LED 모듈 기판에 직접 부착한 상태에서, COB 방식으로 와이어 본딩한 후 봉지재로 몰딩하고, 발광 소자와 연결되는 접속 단자들은 봉지재의 외측으로 노출되도록 설계하여 부품 크기를 더 소화화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈은, 제21 실시예와 마찬가지로, LED 모듈 기판의 일면 상에 실장되는 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩의 외측에 전류 조절용 저항 소자를 탑재함으로서, 발광 소자에 입력되는 전력에 따라 변동하는 저항 값을 선택적으로 조절하는 것이 가능해질 수 있으므로 원하는 전력에 맞게 선택적으로 전력을 공급하는 것이 가능해질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : LED 하이브리드 파워 패키지 모듈 120 : LED 모듈 기판
122 : 접속 단자 140 : AC LED 드라이버 패키지
142 : 드라이버 IC 기판 143 : 접속 패드
144 : 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩 145 : 본딩 패드
146 : 금속 와이어 147 : 볼랜드
148 : 봉지재 149 : 외부접속단자
160 : 전류 조절용 저항 소자

Claims (11)

  1. LED 모듈 기판;
    상기 LED 모듈 기판의 일면 상에 실장된 AC LED 드라이버 패키지; 및
    상기 AC LED 드라이버 패키지의 외측에 배치되어, 상기 LED 모듈 기판에 실장된 적어도 둘 이상의 전류 조절용 저항 소자;를 포함하며,
    상기 AC LED 드라이버 패키지는
    드라이버 IC 칩 실장 영역을 갖는 드라이버 IC 기판과,
    상기 드라이버 IC 기판의 상면 상의 드라이버 IC 칩 실장 영역에 실장된 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과,
    상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과 드라이버 IC 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 금속 와이어와,
    상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩 및 복수의 금속 와이어를 포함하는 드라이버 IC 기판의 상면을 밀봉하는 봉지재와,
    상기 드라이버 IC 기판의 하면에 부착되어, 상기 LED 모듈 기판에 접속되는 외부실장단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전류 조절용 저항 소자는
    상기 LED 모듈 기판의 일면 상에 실장되거나, 또는 내부에 삽입되는 형태로 실장된 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전류 조절용 저항 소자는
    발광 소자에 입력되는 전류를 조절하기 위해, 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 독립적으로 설계된 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩은
    복수의 본딩 패드를 구비하고, 상기 드라이버 IC 기판은 드라이버 IC 칩 실장 영역의 외측에 배치되는 접속 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 봉지재는
    상기 드라이버 IC 칩의 드라이버 IC 칩 실장 영역을 덮도록 형성되어, 상기 드라이버 IC 칩 실장 영역의 외측에 배치되는 접속 패드가 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 드라이버 IC 칩은
    적어도 하나 이상이 수직적으로 스택되도록 실장된 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 드라이버 IC 기판은
    세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  8. 드라이버 IC 칩 실장 영역을 갖는 LED 모듈 기판;
    상기 LED 모듈 기판의 일면 상에 부착된 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩;
    상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩과 LED 모듈 기판을 전기적으로 연결하는 복수의 금속 와이어;
    상기 웨이퍼 레벨의 드라이버 IC 칩 및 복수의 금속 와이어를 포함하는 LED 모듈 기판의 일면을 밀봉하는 봉지재; 및
    상기 웨이퍼 레벨 드라이버 IC 칩의 외측에 배치되어, 상기 LED 모듈 기판에 실장된 적어도 둘 이상의 전류 조절용 저항 소자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전류 조절용 저항 소자는
    상기 LED 모듈 기판의 일면 상에 실장되거나, 또는 내부에 삽입되는 형태로 실장된 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 전류 조절용 저항 소자는
    발광 소자에 입력되는 전류를 조절하기 위해, 입력되는 전력에 따라 저항 값이 변동되도록 독립적으로 설계된 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 드라이버 IC 칩은
    복수의 본딩 패드를 구비하고, 상기 LED 모듈 기판은 드라이버 IC 칩 실장 영역의 외측에 배치되는 접속 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 하이브리드 파워 패키지 모듈.
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