CN210516721U - 一种空腔体集成结构支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种空腔体集成结构支架，它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材，基板的中部设置有阵列排布的腔体，基板上还设置有孔洞、焊点及标识点，每个腔体中设置有固焊区，晶片固焊在固焊区中，固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙，固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连，腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面，每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。本实用新型有效提升LED晶片的集成度，改善灯珠间的颜色差异，颜色多样，简化焊接工艺，应用前景广阔。

Description

一种空腔体集成结构支架

技术领域

本实用新型涉及的是LED基板技术领域，具体涉及一种空腔体集成结构支架。

背景技术

随着技术的不断成熟，市场对光源的质量功能也提出了越来越多的要求，比如：高显指、颜色可调、光谱覆盖广等。针对集成整合的特性，市场上一般将不同颜色的小功率灯珠焊接在PCB板上，例如红光灯珠、绿光灯珠、蓝光灯珠、不同色温及显指的灯珠等，一般的PCB板上仅可以放置一些面积较小的大功率灯珠。

现有集成整合光源存在以下缺点：

一、小功率集成整合：

(1)灯珠的焊接问题：灯珠由锡膏，将灯珠焊盘与PCB板焊接在一起，存在以下隐患：

①焊接不良：灯珠焊盘与PCB板焊接时存在脱焊、漏焊等不良问题；

②焊接对灯珠造成损伤：由于焊接时温度过高、静电、焊接手法不当等因素，均有可能对灯珠造成一定的损伤；

③焊接成本：焊接的锡膏、人力等成本甚至会超过灯珠成本。

(2)灯珠间的间距较大：灯珠焊盘，焊锡等影响，不可避免的造成灯珠间的间距增大。

(3)灯珠间的颜色差异：由于灯珠间距的增大，同种颜色的灯珠颜色过渡可能存在间隔，看起来有颗粒状的差异。

二、大功率集成整合：

(1)颜色单一：由于大功率功能区一般没有腔体，封装时，封装胶只能对整个功能区作单一颜色胶水封装，造成灯珠颜色单一；

(2)在PCB板上不易放置多块大功率灯珠：大功率灯珠基板面积较大，一块小面积的PCB板一般很难同时焊接几种不同颜色的大功率灯珠；

(3)如果要将多种颜色的大功率灯珠集成在PCB板上，同样要进行焊接，存在焊接隐患。

为了解决上述问题，设计一种新型的空腔体集成结构支架尤为必要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种空腔体集成结构支架，结构简单，设计合理，有效提升LED晶片的集成度，改善灯珠间的颜色差异，颜色多样，简化焊接工艺，实用性强，易于推广使用。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种空腔体集成结构支架，包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材，基板的中部设置有阵列排布的腔体，单个腔体之间为实心或空心腔体，基板上还设置有孔洞、焊点及标识点，每个腔体中设置有固焊区，晶片固焊在固焊区中，固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙，固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连，腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面，每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。

作为优选，所述的基板采用铜基板、铝基板或其它材质的金属基板，基板也可采用陶瓷基板，基板的形状可根据用途及使用场景的不同进行多种设计。

作为优选，所述的腔体采用环氧树脂、硅胶等热固性材料制成的腔体，腔体材质的颜色可设计成白色、透明、黑色等颜色。

作为优选，所述的基板放置不同的LED晶片，所述晶片采用红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片、紫外晶片、正装晶片、倒装晶片、CSP中的一种或多种组合；在基板的不同列放置不同芯片，实现在一块基板上形成多种不同的颜色，将阵列式分布的腔体按列分为R列、G列、B列、UVA列、W1列、W2列、W3列、W4列，其中R列放置红光晶片，G列放置绿光晶片，B列放置蓝光晶片，UVA列放置紫外晶片，W1列、W2列、W3列、W4列均放置蓝光晶片。

作为优选，所述的腔体中的R列、G列、B列、UVA列封装透明胶，以发出对应的色光，W1列、W2列、W3列、W4列封装不同颜色的封装胶，以产生不同颜色或色温的白光。

作为优选，所述的腔体既可以采用和杯口相平的常规封装，也可通过的腔体塑料杯口的设计，采用凸起的molding封装结构。

本实用新型的有益效果：本装置有效简化焊接工艺，安全性高，有效提升LED晶片的集成度，减小灯珠间距，改善灯珠间的颜色差异，利于发光单元之间颜色的融合，且颜色多样化，可以形成多种不同的颜色，同时成本低，应用前景广阔。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的平面结构示意图；

图2为本实用新型单个腔体的结构示意图；

图3为本实用新型的立体结构示意图；

图4为本实用新型采用常规封装的结构示意图；

图5为本实用新型采用molding封装的结构示意图；

图6为本实用新型采用不同晶片的结构示意图；

图7为图6的封装示意图；

图8为本实用新型采用不同区域摆放晶片的结构示意图；

图9为本实用新型采用长腔体的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-9，本具体实施方式采用以下技术方案：一种空腔体集成结构支架，包括基板1、孔洞2、焊点3、标识点4、腔体5、腔体反光面6、固焊区7、固焊区间隙8、标识角9、晶片10、线材11，基板1的中部设置有阵列排布的腔体5，单个腔体5之间为实心或空心腔体，基板1上还设置有孔洞2、焊点3及标识点4，将引线焊接在基板焊点上，每个腔体5中设置有固焊区7，晶片10固焊在固焊区7中，固焊区7中设置有固焊区间隙8，固焊区7与晶片10的电极之间通过线材11焊接相连，腔体5的周边设置有腔体反光面6，每个腔体5的右上角设置有标识角9。

本具体实施方式通过在基板1上设置多个腔体5，将功能区隔开，晶片10可以在腔体内的固焊区7进行固晶焊线，固焊区间隙8为基板上线路之间的间隙，能有效将固焊区域隔开，通过线材11焊接，将晶片10的电极和固焊区7作电路连接，腔体周边一圈腔体反光面6可反射LED晶片发出的光，增加出光效率，同时通过标识角9区分单个腔体正负极。

值得注意的是，所述的基板1采用铜基板、铝基板或其它材质的金属基板，基板1也可采用陶瓷基板，基板1的形状可根据用途及使用场景的不同进行多种设计；所述的腔体5采用环氧树脂、硅胶等热固性材料制成的腔体，腔体材质的颜色可设计成白色、透明、黑色等颜色，腔体形状可以根据用途有多种设计，如图9为长条状的腔体架构。

此外，所述晶片10采用红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片、紫外晶片、正装晶片、倒装晶片、CSP中的一种或多种组合，功能区晶片数量及串并联方式不限。

本具体实施方式可以在腔体不同列放置不同LED芯片，并采用不同胶体封装，在基板的不同列放置不同芯片，实现在一块基板上形成多种不同的颜色，如图6，将阵列式分布的腔体5按列分为R列、G列、B列、UVA列、W1列、W2列、W3列、W4列，其中在R列放置红光晶片，G列放置绿光晶片，B列放置蓝光晶片，UVA列放置紫外晶片，W1列、W2列、W3列、W4列均放置蓝光晶片，并通过分别封装不同胶体，以产生不同颜色的白光。如图7：由于R列、G列、B列、UVA列放置了不同颜色的LED晶片，可以对其封装透明胶，以发出对应的色光；W1列、W2列、W3列、W4列放置了蓝光LED晶片，可以对其封装不同颜色的封装胶，以产生不同颜色或色温的白光，例如暖白光、中性白光、正白光等。当需要改变不同区域的发光颜色时，亦可以将基板线路作出调整，对LED晶片和封装胶作出不同的摆放和封装不同的颜色(图8)，可见多种颜色与位置的不同组合，颜色光线之间的混光，可以拓宽发光波长，制造出丰富多彩的光谱，例如：植物生长灯，全光谱，舒光灯等。

本具体实施方式将小功率集成整合和大功率集成整合的优势特点相结合，在大功率基板上直接设置腔体，其技术优势在于：

(1)简化焊接工艺：LED晶片直接在大功率基板上固焊，不需要再用锡膏将灯珠与PCB板焊接在一起，不仅不存在脱焊、漏焊的问题，且能有效降低成本。

(2)增加集成度：该结构没有灯珠焊盘与焊锡等结构制程影响，直接在大功率基板上设置腔体，从而提升LED晶片的集成度。

(3)改善灯珠间的颜色差异：集成度的增加，灯珠间距的减小，可以缩小LED发光单元之间存在的暗区，有利于发光单元之间颜色的融合。

(4)颜色多样化：大功率基板划分为多个腔体区域，每个区域又可以放置不同的LED晶片，每个晶片单独封装，因此可以在一块基板上形成多种不同的颜色。

(5)增加线路设计的多样化与集成度：在大功率基板上，线路可以根据用途，设计成多种不同的走线方式、单层线路、多层线路等，从而使线路的集成度增加，降低安装调试的难度。

(6)封装方式多样：既可以采用和杯口相平的常规封装，也可通过的腔体塑料杯口的设计，采用凸起的molding封装结构，且该架构的基板被腔体分割成多个小区域，较小的密封空间可以对腔体塑胶进行处理，使其更便于胶体的molding封装，从而管控LED的发光角度。

需要说明的是，本具体实施方式中“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，在实际应用中，在支架上设置腔体，晶片的位置和电路的设计可以根据实际使用情况设计放置，更灵活、多变、实用。

本具体实施方式将大功率基板通过塑胶分割成不同的单元，产生一种新型的集成支架，晶片集成度高，颜色差异小且多样，焊接工艺简便易行，实用可靠，具有广阔的市场应用前景。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种空腔体集成结构支架，其特征在于，包括基板(1)、孔洞(2)、焊点(3)、标识点(4)、腔体(5)、腔体反光面(6)、固焊区(7)、固焊区间隙(8)、标识角(9)、晶片(10)、线材(11)，基板(1)的中部设置有阵列排布的腔体(5)，单个腔体(5)之间为实心或空心腔体，基板(1)上还设置有孔洞(2)、焊点(3)及标识点(4)，每个腔体(5)中设置有固焊区(7)，晶片(10)固焊在固焊区(7)中，固焊区(7)中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙(8)，固焊区(7)与晶片(10)的电极之间通过线材(11)焊接相连，腔体(5)的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面(6)，每个腔体(5)的右上角设置有区分正负极的标识角(9)。

2.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的基板(1)采用铜基板、铝基板、陶瓷基板中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的腔体(5)采用环氧树脂腔体。

4.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的腔体(5)采用硅胶腔体。

5.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的晶片(10)采用红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片、紫外晶片、正装晶片、倒装晶片、CSP中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的腔体(5)呈阵列式分布，按列分为R列、G列、B列、UVA列、W1列、W2列、W3列、W4列，所述R列放置红光晶片，G列放置绿光晶片，B列放置蓝光晶片，UVA列放置紫外晶片，W1列、W2列、W3列、W4列均放置蓝光晶片。

7.根据权利要求6所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的腔体(5)中的R列、G列、B列、UVA列封装透明胶，W1列、W2列、W3列、W4列封装不同颜色的封装胶。

8.根据权利要求7所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的腔体(5)采用腔体塑料杯口相平的封装结构。

9.根据权利要求7所述的一种空腔体集成结构支架，其特征在于，所述的腔体(5)采用凸起的molding封装结构。

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