CN219457652U - 一种全彩led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，特别地涉及一种全彩LED封装结构。本实用新型公开了一种全彩LED封装结构，包括线路基板和三个LED芯片，线路基板的正面上设有三个共极焊盘和三个非共极焊盘，三个共极焊盘沿一圆圈依次等间隔设置，三个非共极焊盘分别沿该圆圈的径向方向间隔设置在三个共极焊盘的外侧形成三组焊盘组，三个共极焊盘通过引线相互电连接，三个LED芯片分别为蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，每个LED芯片分别固晶在每组焊盘组的共极焊盘和非共极焊盘上。本实用新型光色一致性好，且整体结构布局更加合理，制作工艺简单，生产效率高。

Description

一种全彩LED封装结构

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体地涉及一种全彩LED封装结构。

背景技术

LED显示屏(LED display)是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点，广泛应用于商业传媒、文化演出市场、体育场馆、信息传播、新闻发布等场合。

现有的用于LED显示屏的全彩LED封装结构，其三色芯片(红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片)采用直线式间隔排列，导致两侧的芯片间隔较远，严重影响LED显示屏整体的光色一致性。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种全彩LED封装结构用以解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种全彩LED封装结构，包括线路基板和三个LED芯片，线路基板的正面上设有三个共极焊盘和三个非共极焊盘，三个共极焊盘沿一圆圈依次等间隔设置，三个非共极焊盘分别沿该圆圈的径向方向间隔设置在三个共极焊盘的外侧形成三组焊盘组，三个共极焊盘通过引线相互电连接，三个LED芯片分别为蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，每个LED芯片分别固晶在每组焊盘组的共极焊盘和非共极焊盘上。

进一步的，所述线路基板的正面上设有Mark点。

更进一步的，所述Mark点为三角形结构。

进一步的，还包括油墨层，油墨层覆盖在线路基板的正面上且露出Mark点、三个共极焊盘和三个非共极焊盘。

更进一步的，所述油墨层为墨绿色油墨层。

进一步的，所述线路基板的背面上设有一共极引脚焊盘和三非共极引脚焊盘，三个共极焊盘通过一贯穿线路基板的导电通孔连接至共极引脚焊盘，三个非共极焊盘分别通过一贯穿线路基板的导电通孔连接至三非共极引脚焊盘。

更进一步的，所述导电通孔内填充满铜金属。

进一步的，所述线路基板为方形结构，共极引脚焊盘和非共极引脚焊盘分别设置在线路基板的背面的四个角上。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型的三个LED芯片相互之间的间距可以都相对较近且相同，光色一致性好；整体结构布局更加合理，制作工艺简单，生产效率高；三个共极焊盘独立设计，可解决现有印刷锡膏时偏位及芯片旋转问题，同时避免LED芯片挤到一起及焊接物融在一起，降低LED芯片间发光串光及散热互相影响，还能减少物料的使用，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例的线路基板的正面结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的省略油墨层的正面结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例的正面结构示意图；

图4为本实用新型具体实施例的背面结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-4所示，一种全彩LED封装结构，包括线路基板1和三个LED芯片2，线路基板1的正面上设有三个共极焊盘3和三个非共极焊盘4，三个共极焊盘3沿一圆圈(图1中的虚线所示)依次等间隔环形设置，三个非共极焊盘4分别沿该圆圈的径向方向间隔设置在三个共极焊盘3的外侧形成三组焊盘组，即每组焊盘组由一个共极焊盘3及其外侧的非共极焊盘4组成，三个共极焊盘3通过引线5相互电连接，使得全彩LED封装结构的安装接线更方便。

三个LED芯片2分别为蓝光芯片21、绿光芯片22和红光芯片23，每个LED芯片2分别固晶在每组焊盘组的共极焊盘3和非共极焊盘4上。采用该结构，三个LED芯片2相互之间的间距可以都相对较近且相同，光色一致性好；整体结构布局更加合理，制作工艺简单，生产效率高；三个共极焊盘3独立设计，可解决现有印刷锡膏时偏位及芯片旋转问题，同时避免LED芯片2挤到一起及焊接物融在一起，降低LED芯片2间发光串光及散热互相影响，还能减少物料的使用，节约成本。

本具体实施例中，线路基板1的基材优选采用黑色基材来实现，可进一步提升对比度，但并不以此为限，在一些实施例中，线路基板1的基材也可以采用其它颜色的基材来实现。

LED芯片2为倒装LED芯片，通过导电焊料固晶在共极焊盘3和非共极焊盘4上，LED芯片2的共极(可以是阴极也可以是阳极)与共极焊盘3电连接，LED芯片2的非共极(可以是阳极也可以是阴极)与非共极焊盘4连接，固晶工艺已是非常成熟的技术，此不再细说。导电焊料可以是锡膏等焊料。

进一步的，本具体实施例中，线路基板1的正面上还设有Mark点6，Mark点6与引线5连接，固晶过程可单独对Mark点6进行识别，提高固晶对位精度，解决现有固晶精度不足问题，提升良率。

本具体实施例中，Mark点6为三角形结构，但并不限于此，在一些实施例中，Mark点6也可以是长方形等其它形状。

进一步的，还包括油墨层7，油墨层7覆盖在线路基板1的正面上且露出Mark点6、三个共极焊盘3和三个非共极焊盘4，减少线路基板1正面露出的金属面积占比，提高对比度，同时以对线路基板1的正面和正面上的线路进行更好地保护。

优选的，油墨层7采用墨绿色油墨层，价格便宜且绝缘性能好，并进一步提升对比度，但并不以此为限。

本具体实施例中，线路基板1的背面上设有一共极引脚焊盘81和三非共极引脚焊盘82，三个共极焊盘3通过引线5以及一贯穿线路基板1的导电通孔9连接至共极引脚焊盘81，三个非共极焊盘4分别通过一贯穿线路基板1的导电通孔9连接至三非共极引脚焊盘82进行引出而电连接。

本具体实施例中，导电通孔9内电镀填充满铜金属，不仅提升导电性能，也提升了散热性能，当然，在一些实施例中，导电通孔9也可以只是孔壁电镀有铜层。

本具体实施例中，线路基板1为方形结构，共极引脚焊盘81和非共极引脚焊盘82分别设置在线路基板1的背面的四个角上，设计更合理，易于使用。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种全彩LED封装结构，包括线路基板和三个LED芯片，线路基板的正面上设有三个共极焊盘和三个非共极焊盘，其特征在于：三个共极焊盘沿一圆圈依次等间隔设置，三个非共极焊盘分别沿该圆圈的径向方向间隔设置在三个共极焊盘的外侧形成三组焊盘组，三个共极焊盘通过引线相互电连接，三个LED芯片分别为蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，每个LED芯片分别固晶在每组焊盘组的共极焊盘和非共极焊盘上。

2.根据权利要求1所述的全彩LED封装结构，其特征在于：所述线路基板的正面上设有Mark点。

3.根据权利要求2所述的全彩LED封装结构，其特征在于：所述Mark点为三角形结构。

4.根据权利要求2所述的全彩LED封装结构，其特征在于：还包括油墨层，油墨层覆盖在线路基板的正面上且露出Mark点、三个共极焊盘和三个非共极焊盘。

5.根据权利要求4所述的全彩LED封装结构，其特征在于：所述油墨层为墨绿色油墨层。

6.根据权利要求1所述的全彩LED封装结构，其特征在于：所述线路基板的背面上设有一共极引脚焊盘和三非共极引脚焊盘，三个共极焊盘通过一贯穿线路基板的导电通孔连接至共极引脚焊盘，三个非共极焊盘分别通过一贯穿线路基板的导电通孔连接至三非共极引脚焊盘。

7.根据权利要求6所述的全彩LED封装结构，其特征在于：所述导电通孔内填充满铜金属。

8.根据权利要求6所述的全彩LED封装结构，其特征在于：所述线路基板为方形结构，共极引脚焊盘和非共极引脚焊盘分别设置在线路基板的背面的四个角上。