CN110824778A - 一种背光模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种背光模组及显示装置。所述背光模组包括第一区和设置于所述第一区中的第二区。所述第一区设置有背板。所述背板包括底板和连接所述底板的侧板。所述底板在所述第二区内为通孔。所述侧板环绕所述第二区。本发明通过在所述第二区设置环形柔性电路板以及导光构件。在所述环形柔性电路板的内侧表面上设置光源。所述环形柔性电路板与所述侧板固定连接,减小组装工艺难度,且在导光构件的作用下既可以达到显示的基本功能,又可以使光源的固定工艺简单化。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种背光模组及显示装置。
背景技术
随着全面屏技术的发展,将显示装置的背光模组做面内开孔结构,作为摄像头放置区的结构的手机应用已经面向市场推出,无论是通孔或是盲孔,目前面内开孔结构的背光模组的孔内侧均无光源提供亮度,孔的作用仅是前置摄像头的进光通道。
若加入导光元件以及额外的灯板等,虽然可以使光导向孔对应的面板区域,使此区域也能实现显示功能,但增加的零部件越多,越容易造成组装困难,需要另外对环形导光元件和灯板重新固定,而且现有工艺难以制作出环形的灯板。故,有必要改善这一缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种背光模组,用于解决现有技术的面内开孔结构的背光模组,由于在孔内侧增加导光元件以及额外的灯板,造成组装困难,需要对环形导光元件和环形灯板重新固定,且现有工艺难以制作出环形灯板的技术问题。
本发明实施例提供一种背光模组,包括第一区和设置于所述第一区中的第二区。其中,所述第一区设置有背板。所述背板包括底板和连接所述底板的侧板。所述底板在所述第二区内为通孔。所述侧板环绕所述第二区。其中,所述第二区设置有环形柔性电路板以及导光构件,所述环形柔性电路板的内侧表面上设置有光源。所述环形柔性电路板与所述侧板固定连接。所述导光构件设置于所述环形柔性电路板的内侧。
进一步的,所述光源为迷你LED或者微型LED。
进一步的,所述迷你LED或者所述微型LED的形状为圆形、三角形、矩形中的任一种。
进一步的,所述光源等间距分布。
进一步的,所述环形柔性电路板与所述侧板的连接方式为胶连或者磁性连接。
进一步的,所述背光模组还包括导光板、主光源和光学膜片,所述导光板设置于所述底板上,所述光学膜片设置于所述导光板上,所述主光源设置于所述导光板的一侧。
本发明实施例提供一种显示装置,包括显示面板、背光模组以及电子元件。所述背光模组设置于所述显示面板的入光面。所述背光模组包括第一区和设置于所述第一区中的第二区。其中,所述第一区设置有背板。所述背板包括底板和连接所述底板的侧板。所述底板在所述第二区内为通孔。所述侧板环绕所述第二区。其中,所述第二区设置有环形柔性电路板以及导光构件。所述环形柔性电路板的内侧表面上设置有光源。所述环形柔性电路板与所述侧板固定连接。所述导光构件设置于所述环形柔性电路板的内侧。其中,所述电子元件设置于所述通孔内。
进一步的,所述电子元件为摄像头。
进一步的,所述光源为迷你LED或者微型LED。
进一步的,所述环形柔性电路板与所述侧板的连接方式为胶连或者磁性连接。
有益效果:本发明实施例提供的背光模组,通过在面内开孔区域增加侧向光源和导光构件,将光源设置在环形柔性电路板内侧表面上,将环形柔性电路板外侧与背板的侧壁固定连接的方式,减小了组装工艺难度,且在导光构件的作用下,将光源散射的光线偏折向面内开孔的上方区域,既可以达到显示的基本功能,又可以使光源的固定工艺简单很多,不需要改造机台即可实现。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的背光模组的截面示意图。
图2是本发明实施例提供的环形柔性电路板的展开示意图。
图3是本发明实施例提供的环形柔性电路板的俯视示意图。
图4是本发明实施例提供的导光构件的固定结构示意图。
图5是本发明实施例提供的显示装置的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例提供的背光模组的截面示意图,从图中可以很直观地看到本发明的各组成部分,以及各组成部分之间的相对位置关系,所述背光模组包括第一区和设置于所述第一区中的第二区。其中,所述第一区设置有背板,所述背板包括底板101和连接所述底板101的侧板102,所述底板101在所述第二区内为通孔103,所述侧板102环绕所述第二区。其中,所述第二区设置有环形柔性电路板104以及导光构件105,所述环形柔性电路板104的内侧表面上设置有光源(图中未示出),所述环形柔性电路板104与所述侧板102固定连接;所述导光构件105设置于所述环形柔性电路板104的内侧。
需要说明的是,图中所示的第一区对应于显示装置的显示区,图中所示的第二区对应于显示装置的通孔区,所述显示装置的通孔至少为一个。
在一种实施例中,所述背板包括一体成形的底板101和侧板102,所述底板101的材料可以为铁质等金属材料,所述侧板102的材料可以与所述底板101的材料相同或者不同。所述背板可与胶框(图中未示出)搭配对整个背光模组起支撑作用,并且可以用来固定显示装置的驱动芯片。
在一种实施例中,所述环形柔性电路板104与所述侧板102固定连接,具体地,所述环形柔性电路板104与所述侧板102的连接方式为胶连或者磁性连接,即在所述环形柔性电路板104的外侧表面上贴胶,通过胶与所述侧板102粘连,从而固定所述环形电路板104以及所述环形电路板104上的光源(图中未示出),或者在所述环形柔性电路板104的外侧表面上设置磁性材料,通过所述磁性材料与所述侧板102磁性连接,从而固定所述环形电路板104以及所述环形电路板104上的光源(图中未示出),减小了组装工艺难度。
在一种实施例中,所述导光构件105设置于所述环形柔性电路板104的内侧,所述环形柔性电路板上的光源(图中未示出)散射的光线通过所述导光构件偏折向面内开孔的上方区域,从而可以实现面内开孔区域的显示功能。
在一种实施例中,所述背光模组还包括导光板106、主光源107和光学膜片108,所述导光板106设置于所述底板101上,所述光学膜片108设置于所述导光板106上,所述主光源107设置于所述导光板106的一侧。
如图2所示,本发明实施例提供的环形柔性电路板的展开示意图,所述环形柔性电路板在装配组装前为条形的柔性电路板201,所述条形的柔性电路板201上设置有多个光源202。
在一种实施例中,所述光源202为迷你LED或者微型LED。
在一种实施例中,所述迷你LED或者所述微型LED的形状为圆形、三角形、矩形中的任一种,图中以矩形为例示出。
需要说明的是,图中将多个迷你LED或者微型LED芯片集成封装在同一片电路板上的封装技术为COB(Chip on board)技术。
具体地,COB技术就是将裸芯片用导电或者非导电胶粘附在互联基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来,这种封装形式为软包封。
如图3所示,本发明实施例提供的环形柔性电路板的俯视示意图,即装配后的环形柔性电路板301,所述环形柔性电路板301的内侧表面上设置有多个光源302。
在一种实施例中,所述光源302的数量大于或者等于3个,图中以4个为例示出。
在一种实施例中,所述光源302等间距分布。
在一种实施例中,所述光源302为迷你LED或者微型LED,迷你LED或者微型LED均属于点光源,点光源是一种常见的光源,而传统的工艺很难制作出小型的环形光源,本发明通过在柔性电路板的表面设置点光源,然后将柔性电路板弯曲成环形,从而实现了环形发光的功能,且制作简便,不需要改造机台,节约了生产成本。
如图4所示,本发明实施例提供的导光构件的固定结构示意图,背光模组包括背板、环形柔性电路板403以及导光构件404,所述背板包括底板401和连接所述底板401的侧板402。其中,所述环形柔性电路板403的内侧表面上设置有光源(图中未示出),所述环形柔性电路板403与所述侧板402固定连接,所述导光构件404设置于所述环形柔性电路板403的内侧,所述导光构件404的底端形成有一凸起405,所述凸起405通过粘性材料406与所述底板401固定连接,从而实现所述导光构件404的固定。
在一种实施例中,所述粘性材料406为光学胶。
如图5所示,本发明实施例提供的显示装置的截面示意图,从图中可以很直观地看到本发明的各组成部分,以及各组成部分之间的相对位置关系,所述显示装置包括显示面板501、背光模组以及电子元件502,所述背光模组设置于所述显示面板501的入光面,所述背光模组包括第一区和设置于所述第一区中的第二区。其中,所述第一区设置有背板,所述背板包括底板503和连接所述底板503的侧板504,所述底板503在所述第二区内为通孔505,所述侧板504环绕所述第二区。其中,所述第二区设置有环形柔性电路板506以及导光构件507,所述环形柔性电路板506的内侧表面上设置有光源(图中未示出),所述环形柔性电路板506与所述侧板504固定连接;所述导光构件507设置于所述环形柔性电路板506的内侧。其中,所述电子元件502设置于所述通孔505内,具体地,所述电子元件502设置于所述通孔505的下方。
需要说明的是,图中所示的第一区对应于显示装置的显示区,图中所示的第二区对应于显示装置的通孔区,所述显示装置的通孔至少为一个。
在一种实施例中,所述背光模组还包括导光板508、主光源509和光学膜片510,所述导光板508设置于所述底板503上,所述光学膜片510设置于所述导光板508上,所述主光源509设置于所述导光板508的一侧。
在一种实施例中,所述电子元件502为摄像头,所述通孔区域不仅可以作为摄像头的进光区域,还可以利用所述环形柔性电路板506上的光源(图中未示出)散射的光线,通过所述导光构件507偏折向面内开孔的上方区域,实现基本的色块和信息的显示功能。
在一种实施例中,所述光源(图中未示出)为迷你LED或者微型LED。
在一种实施例中,所述环形柔性电路板506与所述侧板504的连接方式为胶连或者磁性连接,即在所述环形柔性电路板506的外侧表面上贴胶,通过胶与所述侧板504粘连,从而固定所述环形电路板506以及所述环形电路板506上的光源(图中未示出),或者在所述环形柔性电路板506的外侧表面上设置磁性材料,通过所述磁性材料与所述侧板504磁性连接,从而固定所述环形电路板506以及所述环形电路板506上的光源(图中未示出),减小了组装工艺难度。
综上所述,本发明实施例提供的一种背光模组,通过在面内开孔区域增加侧向光源和导光构件,将光源设置在环形柔性电路板内侧表面上,将环形柔性电路板外侧与背板的侧壁固定连接的方式,减小了组装工艺难度,且在导光构件的作用下,将光源散射的光线偏折向面内开孔的上方区域,既可以达到显示的基本功能,又可以使光源的固定工艺简单很多,不需要改造机台即可实现,解决了现有技术的面内开孔结构的背光模组,由于在孔内侧增加导光元件以及额外的灯板,造成组装困难,需要对环形导光元件和环形灯板重新固定,且现有工艺难以制作出环形灯板的技术问题。
以上对本发明实施例所提供的一种背光模组及显示装置进行了详细介绍。应理解,本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的,用于帮助理解本发明的方法及其核心思想,而并不用于限制本发明。
Claims (10)
1.一种背光模组,其特征在于,包括第一区和设置于所述第一区中的第二区,其中,所述第一区设置有:
背板,所述背板包括底板和连接所述底板的侧板,所述底板在所述第二区内为通孔,所述侧板环绕所述第二区;其中,所述第二区设置有:
环形柔性电路板,所述环形柔性电路板的内侧表面上设置有光源,所述环形柔性电路板与所述侧板固定连接;以及
导光构件,所述导光构件设置于所述环形柔性电路板的内侧。
2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述光源为迷你LED或者微型LED。
3.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述迷你LED或者所述微型LED的形状为圆形、三角形、矩形中的任一种。
4.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述光源等间距分布。
5.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述环形柔性电路板与所述侧板的连接方式为胶连或者磁性连接。
6.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述背光模组还包括导光板、主光源和光学膜片,所述导光板设置于所述底板上,所述光学膜片设置于所述导光板上,所述主光源设置于所述导光板的一侧。
7.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板、背光模组以及电子元件,所述背光模组设置于所述显示面板的入光面,所述背光模组包括第一区和设置于所述第一区中的第二区,其中,所述第一区设置有背板,所述背板包括底板和连接所述底板的侧板,所述底板在所述第二区内为通孔,所述侧板环绕所述第二区;其中,所述第二区设置有环形柔性电路板以及导光构件,所述环形柔性电路板的内侧表面上设置有光源,所述环形柔性电路板与所述侧板固定连接;所述导光构件设置于所述环形柔性电路板的内侧;
其中,所述电子元件设置于所述通孔内。
8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述电子元件为摄像头。
9.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述光源为迷你LED或者微型LED。
10.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述环形柔性电路板与所述侧板的连接方式为胶连或者磁性连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200221 |