CN115050882A - 布线基板及电子装置 - Google Patents

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CN115050882A CN202210716419.1A CN202210716419A CN115050882A CN 115050882 A CN115050882 A CN 115050882A CN 202210716419 A CN202210716419 A CN 202210716419A CN 115050882 A CN115050882 A CN 115050882A
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曾亭
胡海峰
刘欢
杨财桂
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Abstract

本公开提供的布线基板及电子装置，包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，多个第一焊盘组中的一个第一焊盘组与一个第二焊盘组连接，第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，每个焊盘区包括功能线和选定焊盘组，选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根功能线连接，所有功能线的一端与第一走线连接；选定焊盘组为一个焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，选定侧边为布线基板沿第一方向延伸的侧边。

Description

布线基板及电子装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种布线基板及电子装置。
背景技术
近年来，基于超小间距发光二极管(Mini LED、Micro LED)的背光及显示技术发展迅速，超小间距发光二极管产品与传统液晶产品相比，能够实现更小范围内的区域调光，能实现更好的亮度均一性，更高的色彩对比度以及更轻薄的产品外形，其显示效果与有机发光二极管产品表现基本一致，但成本仅为有机发光二极管的60％，且产品寿命大大提高。基于以上优点，近几年超小间距发光二极管的发展势态迅猛，具有较好的市场前景。
发明内容
本公开实施例提供一种布线基板及电子装置，具体地，
本公开实施例提供的一种布线基板，包括：
多个沿第一方向排布的焊盘区，每个所述焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，所述多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，所述多个第一焊盘组中的一个所述第一焊盘组与一个所述第二焊盘组连接，所述第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，
每个所述焊盘区包括功能线和选定焊盘组，所述选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根所述功能线连接，所有所述功能线的一端与第一走线连接；
所述选定焊盘组为一个所述焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，所述选定侧边为所述布线基板沿第一方向延伸的侧边。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，在一个所述焊盘区内，所述功能线的数目比所述选定焊盘组中子焊盘组的个数多一个。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括恒压信号线和反馈信号线，所述选定焊盘组的各所述子焊盘组串联设置，所述选定焊盘组中的第一个子焊盘组与所述恒压信号线连接，所述选定焊盘组中的最后一个子焊盘组与所述反馈信号线连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，与所述第一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述恒压信号线连接；与所述最后一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述反馈信号线连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括第一连接线，所述选定焊盘组中的相邻两个所述子焊盘组通过所述第一连接线串联，每根所述第一连接线与一根所述功能线相连。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括第二连接线，与所述最后一个子焊盘组连接的所述功能线通过所述第二连接线同时与一个所述第一焊盘组连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括绝缘层，所述绝缘层包括仅暴露出所述第一焊盘组和所述第二焊盘组的开口。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，一个所述选定焊盘组与一根所述第一走线连接，或者，所有所述选定焊盘组与同一根第一走线连接。
基于同一发明构思，本公开实施例提供了一种电子装置，包括：
布线基板，所述布线基板包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个所述焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，所述多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，所述多个第一焊盘组中的一个所述第一焊盘组与一个所述第二焊盘组连接，所述第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，
每个所述焊盘区包括功能线和选定焊盘组，所述选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根所述功能线连接，所有所述功能线的一端悬空；
所述选定焊盘组为一个所述焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，所述选定侧边为所述布线基板沿第一方向延伸的侧边；
驱动芯片，与所述第一焊盘组连接；
电子元件，与所述第二焊盘组连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述电子装置中，所述功能线在所述第二方向上的长度大于等于1μm且小于等于30μm。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述电子装置中，所述功能线为直线、曲线、折线中的之一或任意组合。
本公开有益效果如下：
本公开实施例提供的布线基板及电子装置，包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，多个第一焊盘组中的一个第一焊盘组与一个第二焊盘组连接，第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，每个焊盘区包括功能线和选定焊盘组，选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根功能线连接，所有功能线的一端与第一走线连接；选定焊盘组为一个焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，选定侧边为布线基板沿第一方向延伸的侧边。最靠近选定侧边的一个第二焊盘组易受静电荷影响而导致第二焊盘组所连接的走线中，相邻两条走线存在相互正对表面的区域发生平行板电容器击穿的问题。通过将最靠近选定侧边的一个第二焊盘组作为选定焊盘组，并利用功能线将选定焊盘组中的每个子焊盘组与第一走线连接在一起，使得任一子焊盘组上的静电荷均可通过第一走线和功能线分散至各个子焊盘组上，因此选定焊盘组中的每个子焊盘组的电位相等，从而使得包括选定焊盘组中各子焊盘组所连接的走线的电位相同，因此，相邻两条走线存在相互正对表面的区域不会出现平行板电容器击穿的问题。
附图说明
图1为相关技术中相邻走线发生短路的实际显微镜照片；
图2为相关技术中相邻走线发生短路的实际显微镜照片；
图3为本公开实施例提供的相邻走线发生短路的一种机理验证图；
图4为本公开实施例提供的相邻走线发生短路的又一种机理验证图；
图5为本公开实施例提供的静电击穿模型；
图6为本公开实施例提供的布线基板的一种结构示意图；
图7为本公开实施例提供的布线基板的又一种结构示意图；
图8为本公开实施例提供的布线基板的又一种结构示意图；
图9为本公开实施例提供的布线基板的又一种结构示意图；
图10为本公开实施例提供的电子装置的结构示意图；
图11为本公开实施例提供的切割第一走线之前的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
相关技术中，发明人发现，包括焊盘的布线基板焊盘P为走线中表面裸露的部分，未被绝缘层覆盖，因此在工艺制程中，静电荷容易由位于布线基板边缘的焊盘引入到布线基板内部。相邻走线之间由于存在相互正对的区域，在静电累积到一定程度的情况下，会出现平行板电容器击穿绝缘层从而导致相邻的两个走线之间的发生短路，如图1和图2所示。发明人为了探究上述短路的问题的机理，增加暴露在绝缘层的开口K处的焊盘P的表面阻抗(例如通过高温煅烧、激光烧结、氧化等方式处理焊盘P)，则不会出现上述短路的现象，如图3和图4所示。由此可知，静电荷是通过绝缘层的开口K引入焊盘P上的，但在焊盘P的表面阻抗增大后，静电荷不会在焊盘P的表面累积，因而不会出现短路的问题。结合图1至图4可分析得到静电击穿模型，即不同极性的静电荷通过绝缘层的开口K分别在焊盘P的表面累积，同极性电荷在一个焊盘P的表面累积到一定数量后即会导致相邻两条走线存在相互正对表面的区域发生平行板电容器击穿，如图5所示，从而导致绝缘层破损。
为了解决相关技术中存在的上述技术问题，本公开实施例提供了一种布线基板，如图6和图7所示，包括：
多个沿第一方向X排布的焊盘区PA，每个焊盘区PA包括多个第一焊盘组101和多个第二焊盘组102，多个第一焊盘组101沿第二方向Y级联设置，多个第一焊盘组101中的一个第一焊盘组101与一个第二焊盘组102连接，第二焊盘组102包括相互连接的至少两个子焊盘组21,可选地，子焊盘组21包括与两引脚的电子元件(例如发光二极管)的引脚分别电连接的第一焊盘Ppad和第二焊盘Npad；其中，
每个焊盘区PA包括功能线103和选定焊盘组102'，选定焊盘组102'中的每个子焊盘组21分别与至少一根功能线103连接，所有功能线103的一端均与第一走线104连接；
选定焊盘组102'为一个焊盘区PA中最靠近选定侧边S的一个第二焊盘组102，选定侧边S为布线基板沿第一方向X延伸的侧边。
在本公开实施例提供的上述布线基板中，最靠近选定侧边S的一个第二焊盘组102易受静电荷影响而导致包括第二焊盘组102的多条走线中的相邻两条走线存在相互正对表面的区域发生平行板电容器击穿的问题。通过将最靠近选定侧边S的一个第二焊盘组102作为选定焊盘组102'，并利用功能线103将选定焊盘组102'中的每个子焊盘组21与第一走线104连接在一起，使得任一子焊盘组21上的静电荷均可通过第一走线104和功能线103分散至各个子焊盘组21上，因此选定焊盘组102'中的每个子焊盘组21的电位相等，从而使得包括选定焊盘组102'中各子焊盘组21的各走线上的电位相同，因此，相邻两条走线存在相互正对表面的区域不会出现平行板电容器击穿的问题。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6和图7所示，在一个焊盘区PA内，功能线103的数目比选定焊盘组102'中子焊盘组21的个数多一个。示例性地，在图2中的一个焊盘区PA内，功能线103的数目为5，选地焊盘组102'中的子焊盘组21的个数为4。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6和图7所示，还包括恒压信号线(VLED)105和反馈信号线(FB)106，选定焊盘组102'的各子焊盘组21串联设置，选定焊盘组102'中的第一个子焊盘组21与恒压信号线105连接，以通过恒压信号线105为选定焊盘组102'提供驱动电压；选定焊盘组102'中的最后一个子焊盘组21与反馈信号线106连接，可选地，反馈信号线106还与一个焊盘区PA中最后一级第一焊盘组101的输出焊盘Out耦接，以在一个焊盘区PA形成传输地址信号的回路。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6和图7所示，与选定焊盘组102'中第一个子焊盘组21连接的功能线103同时与恒压信号线105连接；与选定焊盘组102'中最后一个子焊盘组21连接的功能线103同时与反馈信号线106连接。这样就可以利用恒压信号线105和反馈信号线106进一步分散静电荷，避免同极性的静电荷在一条走线上过多累积而造成相邻两条走线存在相互正对表面的区域出现平行板电容器击穿的问题。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6和图7所示，还包括第一连接线107，选定焊盘组102'中的相邻两个子焊盘组21通过第一连接线107串联，每根第一连接线107与一根功能线103相连。相较于通过不同的功能线103分别将各子焊盘组21连接至第一走线104上，本公开将串联设置的两个子焊盘组21通过第一连接线107与一根功能线103相连，可以有效减少功能线103的数量，简化布线设计，节约布线空间。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6和图7所示，还包括第二连接线108，与选定焊盘组102'中最后一个子焊盘组21连接的功能线103通过第二连接线108同时与最后一级第一焊盘组101的输出焊盘Out连接。这样就可以利用最后一级第一焊盘组101的输出焊盘Out进一步分散静电荷，避免同极性的静电荷在一条走线上过多累积而造成相邻两条走线存在相互正对表面的区域出现平行板电容器击穿的问题。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图8所示，还包括绝缘层109，绝缘层109包括仅暴露出第一焊盘组101和第二焊盘组102的开口K，可选地，开口K与第一焊盘组101的各焊盘(例如地址焊盘Di、供电焊盘Pwr、输出焊盘Out、接地焊盘Gnd)、以及第二焊盘组102的各焊盘(例如第一焊盘Ppad、第二焊盘Npad)一一对应，且每个开口K暴露出对应焊盘的中央区域。第一焊盘组101通过对应开口K处暴露出的焊盘与驱动芯片电连接，第二焊盘组102通过对应开口K处暴露出的焊盘与电子元件电连接。在第一焊盘组101和第二焊盘组102之外的区域，绝缘层109可以覆盖功能线103、第一走线104、恒压信号线105、反馈信号线106、第一连接线107、第二连接线108等信号线，不仅可以防止水氧对各信号线造成腐蚀，还可以阻挡静电荷通过各条信号线、走线进入布线基板。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图7所示，可以设置一个选定焊盘组102'与一根第一走线104连接，或者，为了更好地分散静电荷，如图6所示，所有选定焊盘组102'可以与同一根第一走线104连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6、图7和图9所示，选定焊盘组102'在第二方向Y上的正投影与恒压信号线105在第二方向Y上的正投影至少部分交叠；并且选定焊盘组102'在第二方向Y上的正投影与反馈信号线106在第二方向Y上的正投影至少部分交叠或互不交叠。可选地，图6和图7示出了选定焊盘组102'在第二方向Y上的正投影与恒压信号线105在第二方向Y上的正投影部分交叠，且选定焊盘组102'在第二方向Y上的正投影与反馈信号线106在第二方向Y上的正投影互不交叠。图9示出了选定焊盘组102'在第二方向Y上的正投影位于恒压信号线105在第二方向Y上的正投影内，且选定焊盘组102'在第二方向Y上的正投影位于反馈信号线106在第二方向Y上的正投影内。在图9中在靠近选定侧边S的边缘区内同时设置有选定焊盘组102'及其两侧的恒压信号线105、反馈信号线106，使得选定侧边S处的静电荷可分散至选定焊盘组102'及其两侧的恒压信号线105、反馈信号线106上，减少了选定焊盘组102'上可能累积的静电荷的数量，降低了因同极性的静电荷在一条走线上过多累积而造成相邻两条走线存在相互正对表面的区域发生平行板电容器击穿的风险。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6、图7和图9所示，还可以包括公共电压信号线(GND)110、电源线(PWR)111、第三连接线112、地址信号线(DI)113和级联线114。其中，一个焊盘区PA内级联设置的全部第一焊盘组101的接地焊盘Gnd与同一条公共电压信号线110连接。电源线111由多个相互间隔的子段111'构成，一个子段111'与一个焊盘区PA中一个第一焊盘组101的供电焊盘连接，可选地，一个焊盘区PA内相邻的两个子段111'可以通过一个第三连接线112相互连接，可选地，第三连接线112与子段111'为一体结构。在每个焊盘区PA内，第一级第一焊盘组101的地址焊盘Di与地址信号线113连接，第k(k为正整数)级第一焊盘组101的输出焊盘Out和第(k+1)级第一焊盘组101的地址焊盘Di通过级联线114连接，最后一级第一焊盘组101的输出焊盘Out与反馈信号线106连接。
相应地，本公开实施例提供了一种电子装置，如图10所示，包括：
布线基板001，布线基板001包括多个沿第一方向X排布的焊盘区PA，每个焊盘区PA包括多个第一焊盘组101和多个第二焊盘组102，多个第一焊盘组101沿第二方向Y级联设置，多个第一焊盘组101中的一个第一焊盘组101与一个第二焊盘组102连接，第二焊盘组102包括相互连接的至少两个子焊盘组21；其中，每个焊盘区PA包括功能线103和选定焊盘组102'，选定焊盘组102'中的每个子焊盘组21分别与至少一根功能线103连接，且为了避免信号串扰，如图11所示，可切除第一走线104，使得所有功能线103的一端悬空；选定焊盘组102'为一个焊盘区PA中最靠近选定侧边S的一个第二焊盘组102，选定侧边S为布线基板沿第一方向X延伸的侧边；驱动芯片002，与第一焊盘组101连接；电子元件003，与第二焊盘组102连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述电子装置中，如图10所示，功能线103在第二方向Y上的长度l大于等于1μm且小于等于30μm。可选地，功能线103可以为直线、曲线、折线中的之一或任意组合。并且，应当理解的是，在功能线103为直线的情况下，功能线103在其延伸方向上的长度等于其在第二方向Y上的长度；在功能线103包括曲线和/或折线的情况下，功能线103在其延伸方向上的长度大于其在第二方向Y上的长度。
在一些实施例中，本公开实施例提供的上述电子装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。该电子装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出&输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。另外，本领域技术人员可以理解的是，上述结构并不构成对本公开实施例提供的上述电子装置的限定，换言之，在本公开实施例提供的上述电子装置中可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
相应的，本公开实施例还提供了一种上述电子装置的制作方法，包括以下步骤：
第一步，提供一个衬底100，衬底100包括并排设置的多个焊盘区PA。
第二步，如图6所示，在每个焊盘区PA同时形成级联设置的多个第一焊盘组101、分别与各第一焊盘组101耦接的多个第二焊盘组102、功能线103、第一走线104、恒压信号线105、反馈信号线106、第一连接线107、第二连接线108、公共电压信号线110、电源线111、第三连接线112、地址信号线113和级联线114。第二焊盘组102包括相互连接的至少两个子焊盘组21，每个焊盘区PA包括选定焊盘组102'，选定焊盘组102'中的每个子焊盘组21分别与至少一根功能线103连接，所有功能线103的一端均与第一走线104连接；选定焊盘组102'为一个焊盘区PA中最靠近选定侧边S的一个第二焊盘组102，选定侧边S为布线基板沿第一方向X延伸的侧边；每个第二焊盘组102中的各子焊盘组21串联设置，选定焊盘组102'中的第一个子焊盘组21与恒压信号线105连接，选定焊盘组102'中的最后一个子焊盘组21与反馈信号线106连接。一个焊盘区PA内级联设置的全部第一焊盘组101的接地焊盘Gnd与同一条公共电压信号线110连接。电源线111具有多个子段111'，一个子段111'与一个焊盘区PA中一个第一焊盘组101的供电焊盘连接，可选地，一个焊盘区PA内相邻的两个子段111'可以通过一个第三连接线112相互连接，可选地，第三连接线112与子段111'为一体结构。在每个焊盘区PA内，第一级第一焊盘组101的地址焊盘Di与地址信号线113连接，第k(k为正整数)级第一焊盘组101的输出焊盘Out和第(k+1)级第一焊盘组101的地址焊盘Di通过级联线114连接，最后一级第一焊盘组101的输出焊盘Out与反馈信号线106连接。可选地，每个焊盘区PA的第一走线104可以相互独立设置，或者，每个焊盘区PA的第一走线104一体设置。
第三步，如图8所示，在多个第一焊盘组101、多个第二焊盘组102、功能线103、第一走线104、恒压信号线105、反馈信号线106、第一连接线107、第二连接线108、公共电压信号线110、电源线111、第三连接线112、地址信号线113和级联线114所在层上形成绝缘层109，绝缘层109在第一焊盘组101和第二焊盘组102的位置处具有开口K，并覆盖第一焊盘组101和第二焊盘组102之外的区域。
第四步，如图11所示，在第一焊盘组101上耦接驱动芯片002，并在子焊盘组21上耦接电子元件003。
第五步，沿图11所示的C线将第一走线104、以及各功能线103邻近第一走线104的部分切割掉，使得各功能线103的一端悬空，剩余功能线103在第二方向Y上的长度l大于等于1μm且小于等于30μm，如图10所示。
需要说明的是，在一些实施例中，功能线103和第一走线104上也可以不覆盖绝缘层109。在切割去除第一走线104、以及各功能线103邻近第一走线104的部分之后，为进一步避免静电荷进入布线基板，可在功能线103未被绝缘层109覆盖的端部设置绝缘材料制作的保护胶等。
尽管本公开已描述了优选实施例，但应当理解的是，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种布线基板，其特征在于，包括：
多个沿第一方向排布的焊盘区，每个所述焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，所述多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，所述多个第一焊盘组中的一个所述第一焊盘组与一个所述第二焊盘组连接，所述第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，
每个所述焊盘区包括功能线和选定焊盘组，所述选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根所述功能线连接，所有所述功能线的一端与第一走线连接；
所述选定焊盘组为一个所述焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，所述选定侧边为所述布线基板沿第一方向延伸的侧边。
2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，在一个所述焊盘区内，所述功能线的数目比所述选定焊盘组中子焊盘组的个数多一个。
3.如权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，还包括恒压信号线和反馈信号线，所述选定焊盘组的各所述子焊盘组串联设置，所述选定焊盘组中的第一个子焊盘组与所述恒压信号线连接，所述选定焊盘组中的最后一个子焊盘组与所述反馈信号线连接。
4.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，与所述第一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述恒压信号线连接；与所述最后一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述反馈信号线连接。
5.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，还包括第一连接线，所述选定焊盘组中的相邻两个所述子焊盘组通过所述第一连接线串联，每根所述第一连接线与一根所述功能线相连。
6.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，还包括第二连接线，与所述最后一个子焊盘组连接的所述功能线通过所述第二连接线同时与一个所述第一焊盘组连接。
7.如权利要求1、2、4～6任一项所述的布线基板，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层包括仅暴露出所述第一焊盘组和所述第二焊盘组的开口。
8.如权利要求1、2、4～6任一项所述的布线基板，其特征在于，一个所述选定焊盘组与一根所述第一走线连接，或者，所有所述选定焊盘组与同一根第一走线连接。
9.一种电子装置，其特征在于，包括：
布线基板，所述布线基板包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个所述焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，所述多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，所述多个第一焊盘组中的一个所述第一焊盘组与一个所述第二焊盘组连接，所述第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，
每个所述焊盘区包括功能线和选定焊盘组，所述选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根所述功能线连接，所有所述功能线的一端悬空；
所述选定焊盘组为一个所述焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，所述选定侧边为所述布线基板沿第一方向延伸的侧边；
驱动芯片，与所述第一焊盘组连接；
电子元件，与所述第二焊盘组连接。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述功能线在所述第二方向上的长度大于等于1μm且小于等于30μm。
11.如权利要求9或10所述的电子装置，其特征在于，所述功能线为直线、曲线、折线中的之一或任意组合。
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