CN114220825B - 发光驱动基板、发光面板及显示装置 - Google Patents

发光驱动基板、发光面板及显示装置 Download PDF

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CN114220825B CN202210159355.XA CN202210159355A CN114220825B CN 114220825 B CN114220825 B CN 114220825B CN 202210159355 A CN202210159355 A CN 202210159355A CN 114220825 B CN114220825 B CN 114220825B
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Abstract

本申请涉及一种发光驱动基板、发光面板及显示装置，发光驱动基板用于驱动发光元件，驱动基板具有发光区以及围绕至少部分发光区设置的非发光区，非发光区包括绑定区，用于绑定驱动芯片，发光驱动基板包括：衬底；器件层，设置于衬底上，器件层包括设置于发光区的多个第一信号走线和第二信号走线，以及设置于非发光区的多个第一接线端和第二接线端，每个第一接线端通过第一信号走线与发光元件的阳极电连接，每个第二接线端通过第二信号走线与发光元件的阴极电连接；其中，至少一个第一接线端与绑定区的距离小于各第二接线端与绑定区的距离。本申请能够满足对发光元件的驱动效果，同时能够保证所驱动发光元件发光时发光面的均一性。

Description

发光驱动基板、发光面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光驱动基板、发光面板及显示装置。
背景技术
发光元件如有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）、迷你发光二极管（mini LED）、微发光二极管（micro LED）在照明以及显示技术领域应用均较为广泛。
为了更好的驱动发光元件进行发光，以实现照明或者显示，需要设置用于控制发光元件的发光驱动基板。已有的发光驱动基板，因结构设计存在缺陷，使得在控制发光元件进行发光时，驱动基板上用于放置驱动芯片的周围区域相对于其他区域亮度偏暗，影响发光面的均一性。
发明内容
本申请实施例提供一种发光驱动基板、发光面板及显示装置，发光驱动基板能够满足对发光元件的驱动效果，同时能够保证所驱动发光元件发光时发光面的均一性。
一方面，根据本申请实施例提出了一种发光驱动基板，用于驱动发光元件，驱动基板具有发光区以及围绕至少部分发光区设置的非发光区，非发光区包括绑定区，用于绑定驱动芯片，发光驱动基板包括：衬底；器件层，设置于衬底上，器件层包括设置于发光区的多个第一信号走线和第二信号走线，以及设置于非发光区的多个第一接线端和第二接线端，每个第一接线端通过第一信号走线与发光元件的阳极电连接，每个第二接线端通过第二信号走线与发光元件的阴极电连接；其中，至少一个第一接线端与绑定区的距离小于各第二接线端与绑定区的距离。
另一方面，根据本申请实施例提出了一种发光面板，包括：上述的发光驱动基板；发光层，层叠设置于器件层背离衬底的一侧并位于发光区，发光层包括阵列分布的发光元件，发光元件的阳极与第一信号走线电连接，发光元件的阴极与第二信号走线电连接。
又一方面，根据本申请实施例提出了一种显示装置，包括上述的发光面板；驱动芯片，连接于绑定区。
根据本申请实施例提供的发光驱动基板、发光面板以及显示装置，驱发光驱动基板包括衬底以及器件层，器件层包括设置于发光区的多个第一信号走线和第二信号走线，以及设置于非发光区的多个第一接线端和第二接线端，由于每个第一接线端通过第一信号走线与发光元件的阳极电连接，每个第二接线端通过第二信号走线与发光元件的阴极电连接，当与阳极连接的第一信号走线的电压出现波动时相比较于与阴极连接的第二信号走线的电压出现波动对器件层内驱动管的输出电流影响更大，因此，通过使得至少一个第一接线端与绑定区的距离小于各第二接线端与绑定区的距离，能够减小第一信号走线在跨接绑带区的时存在的压降，降低对驱动管的输出电流的影响，在满足对发光元件驱动要求的基础上，能够保证发光面的均一性需求。
附图说明
下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是已有发光驱动基板连接发光元件后的电路示意图；
图2是本申请一个实施例的发光驱动基板的俯视示意图；
图3是图2中沿B-B方向的剖视图；
图4是本申请另一个实施例的发光驱动基板的俯视示意图；
图5是本申请又一个实施例的发光驱动基板的俯视示意图；
图6是本申请再一个实施例的发光驱动基板的局部布线图；
图7是本申请又一个实施例的发光驱动基板的局部布线图；
图8是本申请再一个实施例的发光驱动基板的局部布线图；
图9是本申请又一个实施例的发光驱动基板的局部布线图；
图10是本申请再一个实施例的发光驱动基板的局部布线图；
图11是图10中沿C-C方向的剖视图；
图12是本申请又一个实施例的发光驱动基板的局部布线图；
图13是图12中沿D-D方向的剖视图；
图14是本申请再一个实施例的发光驱动基板的局部布线图；
图15是本申请一个实施例的发光面板的俯视示意图；
图16是图15中沿E-E方向的剖视图；
图17是本申请一个实施例的显示装置的俯视示意图；
图18是图17中沿F-F方向的剖视图。
其中：
100-发光驱动基板；
AA1-发光区；AA2-非发光区；AA3-绑定区；
10-衬底； 10a-像素驱动电路；
20-器件层；21-第一信号走线；22-第二信号走线；23-第一接线端；24-第二接线端；25-第一转接线；26-第二转接线；261-第一线段；262-第二线段；263-第三线段；27-跨接线；271-过孔；
201-金属层；201a-第一金属层；201b-第二金属层；201c-第三金属层；202-绝缘层；
200-发光元件；210-阳极；220-阴极；
300-驱动芯片；400-绑定端子；500-焊盘；600-数据线；
X-第一方向；Y-厚度方向。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的发光驱动基板、发光面板、显示装置以及成型方法的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
显示装置通常包括发光面板以及驱动芯片，发光面板包括发光驱动基板以及发光层，发光层层叠设置于发光驱动基板，发光驱动基板包括阵列分布的多个像素驱动电路，发光层包括阵列分布的发光元件，像素驱动电路与发光元件连接，以驱动发光元件发光。驱动芯片绑定在发光驱动基板上，以向发光驱动基板的像素驱动电路提供控制信号。相应的，发光驱动基板上需要设置绑定区，通过绑定区绑定驱动芯片，实现对发光元件的控制。绑定区可以设置有与数据线连接的绑定端子，驱动芯片通过绑定端子与数据线连接，以向发光元件传输数据信号。
已有的发光驱动基板，由于其布线存在缺陷，使得在控制发光元件进行发光时，对于发光均一性影响较大的走线如用于与发光元件的阳极连接的走线以及用于与发光元件的阴极连接的走线，因各自的接线端子排布存在缺陷，使得发光区与绑带区对应的区域相对于其他区域亮度偏暗，影响发光面的均一性。
参见图1，申请人进一步深入研究发现，以用于与发光元件200的阳极连接的走线为用于传输正电压信号的PVDD走线，用于与发光元件200的阴极连接的走线为传输负电压信号的PVEE走线为例，PVDD走线与PVDD接线端连接，PVEE走线与PVEE接线端连接。发光元件200位于PVDD接线端以及PVEE接线端连接形成的通路上，在通路中设置有驱动管，驱动管M3与PVDD接线端以及与发光元件200之间均设置有开关管M1以及开关管 M6，发光元件200的亮度决定于驱动管M3的栅极与源极之间的电压压差，栅极与源极之间的电压压差直接控制了驱动管M3内所流经的电流，也就是说流经发光元件200的电流，进而影响发光元件200的亮度。
驱动管M3的栅极中的电压是通过数据线Vdata输入的，源极中的电压为PVDD接线端处的电压，PVDD为固定电压，越靠近电源的输入端其电压越接近PVDD接线端进入的初始电压，PVDD接线端的电压信号在向发光区内传输时，向越远离其接线端方向传输时存在损耗越大，到最远端时损耗最大，将对驱动管M3的栅极与源极之间的电压压差造成影响，驱动管M3对于压差的变化反应极为敏感，压差的变化将造成流经发光元件200内的电流很大的波动，进而影响发光元件200的亮度，而PVEE接线端通过走线与发光元件200的阴极连接，驱动管M3在工作时处于饱和区，PVEE的电压差异对对流的影响较小，因此对发光元件200的亮度影响相对较小。
已有的发光驱动基板，其对应PVDD接线端以及PVEE接线端在布局时，对应驱动芯片绑定区位置，PVDD接线端有PVEE接线端的排布存在缺陷，增大了的PVDD接线端进入电压信号的传输路径，导致电压信号在传输的过程中损耗较大，影响发光元件200的亮度，造成发光面均一性较差的缺陷。
为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种驱动基板、发光面板以及显示装置，以下将结合图2至图18根据本申请实施例的驱动基板、发光面板及显示装置进行详细描述。
请参照图2以及图3，本申请实施例提供一种发光驱动基板100，用于驱动发光元件200，发光驱动基板100具有发光区AA1以及围绕至少部分发光区AA1设置的非发光区AA2，非发光区AA2包括绑定区AA3，用于绑定驱动芯片。
发光驱动基板100包括衬底10以及器件层20，器件层20设置于衬底10上，器件层20包括设置于发光区AA1的多个第一信号走线21和第二信号走线22，以及设置于非发光区AA2的多个第一接线端23和第二接线端24，每个第一接线端23通过第一信号走线21与发光元件200的阳极200a电连接，每个第二接线端24通过第二信号走线22与发光元件200的阴极200b电连接。其中，至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离aa小于各第二接线端24与绑定区AA3的距离bb。
可选地，发光驱动基板100所驱动的发光元件200可以为有机发光二极管（OrganicLight Emitting Diode，OLED）、迷你发光二极管（mini LED）、微发光二极管（micro LED）中的至少一者。
可选地，非发光区AA2可以完全包围发光区AA1设置，当然，在有些示例中，也可以使得发光区AA1的部分被非发光区AA2包围设置。
可选地，绑定区AA3为非发光区AA2的局部区域，绑定区AA3用于绑定驱动芯片，其形状可以与驱动芯片的几何形状相匹配，例如，当需要绑定的驱动芯片为矩形时，绑定区AA3的形状也可以为矩形。
可选地，绑定区AA3内设置有绑定端子400，通过绑定端子400与驱动芯片绑定并电连接。
可选地，衬底10可以是柔性的，也可以是硬质的。可选地，衬底10可以具有长度方向、宽度方向以及厚度方向，器件层20设置于衬底10在厚度方向Y的一侧。
可选地，器件层20可以包括多个像素驱动电路10a，多个像素驱动电路10a在显示区内阵列分布，第一信号走线21可以通过像素驱动电路10a与发光元件200的阳极200a电连接。第二信号走线22可以直接与发光元件200的阴极200b电连接。 可选地，像素驱动电路10a可以采用图1所示的7T1C的电路形式，当然也可以采用其他的驱动电路的形式，只要能够满足与发光元件200的连接及驱动要求均可。
可选地，第一接线端23以及第二接线端24的数量可以相同，也可以不同，第一接线端23以及第二接线端24可以共同呈一行一列分布，当然也可以呈两行两列分布或者多行多列分布。
可选地，第一接线端23以及第二接线端24可以交替设置，也可以使得相邻两个第一接线端23之间设置有至少两个第二接线端24，或者相邻两个第二接线端24之间设置有至少两个第一接线端23。
可选地，每个第一接线端23可与第一信号走线21一对一连接，当然，也可以使得每个第一接线端23与两个以上第一信号走线21连接。可选地，每个第二接线端24可与第二信号走线22一对一连接，当然，也可以使得每个第二接线端24与两个以上第二信号走线22连接。
第一接线端23与绑定区AA3的距离是指：第一接线端23与绑定区AA3之间间隔设置，第一接线端23面向绑定区AA3一侧与绑定区AA3的外边缘之间的最小间隔的长度尺寸；也可以说，第一接线端23包括靠近绑定区AA3的第一边缘，绑定区AA3包括靠近第一接线端23的第二边缘，第一边缘与第二边缘之间的最小间隔的长度尺寸。例如图2中的aa。
第二接线端24与绑定区AA3的距离是指：第二接线端24与绑定区AA3之间间隔设置，第二接线端24面向绑定区AA3一侧与绑定区AA3的外边缘之间的最小间隔的长度尺寸，也可以说，第二接线端24包括靠近绑定区AA3的第一边缘，绑定区AA3包括靠近第二接线端24的第二边缘，第一边缘与第二边缘之间的最小间隔的长度尺寸。例如图2中的bb。
至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离aa小于各第二接线端24与绑定区AA3的距离bb，也可以说至少一个第一接线端23相对于各第二接线端24更靠近绑定区AA3设置。具体的，可以使得至少一个第一接线端23与绑定区AA3的最小距离aa小于各第二接线端24与绑定区AA3的最小距离bb。
根据本申请实施例提供的发光驱动基板100，其绑定区AA3用于放置驱动芯片300，因此不能设置接线端，那么沿平行于发光面板100的方向上，位于绑定区AA3上方的第一信号走线21以及第二信号走线22只能延长至非发光区AA2并斜向跨过绑定区AA3，以与对应的第一接线端23以及第二接线端24电连接。如前文中分析，发光元件200的亮度关键决定于像素驱动电路10a中驱动管的栅极与源极之间的电压压差，栅极与源极之间的电压压差又取决于与发光元件200的阳极200a电连接的第一信号走线21内传输的电压信号的压降，由于信号走线都是由金属制成，电压信号在传输的过程中，走线越长，损耗越大。当与阳极200a连接的第一信号走线21的电压出现波动时，相比较于与阴极200b连接的第二信号走线22的电压出现波动对器件层20内驱动管的输出电流影响更大。因此，通过使得至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离aa小于各第二接线端24与绑定区AA3的距离bb，能够减小第一信号走线21为了跨接绑定区AA3以与第一接线端23电连接的延长线的长度，进而减小由第一接线端23进入的电压信号的传输距离，能够减小第一信号走线21在跨接绑定区AA3的时存在的压降，降低对像素驱动电路10a中驱动管的输出电流的影响，在满足对发光元件200驱动要求的基础上，能够保证发光面的均一性需求。
请参见图4，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的驱动基板，绑定区AA3在第一方向X上具有相对的两侧，绑定区AA3在第一方向X上的每侧均设置有第一接线端23。由于绑定区AA3通常位于发光驱动基板100在第一方向X上的中部位置或者靠近中部的位置，绑定区在第一方向X上的两侧均分布有第一信号走线21，通过使得绑定区AA3在第一方向X上的每侧均设置有第一接线端23，能够利于在第一方向X位于绑定区AA3两侧的第一信号走线21能够分别与位于同侧的第一接线端23连接，能够减小第一信号走线21为了跨接绑定区AA3以与第一接线端23电连接的延长线的长度，进而减小由第一接线端23进入的电压信号的传输距离，能够减小第一信号走线21在跨接绑定区AA3时的存在的压降，进而减小由第一接线端23引入的电压信号在传输过程中的压降，使得发光区AA1内各发光元件200的亮度趋于一致，进而保证发光面的均一性。
需要说明是，本申请以上以及以下各实施例提供的发光驱动基板100，位于绑定区AA3两侧的第一接线端23彼此的形状、尺寸可以相同，也可以不同。同样的，位于绑定区AA3两侧的第二接线端24的形状、尺寸可以相同也可以不同，各图中仅是示意，并不局限于各图中所示的形状、尺寸结构形式。
请参见图5，可选地，绑定区AA3在第一方向X上每侧的至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离aa小于各第二接线端24与绑定区AA3的距离bb。通过上述设置，使得绑定区AA3在第一方向X上每侧的至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离小于同侧的第二接线端24与绑定区AA3的距离。当绑定区在第一方向X上的两侧均分布有第一信号走线21时，可以进一步减小绑定区AA3在第一方向X每侧的第一信号走线21为了跨接绑定区AA3以与第一接线端23电连接的延长线的长度，进而减小由第一接线端23进入的电压信号的传输距离，降低对在第一方向X上位于绑定区AA3不同侧的像素驱动电路10a中驱动管的输出电流的影响，进一步保证发光面的均一性需求。
本申请实施例提供的发光驱动基板100，其多个第一接线端23可以设置于非发光区AA2的不同位置。在一些可选地实施例中，可以使得各第一接线端23以及各第二接线端24均位于在发光区AA1面向绑定区AA3的一侧。通过上述设置，当发光驱动基板100用于显示装置时，可以使得与第一接线端23、第二接线端24绑定的驱动电路板以及与绑定区AA3绑定的驱动芯片连接的驱动电路板均位于发光区AA1的同一侧， 也即在发光面板的发光区AA1的一侧设置有台阶区即可，能够减少显示装置绑定驱动电路板所形成的台阶的数量。
请继续参照图5，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，其多个第一接线端23以及多个第二接线端24可以沿一行一列分布，也就是说多个第一接线端23以及多个第二接线端24可以沿同一方向间隔分布。通过上述设置，能够尽量降低非发光区AA2的宽度，也就是说，在由发光区AA1指向非发光区AA2的方向，非发光区AA2的宽度较小，能够实现窄边框需求。
在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的发光驱动基板100，其多个第一信号走线21以及多个第二信号走线22可以沿第一方向X间隔分布，可选为间隔且平行分布。通过上述设置，利于第一信号走线21以及第二信号走线22的排布，保证与发光元件200的阳极200a以及阴极200b的之间的电连接需求。
请参照图6，可选地，若将每个第一信号走线21连接一个第一接线端23且每个第二信号走线22连接一个第二接线端24，则需要设置的第一接线端23以及第二接线端24的数量较多，然而，用于形成第一接线端23以及第二接线端24的位置有限，因此，本申请实施例提供的发光驱动基板100，每个第一接线端23可以与至少一根第一信号走线21电连接，每个第二接线端24可以与至少一根第二信号走线22电连接，也就是说，每个第一接线端23可以与两个以上第一信号走线21电连接，也可以使得每个第二接线端24与两个以上第二信号走线22电连接。通过上述设置，能够保证电信号的传输，进而保证对发光元件200的控制需求。
请继续参照图6，作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，器件层20还包括多个设置于发光区AA1的跨接线27，多个第一信号走线21分别通过至少一个跨接线27电连接，多个第二信号走线22通过至少一个跨接线27电连接。
通过上述设置，当第一接线端23的数量少于第一信号走线21的数量，第二接线端24的数量少于第二信号走线22的数量时，能够使得各第一信号走线21均能够由第一接线端23获取电压信号，各第二信号走线22均能够由第二接线端24获取电压信号，保证对发光元件200的发光需求。
并且，当各第一接线端23以及各第二接线端24均位于在发光区AA1面向绑定区AA3的一侧时，电压均一性会变差。通过设置跨接线27，并使得多个第一信号走线21分别通过至少一个跨接线27电连接，多个第二信号走线22分布通过至少一个跨接线27电连接，还能够优化发光驱动基板100内电压的均一性，减小第一信号走线21以及第二信号走线22内的压降。
作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，各跨接线27分别为直线段，多个跨接线27沿远离绑定区AA3的方向间隔分布且线宽增大。根据分析可知，电流衰减从第一接线端23以及第二接线端24的输出端到显示区背离绑定区AA3的一侧上方逐渐变严重，这是因为走线的电阻逐渐变大导致的。通过使得多个跨接线27沿远离绑定区AA3的方向间隔分布且线宽增大，降低远离绑定区AA3的第一信号走线21以及第二信号走线22的电阻，降低上方走线的电阻，可以有效补偿上方的电流衰减，以提升电压均一性。
在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的发光驱动基板100，第一信号走线21与第二信号走线22分别与跨接线27分层设置，每个跨接线27通过过孔271与对应的第一信号走线21或者第二信号走线22电连接。通过上述设置，利于跨接线27与对应的第一信号走线21以及第二信号走线22之间的电连接需求。同时能够利于跨接线27的形成。
作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，沿远离绑定区AA3的方向，各跨接线27在衬底10上的正投影所覆盖的过孔271的正投影数量增多。通过上述设置，能够进一步降低上方走线的电阻，可以有效补偿上方的电流衰减，以提升电压均一性。
请参阅图7，在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的发光驱动基板100，器件层20还包括设置于非发光区AA2的第一转接线25，至少两个第一接线端23之间电连接有第一转接线25，多个第一信号走线21中部分数量的第一信号走线21与第一转接线25电连接。
如前文中描述，由于非发光区AA2的面积有限，没有足够的空间对应每个第一信号走线21设置一个第一接线端23，因此，通过引入第一转接线25，使得第一接线端23既可以直接与相邻设置的第一信号走线21电连接并通过第一转接线25与距离相对较远的第一信号走线21间接电连接。
并且，由于第一接线端23在由外界获取电源时，接入的电源端数量较少，通过第一转接线25将至少两个第一接线端23电连接，使得进入的电压在未传输至发光区AA1内时，也就是在非发光区AA2时即通过第一转接线25传输至不同的区域，在向发光区AA1的不同区域传输后，不同区域之间压差小，保证各发光元件200亮度的均一性。
可选地，本申请实施例提供的发光驱动基板100，在第一方向X，绑定区AA3在第一方向X上的每侧分别具有至少一个第一接线端23，并且每侧至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离小于各第二接线端24与绑定区AA3的距离。一些可选地实施例中，可以使得绑定区AA3在第一方向X的两侧与绑定区AA3距离最近的两个第一接线端23可以通过第一转接线25连接。通过上述设置，利于对绑定区AA3的跨接，并且保证位于绑定区上方的第一信号走线的连接需求，保证发光面的均一性。
作为一种可选地实施方式，第一转接线25可以为直线段并位于绑定区AA3以及发光区AA1之间。在满足对绑定区AA3跨接需求的基础上，能够充分利用绑定区与发光区之间的空间，避免与其他走线之间发生短路风险。
请继续参阅图7，在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的发光驱动基板100，至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离cc大于各第二接线端24与绑定区AA3的距离bb。也可以说至少一个第一接线端23相对于各第二接线端24更远离绑定区AA3设置。具体的，可以使得至少一个第一接线端23与绑定区AA3的最小距离cc大于各第二接线端24与绑定区AA3的最小距离bb。最小距离cc也可以说，多个第一接线端23中其中一个第一接线端23包括靠近绑定区AA3的第二边缘，第二绑定区AA3包括靠近第一接线端23的第三边缘，第二边缘与第三边缘之间的最小间隔的长度尺寸，例如图7中的cc。由于像素驱动电路10a是在面内阵列分布，也就是说在远离绑定区AA3的边缘位置同样设置有像素驱动电路10a，相应的，需要设置有第一信号走线21，若将第一接线端23均靠近绑定区AA3设置，对于位于远离绑定区AA3设置的第一信号走线21，为从第一接线端23获取电压，将向靠近绑定区AA3的位置延伸长度较长以与第一接线端23连接。参考前文分析，第一信号走线21越长，压降越大，因此，通过使得至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离cc大于各第二接线端24与绑定区AA3的距离bb，以向远离绑定区AA3设置的第一信号走线21提供电压，既能够能够利于第一信号走线21的分布，且能够提高发光面的均一性。
作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，可以使得绑定区AA3在第一方向X上的两端均设置有第一接线端23以及第二接线端24，在第一方向X上的每侧分别具有至少一个第一接线端23与绑定区AA3的最小距离大于各第二接线端24与绑定区AA3的最小距离。
一些可选地实施例中，可以使得绑定区AA3在第一方向X上的每侧的最外部的接线端为第一接线端23。
作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，其第二接线端24可以直接与对应的第二信号走线22电连接。
请参阅图8，在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的发光驱动基板100，各第一接线端23以及各第二接线端24沿同一方向间隔排布，在第一接线端23以及第二接线端24的排布方向上，各第一接线端23的长度尺寸的和为A，各第二接线端24的长度尺寸的和为B，其中，A≥B。
第一接线端23以及第二接线端24的长度可以为：在第一接线端23以及第二接线端24的排布方向上，第一接线端23以及第二接线端24的延伸尺寸。
以第一接线端23以及第二接线端24沿第一方向X排布为例，每个第一接线端23在第一方向X上具有相对的两个边缘，两个边缘在第一方向X上的最小距离为第一接线端23的长度，例如图8中的dd1。每个第二接线端24在第一方向X上具有相对的两个边缘，两个边缘在第一方向X上的最小距离为第二接线端24的长度，例如图8中的ff1。
以图8所示实施例为例，各第一接线端23的长度尺寸和为A，各第二接线端24的长度尺寸和为B，其中，A=dd1+dd2+dd3+dd4+dd5+dd6，B= ff1+ ff2+ ff2+ ff2；A＞B。可以理解的是，A＞B只是一种可选地实施方式，在有些实施例中，还可以使得A=B。
由于每个第一接线端23通过第一信号走线21与发光元件200的阳极200a电连接，每个第二接线端24通过第二信号走线22与发光元件200的阴极200b电连接，当与阳极200a连接的第一信号走线21的电压出现波动时，相比较于与阴极200b连接的第二信号走线22的电压出现波动对器件层20内驱动管的输出电流影响更大，通过增加第一接线端23在排布方向上的长度尺寸，能够减小第一信号走线21的压降，提高面板的均一性。
可选地，各第一接线端23以及各第二接线端24均沿第一方向X间隔排布。
请参阅图9，在一些可选地实施例中，根据本申请实施例的一个方面，各第一接线端23在衬底10上的正投影面积和为C，各第二接线端24在衬底10上的正投影面积和为D，其中，C≥D。
以第一接线端23以及第二接线端24在衬底上的正投影均为矩形为例，每个第一接线端23的面积为h1与h2的乘积，每个第二接线端24面积为h3与h4的乘积，其中h1、h2、h3以及h4是根据对应接线端的长度以及宽度确定，非固定值。各第一接线端23在衬底10上的正投影面积和C等于各第一接线端23在衬底10上的正投影面积相加获得，各第二接线端24在衬底10上的正投影面积和D等于各第二接线端24在衬底10上的正投影面积相加获得。
通过增加第一接线端23在衬底10上的面积，同样能够减小第一信号走线21的电压出现波动的概率，提高发光面的均一性。
可以理解的是，第一接线端23以及第二接线端24在衬底10上的正投影为矩形为一种可选地实施方式，但不限于上述方式，一些其他的示例中，还可以使得第一接线端23以及第二接线端24为在衬底10的正投影形状为圆形、椭圆形或者其他的多边形结构形式，并且第一接线端23以及第二接线端24可以相同，例如均为矩形或者圆形，当然也可以不同，例如一者为圆形且一者为矩形等，只要能够满足与发光驱动基板100的功能需求均可。
请参阅图10，作为一种可选地实施方式，可以使得第一接线端23的数量大于第二接线端24的数量。以图9为例，可以使得第一接线端23数量为8个，第二接线端24的数量为4个，通过增加第一接线端23的数量，能够减小第一信号走线21的电压出现波动的概率，提高面板的均一性。
请参阅图11，在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的发光驱动基板100，器件层20包括层叠设置的多层金属层201以及位于相邻两层金属层之间的绝缘层202，第一信号走线21、第二信号走线22、第一接线端23、第二接线端24以及跨接线27均形成于金属层201，第一接线端23与第一信号走线21同层设置，第二接线端24与第二信号走线22同层设置，跨接线27与第一信号走线21以及第二信号走线22分层设置。通过上述设置，能够利于第一信号走线21、第二信号走线22、第一接线端23、第二接线端24以及跨接线27的形成，并且利于第一接线端23与第一信号走线21之间的电连接需求以及第二接线端24与第二信号走线22之间的电连接需求，同时，跨接线27与第一信号走线21以及第二信号走线22分层设置利于跨接线27与对应的第一信号走线21以及第二信号走线22之间的电连接需求，并能够避免与第一信号走线21连接的跨接线27与第二信号走线22形成电接触短路。
一些可选地实施例中，多层金属层201可以包括相继设置的第一金属层201a、第二金属层201b以及第三金属层201c，相邻两层金属层之间设置有绝缘层202，第一金属层201a位于第二金属层201b与衬底10之间。在一些可选地实施例中，跨接线27可以形成于第一金属层201a，第一信号走线21形成第二金属层201b以及第三金属层201c，第一信号走线21位于第二金属层201b以及第三金属层201c的部分彼此相互电连接，并且第一信号走线21位于第二金属层201b的部分通过过孔271与跨接线27电气连接。第二信号走线22形成第二金属层201b以及第三金属层201c，第二信号走线22位于第二金属层201b以及第三金属层201c的部分彼此相互电连接，并且第二信号走线22位于第二金属层201b的部分通过过孔271与跨接线27电气连接。第一接线端23设置于第二金属层201b或者第三金属层201c，第二接线端24设置于第二金属层201b或者第三金属层201c。
可以理解的是，上述限定的金属层201的数量以及第一信号走线21、第二信号走线22、第一接线端23、第二接线端24和跨接线27所在金属层201只是一种可选地实施方式，在一些可选地实施例中，也可以使得金属层的层数为两层或者四层，第一信号走线21、第二信号走线22、第一接线端23、第二接线端24不限于同层设置，在一些其他的示例中也可以彼此分层设置，例如，在有些实施例中，可以使得每个第一信号走线21对应连接有一第一接线端23，每个第二信号走线22对应连接有一第二接线端24，可以使得第一信号走线21以及第一信号走线21分层设置，此时可以不设置跨接线27，只要能够满足与发光元件的阳极200a以及阴极200b之间的电连接需求均可。
作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，其第一信号走线21以及第二信号走线22可以分别为电源走线，第一接线端23以及第一信号走线21用于传输正电位信号，第二接线端24与第二信号走线22用于传输负电位信号。
如前文中分析，发光元件200的亮度关键决定于像素驱动电路10a中驱动管的栅极与源极之间的电压压差，而驱动管的栅极中的电压是通过数据线Vdata输入的，源极中的电压为第一接线端处的电压，通过使得第一信号走线21用于传输正电位信号，第二接线端24与第二信号走线22用于传输负电位信号，既能够满足对发光元件200的点亮效果，同时能够减小第一信号走线21在跨接绑定区AA3时存在的压降，进而降低对像素驱动电路10a中驱动管的输出电流的影响，在满足对发光元件200驱动要求的基础上，能够保证发光面的均一性需求。
参见图12以及图13所示。作为一种可选地实施方式，本申请实施例提供的发光驱动基板100，还包括设置于非发光区AA2的第二转接线26，至少两个第二接线端24之间电连接有第二转接线26，多个第一信号走线21部分数量的第二信号走线22与第二转接线26电连接。通过引入第二转接线26，使得第二接线端24既可以直接与相邻设置的第二信号走线22电连接，并通过第二转接线26与距离相对较远的第二信号走线22电连接。同时，还能够使得进入的电压在未传输至发光区AA1内时，也就是在非发光区AA2时即通过第二转接线26传输至不同的区域，在向发光区AA1的不同区域传输后，不同区域之间压差小，保证各发光元件200亮度的均一性。
在一些可选地实施例中，第二转接线26包括相继设置的第一线段261、第二线段262以及第三线段263，第一线段261与第三线段263间隔且相对设置，第二线段262分别与第一线段261以及第三线段263相交设置，第一线段261在自身延伸方向的一端与第二线段262电连接且另一端与多个第二接线端24中的一个第二接线端24电连接，第三线段263在自身延伸方向的一端与第二线段262电连接，且另一端与多个第二接线端24中的另一个第二接线端24电连接。
本申请实施例提供的发光驱动基板100，第二转接线26采用上述结构形式，更利于第二接线端24与各第二信号走线22之间的连接，保证信号的传输需求。
可选地，第一线段261、第二线段262以及第三线段263可以分别为直线段。作为一种可选地实施方式，第二线段262可以沿第一方向X延伸，第一线段261以及第三线段263分别与第二线段262相交设置，可选为相互垂直。
在一些可选地实施例中，本申请实施例提供的发光驱动基板100，可以使得绑定区AA3在第一方向X的两端最外侧分别为第二接线端24，在第一方向X上位于最外侧的两个第二接线端24通过第二转接线26电气连接。
可以理解的是，本申请上述各实施例提供的发光驱动基板100，均是以第一接线端23以及第二接线端24为一行一列并沿第一方向X间隔分布为例进行距离说明，此为一种可选地实施方式，但不限于上述方式，在一些其他的实施例中，也可以使得第一接线端23以及第二接线端24多行多列分布。
参见图14所示。示例性地，可以使得第一接线端23以及第二接线端24两行两列分布，每行中至少一个第一接线端23与绑定区AA3的距离aa大于各第二接线端24与绑定区AA3的距离bb。
参见图15以及图16所示，另一方面，本申请实施例还提供一种发光面板，包括上述的发光驱动基板100以及发光层，发光层层叠设置于器件层20背离衬底10的一侧并位于发光区AA1，发光层包括阵列分布的发光元件200，发光元件200的阳极200a与第一信号走线21电连接，发光元件200的阴极200b与第二信号走线22电连接。为保证第一信号走线21以及第二信号线22与发光元件200的阳极200a以及阴极200b之间的连接需求，发光驱动基板100上对应第一信号走线21以及第二信号线22分别设置有焊盘500，以与对应的阳极200a以及阴极200b电连接。
本申请实施例提供的发光面板，因其包括上述各实施例提供的发光驱动基板100，通过发光驱动基板100驱动发光元件200，能够满足发光需求，并且采用上述各实施例提供的发光驱动基板100，能够减小第一信号走线21在跨接绑定区AA3时存在的压降，降低对像素驱动电路100a中驱动管的输出电流的影响，在满足对发光元件200驱动要求的基础上，能够保证发光面的均一性需求。
可选地，本申请实施例提供的发光面板，其发光层所包括的发光元件200可以为mini LED或者micro LED，每个发光元件200可以通过转移的方式转移至发光驱动基板100上并采用打件的方式与器件层20中像素驱动电路10a连接。
可以理解的是，发光元件200并不限于为 mini LED 或者micro LED，在一些其他的实施例中，发光元件200也可以为OLED，当为OLED时，在成型器件层20后可以成型发光元件200的阳极200a，使其与器件层20的像素驱动电路10a的驱动管电连接，然后成型OLED的发光器件，之后形成发光器件层20的阴极200b，阴极200b可以为面电极，阴极200b可以通过过孔271与器件层20上的第二信号走线22电连接，以满足对发光元件200的驱动要求。
本申请实施例提供的发光面板，当发光元件200为mini LED时，发光面板可以作为液晶显示面板的背光板使用。当发光元件200为OLED、micro LED时，发光面板可以作为显示面板使用。
参见图17以及图18所示。又一方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述各实施例的发光面板以及驱动芯片300，驱动芯片300位于绑定区AA3，具体可以与绑定区AA3上的绑定端子400绑定连接。可选地，绑定区AA3上的绑定端子400与数据线600电连接，使得当驱动芯片300绑定至绑定区AA3后通过驱动芯片300能够向数据线600提供数据信号。
本申请实施例提供的显示装置，因其包括上述各实施例提供的发光面板，通过发光驱动基板100驱动发光元件200，能够减小与第一接线端23连接的第一信号走线21用于跨接绑定区AA3的长度，进而减小第一信号走线21在跨接绑定区AA3的时存在的压降，降低对驱动管的输出电流的影响，在满足对发光元件200驱动要求的基础上，能够保证发光面的均一性需求。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (21)

1.一种发光驱动基板，用于驱动发光元件，所述发光驱动基板具有发光区以及围绕至少部分所述发光区设置的非发光区，所述非发光区包括绑定区，用于绑定驱动芯片，其特征在于，所述发光驱动基板包括：
衬底；
器件层，设置于所述衬底上，所述器件层包括设置于所述发光区的多个第一信号走线和第二信号走线，以及设置于所述非发光区的多个第一接线端和第二接线端，每个所述第一接线端通过所述第一信号走线与所述发光元件的阳极电连接，每个所述第二接线端通过所述第二信号走线与所述发光元件的阴极电连接；
其中，所述绑定区沿第一方向延伸，所述绑定区在所述第一方向上具有相对的两侧，所述第一接线端与所述第二接线端位于所述绑定区在所述第一方向上的外侧，且至少一个所述第一接线端与所述绑定区的距离小于各所述第二接线端与所述绑定区的距离。
2.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，所述绑定区在所述第一方向上的每侧均设置有所述第一接线端。
3.根据权利要求2所述的发光驱动基板，其特征在于，所述绑定区在所述第一方向上每侧的至少一个所述第一接线端与所述绑定区的距离小于各所述第二接线端与所述绑定区的距离。
4.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，至少一个所述第一接线端与所述绑定区的距离大于各所述第二接线端与所述绑定区的距离。
5.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，各所述第一接线端以及各所述第二接线端均位于在所述发光区面向所述绑定区的一侧。
6.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，所述器件层还包括设置于所述非发光区的第一转接线，至少两个所述第一接线端之间电连接有所述第一转接线，多个所述第一信号走线中部分数量的所述第一信号走线与所述第一转接线电连接。
7.根据权利要求6所述的发光驱动基板，其特征在于，所述第一转接线位于相邻两个所述第一接线端之间，所述第一转接线在自身延伸方向的一端与相邻两个所述第一接线端中的一者电连接且另一端与相邻两个所述第一接线端中的另一者电连接。
8.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，所述器件层还包括设置于所述非发光区的第二转接线，至少两个所述第二接线端之间电连接有所述第二转接线，多个所述第二信号走线部分数量的所述第二信号走线与所述第二转接线电连接。
9.根据权利要求8所述的发光驱动基板，其特征在于，所述第二转接线包括相继设置的第一线段、第二线段以及第三线段，所述第一线段与所述第三线段间隔且相对设置，所述第二线段分别与所述第一线段以及所述第三线段相交设置，所述第一线段在自身延伸方向的一端与所述第二线段电连接且另一端与多个所述第二接线端中的一个所述第二接线端电连接，所述第三线段在自身延伸方向的一端与所述第二线段电连接且另一端与多个所述第二接线端中的另一个所述第二接线端电连接。
10.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，各所述第一接线端以及各所述第二接线端沿同一方向间隔排布；
在所述第一接线端以及所述第二接线端的排布方向上，各所述第一接线端的长度尺寸的和为A，各所述第二接线端的长度尺寸的和为B，其中，A≥B。
11.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，各所述第一接线端以及各所述第二接线端整体行列分布，位于同一行的所述第一接线端以及所述第二接线端中，至少一个所述第一接线端与所述绑定区的距离小于各所述第二接线端与所述绑定区的距离。
12.根据权利要求1的所述的发光驱动基板，其特征在于，各所述第一接线端在所述衬底上的正投影面积和为C，各所述第二接线端在所述衬底上的正投影面积和为D，其中，C≥D。
13.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，所述第一接线端的数量大于所述第二接线端的数量。
14.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，所述器件层还包括多个设置于所述发光区的跨接线，多个所述第一信号走线分别通过至少一个所述跨接线电连接，多个所述第二信号走线通过至少一个所述跨接线电连接。
15.根据权利要求14所述的发光驱动基板，其特征在于，各所述跨接线分别为直线段，多个所述跨接线沿远离所述绑定区的方向间隔分布且线宽增大。
16.根据权利要求14所述的发光驱动基板，其特征在于，所述第一信号走线与所述第二信号走线分别与所述跨接线分层设置，每个所述跨接线通过过孔与对应的所述第一信号走线或者所述第二信号走线电连接。
17.根据权利要求16所述的发光驱动基板，其特征在于，沿远离所述绑定区的方向，各所述跨接线在所述衬底上的正投影所覆盖的所述过孔的正投影数量增多。
18.根据权利要求14所述的发光驱动基板，其特征在于，所述器件层包括层叠设置的多层金属层以及位于相邻两层所述金属层之间的绝缘层，所述第一信号走线、所述第二信号走线、所述第一接线端、所述第二接线端以及所述跨接线均形成于所述金属层，所述第一接线端与所述第一信号走线同层设置，所述第二接线端与所述第二信号走线同层设置，所述跨接线与所述第一信号走线以及所述第二信号走线分层设置。
19.根据权利要求1所述的发光驱动基板，其特征在于，所述第一信号走线以及所述第二信号走线分别为电源走线，所述第一接线端以及所述第一信号走线用于传输正电位信号，所述第二接线端与所述第二信号走线用于传输负电位信号。
20.一种发光面板，其特征在于，包括：
如权利要求1至19任意一项所述的发光驱动基板；
发光层，层叠设置于所述器件层背离所述衬底的一侧并位于所述发光区，所述发光层包括阵列分布的发光元件，所述发光元件的阳极与所述第一信号走线电连接，所述发光元件的阴极与所述第二信号走线电连接。
21.一种显示装置，其特征在于，包括：
如权利要求20所述的发光面板；
驱动芯片，连接于所述绑定区。
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