TW202220252A - 電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種電子裝置，包括一維持層、多個基板、多個光電單元、多個訊號圖層、多個驅動結構以及一拘束結構。該些基板佈設於維持層的接觸面，至少一基板的第一端緣迫近維持層的第一端緣，其中一基板的第一側緣緊鄰另一基板的第二側緣。該些光電單元佈設於該些基板的該些第一面或/及該些第二面。該些訊號圖層佈設於該些基板，並電連接該些光電單元。該些驅動結構電連接該些基板，並臨近維持層的第一端緣或/及第二端緣，且通過該些訊號圖層電連接該些光電單元。拘束結構拘束維持層的第一端緣或第二端緣，該些驅動結構的至少其中之一容設於拘束結構。

Description

電子裝置
本發明關於一種電子裝置，特別關於一種可彈性拼接的電子裝置。
傳統的電子裝置，例如光電裝置的製造中，都是在基材上製作多個薄膜電晶體而形成薄膜電晶體基板後，再利用薄膜電晶體驅動對應的光電元件。以發光二極體顯示裝置為例，這種以薄膜電晶體驅動發光二極體發光的作法，若有多種不同產品尺寸或功能時，必須針對每一種發光二極體裝置的產品尺寸或功能設計對應的薄膜製程，而且需使用昂貴的薄膜電晶體製程/光罩/基板/材料，十分不利於變化多樣的產品需求，應用上也相當沒有彈性。
本發明的目的為提供一種製程簡便，並可客製化且彈性拼接出客戶要求之任意尺寸的電子裝置。
為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置，包括一維持層、多個基板、多個光電單元、多個訊號圖層、多個驅動結構以及一拘束結構。維持層定義有相對應的一第一端緣與一第二端緣、相對應的一第一側緣與一第二側緣、及相對應的一接觸面與一非接觸面；該些基板佈設於維持層的接觸面，各基板定義有相對應的一第一端緣與一第二端緣、相對應的一第一側緣與一第二側緣、及相對應的一第一面與一第二面；其中，至少一基板的第一端緣迫近維持層的第一端緣，其中一基板的第一側緣緊鄰另一基板的第二側緣；該些光電單元佈設於該些基板的該些第一面或/及該些第二面，各光電單元具有一光電元件；該些訊號圖層佈設於該些基板，並電連接該些光電單元；該些驅動結構電連接該些基板，該些驅動結構臨近維持層的第一端緣或/及第二端緣，且通過該些訊號圖層電連接該些光電單元；拘束結構拘束維持層的第一端緣或第二端緣，該些驅動結構的至少其中之一容設於拘束結構。
在一實施例中，各基板的第一端緣迫近維持層的第一端緣，各基板的第二端緣迫近維持層的第二端緣。
在一實施例中，電子裝置更定義多個基板單元；其中，各基板單元由其中兩基板所構成；在相鄰兩該些基板單元中，其中一基板單元之各基板的第一側緣緊鄰另一基板單元之各基板的第二側緣；在各基板單元中，其中一基板的第一端緣迫近維持層的第一端緣，其中另一基板的第一端緣迫近維持層的第二端緣，其中一基板的第二端緣緊鄰另一基板的第二端緣。
在一實施例中，各基板單元包括其中兩個驅動結構，兩驅動結構分別佈設於兩基板；其中一驅動結構鄰近於其中一基板的第一端緣，其中另一驅動結構鄰近於另一基板的第一端緣，且兩個驅動結構的其中之一容設於拘束結構。
在一實施例中，各基板單元由該些基板中數量等於或大於2的多個基板所構成；在相鄰兩該些基板單元中，其中一基板單元之各基板的第一側緣緊鄰另一基板單元之各基板的第二側緣；在各基板單元中，其中一基板的第一端緣迫近維持層的第一端緣，其中另一基板的第二端緣迫近維持層的第二端緣；該些驅動結構佈設於該些基板單元。
在一實施例中，各光電單元更具有一載板及佈設於載板的一次訊號圖層，光電元件設置於載板且電連接至次訊號圖層；在各基板單元中，其中一光電單元的次訊號圖層電連接至相鄰兩該些基板的該些訊號圖層。
在一實施例中，該些驅動結構分別佈設於該些基板上；在各基板單元中，各驅動結構接設所對應之基板的第一端緣或第二端緣、並延伸重疊至相鄰的另一基板；或者，各驅動結構接設並垂直於所對應之基板的第一端緣或第二端緣；或者，各驅動結構接設所對應之基板的第一端緣或第二端緣，並沿一角度反折於所對應的基板。
在一實施例中，各光電單元更具有一載板及佈設在載板的一次訊號圖層，光電元件設置於載板且電連接至次訊號圖層。
在一實施例中，各載板為一軟性板。
在一實施例中，電子裝置更包括多個主動元件，其佈設於該些基板或該些載板，該些主動元件分別電連接該些光電單元之光電元件。
在一實施例中，各光電單元所具有的光電元件的數量為多個。
在一實施例中，各基板為一軟性板。
在一實施例中，各驅動結構包括一薄膜電晶體、或一矽晶片。
在一實施例中，維持層為一玻璃基板、一軟性基板、或一保護膜。
在一實施例中，光電元件位於各基板與維持層之間。
在一實施例中，拘束結構為具有一收容槽之一支撐座，維持層的第二端緣插設至收容槽。
在一實施例中，拘束結構為具有一收容槽的一捲軸，維持層的第一端緣定位至收容槽。
在一實施例中，各基板定義一寬度W與一長度L，該些基板沿維持層的第一側緣至第二側緣的佈設數量為N個，該些基板沿維持層的第一端緣至第二端緣的佈設數量為M個，ML：NW = 9：16。
承上所述，在本發明的電子裝置中，透過維持層、多個基板、多個光電單元、多個訊號圖層、多個驅動結構及拘束結構等構件的配置、連接和相對關係的設計，使得本發明可因應使用者的需求而客製化，以彈性拼接出客戶要求之任意尺寸的電子裝置。本發明的電子裝置的製程相當簡便，並且具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。
以下將參照相關圖式，說明依本發明一些實施例之電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖1A及圖1B分別為本發明一實施例之一種電子裝置的組合示意圖和分解示意圖，而圖1C為圖1A之電子裝置的前視示意圖。
如圖1A至圖1C所示，本實施例之電子裝置1包括一維持層11、多個基板12、多個光電單元13、多個訊號圖層（圖未繪示）、多個驅動結構15以及一拘束結構16。
維持層11定義有相對應的一第一端緣E1與一第二端緣E2、相對應的一第一側緣S1與一第二側緣S2、及相對應的一接觸面T1與一非接觸面T2。在本實施例中，維持層11的第一端緣E1為其上側邊緣，第二端緣E2為其下側邊緣，第一側緣S1為其左側邊緣，第二側緣S2為其右側邊緣，接觸面T1為面向基板12且與基板12連接的表面，而非接觸面T2為維持層11遠離基板12的表面。
多個基板12佈設於維持層11的接觸面T1。其中，各基板12定義有相對應的一第一端緣E3與一第二端緣E4、相對應的一第一側緣S3與一第二側緣S4、及相對應的一第一面T3與一第二面T4。本實施例的各基板12的第一端緣E3為該基板12的上側邊緣，各基板12的第二端緣E4為該基板12的下側邊緣，各基板12的第一側緣S3為該基板12的左側邊緣，各基板12的第二側緣S4為該基板12的右側邊緣，因此，各基板12的第一端緣E3對應維持層11的第一端緣E1，各基板12的第二端緣E4對應維持層11的第二端緣E2。另外，本實施例之各基板12的第一面T3為該基板12面向維持層11的表面，而各基板12的第二面T4為該基板12遠離維持層11的表面，然並不以此為限，在不同的實施例中，各基板12的第一面T3可為該基板12遠離維持層11的表面，而各基板12的第二面T4可為該基板12面向維持層11的表面。
至少一個基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第一端緣E1，並且其中一個基板12的第一側緣S3緊鄰另一基板12的第二側緣S4。本實施例各基板12分別為長條狀基板，其中，各基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第一端緣E1，並且各基板12的第二端緣E4迫近維持層11的第二端緣E2，除此之外，該些基板12的側緣也彼此連接。在此，該些基板12的側緣彼此連接指的是：某一基板12的第二側緣S4連接其右側基板的第一側緣S3，同時，該基板12的第一側緣S3連接其左側基板的第二側緣S4，使得該些基板12彼此橫向緊密拼接而形成一個大基板，因此，可以彈性拼接出使用者想要的任意尺寸。值得一提的是，在本實施例的電子裝置1中，橫向鄰接的兩個基板12的電性可以不連接。
在一些實施例中，維持層11或/及各基板12可為一剛性基板、一軟性基板、或其組合（例如剛性基板上疊加軟性基板）。剛性基板例如但不限於玻璃基板，而軟性基板例如不限於聚亞醯胺（Polyimide,  PI）基板。在一些實施例中，維持層11也可以是施加於該些基板12上的一保護膜、或其他的功能膜層，並不限制。本實施例之電子裝置1的維持層11是以一玻璃基板，而各基板12是以一PI基板為例。
該些光電單元13佈設於該些基板12的該些第一面T3或/及該些第二面T4，即該些光電單元13佈設於各個基板12的第一面T3與第二面T4之至少一面，其中，各光電單元13具有至少一個光電元件（可一個或多個，未繪示）。在本實施例中，是以各基板12面向維持層11的第一面T3上佈設有多個（例如但不限於8個）光電單元13為例。由於本實施例的各光電單元13之光電元件是位於各基板12與維持層11之間，且光電元件是朝向維持層11發光，因此，維持層11的非接觸面T2可以是電子裝置1的顯示面。
具體來說，本實施例的該些光電單元13（光電元件）設置於該些基板12與維持層11之間，因此，維持層11除了可以作為該些光電單元13及該些基板12的支撐基板（硬板）外，維持層11也可以作為保護該些光電單元13的保護蓋板（例如前蓋板），藉此可免於異物的入侵而破壞其特性。在不同的實施例中，該些光電單元13也可佈設在該些基板12的該些第二面T4，或在該些基板12的兩個相對表面（第一面T3及第二面T4）同時佈設光電單元13，本發明不限制。當該些光電單元13佈設於該些基板12的該些第一面T3或該些第二面T4，可使電子裝置1為單面發光的光電裝置；當該些光電單元13佈設於該些基板12的該些第一面T3或該些第二面T4，通過調整光電元件發光方向，可使電子裝置1為雙面發光的光電裝置；當該些光電單元13佈設於該些基板12的該些第一面T3及該些第二面T4，可使電子裝置1為雙面發光的光電裝置。
在一些實施例中，基板12的橫向寬度與光電單元13的橫向寬度的比值可等於1或大於1；而維持層11的橫向寬度與基板12的橫向寬度的比值也可等於1或大於1。上述的「橫向寬度」可為圖1C之水平方向的寬度。各基板12可定義一寬度W與一長度L，該些基板12沿維持層11的第一側緣S1至第二側緣S2的佈設數量為N個，該些基板12沿維持層11的第一端緣E1至第二端緣E2的佈設數量為M個，在一些實施例中，ML：NW = 9：16。再以圖1C為例，上述的「寬度」可為橫向（水平方向）寬度，而「長度」可為直向（垂直方向）的長度。由上述揭露的內容中可以理解的是，ML：NW = 9：16只是舉例，本實施例提出的電子裝置1可通過彈性拼接來完成客製化所需的尺寸比例。換言之，本發明之電子裝置1的製程相當簡便，而且可依據使用者的需求而客製化以彈性拼接出客戶要求的任意尺寸。
在一些實施例中，前述該些光電單元13的佈設形狀可例如為矩形、長條形、多邊形（例如四邊形）、圓形、楕圓形或不規則形；或者，該些光電單元13的佈設可採陣列式，在此不限制。另外，各光電單元13的光電元件為自發光元件，例如但不限於為發光二極體晶片（LED chip）、毫發光二極體晶片（miniLED chip）、微發光二極體晶片（microLED chip）或其封裝件，或不限尺寸毫米級、微米級或以下的發光晶片或封裝件。在此，毫米級的封裝件可包括有微米級的晶片、或微米級封裝件包括有奈米級晶片。前述的晶片可為水平式電極、或覆晶式電極、或垂直式電極的晶粒，並以打線接合（wire bonding）或覆晶接合（flip chip bonding）等方式與佈設於基板12上的電路層電性連接。前述的封裝件不限為具有主動元件的封裝件或不具主動元件的被動封裝件，主動元件例如但不限於薄膜電晶體(TFT)或矽積體電路（Silicon IC）。
該些訊號圖層佈設於該些基板12，並電連接該些光電單元13。在一些實施例中，該些訊號圖層可分別佈設於該些基板12的第一面T3或第二面T4，或同時在第一面T3及第二面T4佈設訊號圖層，或者該些訊號圖層也可分別佈設於該些基板12的內部，視設計需要而定，本發明不限制，只要該些訊號圖層佈設在該些基板12且與該些光電單元13電連接即可。在一些實施例中，各基板12可各自設有相對應的訊號圖層，且不限為主動矩陣（Active Matrix, AM）訊號圖層或被動矩陣（Passive Matrix, PM）訊號圖層。
該些驅動結構15電連接該些基板12。其中，該些驅動結構15可臨近維持層11的第一端緣E1或/及第二端緣E2，即該些驅動結構15臨近維持層11的第一端緣E1之第一端緣E1與第二端緣E2之至少一端緣，且通過該些訊號圖層電連接該些光電單元13，進而透過該些訊號圖層驅動該些光電單元13。該些驅動結構15可包括驅動該些光電單元13的驅動元件（例如TFT）、單元、晶片（驅動IC）或/及電路（未繪示），從而驅動該些基板12上的光電元件發光；在此，驅動元件、單元、晶片或/及電路包括但不限於例如矽積體電路，且驅動結構15電連接基板12的方式也不限。在一些實施例中，各驅動結構15可包含至少一薄膜電晶體（TFT）或一矽晶片。在一些實施例中，驅動結構15的數量可與基板12的數量對應（即一個驅動結構15驅動一個基板12上全部的光電單元13），以透過各驅動結構15驅動各基板12上的光電元件；或者，一個驅動結構15可驅動一個基板12上部分的光電單元13；或者，一個驅動結構15可驅動多個基板12上的光電單元13，本發明不限制。在一些實施例中，各驅動結構15除了薄膜電晶體外，還可包含其他的薄膜元件或線路，例如薄膜電阻、電容或絕緣膜層等。
本實施例的各驅動結構15是以對應設置於各基板12臨近維持層11的第二端緣E2為例，然並不以此為限，在不同的實施例中，各驅動結構15也可對應設置於各基板12臨近維持層11的第一端緣E1（如圖5B）；或者，部分的驅動結構15可對應設置於各基板12臨近維持層11的第一端緣E1，部分的驅動結構15可對應設置於各基板12臨近維持層11的第二端緣E2（如圖2）；又或者，各驅動結構15可包括對應設置於與各基板12電連接的另一基板（例如軟板或硬板）上，本發明都不限制。
拘束結構16拘束維持層11的第一端緣E1或第二端緣E2，且該些驅動結構15的至少其中之一容設於拘束結構16。拘束結構16可為維持層11、該些基板12、該些訊號圖層及該些驅動結構15的支撐結構或收納結構。本實施例的拘束結構16是以拘束維持層11的第二端緣E2，且該些驅動結構15皆容設於拘束結構16為例。拘束結構16的數量可以為多個，分別拘束維持層11的第一端緣E1與第二端緣E2，且位於維持層11的第一端緣E1與第二端緣E2的多個拘束結構16可以是相同或不同結構。本實施例的拘束結構16為具有一收容槽161之一支撐座，且維持層11的第二端緣E2插設至收容槽161中。
請參照圖2和圖3所示，其分別為本發明不同實施例之電子裝置的前視示意圖。在此，為了詳細說明技術內容，圖2和圖3並未顯示電子裝置的拘束結構。
如圖2所示，本實施例的電子裝置1a與前述實施例的電子裝置1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的電子裝置1a更定義多個基板單元12a，各基板單元12a是由其中兩個基板12所構成；且在相鄰兩個基板單元12a中，其中一基板單元12a之各基板12的第一側緣S3緊鄰另一基板單元12a之各基板12的第二側緣S4。在本實施例中，各基板單元12a是由兩個基板12在垂直方向拼接而成，並且在相鄰兩個基板單元12a中，例如右側基板單元12a之各基板12的第一側緣S3緊鄰其左側基板單元12a之各基板12的第二側緣S4。換句話說，各基板單元12a的兩基板12除了垂直方向拼接外，該些基板單元12a的該些基板12也沿水平方向（橫向）拼接。
另外，在各基板單元12a中，其中一基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第一端緣E1，其中另一基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第二端緣E2，且其中一基板12的第二端緣E4緊鄰另一基板12的第二端緣E4。具體來說，本實施例的各基板單元12a的上側基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第一端緣E1，各基板單元12a的下側基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第二端緣E2，且在同一個基板單元12a中，上側的基板12的第二端緣E4緊鄰下側基板12的第二端緣E4。
此外，本實施例的各基板單元12a包括兩個驅動結構15，該些驅動結構15分別佈設於基板單元12a的該些基板12上，且各驅動結構15驅動對應設置於各基板12的光電元件。另外，在各基板單元中12a，其中一個驅動結構15（例如上側的驅動結構15）鄰近於其中一基板12（例如上側基板12）的第一端緣E3，其中另一驅動結構15（例如下側的驅動結構15）鄰近於另一基板12的（例如下側基板12）第一端緣E3，且兩個驅動結構15中的至少一個（例如下側的驅動結構15）容設於拘束結構（圖2未繪示，可配合參照圖1A或圖1C）。
另外，如圖3所示，本實施例的電子裝置1b與前述實施例的電子裝置其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的電子裝置1b的各基板單元12b是由該些基板12中數量等於或大於2的多個基板12所構成。在此，各基板單元12b是以3個基板12在垂直方向拼接而成，且各基板單元12b的該些基板12遠離維持層11的第二面T4上配置有多個光電單元13。另外，在相鄰兩個基板單元12b中，其中一基板單元12b之各基板12的第一側緣S3緊鄰另一基板單元12b之各基板12的第二側緣S4。於此，例如左側的基板單元12b之各基板12的第一側緣S3緊鄰其右側的基板單元12b之各基板12的第二側緣S4。此外，在各基板單元12b中，其中一基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第一端緣E1，其中另一基板12的第二端緣E4迫近維持層11的第二端緣E2，且該些驅動結構15佈設於該些基板單元12b。於此，在本實施例的各基板單元12b中，最上側的基板12的第一端緣E3迫近維持層11的第一端緣E1，最下側的基板12的第二端緣E4迫近維持層11的第二端緣E2，且各驅動結構15對應佈設在各基板單元12b迫近維持層11的第二端緣E2的一側。在此，係以一個驅動結構15驅動對應之基板單元12b的該些光電單元13。
此外，在各基板單元12b中，多個（本實施例例如為5個）光電單元13佈設於垂直方向拼接的該些基板12上，且其中一個光電單元13跨接在相鄰兩個基板12上。於此，是以兩個光電單元13分別跨接在相鄰兩個基板12上為例。另外，在基板單元12b的各光電單元13中除了具有多個（例如但不限於3個）光電元件131外，各光電單元13更具有一載板132及佈設於載板132的一次訊號圖層133，該些光電元件131設置於載板132上且電連接至次訊號圖層133。因此，驅動光電元件131的訊號可透過次訊號圖層133傳送至光電元件131。並且，在各基板單元12b中，其中一個光電單元13的次訊號圖層133電連接至相鄰兩該些基板12的該些訊號圖層14。藉此，驅動結構15輸出之驅動對應之該些光電單元13的訊號可以通過對應的該些基板12上的訊號圖層14及該些載板132上的該些次訊號圖層133傳輸至該些光電元件131，以驅動該些光電元件131發光。在一些實施例中，各載板132可為一軟性板，當然，在不同實施例中，各載板132也可以是一硬性板。可以理解的是，本發明各個實施例的光電單元13中的該些光電元件131，可直接設在所對應的基板12上，或可透過載板132電連接至所對應的基板12，並不限制。
本實施例之各基板單元12b中的光電單元13的數量為5個，且各光電單元13的光電元件131的數量分別為3個，然並以此為限，在不同的實施例中，光電單元13的數量可小於或大於5個，而光電元件131的數量也可小於或大於3個。另外，在這5個光電單元13中，有二個光電單元13是沿垂直方向分別跨接在相鄰兩個基板12上。
在一些實施例中，電子裝置1更可包括多個主動元件（未繪示），該些主動元件可佈設於基板單元12b的該些基板12或該些載板132上，並不限制。其中，該些主動元件可分別電連接該些光電單元13之光電元件131，以透過該些主動元件分別驅動該些光電單元13之光電元件131。在此，該些主動元件例如但不限於薄膜電晶體(TFT)或矽積體電路（Silicon IC）。
圖4A至圖4C分別為本發明不同實施例的基板與對應之驅動結構的配置示意圖。該些驅動結構15可分別佈設於該些基板12上，例如一個驅動結構15對應驅動一個基板12。藉此，可避免驅動結構15的驅動訊號因各基板單元的該些基板12拼接數量太多所產生的壓降，所造成的驅動不良現象。
在一些實施例中，在各基板單元中，各驅動結構15接設所對應之基板12的第一端緣E3或第二端緣E4、並延伸重疊至相鄰的另一基板12。如圖4A所示，本實施例的各驅動結構15是以接設所對應之基板12的第二端緣E4、並延伸重疊至相鄰的另一基板12的第二面T4為例，此時維持層11可位於該些基板12的第一面T3。
在一些實施例中，如果各驅動結構15包括剛性基板時，則各驅動結構15可接設並垂直於所對應之基板12的第一端緣E3或第二端緣E4。如圖4B所示，本實施例的各驅動結構15是以接設並垂直於所對應之基板12的第二端緣E4為例，此時維持層11可位於該些基板12的第一面T3。
在一些實施例中，如果各驅動結構15包括軟性基板時，則各驅動結構15接設所對應之基板12的第一端緣E3或第二端緣E4，並沿一角度反折於所對應的基板12。如圖4C所示，本實施例的各驅動結構15是以接設所對應之基板12的第二端緣E4，並沿一角度（例如90度）反折於所對應的基板12上為例，此時維持層11可位於該些基板12的第一面T3。
可以理解的是，本文中的各種驅動結構15可由所對應之基板12的第一面T3或第二面T4延伸，並不限制。以圖4A至圖4C為例，維持層11亦可位於該些基板12的第二面T4，維持層11可設有對應供該些驅動結構15容設或穿過的開口，此時維持層11的非接觸面可以是電子裝置1的顯示面或非顯示面。
此外，圖5A和圖5B分別為本發明另一實施例之電子裝置的前視示意圖。如圖5A所示，本實施例的電子裝置1c與前述實施例的電子裝置1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的電子裝置1c的拘束結構16a是一種具有一收容槽162的一捲軸，且維持層11的第一端緣E1可定位至收容槽162。於此，當維持層11為一軟板或一保護膜，且基板12、光電單元13和驅動結構15也包括軟板時，則可像捲簾一樣，將維持層11、基板12、光電單元13和驅動結構15由維持層11的第二端緣E2往收容槽162的方向捲起來且收納至收容槽162內，藉此可佔據較小空間，方便使用者收藏。
此外，如圖5B所示，本實施例之驅動結構15迫近維持層11的第一端緣E1設置，使驅動結構15可常態性地收於捲軸內。可以理解的是，單一的拘束結構用來拘束維持層11的第一端緣E1或第二端緣E2。在一些實施例中，可分別於維持層11的第一端緣E1與第二端緣E2同時實施不同類型的拘束結構（例如第一端緣E1為支撐座、第二端緣E2為捲軸）、或同一類型的拘束結構（例如第一端緣E1、第二端緣E2均為捲軸）。
綜上所述，在本發明的電子裝置中，透過維持層、多個基板、多個光電單元、多個訊號圖層、多個驅動結構及拘束結構等構件的配置、連接和相對關係的設計，使得本發明可因應使用者的需求而客製化，以彈性拼接出客戶要求之任意尺寸的電子裝置。本發明的電子裝置的製程相當簡便，並且具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1,1a,1b,1c,1d:電子裝置 11:維持層 12:基板 12a,12b:基板單元 13:光電單元 131:光電元件 132:載板 133:次訊號圖層 14:訊號圖層 15:驅動結構 16,16a:拘束結構 161:收容槽 162:收容槽 E1,E3:第一端緣 E2,E4:第二端緣 S1,S3:第一側緣 S2,S4:第二側緣 T1:接觸面 T2:非接觸面 T3:第一面 T4:第二面
圖1A及圖1B分別為本發明一實施例之一種電子裝置的組合示意圖和分解示意圖。 圖1C為圖1A之電子裝置的前視示意圖。 圖2和圖3分別為本發明不同實施例之電子裝置的前視示意圖。 圖4A至圖4C分別為本發明不同實施例的基板與對應之驅動結構的配置示意圖。 圖5A和圖5B分別為本發明另一實施例之電子裝置的前視示意圖。
1:電子裝置
11:維持層
12:基板
13:光電單元
15:驅動結構
16:拘束結構
161:收容槽
E1,E3:第一端緣
E2,E4:第二端緣
S1,S3:第一側緣
S2,S4:第二側緣
T1:接觸面
T2:非接觸面
T3:第一面
T4:第二面

Claims (18)

  1. 一種電子裝置，包括： 一維持層，定義有相對應的一第一端緣與一第二端緣、相對應的一第一側緣與一第二側緣、及相對應的一接觸面與一非接觸面； 多個基板，佈設於該維持層的該接觸面，各該基板定義有相對應的一第一端緣與一第二端緣、相對應的一第一側緣與一第二側緣、及相對應的一第一面與一第二面；其中，至少一該基板的該第一端緣迫近該維持層的該第一端緣，其中一該基板的該第一側緣緊鄰另一該基板的該第二側緣； 多個光電單元，佈設於該些基板的該些第一面或/及該些第二面，各該光電單元具有一光電元件； 多個訊號圖層，佈設於該些基板，並電連接該些光電單元； 多個驅動結構，電連接該些基板，該些驅動結構臨近該維持層的該第一端緣或/及該第二端緣，且通過該些訊號圖層電連接該些光電單元；以及 一拘束結構，拘束該維持層的該第一端緣或該第二端緣，該些驅動結構的至少其中之一容設於該拘束結構。
  2. 如請求項1所述的電子裝置，其中各該基板的該第一端緣迫近該維持層的該第一端緣，各該基板的該第二端緣迫近該維持層的該第二端緣。
  3. 如請求項1所述的電子裝置，更定義多個基板單元； 其中，各該基板單元由其中兩該基板所構成；在相鄰兩該些基板單元中，其中一該基板單元之各該基板的該第一側緣緊鄰另一該基板單元之各該基板的該第二側緣；在各該基板單元中，其中一該基板的該第一端緣迫近該維持層的該第一端緣，其中另一該基板的該第一端緣迫近該維持層的該第二端緣，其中一該基板的該第二端緣緊鄰另一該基板的該第二端緣。
  4. 如請求項3所述的電子裝置，其中各該基板單元包括其中兩個該驅動結構，兩該驅動結構分別佈設於兩該基板；其中一該驅動結構鄰近於其中一該基板的該第一端緣，其中另一該驅動結構鄰近於另一該基板的該第一端緣，且兩個該驅動結構的其中之一容設於該拘束結構。
  5. 如請求項1所述的電子裝置，更定義多個基板單元； 其中，各該基板單元由該些基板中數量等於或大於2的多個該基板所構成；在相鄰兩該些基板單元中，其中一該基板單元之各該基板的該第一側緣緊鄰另一該基板單元之各該基板的該第二側緣；在各該基板單元中，其中一該基板的該第一端緣迫近該維持層的該第一端緣，其中另一該基板的該第二端緣迫近該維持層的該第二端緣；該些驅動結構佈設於該些基板單元。
  6. 如請求項5所述的電子裝置，其中各該光電單元更具有一載板及佈設於該載板的一次訊號圖層，該光電元件設置於該載板且電連接至該次訊號圖層；在各該基板單元中，其中一該光電單元的該次訊號圖層電連接至相鄰兩該些基板的該些訊號圖層。
  7. 如請求項5所述的電子裝置，其中該些驅動結構分別佈設於該些基板上；在各該基板單元中，各該驅動結構接設所對應之該基板的該第一端緣或該第二端緣、並延伸重疊至相鄰的另一該基板；或者，各該驅動結構接設並垂直於所對應之該基板的該第一端緣或該第二端緣；或者，各該驅動結構接設所對應之該基板的該第一端緣或該第二端緣，並沿一角度反折於所對應的該基板。
  8. 如請求項1所述的電子裝置，其中各該光電單元更具有一載板及佈設在該載板的一次訊號圖層，該光電元件設置於該載板且電連接至該次訊號圖層。
  9. 如請求項6或8所述的電子裝置，其中各該載板為一軟性板。
  10. 如請求項6或8所述的電子裝置，更包括： 多個主動元件，佈設於該些基板或該些載板，該些主動元件分別電連接該些光電單元之該光電元件。
  11. 如請求項1所述的電子裝置，其中各該光電單元所具有的該光電元件的數量為多個。
  12. 如請求項1所述的電子裝置，其中各該基板為一軟性板。
  13. 如請求項1所述的電子裝置，其中各該驅動結構包括一薄膜電晶體、或一矽晶片。
  14. 如請求項1所述的電子裝置，其中該維持層為一玻璃基板、一軟性基板、或一保護膜。
  15. 如請求項1所述的電子裝置，其中該光電元件位於各該基板與該維持層之間。
  16. 如請求項1所述的電子裝置，其中該拘束結構為具有一收容槽之一支撐座，該維持層的該第二端緣插設至該收容槽。
  17. 如請求項1所述的電子裝置，其中該拘束結構為具有一收容槽的一捲軸，該維持層的該第一端緣定位至該收容槽。
  18. 如請求項1所述的電子裝置，其中各該基板定義一寬度W與一長度L，該些基板沿該維持層的該第一側緣至該第二側緣的佈設數量為N個，該些基板沿該維持層的該第一端緣至該第二端緣的佈設數量為M個，ML：NW = 9：16。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6586090B2 (ja) * 2014-08-07 2019-10-02 株式会社半導体エネルギー研究所 運転支援システム
US20240170467A1 (en) * 2020-11-10 2024-05-23 Panelsemi Corporation Electronic device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101685217A (zh) * 2008-09-24 2010-03-31 吴小平 拼接式液晶面板及工艺以及所组合的大屏幕显示器
WO2020093372A1 (zh) * 2018-11-09 2020-05-14 深圳市柔宇科技有限公司 显示面板
CN209801254U (zh) * 2019-03-18 2019-12-17 厦门本利光电科技有限公司 一种全发光超薄面板灯及包含其的无缝拼接一体化灯组
US20200388636A1 (en) * 2019-06-10 2020-12-10 Innolux Corporation Electronic device and tiled electronic device

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