CN114464639A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置，包括维持层、多个衬底、多个光电单元、多个信号图层、多个驱动结构以及拘束结构。这些衬底布设于维持层的接触面，至少一个衬底的第一端缘迫近维持层的第一端缘，其中一个衬底的第一侧缘紧邻另一个衬底的第二侧缘。这些光电单元布设于这些衬底的第一面和/或第二面。这些信号图层布设于这些衬底，并电连接这些光电单元。这些驱动结构电连接这些衬底，并临近维持层的第一端缘和/或第二端缘，且通过这些信号图层电连接这些光电单元。拘束结构拘束维持层的第一端缘或第二端缘，这些驱动结构的至少其中之一容设于拘束结构。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别地涉及一种可弹性拼接的电子装置。

背景技术

传统的电子装置，例如光电装置的制造中，都是在基材上制作多个薄膜晶体管而形成薄膜晶体管衬底后，再利用薄膜晶体管驱动对应的光电组件。以发光二极管显示设备为例，这种以薄膜晶体管驱动发光二极管发光的作法，若有多种不同产品尺寸或功能时，必须针对每一种发光二极管装置的产品尺寸或功能设计对应的薄膜工艺，而且需使用昂贵的薄膜晶体管工艺/光罩/衬底/材料，十分不利于变化多样的产品需求，应用上也相当没有弹性。

发明内容

本发明的目的为提供一种工艺简便，并可定制化且弹性拼接出客户要求之任意尺寸的电子装置。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置，包括维持层、多个衬底、多个光电单元、多个信号图层、多个驱动结构以及拘束结构。维持层定义有相对应的第一端缘与第二端缘、相对应的第一侧缘与第二侧缘、及相对应的接触面与非接触面；这些衬底布设于维持层的接触面，各衬底定义有相对应的第一端缘与第二端缘、相对应的第一侧缘与第二侧缘、及相对应的第一面与第二面；其中，至少一个衬底的第一端缘迫近维持层的第一端缘，其中一个衬底的第一侧缘紧邻另一个衬底的第二侧缘；这些光电单元布设于这些衬底的第一面和/或第二面，各光电单元具有光电组件；这些信号图层布设于这些衬底，并电连接这些光电单元；这些驱动结构电连接这些衬底，这些驱动结构临近维持层的第一端缘和/或第二端缘，且通过这些信号图层电连接这些光电单元；拘束结构拘束维持层的第一端缘或第二端缘，这些驱动结构的至少其中之一容设于拘束结构。

在一个实施例中，各衬底的第一端缘迫近维持层的第一端缘，各衬底的第二端缘迫近维持层的第二端缘。

在一个实施例中，电子装置进一步定义多个衬底单元；其中，各衬底单元由其中两衬底所构成；在相邻两这些衬底单元中，其中一个衬底单元的各衬底的第一侧缘紧邻另一个衬底单元的各衬底的第二侧缘；在各衬底单元中，其中一个衬底的第一端缘迫近维持层的第一端缘，其中另一个衬底的第一端缘迫近维持层的第二端缘，其中一个衬底的第二端缘紧邻另一个衬底的第二端缘。

在一个实施例中，各衬底单元包括其中两个驱动结构，两驱动结构分别布设于两衬底；其中一个驱动结构邻近于其中一个衬底的第一端缘，其中另一个驱动结构邻近于另一个衬底的第一端缘，且两个驱动结构的其中之一容设于拘束结构。

在一个实施例中，各衬底单元由这些衬底中数量等于或大于2的多个衬底所构成；在相邻两这些衬底单元中，其中一个衬底单元的各衬底的第一侧缘紧邻另一个衬底单元的各衬底的第二侧缘；在各衬底单元中，其中一个衬底的第一端缘迫近维持层的第一端缘，其中另一个衬底的第二端缘迫近维持层的第二端缘；这些驱动结构布设于这些衬底单元。

在一个实施例中，各光电单元进一步具有载板及布设于载板的一次信号图层，光电组件设置于载板且电连接至次信号图层；在各衬底单元中，其中一个光电单元的次信号图层电连接至相邻两这些衬底的这些信号图层。

在一个实施例中，这些驱动结构分别布设于这些衬底上；在各衬底单元中，各驱动结构接设所对应的衬底的第一端缘或第二端缘、并延伸重叠至相邻的另一个衬底；或者，各驱动结构接设并垂直于所对应的衬底的第一端缘或第二端缘；或者，各驱动结构接设所对应的衬底的第一端缘或第二端缘，并沿一个角度反折于所对应的衬底。

在一个实施例中，各光电单元进一步具有载板及布设在载板的一次信号图层，光电组件设置于载板且电连接至次信号图层。

在一个实施例中，各载板为柔性板。

在一个实施例中，电子装置进一步包括多个主动组件，其布设于这些衬底或这些载板，这些主动组件分别电连接这些光电单元之光电组件。

在一个实施例中，各光电单元所具有的光电组件的数量为多个。

在一个实施例中，各衬底为柔性板。

在一个实施例中，各驱动结构包括薄膜晶体管、或硅芯片。

在一个实施例中，维持层为玻璃衬底、柔性衬底、或保护膜。

在一个实施例中，光电组件位于各衬底与维持层之间。

在一个实施例中，拘束结构为具有收容槽的支撑座，维持层的第二端缘插设至收容槽。

在一个实施例中，拘束结构为具有收容槽的滚动条，维持层的第一端缘定位至收容槽。

在一个实施例中，各衬底定义宽度W与长度L，这些衬底沿维持层的第一侧缘至第二侧缘的布设数量为N个，这些衬底沿维持层的第一端缘至第二端缘的布设数量为M个，ML：NW＝9：16。

承上所述，在本发明的电子装置中，通过维持层、多个衬底、多个光电单元、多个信号图层、多个驱动结构及拘束结构等构件的配置、连接和相对关系的设计，使得本发明可因应使用者的需求而定制化，以弹性拼接出客户要求之任意尺寸的电子装置。本发明的电子装置的工艺相当简便，并且具有应用上的弹性而可适用于变化多样的产品需求。

附图说明

图1A及图1B分别为本发明一个实施例的一种电子装置的组合示意图和分解示意图。

图1C为图1A的电子装置的前视示意图。

图2和图3分别为本发明不同实施例的电子装置的前视示意图。

图4A至图4C分别为本发明不同实施例的衬底与对应的驱动结构的配置示意图。

图5A和图5B分别为本发明另一个实施例的电子装置的前视示意图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明一些实施例的电子装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。

图1A及图1B分别为本发明一个实施例的一种电子装置的组合示意图和分解示意图，而图1C为图1A的电子装置的前视示意图。

如图1A至图1C所示，本实施例的电子装置1包括维持层11、多个衬底12、多个光电单元13、多个信号图层(图未绘示)、多个驱动结构15以及拘束结构16。

维持层11定义有相对应的第一端缘E1与第二端缘E2、相对应的第一侧缘S1与第二侧缘S2、及相对应的接触面T1与非接触面T2。在本实施例中，维持层11的第一端缘E1为其上侧边缘，第二端缘E2为其下侧边缘，第一侧缘S1为其左侧边缘，第二侧缘S2为其右侧边缘，接触面T1为面向衬底12且与衬底12连接的表面，而非接触面T2为维持层11远离衬底12的表面。

多个衬底12布设于维持层11的接触面T1。其中，各衬底12定义有相对应的第一端缘E3与第二端缘E4、相对应的第一侧缘S3与第二侧缘S4、及相对应的第一面T3与第二面T4。本实施例的各衬底12的第一端缘E3为该衬底12的上侧边缘，各衬底12的第二端缘E4为该衬底12的下侧边缘，各衬底12的第一侧缘S3为该衬底12的左侧边缘，各衬底12的第二侧缘S4为该衬底12的右侧边缘，因此，各衬底12的第一端缘E3对应维持层11的第一端缘E1，各衬底12的第二端缘E4对应维持层11的第二端缘E2。另外，本实施例的各衬底12的第一面T3为该衬底12面向维持层11的表面，而各衬底12的第二面T4为该衬底12远离维持层11的表面，然并不以此为限，在不同的实施例中，各衬底12的第一面T3可为该衬底12远离维持层11的表面，而各衬底12的第二面T4可为该衬底12面向维持层11的表面。

至少一个衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第一端缘E1，并且其中一个衬底12的第一侧缘S3紧邻另一个衬底12的第二侧缘S4。本实施例各衬底12分别为长条状衬底，其中，各衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第一端缘E1，并且各衬底12的第二端缘E4迫近维持层11的第二端缘E2，除此之外，这些衬底12的侧缘也彼此连接。在此，这些衬底12的侧缘彼此连接指的是：某衬底12的第二侧缘S4连接其右侧衬底的第一侧缘S3，同时，该衬底12的第一侧缘S3连接其左侧衬底的第二侧缘S4，使得这些衬底12彼此横向紧密拼接而形成一个大衬底，因此，可以弹性拼接出用户想要的任意尺寸。值得一提的是，在本实施例的电子装置1中，横向邻接的两个衬底12的电性可以不连接。

在一些实施例中，维持层11和/或各衬底12可为刚性衬底、柔性衬底、或其组合(例如刚性衬底上叠加柔性衬底)。刚性衬底例如但不限于玻璃衬底，而柔性衬底例如不限于聚亚酰胺(Polyimide,PI)衬底。在一些实施例中，维持层11也可以是施加于这些衬底12上的保护膜、或其他的功能膜层，并不限制。本实施例的电子装置1的维持层11是以玻璃衬底，而各衬底12是以PI衬底为例。

这些光电单元13布设于这些衬底12的第一面T3和/或第二面T4，即这些光电单元13布设于各个衬底12的第一面T3与第二面T4之至少一个面，其中，各光电单元13具有至少一个光电组件(可一个或多个，未绘示)。在本实施例中，是以各衬底12面向维持层11的第一面T3上布设有多个(例如但不限于8个)光电单元13为例。由于本实施例的各光电单元13之光电组件是位于各衬底12与维持层11之间，且光电组件是朝向维持层11发光，因此，维持层11的非接触面T2可以是电子装置1的显示面。

具体来说，本实施例的这些光电单元13(光电组件)设置于这些衬底12与维持层11之间，因此，维持层11除了可以作为这些光电单元13及这些衬底12的支撑衬底(硬板)外，维持层11也可以作为保护这些光电单元13的保护盖板(例如前盖板)，由此可免于异物的入侵而破坏其特性。在不同的实施例中，这些光电单元13也可布设在这些衬底12的这些第二面T4，或在这些衬底12的两个相对表面(第一面T3及第二面T4)同时布设光电单元13，本发明不限制。当这些光电单元13布设于这些衬底12的第一面T3或第二面T4，可使电子装置1为单面发光的光电装置；当这些光电单元13布设于这些衬底12的第一面T3或第二面T4，通过调整光电组件发光方向，可使电子装置1为双面发光的光电装置；当这些光电单元13布设于这些衬底12的第一面T3和第二面T4，可使电子装置1为双面发光的光电装置。

在一些实施例中，衬底12的横向宽度与光电单元13的横向宽度的比值可等于1或大于1；而维持层11的横向宽度与衬底12的横向宽度的比值也可等于1或大于1。上述的「横向宽度」可为图1C之水平方向的宽度。各衬底12可定义宽度W与长度L，这些衬底12沿维持层11的第一侧缘S1至第二侧缘S2的布设数量为N个，这些衬底12沿维持层11的第一端缘E1至第二端缘E2的布设数量为M个，在一些实施例中，ML：NW＝9：16。再以图1C为例，上述的「宽度」可为横向(水平方向)宽度，而「长度」可为直向(垂直方向)的长度。由上述公开的内容中可以理解的是，ML：NW＝9：16只是举例，本实施例提出的电子装置1可通过弹性拼接来完成定制化所需的尺寸比例。换言之，本发明的电子装置1的工艺相当简便，而且可依据使用者的需求而定制化以弹性拼接出客户要求的任意尺寸。

在一些实施例中，前述这些光电单元13的布设形状可例如为矩形、长条形、多边形(例如四边形)、圆形、椭圆形或不规则形；或者，这些光电单元13的布设可采阵列式，在此不限制。另外，各光电单元13的光电组件为自发光组件，例如但不限于为发光二极管芯片(LEDchip)、毫发光二极管芯片(miniLED chip)、微发光二极管芯片(microLED chip)或其封装件，或不限尺寸毫米级、微米级或以下的发光芯片或封装件。在此，毫米级的封装件可包括有微米级的芯片、或微米级封装件包括有纳米级芯片。前述的芯片可为水平式电极、或倒装式电极、或垂直式电极的晶粒，并以引线键合(wire bonding)或倒装芯片键合(flip chipbonding)等方式与布设于衬底12上的电路层电性连接。前述的封装件不限为具有主动组件的封装件或不具主动组件的被动封装件，主动组件例如但不限于薄膜晶体管(TFT)或硅集成电路(Silicon IC)。

这些信号图层布设于这些衬底12，并电连接这些光电单元13。在一些实施例中，这些信号图层可分别布设于这些衬底12的第一面T3或第二面T4，或同时在第一面T3及第二面T4布设信号图层，或者这些信号图层也可分别布设于这些衬底12的内部，视设计需要而定，本发明不限制，只要这些信号图层布设在这些衬底12且与这些光电单元13电连接即可。在一些实施例中，各衬底12可各自设有相对应的信号图层，且不限为主动矩阵(ActiveMatrix,AM)信号图层或被动矩阵(Passive Matrix,PM)信号图层。

这些驱动结构15电连接这些衬底12。其中，这些驱动结构15可临近维持层11的第一端缘E1和/或第二端缘E2，即这些驱动结构15临近维持层11的第一端缘E1的第一端缘E1与第二端缘E2的至少一个端缘，且通过这些信号图层电连接这些光电单元13，进而通过这些信号图层驱动这些光电单元13。这些驱动结构15可包括驱动这些光电单元13的驱动组件(例如TFT)、单元、芯片(驱动IC)和/或电路(未绘示)，从而驱动这些衬底12上的光电组件发光；在此，驱动组件、单元、芯片和/或电路包括但不限于例如硅集成电路，且驱动结构15电连接衬底12的方式也不限。在一些实施例中，各驱动结构15可包含至少一个薄膜晶体管(TFT)或硅芯片。在一些实施例中，驱动结构15的数量可与衬底12的数量对应(即一个驱动结构15驱动一个衬底12上全部的光电单元13)，以通过各驱动结构15驱动各衬底12上的光电组件；或者，一个驱动结构15可驱动一个衬底12上部分的光电单元13；或者，一个驱动结构15可驱动多个衬底12上的光电单元13，本发明不限制。在一些实施例中，各驱动结构15除了薄膜晶体管外，还可包含其他的薄膜组件或线路，例如薄膜电阻、电容或绝缘膜层等。

本实施例的各驱动结构15是以对应设置于各衬底12临近维持层11的第二端缘E2为例，然并不以此为限，在不同的实施例中，各驱动结构15也可对应设置于各衬底12临近维持层11的第一端缘E1(如图5B)；或者，部分的驱动结构15可对应设置于各衬底12临近维持层11的第一端缘E1，部分的驱动结构15可对应设置于各衬底12临近维持层11的第二端缘E2(如图2)；又或者，各驱动结构15可包括对应设置于与各衬底12电连接的另一个衬底(例如软板或硬板)上，本发明都不限制。

拘束结构16拘束维持层11的第一端缘E1或第二端缘E2，且这些驱动结构15的至少其中之一容设于拘束结构16。拘束结构16可为维持层11、这些衬底12、这些信号图层及这些驱动结构15的支撑结构或收纳结构。本实施例的拘束结构16是以拘束维持层11的第二端缘E2，且这些驱动结构15皆容设于拘束结构16为例。拘束结构16的数量可以为多个，分别拘束维持层11的第一端缘E1與第二端缘E2，且位于维持层11的第一端缘E1与第二端缘E2的多个拘束结构16可以是相同或不同结构。本实施例的拘束结构16为具有收容槽161之支撑座，且维持层11的第二端缘E2插设至收容槽161中。

请参照图2和图3所示，其分别为本发明不同实施例的电子装置的前视示意图。在此，为了详细说明技术内容，图2和图3并未显示电子装置的拘束结构。

如图2所示，本实施例的电子装置1a与前述实施例的电子装置1其组件组成及各组件的连接关系大致相同。不同之处在于，本实施例的电子装置1a进一步定义多个衬底单元12a，各衬底单元12a是由其中两个衬底12所构成；且在相邻两个衬底单元12a中，其中一个衬底单元12a的各衬底12的第一侧缘S3紧邻另一个衬底单元12a的各衬底12的第二侧缘S4。在本实施例中，各衬底单元12a是由两个衬底12在垂直方向拼接而成，并且在相邻两个衬底单元12a中，例如右侧衬底单元12a的各衬底12的第一侧缘S3紧邻其左侧衬底单元12a的各衬底12的第二侧缘S4。换句话说，各衬底单元12a的两衬底12除了垂直方向拼接外，这些衬底单元12a的这些衬底12也沿水平方向(横向)拼接。

另外，在各衬底单元12a中，其中一个衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第一端缘E1，其中另一个衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第二端缘E2，且其中一个衬底12的第二端缘E4紧邻另一个衬底12的第二端缘E4。具体来说，本实施例的各衬底单元12a的上侧衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第一端缘E1，各衬底单元12a的下侧衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第二端缘E2，且在同一个衬底单元12a中，上侧的衬底12的第二端缘E4紧邻下侧衬底12的第二端缘E4。

此外，本实施例的各衬底单元12a包括两个驱动结构15，这些驱动结构15分别布设于衬底单元12a的这些衬底12上，且各驱动结构15驱动对应设置于各衬底12的光电组件。另外，在各衬底单元中12a，其中一个驱动结构15(例如上侧的驱动结构15)邻近于其中一个衬底12(例如上侧衬底12)的第一端缘E3，其中另一个驱动结构15(例如下侧的驱动结构15)邻近于另一个衬底12的(例如下侧衬底12)第一端缘E3，且两个驱动结构15中的至少一个(例如下侧的驱动结构15)容设于拘束结构(图2未绘示，可配合参照图1A或图1C)。

另外，如图3所示，本实施例的电子装置1b与前述实施例的电子装置其组件组成及各组件的连接关系大致相同。不同之处在于，本实施例的电子装置1b的各衬底单元12b是由这些衬底12中数量等于或大于2的多个衬底12所构成。在此，各衬底单元12b是以3个衬底12在垂直方向拼接而成，且各衬底单元12b的这些衬底12远离维持层11的第二面T4上配置有多个光电单元13。另外，在相邻两个衬底单元12b中，其中一个衬底单元12b的各衬底12的第一侧缘S3紧邻另一个衬底单元12b的各衬底12的第二侧缘S4。在此，例如左侧的衬底单元12b的各衬底12的第一侧缘S3紧邻其右侧的衬底单元12b的各衬底12的第二侧缘S4。此外，在各衬底单元12b中，其中一个衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第一端缘E1，其中另一个衬底12的第二端缘E4迫近维持层11的第二端缘E2，且这些驱动结构15布设于这些衬底单元12b。于此，在本实施例的各衬底单元12b中，最上侧的衬底12的第一端缘E3迫近维持层11的第一端缘E1，最下侧的衬底12的第二端缘E4迫近维持层11的第二端缘E2，且各驱动结构15对应布设在各衬底单元12b迫近维持层11的第二端缘E2的一侧。在此，是以一个驱动结构15驱动对应的衬底单元12b的这些光电单元13。

此外，在各衬底单元12b中，多个(本实施例例如为5个)光电单元13布设于垂直方向拼接的这些衬底12上，且其中一个光电单元13跨接在相邻两个衬底12上。于此，是以两个光电单元13分别跨接在相邻两个衬底12上为例。另外，在衬底单元12b的各光电单元13中除了具有多个(例如但不限于3个)光电组件131外，各光电单元13进一步具有载板132及布设于载板132的一次信号图层133，这些光电组件131设置于载板132上且电连接至次信号图层133。因此，驱动光电组件131的信号可通过次信号图层133传送至光电组件131。并且，在各衬底单元12b中，其中一个光电单元13的次信号图层133电连接至相邻两这些衬底12的这些信号图层14。由此，驱动结构15输出之驱动对应的这些光电单元13的信号可以通过对应的这些衬底12上的信号图层14及这些载板132上的这些次信号图层133传输至这些光电组件131，以驱动这些光电组件131发光。在一些实施例中，各载板132可为柔性板，当然，在不同实施例中，各载板132也可以是硬性板。可以理解的是，本发明各个实施例的光电单元13中的这些光电组件131，可直接设在所对应的衬底12上，或可通过载板132电连接至所对应的衬底12，并不限制。

本实施例的各衬底单元12b中的光电单元13的数量为5个，且各光电单元13的光电组件131的数量分别为3个，然并以此为限，在不同的实施例中，光电单元13的数量可小于或大于5个，而光电组件131的数量也可小于或大于3个。另外，在这5个光电单元13中，有二个光电单元13是沿垂直方向分别跨接在相邻两个衬底12上。

在一些实施例中，电子装置1更可包括多个主动组件(未绘示)，这些主动组件可布设于衬底单元12b的这些衬底12或这些载板132上，并不限制。其中，这些主动组件可分别电连接这些光电单元13的光电组件131，以通过这些主动组件分别驱动这些光电单元13之光电组件131。在此，这些主动组件例如但不限于薄膜晶体管(TFT)或硅集成电路(SiliconIC)。

图4A至图4C分别为本发明不同实施例的衬底与对应的驱动结构的配置示意图。这些驱动结构15可分别布设于这些衬底12上，例如一个驱动结构15对应驱动一个衬底12。由此，可避免驱动结构15的驱动信号因各衬底单元的这些衬底12拼接数量太多所产生的压降，所造成的驱动不良现象。

在一些实施例中，在各衬底单元中，各驱动结构15接设所对应的衬底12的第一端缘E3或第二端缘E4、并延伸重叠至相邻的另一个衬底12。如图4A所示，本实施例的各驱动结构15是以接设所对应的衬底12的第二端缘E4、并延伸重叠至相邻的另一个衬底12的第二面T4为例，此时维持层11可位于这些衬底12的第一面T3。

在一些实施例中，如果各驱动结构15包括刚性衬底时，则各驱动结构15可接设并垂直于所对应的衬底12的第一端缘E3或第二端缘E4。如图4B所示，本实施例的各驱动结构15是以接设并垂直于所对应的衬底12的第二端缘E4为例，此时维持层11可位于这些衬底12的第一面T3。

在一些实施例中，如果各驱动结构15包括柔性衬底时，则各驱动结构15接设所对应的衬底12的第一端缘E3或第二端缘E4，并沿一个角度反折于所对应的衬底12。如图4C所示，本实施例的各驱动结构15是以接设所对应的衬底12的第二端缘E4，并沿一个角度(例如90度)反折于所对应的衬底12上为例，此时维持层11可位于这些衬底12的第一面T3。

可以理解的是，本文中的各种驱动结构15可由所对应的衬底12的第一面T3或第二面T4延伸，并不限制。以图4A至图4C为例，维持层11亦可位于这些衬底12的第二面T4，维持层11可设有对应供这些驱动结构15容设或穿过的开口，此时维持层11的非接触面可以是电子装置1的显示面或非显示面。

此外，图5A和图5B分别为本发明另一个实施例的电子装置的前视示意图。如图5A所示，本实施例的电子装置1c与前述实施例的电子装置1其组件组成及各组件的连接关系大致相同。不同之处在于，本实施例的电子装置1c的拘束结构16a是一种具有收容槽162的滚动条，且维持层11的第一端缘E1可定位至收容槽162。于此，当维持层11为软板或保护膜，且衬底12、光电单元13和驱动结构15也包括软板时，则可像卷帘一样，将维持层11、衬底12、光电单元13和驱动结构15由维持层11的第二端缘E2往收容槽162的方向卷起来且收纳至收容槽162内，由此可占据较小空间，方便使用者收藏。

此外，如图5B所示，本实施例的驱动结构15迫近维持层11的第一端缘E1设置，使驱动结构15可常态性地收于滚动条内。可以理解的是，单一的拘束结构用来拘束维持层11的第一端缘E1或第二端缘E2。在一些实施例中，可分别于维持层11的第一端缘E1与第二端缘E2同时实施不同类型的拘束结构(例如第一端缘E1为支撑座、第二端缘E2为滚动条)、或同一类型的拘束结构(例如第一端缘E1、第二端缘E2均为滚动条)。

综上所述，在本发明的电子装置中，通过维持层、多个衬底、多个光电单元、多个信号图层、多个驱动结构及拘束结构等构件的配置、连接和相对关系的设计，使得本发明可因应使用者的需求而定制化，以弹性拼接出客户要求的任意尺寸的电子装置。本发明的电子装置的工艺相当简便，并且具有应用上的弹性而可适用于变化多样的产品需求。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求书中。

Claims (18)

1.一种电子装置，包括：

维持层，定义有相对应的第一端缘与第二端缘、相对应的第一侧缘与第二侧缘、及相对应的接触面与非接触面；

多个衬底，布设于所述维持层的所述接触面，各所述衬底定义有相对应的第一端缘与第二端缘、相对应的第一侧缘与第二侧缘、及相对应的第一面与第二面；其中，至少一个所述衬底的所述第一端缘迫近所述维持层的所述第一端缘，其中一个所述衬底的所述第一侧缘紧邻另一个所述衬底的所述第二侧缘；

多个光电单元，布设于所述衬底的所述第一面和/或所述第二面，各所述光电单元具有光电组件；

多个信号图层，布设于所述衬底，并电连接所述光电单元；

多个驱动结构，电连接所述衬底，所述驱动结构临近所述维持层的所述第一端缘和/或所述第二端缘，且通过所述信号图层电连接所述光电单元；以及

拘束结构，拘束所述维持层的所述第一端缘或所述第二端缘，所述驱动结构的至少其中之一容设于所述拘束结构。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述衬底的所述第一端缘迫近所述维持层的所述第一端缘，各所述衬底的所述第二端缘迫近所述维持层的所述第二端缘。

3.根据权利要求1所述的电子装置，进一步定义多个衬底单元；

其中，各所述衬底单元由其中两个所述衬底所构成；在相邻两个所述衬底单元中，其中一个所述衬底单元的各所述衬底的所述第一侧缘紧邻另一个所述衬底单元的各所述衬底的所述第二侧缘；在各所述衬底单元中，其中一个所述衬底的所述第一端缘迫近所述维持层的所述第一端缘，其中另一个所述衬底的所述第一端缘迫近所述维持层的所述第二端缘，其中一个所述衬底的所述第二端缘紧邻另一个所述衬底的所述第二端缘。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中各所述衬底单元包括其中两个所述驱动结构，两个所述驱动结构分别布设于两个所述衬底；其中一个所述驱动结构邻近于其中一个所述衬底的所述第一端缘，其中另一个所述驱动结构邻近于另一个所述衬底的所述第一端缘，且两个所述驱动结构的其中之一容设于所述拘束结构。

5.根据权利要求1所述的电子装置，进一步定义多个衬底单元；

其中，各所述衬底单元由所述衬底中数量等于或大于2的多个所述衬底所构成；在相邻两个所述衬底单元中，其中一个所述衬底单元的各所述衬底的所述第一侧缘紧邻另一个所述衬底单元的各所述衬底的所述第二侧缘；在各所述衬底单元中，其中一个所述衬底的所述第一端缘迫近所述维持层的所述第一端缘，其中另一个所述衬底的所述第二端缘迫近所述维持层的所述第二端缘；所述驱动结构布设于所述衬底单元。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中各所述光电单元进一步具有载板及布设于所述载板的一次信号图层，所述光电组件设置于所述载板且电连接至所述次信号图层；在各所述衬底单元中，其中一个所述光电单元的所述次信号图层电连接至相邻两个所述衬底的所述信号图层。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述驱动结构分别布设于所述衬底上；在各所述衬底单元中，各所述驱动结构接设所对应的所述衬底的所述第一端缘或所述第二端缘、并延伸重叠至相邻的另一个所述衬底；或者，各所述驱动结构接设并垂直于所对应的所述衬底的所述第一端缘或所述第二端缘；或者，各所述驱动结构接设所对应的所述衬底的所述第一端缘或所述第二端缘，并沿一个角度反折于所对应的所述衬底。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述光电单元进一步具有载板及布设在所述载板的一次信号图层，所述光电组件设置于所述载板且电连接至所述次信号图层。

9.根据权利要求6或8所述的电子装置，其中各所述载板为柔性板。

10.根据权利要求6或8所述的电子装置，进一步包括：

多个主动组件，布设于所述衬底或所述载板，所述主动组件分别电连接所述光电单元的所述光电组件。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述光电单元所具有的所述光电组件的数量为多个。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述衬底为柔性板。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述驱动结构包括薄膜晶体管、或硅芯片。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述维持层为玻璃衬底、柔性衬底、或保护膜。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述光电组件位于各所述衬底与所述维持层之间。

16.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述拘束结构为具有收容槽的支撑座，所述维持层的所述第二端缘插设至所述收容槽。

17.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述拘束结构为具有收容槽的滚动条，所述维持层的所述第一端缘定位至所述收容槽。

18.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述衬底定义宽度W与长度L，所述衬底沿所述维持层的所述第一侧缘至所述第二侧缘的布设数量为N个，所述衬底沿所述维持层的所述第一端缘至所述第二端缘的布设数量为M个，ML：NW＝9：16。

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