CN114171546A - MiniLED背光基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种MiniLED背光基板、显示面板及显示装置。所述背光基板包括走线层和第一Micro IC，所述第一Micro IC设于所述走线层上，且第一MicroIC与所述走线层上的走线连接。本申请提供一种MiniLED背光基板中包括所述走线层和所述第一Micro IC，将第一Micro IC作为Mini LED的驱动芯片，同时第一Micro IC只与一层走线层上的走线连接，因此避免了上述因驱动芯片采用两层及两层以上走线方式容易发生短路的问题；且本申请仅使用了一层走线层进行走线也降低了背光基板的成本。

Description

MiniLED背光基板、显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及MiniLED背光基板、显示面板及显示装置。

背景技术

Mini LED又名“次毫米发光二极管”，最早由我国台湾公司晶元光电提出，指由晶粒(芯片)尺寸在50微米至200微米的LED构成的显示屏，介于Micro LED和小间距显示之间。应用方向包括Mini LED直显和Mini LED背光的显示屏。由于Mini LED显示屏在能耗、色域、对比度、HDR、柔性、寿命等方面都有较为出色的表现，工艺难度又没有Micro LED那么大，制作成品相对容易，因此Mini LED有望成为LCD升级的主导产品，与OLED在消费市场一较高下。

采用Mini LED技术的屏幕还拥有长寿命、不易烧屏等优势，实现规模量产后成本还会比OLED屏幕更低。当然Mini LED技术也有缺点，因为集成更多的背光灯珠，厚度不易做薄，多背光灯珠集聚也容易产生更大的热量，对设备散热要求更高等。市面上现有的MiniLED背光产品都是基于两层及两层以上的金属走线方式，而两层及两层以上的金属走线方式在金属层间易发生短路，同时成本较高等问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有Mini LED背光产品采用两层及两层以上的金属走线方式容易发生短路的问题，提供一种MiniLED背光基板、显示面板及显示装置。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种MiniLED背光基板，所述背光基板包括走线层和第一Micro IC，所述第一Micro IC设于所述走线层上，且第一MicroIC与所述走线层上的走线连接。

可选的，所述第一Micro IC上设有第一列引脚和第二列引脚，所述走线层上的走线包括芯片电源走线，所述芯片电源走线与所述第一Micro IC上的第一芯片电源引脚连接；

所述芯片电源走线在走线层上的投影，位于所述第一列引脚在走线层上的投影和所述第二列引脚在走线层上的投影之间。

可选的，所述走线层上的走线还包括芯片数据走线，所述芯片数据走线与所述第一Micro IC上的第一芯片数据引脚连接；

所述芯片数据走线在走线层上的投影，位于所述第一列引脚在走线层上的投影和所述第二列引脚在走线层上的投影之间。

可选的，所述背光基板还包括第一MiniLED列，所述第一MiniLED列包括依次排列的若干第一MiniLED；

所述第一MiniLED列中所述第一MiniLED的数量与所述第一Micro IC的第一芯片输出引脚的数量相匹配，所述第一MiniLED列中的所述第一MiniLED一一对应连接一个所述第一Micro IC的第一芯片输出引脚。

可选的，所述走线层上的走线还包括芯片接地走线，所述芯片接地走线与所述第一Micro IC上的第一芯片接地引脚连接。

可选的，所述走线层上的走线还包括LED电源走线，所述LED电源走线与所述第一MiniLED连接。

可选的，所述第一Micro IC及所述第一MiniLED列均设置于所述芯片接地走线和所述LED电源走线之间。

可选的，所述背光基板还包括第二Micro IC，所述走线层上的走线还包括数据回读走线和第一数据连接走线，所述数据回读走线与所述第一Micro IC的第一芯片数据回读引脚连接；

所述第一数据连接走线的一端与第一Micro IC的第一芯片数据输入引脚连接，所述第一数据连接走线的另一端与第二Micro IC的第一芯片数据回读引脚连接。

另一方面，本申请实施例还提供了一种显示面板，包括上述任一所述的MiniLED背光基板。

另一方面，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一所述的显示面板。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

本申请提供一种MiniLED背光基板、显示面板及显示装置，中包括所述走线层和所述第一Micro IC，将第一Micro IC作为Mini LED的驱动芯片，同时第一Micro IC只与一层走线层上的走线连接，因此避免了上述因驱动芯片采用两层及两层以上走线方式容易发生短路的问题；且本申请仅使用了一层走线层进行走线也降低了背光基板的成本。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：现有的Mini LED背光产品中走线层上走线不够合理，导致走线层的面积较大。因此本申请将芯片电源走线设置在第一列引脚与第二列引脚之间的走线区域上，能够合理的利用第一列引脚与第二列引脚之间的走线区域，从而减小走线层的面积。本申请还将芯片数据走线设置在第一列引脚与第二列引脚之间的走线区域上，能够合理的利用第一列引脚与第二列引脚之间的走线区域，从而减小走线层的面积。

附图说明

图1为本申请实施提供的MiniLED背光基板的结构示意图。

图2为本申请实施提供的第一Micro IC的结构示意图。

图3为本申请实施提供的另一MiniLED背光基板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“层叠”、“一侧”、“另一侧”以及类似的表述只是为了说明的目的。此外，本申请所提到的“第一”及“第二”等序号用语并不代表任何顺序、数量或者重要性，只是用于区分不同的部分。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

目前，市面上现有的Mini LED背光产品都是基于两层及两层以上的金属走线方式，而两层及两层以上的金属走线方式在金属层间易发生短路，同时成本较高等问题。

请参阅图1，图1是本揭示实施例的MiniLED背光基板的结构示意图。背光基板包括走线层110和第一Micro IC120，第一Micro IC120设于走线层110上，且第一Micro IC120与走线层110上的走线连接。

MiniLED背光基板中包括走线层110和第一Micro IC120，将第一Micro IC120作为Mini LED的驱动芯片，同时第一Micro IC120只与一层走线层110上的走线连接，因此避免了上述因驱动芯片采用两层及两层以上走线方式容易发生短路的问题。同时，本申请仅使用了一层走线层110进行走线也降低了背光基板的成本。MiniLED背光基板可以为玻璃基板，但不限于玻璃基板，也可以是PCBA,BT基板，其中MiniLED背光基板的尺寸不限。

示例性的如图2所示，第一Micro IC120上设有第一列引脚121和第二列引脚126，第一Micro IC120的尺寸小于等于1500um×1500um。该第一列引脚121中包括沿第一方向依次排布的5个引脚。第一方向如图1中箭头X所示，第二列引脚126沿第二方向设置在第一列引脚121的一侧，该第二方向与第一方向相互垂直，第二方向如图1中箭头Y所示。其中，第一列引脚121为图2中第一Micro IC120上左侧一列的引脚，第二列引脚126为图2中第一MicroIC120上右侧一列的引脚。第一列引脚121中的引脚沿第一方向依次为第一芯片数据回读引脚122(图2中Do)、第一芯片接地引脚123(图2中GND)、第一空引脚、第一芯片电源引脚124(图2中VCC)和第一芯片数据输入引脚125(图2中Di)。该第二列引脚126中也包括沿第一方向依次排布的5个引脚，第二列引脚126中的引脚沿第一方向依次排列的前4个引脚为第一芯片输出引脚127，这4个第一芯片输出引脚127命名依次为01、02、03、04(图2中01、02、03、04)，同时这4个第一芯片输出引脚127的命名可以相互更换；沿第一方向依次排列的第5个引脚为第一芯片数据引脚128(图2中Data)。第一Micro IC120上引脚的形状可以是圆形，正方形，长方形等其他形状。

如图1所示，走线层110可以为金属走线层110，走线层110上的走线包括芯片电源走线111，芯片电源走线111与第一方向平行设置。其中芯片电源走线111与第一MicroIC120上的第一芯片电源引脚124连接，芯片电源走线111在走线层110上的投影，位于第一列引脚121在走线层110上的投影和第二列引脚126在走线层110上的投影之间。如此将芯片电源走线111设置在第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域上，能够合理的利用第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域，从而减小走线层110的面积。

示例性的如图1所示，走线层110上的走线还包括芯片数据走线112，芯片数据走线112与第一方向平行设置。芯片数据走线112与第一Micro IC120上的第一芯片数据引脚128连接，芯片数据走线112在走线层110上的投影，位于第一列引脚121在走线层110上的投影和第二列引脚126在走线层110上的投影之间。如此将芯片数据走线112设置在第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域上，能够合理的利用第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域，从而减小走线层110的面积。

示例性的，芯片数据走线112位于芯片电源走线111远离第一列引脚121的一侧，即图1中芯片数据走线112位于芯片电源走线111的右侧，则当芯片电源走线111向左与第一列引脚121中的第一芯片电源引脚124连接时，芯片电源走线111不需要穿过位于其右侧的芯片数据走线112。同理，由于芯片数据走线112位于芯片电源走线111远离第一列引脚121的一侧，则当芯片数据走线112向右与第二列引脚126中的第一芯片数据引脚128连接时，芯片数据走线112不需要穿过位于其左侧的芯片电源走线111。因此，最终使得芯片数据走线112在走线层110上的投影与芯片电源走线111在走线层110上的投影不重合，即芯片数据走线112与芯片电源走线111在走线层110上不相交。

示例性的如图1所示，背光基板还包括第一MiniLED列130，第一MiniLED列130设于第一Micro IC120沿第二方向的一侧。第一MiniLED列130，包括沿第一方向依次排列的若干第一MiniLED131，第一MiniLED列130中第一MiniLED131两两之间的距离不限。第一MiniLED列130中第一MiniLED131的数量与第一Micro IC120的第一芯片输出引脚127的数量相匹配。第一Micro IC120的第一芯片输出引脚127的数量为4个时，第一MiniLED列130中第一MiniLED131的数量也为4个；此处并非对第一MiniLED131的数量进行限定，第一MiniLED131的数量可随着第一Micro IC120的第一芯片输出引脚127的数量改变，例如第一MiniLED131的数量为1个、2个、4个、6个、8个、10个、12个、14个、16个等中的一种。

示例性的如图1所示，走线层110上的走线还包括芯片接地走线113和LED电源走线118，芯片接地走线113、LED电源走线118均与第一方向平行设置。其中，芯片接地走线113、第一Micro IC120、第一MiniLED列130和LED电源走线118沿第二方向依次间隔设置，则第一Micro IC120及第一MiniLED列130均设置于芯片接地走线113和LED电源走线118之间。如图1所示，芯片接地走线113向右与第一Micro IC120上的第一芯片接地引脚123连接，LED电源走线118向左与第一MiniLED131连接，其中LED电源走线118连接电源的负极。

示例性的如图3所示，背光基板还包括第二Micro IC140，第二Micro IC140设于走线层110上，且第二Micro IC140与走线层110上的走线连接。将第二Micro IC140作为MiniLED的驱动芯片，同时第二Micro IC140只与一层走线层110上的走线连接，同理避免了上述因驱动芯片采用两层及两层以上走线方式容易发生短路的问题。

示例性的如图3所示，第二Micro IC140上设有第三列引脚和第四列引脚，第二Micro IC140的尺寸小于等于1500um×1500um。该第三列引脚中包括沿第一方向依次排布的5个引脚。第四列引脚沿第二方向设置在第三列引脚的一侧；其中，第三列引脚为图3中第二Micro IC140上左侧一列的引脚，第四列引脚为图3中第二Micro IC140上右侧一列的引脚。第三列引脚中的引脚沿第一方向依次为第二芯片数据回读引脚142、第二芯片接地引脚143、第二空引脚、第二芯片电源引脚144和第二芯片数据输入引脚145。该第四列引脚中也包括沿第一方向依次排布的5个引脚，第四列引脚中的引脚沿第一方向依次排列的前4个引脚为第二芯片输出引脚147，这4个第二芯片输出引脚147命名依次为11、12、13、14，同时这4个第二芯片输出引脚147的命名可以相互更换；沿第一方向依次排列的第5个引脚为第二芯片数据引脚148。第二Micro IC140上引脚的形状可以是圆形，正方形，长方形等其他形状。

如图3所示，芯片电源走线111与第二Micro IC140上的第二芯片电源引脚144连接，芯片电源走线111在走线层110上的投影，位于第三列引脚在走线层110上的投影和第四列引脚在走线层110上的投影之间。如此将芯片电源走线111设置在第三列引脚与第四列引脚之间的走线区域上，能够合理的利用第三列引脚与第四列引脚之间的走线区域，从而减小走线层110的面积。

示例性的如图3所示，走线层110上的走线还包括芯片数据走线112，芯片数据走线112与第二Micro IC140上的第二芯片数据引脚148连接，芯片数据走线112在走线层110上的投影，位于第三列引脚在走线层110上的投影和第四列引脚在走线层110上的投影之间。如此将芯片数据走线112设置在第三列引脚与第四列引脚之间的走线区域上，能够合理的利用第三列引脚与第四列引脚之间的走线区域，从而减小走线层110的面积。

示例性的，芯片数据走线112位于芯片电源走线111远离第三列引脚的一侧，即图3中芯片数据走线112位于芯片电源走线111的右侧，则当芯片电源走线111向左与第三列引脚中的第二芯片电源引脚144连接时，芯片电源走线111不需要穿过位于其右侧的芯片数据走线112。同理，由于芯片数据走线112位于芯片电源走线111远离第三列引脚的一侧，则当芯片数据走线112向右与第四列引脚中的第二芯片数据引脚148连接时，芯片数据走线112不需要穿过位于其左侧的芯片电源走线111。因此，最终使得芯片数据走线112在走线层110上的投影与芯片电源走线111在走线层110上的投影不重合，即芯片数据走线112与芯片电源走线111在走线层110上不相交。

示例性的如图3所示，背光基板还包括第二MiniLED列150，第二MiniLED列150设于第二Micro IC140沿第二方向的一侧。第二MiniLED列150，包括沿第一方向依次排列的若干第二MiniLED151，第二MiniLED列150中第二MiniLED151两两之间的距离不限。第二MiniLED列150中第二MiniLED151的数量与第二Micro IC140的第二芯片输出引脚147的数量相匹配。第二Micro IC140的第二芯片输出引脚147的数量为4个时，第二MiniLED列150中第二MiniLED151的数量也为4个；此处并非对第二MiniLED151的数量进行限定，第二MiniLED151的数量可随着第二Micro IC140的第二芯片输出引脚147的数量改变，例如第二MiniLED151的数量为1个、2个、4个、6个、8个、10个、12个、14个、16个等中的一种。

示例性的如图3所示，芯片接地走线113、第二Micro IC140、第二MiniLED列150和LED电源走线沿第二方向依次间隔设置，则第二Micro IC140及第二MiniLED列150均设置于芯片接地走线113和LED电源走线之间。如图3所示，芯片接地走线113向右与第二MicroIC140上的第二芯片接地引脚143连接，LED电源走线向左与第二MiniLED151连接。

示例性的如图3所示，背光基板还包括第三Micro IC160，第三Micro IC160设于走线层110上，且第三Micro IC160与走线层110上的走线连接。其中第一Micro IC120、第二Micro IC140和第三Micro IC160沿第一方向依次设置。将第三Micro IC160作为Mini LED的驱动芯片，同时第三Micro IC160只与一层走线层110上的走线连接，同理避免了上述因驱动芯片采用两层及两层以上走线方式容易发生短路的问题。

示例性的如图3所示，第三Micro IC160上设有第五列引脚和第六列引脚，第三Micro IC160的尺寸小于等于1500um×1500um。该第五列引脚中包括沿第一方向依次排布的5个引脚。第六列引脚沿第二方向设置在第五列引脚的一侧；其中，第五列引脚为图3中第三Micro IC160上左侧一列的引脚，第六列引脚为图3中第三Micro IC160上右侧一列的引脚。第五列引脚中的引脚沿第一方向依次为第三芯片数据回读引脚162、第三芯片接地引脚163、第三空引脚、第三芯片电源引脚164和第三芯片数据输入引脚165。该第六列引脚中也包括沿第一方向依次排布的5个引脚，第六列引脚中的引脚沿第一方向依次排列的前4个引脚为第三芯片输出引脚167，这4个第三芯片输出引脚167命名依次为21、22、23、24，同时这4个第三芯片输出引脚167的命名可以相互更换；沿第一方向依次排列的第5个引脚为第三芯片数据引脚168。第三Micro IC160上引脚的形状可以是圆形，正方形，长方形等其他形状。

如图3所示，走线层110还包括数据回读走线114、第一数据连接走线115、第二数据连接走线116和数据输入走线117，数据回读走线114、第一数据连接走线115、第二数据连接走线116和数据输入走线117均与第一方向平行设置。且如图3所示，数据回读走线114、芯片接地走线113、数据输入走线117和芯片电源走线111沿第二方向依次设置。数据回读走线114与第一Micro IC120的第一芯片数据回读引脚122连接，数据输入走线117与第三MicroIC160的第三芯片数据输入引脚165连接。第一数据连接走线115的一端与第一Micro IC120的第一芯片数据输入引脚125连接，第一数据连接走线115的另一端与第二Micro IC140的第二芯片数据回读引脚142连接，第一数据连接走线115位于芯片接地走线113和芯片电源走线111之间。第二数据连接走线116的一端与第二Micro IC140的第二芯片数据输入引脚145连接，第二数据连接走线116的另一端与第三Micro IC160的第一芯片数据回读引脚162连接，第二数据连接走线116位于芯片接地走线113和芯片电源走线111之间。

如图3所示，芯片电源走线111与第三Micro IC160上的第三芯片电源引脚164连接，芯片电源走线111在走线层110上的投影，位于第五列引脚在走线层110上的投影和第六列引脚在走线层110上的投影之间。如此将芯片电源走线111设置在第五列引脚与第六列引脚之间的走线区域上，能够合理的利用第五列引脚与第六列引脚之间的走线区域，从而减小走线层110的面积。

示例性的如图3所示，走线层110上的走线还包括芯片数据走线112，芯片数据走线112与第三Micro IC160上的第三芯片数据引脚168连接，芯片数据走线112在走线层110上的投影，位于第五列引脚在走线层110上的投影和第六列引脚在走线层110上的投影之间。如此将芯片数据走线112设置在第五列引脚与第六列引脚之间的走线区域上，能够合理的利用第五列引脚与第六列引脚之间的走线区域，从而减小走线层110的面积。

示例性的，芯片数据走线112位于芯片电源走线111远离第五列引脚的一侧，即图3中芯片数据走线112位于芯片电源走线111的右侧，则当芯片电源走线111向左与第五列引脚中的第三芯片电源引脚164连接时，芯片电源走线111不需要穿过位于其右侧的芯片数据走线112。同理，由于芯片数据走线112位于芯片电源走线111远离第五列引脚的一侧，则当芯片数据走线112向右与第六列引脚中的第三芯片数据引脚168连接时，芯片数据走线112不需要穿过位于其左侧的芯片电源走线111。因此，最终使得芯片数据走线112在走线层110上的投影与芯片电源走线111在走线层110上的投影不重合，即芯片数据走线112与芯片电源走线111在走线层110上不相交。

示例性的如图3所示，背光基板还包括第三MiniLED列170，第三MiniLED列170设于第三Micro IC160沿第二方向的一侧；同时，第一MiniLED列130、第二MiniLED列150和第三MiniLED列170沿第一方向依次设置。第三MiniLED列170，包括沿第一方向依次排列的若干第三MiniLED171，第三MiniLED列170中第三MiniLED171两两之间的距离不限。第三MiniLED列170中第三MiniLED171的数量与第三Micro IC160的第三芯片输出引脚167的数量相匹配。第三Micro IC160的第三芯片输出引脚167的数量为4个时，第三MiniLED列170中第三MiniLED171的数量也为4个；此处并非对第三MiniLED171的数量进行限定，第三MiniLED171的数量可随着第三Micro IC160的第三芯片输出引脚167的数量改变，例如第三MiniLED171的数量为1个、2个、4个、6个、8个、10个、12个、14个、16个等中的一种。

示例性的如图3所示，芯片接地走线113、第三Micro IC160、第三MiniLED列170和LED电源走线沿第二方向依次间隔设置，则第三Micro IC160及第三MiniLED列170均设置于芯片接地走线113和LED电源走线之间。如图3所示，芯片接地走线113向右与第三MicroIC160上的第三芯片接地引脚163连接，LED电源走线向左与第三MiniLED171连接。

本发明还提供一种显示面板，所示显示面板包括：上述实施例提供的MiniLED背光基板。

本发明还提供一种显示装置，所示显示装置包括：上述实施例提供的显示面板。需要说明的是，本发明实施例提供显示装置还可以包括其他用于支持显示装置正常工作的电路及器件，上述的显示装置可以为手机、平板电脑、电子纸、电子相框中的一种。

综上，本申请提供一种MiniLED背光基板、显示面板及显示装置，中包括走线层110和第一Micro IC120，将第一Micro IC120作为Mini LED的驱动芯片，同时第一Micro IC120只与一层走线层110上的走线连接，因此避免了上述因驱动芯片采用两层及两层以上走线方式容易发生短路的问题；且本申请仅使用了一层走线层110进行走线也降低了背光基板的成本。与此同时，本申请将芯片电源走线111设置在第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域上，能够合理的利用第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域，从而减小走线层110的面积；将芯片数据走线112设置在第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域上，能够合理的利用第一列引脚121与第二列引脚126之间的走线区域，从而减小走线层110的面积。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种MiniLED背光基板，其特征在于，所述背光基板包括走线层和第一Micro IC，所述第一Micro IC设于所述走线层上，且第一Micro IC与所述走线层上的走线连接。

2.根据权利要求1所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述第一Micro IC上设有第一列引脚和第二列引脚，所述走线层上的走线包括芯片电源走线，所述芯片电源走线与所述第一Micro IC上的第一芯片电源引脚连接；

所述芯片电源走线在走线层上的投影，位于所述第一列引脚在走线层上的投影和所述第二列引脚在走线层上的投影之间。

3.根据权利要求2所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述走线层上的走线还包括芯片数据走线，所述芯片数据走线与所述第一Micro IC上的第一芯片数据引脚连接；

所述芯片数据走线在走线层上的投影，位于所述第一列引脚在走线层上的投影和所述第二列引脚在走线层上的投影之间。

4.根据权利要求1至3任一项所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述背光基板还包括第一MiniLED列，所述第一MiniLED列包括依次排列的若干第一MiniLED；

所述第一MiniLED列中所述第一MiniLED的数量与所述第一Micro IC的第一芯片输出引脚的数量相匹配，所述第一MiniLED列中的所述第一MiniLED一一对应连接一个所述第一Micro IC的第一芯片输出引脚。

5.根据权利要求4所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述走线层上的走线还包括芯片接地走线，所述芯片接地走线与所述第一Micro IC上的第一芯片接地引脚连接。

6.根据权利要求5所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述走线层上的走线还包括LED电源走线，所述LED电源走线与所述第一MiniLED连接。

7.根据权利要求6所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述第一Micro IC及所述第一MiniLED列均设置于所述芯片接地走线和所述LED电源走线之间。

8.根据权利要求1至3任一项所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述背光基板还包括第二Micro IC，所述走线层上的走线还包括数据回读走线和第一数据连接走线，所述数据回读走线与所述第一Micro IC的第一芯片数据回读引脚连接；

所述第一数据连接走线的一端与第一Micro IC的第一芯片数据输入引脚连接，所述第一数据连接走线的另一端与第二Micro IC的第一芯片数据回读引脚连接。

9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的MiniLED背光基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的显示面板。

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