CN115084185A - 发光基板及显示装置 - Google Patents
发光基板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115084185A CN115084185A CN202210835439.0A CN202210835439A CN115084185A CN 115084185 A CN115084185 A CN 115084185A CN 202210835439 A CN202210835439 A CN 202210835439A CN 115084185 A CN115084185 A CN 115084185A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- signal line
- electrically connected
- signal
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 144
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本申请公开了一种发光基板及显示装置,该发光基板包括基板、多条信号线以及多个发光单元;多条信号线设于基板上;多个发光单元阵列排布于基板上,发光单元与信号线电连接;其中,多条信号线至少包括第一信号线以及第二信号线,多个发光单元包括第一发光单元以及第二发光单元,第一信号线与第一发光单元电连接,第二信号线与第二发光单元电连接;第一信号线设置有信号接入端子以及第一连接端子,第二信号线设置有第二连接端子,第一连接端子与第二连接端子电连接,信号接入端子用于接收信号。该发光基板通过减少信号接入端子的数量,从而降低产品生产成本。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种发光基板及显示装置。
背景技术
次毫米发光二极管,指由晶粒(芯片) 尺寸在50微米至200微米的发光二极管构成的显示屏,介于微型发光二极管和小间距显示之间。应用方向包括次毫米发光二极管直显和次毫米发光二极管背光的显示屏。由于次毫米发光二极管显示屏在能耗、色域、对比度、柔性、寿命等方面都有较为出色的表现,工艺难度又没有微型发光二极管那么大,制作成品相对容易,因此次毫米发光二极管有望成为液晶显示屏升级的主导产品,与有机发光二极管显示屏在消费市场一较高下。
采用次毫米发光二极管技术的屏幕还拥有长寿命、不易烧屏等优势,实现规模量产后成本还会比有机发光二极管显示屏屏幕更低。当然毫米发光二极管技术也有缺点,因为集成更多的发光单元,发光单元的分区越多,用于电性连接发光单元的信号线则越多,对应的用于传输信号的端口也越多,进而使得产品的成本较高。
因而,如何减少信号传输端口,以降低产品生产成本是亟需解决的问题。
发明内容
本申请提供一种发光基板及显示装置,通过减少信号接入端子的数量,以减少信号传输端口,降低产品生产成本。
一方面,本申请实施例提供一种发光基板,包括:基板、多条信号线以及多个发光单元;多条所述信号线设于所述基板上;多个所述发光单元阵列排布于所述基板上,所述发光单元与所述信号线电连接;其中,多条所述信号线至少包括第一信号线以及第二信号线,多个所述发光单元包括第一发光单元以及第二发光单元,所述第一信号线与所述第一发光单元电连接,所述第二信号线与所述第二发光单元电连接;所述第一信号线设置有信号接入端子以及第一连接端子,所述第二信号线设置有第二连接端子,所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接,所述信号接入端子用于接收信号。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述基板具有相对设置的第一侧以及第二侧,所述信号接入端子设置在所述第一侧,所述第一连接端子以及所述第二连接端子设置在所述第二侧,或,所述信号接入端子以及所述第二连接端子设置在所述第一侧,所述第一连接端子设置在所述第二侧
可选地,在本申请的一些实施例中,所述发光单元包括驱动芯片以及至少一个发光器件,所述驱动芯片上设有第一引脚以及第二引脚,所述第一引脚与所述发光器件电连接,所述第二引脚与所述信号线电连接。
可选地,在本申请的一些实施例中,多个所述发光单元包括第一发光单元列以及第二发光单元列,所述第一信号线与所述第一发光单元列电连接,所述第二信号线与所述第二发光单元列电连接,所述第一发光单元列与所述第二发光单元列相邻设置。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述发光基板还包括一条连接线,所述连接线的一端与所述第一连接端子电连接,所述连接线的另一端与所述第二连接端子电连接。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述发光基板还包括多条连接线,每条所述连接线的一端均与所述第一连接端子电连接,每条所述连接线的另一端均与所述第二连接端子电连接。
可选地,在本申请的一些实施例中,多个所述发光单元还包括第三发光单元,多条所述信号线还包括第三信号线,所述第三信号线与所述第三发光单元电连接;所述第三信号线还设置有第三连接端子,所述第二连接端子与所述第三连接端子电连接,其中,所述第三连接端子设置在所述第一侧,或者,所述第三连接端子设置在所述第二侧。
可选地,在本申请的一些实施例中,多个所述发光单元还包括第三发光单元,多条所述信号线还包括第三信号线,所述第三信号线与所述第三发光单元电连接;所述第二信号线还设置有第三连接端子,所述第三信号线设置有第四连接端子,所述第三连接端子与所述第四连接端子电连接,其中,所述第三连接端子以及所述第四连接端子设置在所述第一侧,或者,所述第三连接端子设置在所述第一侧,所述第四连接端子设置在所述第二侧。
可选地,在本申请的一些实施例中,多个所述发光单元还包括第三发光单元,多条所述信号线还包括第三信号线,所述第三信号线与所述第三发光单元电连接;所述第二信号线还设置有第三连接端子,所述第三信号线设置有第四连接端子,所述第三连接端子与所述第四连接端子电连接,其中,所述第三连接端子以及所述第四连接端子设置在所述第二侧,或者,所述第三连接端子设置在所述第二侧,所述第四连接端子设置在所述第一侧。
另一方面,本申请提供一种显示装置,包括如上所述的发光基板。
本申请提供一种发光基板及显示装置,该发光基板包括:基板、多条信号线以及多个发光单元;多条所述信号线设于所述基板上;多个所述发光单元阵列排布于所述基板上,每列所述发光单元均与一条所述信号线连接;其中,多条所述信号线包括第一信号线以及第二信号线,多个所述发光单元包括第一发光单元以及第二发光单元,所述第一信号线与所述第一发光单元电连接,所述第二信号线与所述第二发光单元电连接;所述第一信号线设置有信号接入端子以及第一连接端子,所述第二信号线设置有第二连接端子,所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接,所述信号接入端子用于接收信号。该发光基板通过将第一信号线以及第二信号线电连接以减少信号接入端子的数量,从而减少信号传输端口,降低产品生产成本,提升产品竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A是本申请实施例提供的发光基板的第一种结构示意图;
图1B是图1A提供的发光基板中的发光单元的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的发光基板的第二种结构示意图;
图3是本申请实施例提供的发光基板的第三种结构示意图;
图4是本申请实施例提供的发光基板的第四种结构示意图;
图5是本申请实施例提供的发光基板的第五种结构示意图;
图6是本申请实施例提供的发光基板的第六种结构示意图;
图7是本申请实施例提供的发光基板的第七种结构示意图;
图8是本申请实施例提供的发光基板的第八种结构示意图;
图9是本申请实施例提供的发光基板的第九种结构示意图;
图10是本申请实施例提供的发光基板的第十种结构示意图;
图11是本申请实施例提供的发光基板的第十一种结构示意图;
图12是本申请实施例提供的发光基板的第十二种结构示意图;
图13是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种发光基板及显示装置,能够减少信号传输端口,以降低产品生产成本。以下分别进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外,在本申请的描述中,术语“包括”是指“包括但不限于”。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅作为标示使用,其用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。
请参阅图1A,图1A是本申请实施例提供的发光基板的第一种结构示意图;图1B是图1A提供的发光基板中的发光单元的结构示意图。如图1A所示,本申请实施例提供一种发光基板100,包括:基板10、多条信号线20以及多个发光单元30。具体地,多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10上,发光单元30与信号线20电连接;其中,多条信号线20至少包括第一信号线21以及第二信号线22,多个发光单元30包括第一发光单元31以及第二发光单元32,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子212,第二信号线22设置有第二连接端子221,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号。
本申请提供的发光基板100通过将第一信号线21以及第二信号线22电连接以减少信号接入端子211的数量,从而减少信号传输端口,降低产品生产成本,提升产品竞争力。
需要说明的是,图1A中仅示例性的示出第一信号线21设置于第二信号线22的左侧,也即信号通过设置在第一信号线21一端的信号接入端子211从左往右向第二信号线22传输。具体地,第一信号线21也可以设置于第二信号线22的右侧,也即信号通过设置在第一信号线21一端的信号接入端子211从右往左向第二信号线22传输。其中,多条信号线20同层设置,也可以设置于不同金属层。
在本申请实施例中,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧,信号接入端子211设置在第一侧,第一连接端子212以及第二连接端子221设置在第二侧。其中,基板10可以是印刷电路板或者玻璃基板10、柔性基板10等。
在本申请实施例中,发光基板还包括一条连接线24,连接线24的一端与第一连接端子212电连接,连接线24的另一端与第二连接端子221电连接。
在本申请实施例中,多个发光单元30包括第一发光单元列31以及第二发光单元列32,第一信号线21与第一发光单元列31电连接,第二信号线22与第二发光单元列32电连接,优选地,第一发光单元列31与第二发光单元列 32相邻设置。这样的设计,有利于将数据信号依次向基板10上多列发光单元 30传输,避免由于时间差异引起阻抗差异、充电量差异等原因导致的显示问题。具体地,第一发光单元列31与第二发光单元列32也可以不相邻设置,本领域技术人员可根据需要进行调整,本申请在此不作具体限定。
在本申请实施例中,第一信号线21与多条第二信号线22电连接,第二信号线22的数量小于20条。具体地,第一信号线21可以与2条,3条,4条, 5条,...18条第二信号线22电连接,优选地,与第一信号线21电连接的第二信号线22的数量小于20条。这样的设计,可以避免由于相互连接的信号线 20的数量过多,导致的阻抗过大,显著影响显示效果。
在本申请实施例中,发光单元30包括驱动芯片33以及至少一个发光器件 34,驱动芯片33上设有第一引脚331以及第二引脚332,第一引脚331与发光器件34电连接,第二引脚332与信号线20电连接。图1B中示例性的示出一个驱动芯片33与四个发光器件34电连接,一条第一信号线21与3个第一发光单元31电连接,一条第二信号线22与3个第二发光单元32电连接。具体地,一个驱动芯片33可以控制1至20个发光器件组,一个发光器件组可以有4至20个发光器件34。每条信号线20至少可以控制一列发光单元30,也即5个至100个驱动芯片。本领域技术人员可根据需要调整发光器件34的数量,以及信号线20上串接的发光单元30的数量,本申请在此不作具体限定。其中,发光器件可以是微型发光二极管(Micro LightEmitting Diode, Micro-LED)、迷你发光二极管(Mini Light Emitting Diode,Mini-LED)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)。
在本申请中,信号线20指的是数据线,用于传输数据信号。具体地,通过将每两列,三列或者更多列数的数据线电性连接,从而使得对应的面外输入发光基板的数据信号输入端口数量变为原来的1/2,1/3,1/4……,对应的可以减少背光控制单元的通道数量以及背光控制单元的数量,从而达到降低产品成本的目的。进一步地,信号线20还可以包括控光走线(图中未示出)、接地走线(图中未示出)、讯号输入走线(图中未示出)以及讯号输出走线(图中未示出)。
作为本申请的一个具体实施方式,请参阅图2,图2是本申请实施例提供的发光基板的第二种结构示意图。如图2所示,本申请实施例提供一种发光基板200,发光基板200与发光基板100的区别在于:基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧,信号接入端子211以及第二连接端子221设置在第一侧,第一连接端子212设置在第二侧。这样的设计,在实现减少信号接入端子211 的数量的同时,使得串联的两列发光单元30均为自上而下接收信号,有利于提高不同列发光单元30中相同行的发光单元30充电时间的均一性。
在本申请实施例中,发光基板200包括基板10、多条信号线20、连接线 24以及多个发光单元30。具体地,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21 以及第二信号线22,多个发光单元30包括第一发光单元31以及第二发光单元32,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子 212,第二信号线22设置有第二连接端子221,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号;信号接入端子211以及第二连接端子221设置在第一侧,第一连接端子212设置在第二侧;连接线24 的一端与第一连接端子212电连接,连接线24的另一端与第二连接端子221 电连接。
作为本申请的一个具体实施方式,请参阅图3,图3是本申请实施例提供的发光基板的第三种结构示意图。如图3所示,本申请实施例提供一种发光基板300,发光基板300与发光基板100的区别在于:发光基板还包括多条连接线24,每条连接线24的一端均与第一连接端子212电连接,每条连接线24 的另一端均与第二连接端子221电连接。这样的设计,在实现减少信号接入端子211的数量的同时,通过将多条连接线24并联连接,有利于降低信号线20 的阻抗,提高信号的稳定性以及多个发光单元30间充电时间的均一性。
在本申请实施例中,发光基板300包括基板10、多条信号线20、多条连接线24以及多个发光单元30。具体地,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10 上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21以及第二信号线22,多个发光单元30包括第一发光单元31以及第二发光单元32,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子212,第二信号线22设置有第二连接端子221,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号;信号接入端子211设置在第一侧,第一连接端子212以及第二连接端子221设置在第二侧;每条连接线24的一端均与第一连接端子212电连接,每条连接线24的另一端均与第二连接端子221电连接。
作为本申请的一个具体实施方式,请参阅图4以及图5,图4是本申请实施例提供的发光基板的第四种结构示意图;图5是本申请实施例提供的发光基板的第五种结构示意图。如图4以及图5所示,本申请实施例提供一种发光基板400,发光基板400与发光基板100的区别在于:多个发光单元30还包括第三发光单元35,多条信号线20还包括第三信号线23,第三信号线23与第三发光单元35电连接;第三信号线23还设置有第三连接端子231,第二连接端子221与第三连接端子231电连接,其中,第三连接端子231设置在第一侧,或者,第三连接端子231设置在第二侧。这样的设计,在实现减少信号接入端子211的数量的同时,通过将多条第二信号线22与第一信号线21并联,降低信号线20的阻抗,提高信号的稳定性以及多个发光单元30间充电时间的均一性。
在本申请实施例中,发光基板400包括基板10、多条信号线20、连接线 24以及多个发光单元30。具体地,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21 以及第二信号线22,多个发光单元30包括第一发光单元31以及第二发光单元32,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子 212,第二信号线22设置有第二连接端子221,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号;信号接入端子211设置在第一侧,第一连接端子212以及第二连接端子221设置在第二侧;连接线24 的一端与第一连接端子212电连接,连接线24的另一端与第二连接端子221 电连接。
作为本申请的一个具体实施方式,请参阅图6以及图7,图6是本申请实施例提供的发光基板的第六种结构示意图;图7是本申请实施例提供的发光基板的第七种结构示意图。如图6以及图7所示,本申请实施例提供一种发光基板500,发光基板500与发光基板200的区别在于:多个发光单元30还包括第三发光单元35,多条信号线20还包括第三信号线23,第三信号线23与第三发光单元35电连接;第三信号线23还设置有第三连接端子231,第二连接端子221与第三连接端子231电连接,其中,第三连接端子231设置在第一侧,或者,第三连接端子231设置在第二侧。这样的设计,在实现减少信号接入端子211的数量的同时,通过将多条第二信号线22与第一信号线21并联,降低信号线20的阻抗,提高信号的稳定性以及多个发光单元30间充电时间的均一性。
在本申请实施例中,发光基板500还包括基板10、多条信号线20、连接线24以及多个发光单元30。具体地,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10 上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21以及第二信号线22,多个发光单元30包括第一发光单元31以及第二发光单元32,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子212,第二信号线22设置有第二连接端子221,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号;信号接入端子211以及第二连接端子221设置在第一侧,第一连接端子212设置在第二侧;连接线 24的一端与第一连接端子212电连接,连接线24的另一端与第二连接端子221 电连接。
作为本申请的一个具体实施方式,请参阅图8以及图9,图8是本申请实施例提供的发光基板的第八种结构示意图;图9是本申请实施例提供的发光基板的第九种结构示意图。如图8以及图9所示,本申请实施例提供一种发光基板600,发光基板600与发光基板100的区别在于:多个发光单元30还包括第三发光单元35,多条信号线20还包括第三信号线23,第三信号线23与第三发光单元35电连接;第二信号线22还设置有第三连接端子231,第三信号线23设置有第四连接端子232,第三连接端子231与第四连接端子232电连接,其中,第三连接端子231以及第四连接端子232设置在第一侧,或者,第三连接端子231设置在第一侧,第四连接端子232设置在第二侧。这样的设计,通过多列发光单元30串接,可以进一步减少信号接入端子211的数量,对应的可以减少背光控制单元的通道数量以及背光控制单元的数量,从而达到降低产品成本的目的。
在本申请实施例中,发光基板600包括基板10、多条信号线20、连接线 24以及多个发光单元30。具体地,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21、第二信号线22以及第三信号线23,多个发光单元30包括第一发光单元31、第二发光单元32以及第三发光单元35,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接,第三信号线23与第三发光单元35电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子 212,信号接入端子211设置在第一侧,第一连接端子212设置在第二侧;第二信号线22设置有第二连接端子221以及第三连接端子231,第三信号线23 设置有第四连接端子232,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号;第三连接端子231与第四连接端子232电连接,其中,第二连接端子221设置在第二侧;第三连接端子231以及第四连接端子 232设置在第一侧;连接线24的一端与第一连接端子212电连接,连接线24 的另一端与第二连接端子221电连接。
作为本申请的一个具体实施方式,请参阅图10以及图11,图10是本申请实施例提供的发光基板的第十种结构示意图;图11是本申请实施例提供的发光基板的第十一种结构示意图。如图10以及图11所示,本申请实施例提供一种发光基板700,发光基板700与发光基板200的区别在于:多个发光单元 30还包括第三发光单元35,多条信号线20还包括第三信号线23,第三信号线23与第三发光单元35电连接;第二信号线22还设置有第三连接端子231,第三信号线23设置有第四连接端子232,第三连接端子231与第四连接端子 232电连接,其中,第三连接端子231以及第四连接端子232设置在第二侧,或者,第三连接端子231设置在第二侧,第四连接端子232设置在第一侧。这样的设计,通过多列发光单元30串接,可以进一步减少信号接入端子211的数量,对应的可以减少背光控制单元的通道数量以及背光控制单元的数量,从而达到降低产品成本的目的。
在本申请实施例中,发光基板700还包括基板10、多条信号线20、连接线24以及多个发光单元30。具体地,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10 上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21以及第二信号线22,多个发光单元30包括第一发光单元31以及第二发光单元32,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子212,第二信号线22设置有第二连接端子221,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号;信号接入端子211以及第二连接端子221设置在第一侧,第一连接端子212设置在第二侧;连接线 24的一端与第一连接端子212电连接,连接线24的另一端与第二连接端子221 电连接。
作为本申请的一个具体实施方式,请参阅图12,图12是本申请实施例提供的发光基板的第十二种结构示意图。如图12所示,本申请实施例提供一种发光基板800,发光基板800与发光基板600的区别在于:发光基板800中包括信号线20的多种布局方式,其中,第一信号线21设置于第二信号线22的左侧,和/或,第一信号线21设置于第二信号线22的右侧。图12中仅示例性的示出一列发光单元30单独设置信号接入端子211,两列发光单元30电连接公用一个信号接入端子211以及三列发光单元30电连接公用一个信号接入端子211,且信号传输方式包括从左至右传输或者从右至左传输。这样的设计,在实现减少信号接入端子211的数量的同时,实现多种信号线20布局,本领域技术人员可根据需要选择合适的布局方式,以提升显示效果。
在本申请实施例中,发光基板800包括基板10、多条信号线20、连接线 24以及多个发光单元30。具体地,基板10具有相对设置的第一侧以及第二侧;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21、第二信号线22以及第三信号线23,多个发光单元30包括第一发光单元31、第二发光单元32以及第三发光单元35,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接,第三信号线23与第三发光单元35电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子 212,信号接入端子211设置在第一侧,第一连接端子212设置在第二侧;第二信号线22设置有第二连接端子221以及第三连接端子231,第三信号线23 设置有第四连接端子232,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号;第三连接端子231与第四连接端子232电连接,其中,第二连接端子221设置在第二侧;第三连接端子231以及第四连接端子 232设置在第一侧;连接线24的一端与第一连接端子212电连接,连接线24 的另一端与第二连接端子221电连接。
另一方面,请参阅图13,图13是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。如图13所示,本申请提供一种显示装置900,包括上述的发光基板 100/200/300/400/500/600/700/800(图中仅示例性的标注发光基板100)。
其中,上述的发光基板100/200/300/400/500/600/700/800均可以应用于液晶显示装置或者自发光显示装置。
本申请提供一种发光基板及显示装置,该发光基板包括:基板10、多条信号线20以及多个发光单元30;多条信号线20设于基板10上;多个发光单元30阵列排布于基板10上,发光单元30与一条信号线20电连接;其中,多条信号线20包括第一信号线21以及第二信号线22,多个发光单元30包括第一发光单元31以及第二发光单元32,第一信号线21与第一发光单元31电连接,第二信号线22与第二发光单元32电连接;第一信号线21设置有信号接入端子211以及第一连接端子212,第二信号线22设置有第二连接端子221,第一连接端子212与第二连接端子221电连接,信号接入端子211用于接收信号。该发光基板通过将第一信号线21以及第二信号线22电连接以减少信号接入端子211的数量,降低产品生产成本,提升产品竞争力。
该显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上对本申请实施例所提供的一种发光基板及显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种发光基板,其特征在于,包括:
基板;
多条信号线,多条所述信号线设于所述基板上;
多个发光单元,多个所述发光单元阵列排布于所述基板上,所述发光单元与所述信号线电连接;其中,
多条所述信号线至少包括第一信号线以及第二信号线,多个所述发光单元包括第一发光单元以及第二发光单元,所述第一信号线与所述第一发光单元电连接,所述第二信号线与所述第二发光单元电连接;
所述第一信号线设置有信号接入端子以及第一连接端子,所述第二信号线设置有第二连接端子,所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接,所述信号接入端子用于接收信号。
2.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述基板具有相对设置的第一侧以及第二侧,所述信号接入端子设置在所述第一侧,所述第一连接端子以及所述第二连接端子设置在所述第二侧,或,所述信号接入端子以及所述第二连接端子设置在所述第一侧,所述第一连接端子设置在所述第二侧。
3.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述发光单元包括驱动芯片以及至少一个发光器件,所述驱动芯片上设有第一引脚以及第二引脚,所述第一引脚与所述发光器件电连接,所述第二引脚与所述信号线电连接。
4.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,多个所述发光单元包括第一发光单元列以及第二发光单元列,所述第一信号线与所述第一发光单元列电连接,所述第二信号线与所述第二发光单元列电连接,所述第一发光单元列与所述第二发光单元列相邻设置。
5.根据权利要求2所述的发光基板,其特征在于,所述发光基板还包括一条连接线,所述连接线的一端与所述第一连接端子电连接,所述连接线的另一端与所述第二连接端子电连接。
6.根据权利要求2所述的发光基板,其特征在于,所述发光基板还包括多条连接线,每条所述连接线的一端均与所述第一连接端子电连接,每条所述连接线的另一端均与所述第二连接端子电连接。
7.根据权利要求2所述的发光基板,其特征在于,多个所述发光单元还包括第三发光单元,多条所述信号线还包括第三信号线,所述第三信号线与所述第三发光单元电连接;
所述第三信号线还设置有第三连接端子,所述第二连接端子与所述第三连接端子电连接,其中,所述第三连接端子设置在所述第一侧,或者,所述第三连接端子设置在所述第二侧。
8.根据权利要求2所述的发光基板,其特征在于,多个所述发光单元还包括第三发光单元,多条所述信号线还包括第三信号线,所述第三信号线与所述第三发光单元电连接;
所述第二信号线还设置有第三连接端子,所述第三信号线设置有第四连接端子,所述第三连接端子与所述第四连接端子电连接,其中,所述第三连接端子以及所述第四连接端子设置在所述第一侧,或者,所述第三连接端子设置在所述第一侧,所述第四连接端子设置在所述第二侧。
9.根据权利要求2所述的发光基板,其特征在于,多个所述发光单元还包括第三发光单元,多条所述信号线还包括第三信号线,所述第三信号线与所述第三发光单元电连接;
所述第二信号线还设置有第三连接端子,所述第三信号线设置有第四连接端子,所述第三连接端子与所述第四连接端子电连接,其中,所述第三连接端子以及所述第四连接端子设置在所述第二侧,或者,所述第三连接端子设置在所述第二侧,所述第四连接端子设置在所述第一侧。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一所述的发光基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210835439.0A CN115084185A (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 发光基板及显示装置 |
PCT/CN2022/107624 WO2024011656A1 (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-25 | 发光基板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210835439.0A CN115084185A (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 发光基板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115084185A true CN115084185A (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=83259217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210835439.0A Pending CN115084185A (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 发光基板及显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115084185A (zh) |
WO (1) | WO2024011656A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115826297A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-03-21 | Tcl华星光电技术有限公司 | 背光模组和显示装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108010942B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-06-30 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板和有机发光显示装置 |
KR20220155181A (ko) * | 2020-03-17 | 2022-11-22 | 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 | 발광 기판 및 그 구동 방법, 및 디스플레이 장치 |
CN113805378B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-07-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光基板及显示装置 |
US20230387140A1 (en) * | 2020-11-20 | 2023-11-30 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Light-emitting substrate and display device |
CN114397781A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-04-26 | 苏州华星光电技术有限公司 | 背光模组及其制备方法和显示装置 |
-
2022
- 2022-07-15 CN CN202210835439.0A patent/CN115084185A/zh active Pending
- 2022-07-25 WO PCT/CN2022/107624 patent/WO2024011656A1/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115826297A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-03-21 | Tcl华星光电技术有限公司 | 背光模组和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024011656A1 (zh) | 2024-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113805378B (zh) | 发光基板及显示装置 | |
CN109637352B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
CN113299218A (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
CN115084185A (zh) | 发光基板及显示装置 | |
CN112992879B (zh) | 阵列基板、背光模组及显示面板 | |
CN115346486A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN114171546A (zh) | MiniLED背光基板、显示面板及显示装置 | |
CN111145685A (zh) | Led背光驱动模组及显示装置 | |
US20230369233A1 (en) | Wiring substrate, array substrate and light emitting module | |
CN114783302A (zh) | 一种面板组件及显示装置 | |
CN114283706A (zh) | 阵列基板和显示面板 | |
CN113748453B (zh) | 发光基板及其驱动方法、显示装置 | |
CN114649394A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN114200714A (zh) | 背光源以及显示装置 | |
CN215834522U (zh) | 显示面板 | |
CN215869365U (zh) | 显示面板 | |
US20230238326A1 (en) | Display panel and display device | |
CN115291438B (zh) | 驱动单元、发光基板、背光模组及液晶显示装置 | |
US20230326929A1 (en) | Display device using semiconductor light-emitting diodes | |
US11360595B2 (en) | Touch display device | |
WO2023004798A1 (zh) | 发光基板及其制造方法、背光源、显示装置 | |
CN113327920B (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
CN214898448U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN116913943A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN118076168A (zh) | 显示面板、显示模组及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |