CN215869365U - 显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种显示面板，显示面板包括层叠设置的驱动线路层、玻璃基板、第一导电层和第二导电层，以及多个阵列排布的子像素，子像素位于第二导电层上表面，各子像素的第一电极引线连接至第二导电层，并贯穿第一导电层和玻璃基板连接至驱动线路层；第一导电层设置有多路第一共电极线路，同一行子像素的第二电极引线贯穿第二导电层连接至同一第一共电极线路，并贯穿第一导电层和玻璃基板连接至驱动线路层，如此由于采用了散热性能高的玻璃基板，并在邻近玻璃基板的第一导电层进行子像素的共电极连接，减少了布线，最终加强邻近玻璃基板的第一导电层的散热，提高显示面板整体的散热性。

Description

显示面板

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板。

背景技术

随着科学技术的发展，显示屏作为显示器件，应用领域也越来越广，其可用于显示面积要求不高的产品，例如智能电话、笔记本、电视和平板个人电脑(PC)等；也可用于显示面积较高的产品，例如无缝拼接的LED COB显示屏以及家庭影院级别的超级电视产品。无论显示面积要求的高低，高分辨率的显示面板都是未来的发展方向。

为满足高分辨率的要求，显示面板排布的LED要求间距尽量小，这样的排布方式导致LED的布线也很密集，传统方法通常采用在基板上进行多层布线的方式来增大散热面积，从而加快显示面板的散热。然而一般的基板散热性较差，且邻近基板的布线层受限于布线位置，相比于外层的布线层散热更困难，因此显示面板中邻近基板的布线层容易出现热量堆积，最终导致显示面板发热严重。因此急需一种散热性较好的显示面板。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够显著提升散热性能的显示面板。

一种显示面板，包括层叠设置的驱动线路层、玻璃基板、第一导电层和第二导电层，以及多个阵列排布的子像素，所述子像素位于所述第二导电层上表面，各所述子像素的第一电极引线连接至所述第二导电层，并贯穿所述第一导电层和所述玻璃基板连接至所述驱动线路层；所述第一导电层设置有多路第一共电极线路，同一行所述子像素的第二电极引线贯穿所述第二导电层连接至同一所述第一共电极线路，并贯穿所述第一导电层和所述玻璃基板连接至所述驱动线路层。

在其中一个实施例中，各所述子像素颜色相同。

在其中一个实施例中，所述驱动线路层包括至少两层第三导电层，所述至少两层第三导电层设置有驱动控制电路，各所述第一共电极线路分别与所述驱动控制电路连接。

在其中一个实施例中，所述驱动控制电路包括至少一个处理器芯片，所述处理器芯片设置在所述第三导电层远离所述玻璃基板的一侧，所述处理器芯片包括多个第一输出控制端，各所述第一共电极线路分别与各所述第一输出控制端一一对应连接。

在其中一个实施例中，靠近所述玻璃基板的所述第三导电层上的所述处理器芯片多于远离所述玻璃基板的所述第三导电层上的所述处理器芯片。

在其中一个实施例中，所述处理器芯片包括多个第二输出控制端，所述第二导电层设置有多路第二共电极线路，同一列所述子像素中至少两个所述子像素的第一电极引线连接至同一所述第二共电极线路，并贯穿所述第一导电层和所述玻璃基板与所述第二输出控制端一一对应连接。

在其中一个实施例中，所述第一导电层还设置有多路导电线路，同一列所述子像素的第一电极引线分别贯穿所述第二导电层连接至各所述导电线路，并贯穿所述第二导电层连接至同一所述第二共电极线路。

在其中一个实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层靠近所述玻璃基板的一侧分别设置有绝缘层。

在其中一个实施例中，所述第一导电层、所述绝缘层和所述玻璃基板分别开设有过孔，所述第二电极引线经所述第二共电极线路分别贯穿各所述过孔连接至所述驱动线路层。

在其中一个实施例中，各所述过孔在堆叠方向上连通。

上述显示面板包括层叠设置的驱动线路层、玻璃基板、第一导电层和第二导电层，以及多个阵列排布的子像素，子像素位于第二导电层上表面，各子像素的第一电极引线连接至第二导电层，并贯穿第一导电层和玻璃基板连接至驱动线路层；第一导电层设置有多路第一共电极线路，同一行子像素的第二电极引线贯穿第二导电层连接至同一第一共电极线路，并贯穿第一导电层和玻璃基板连接至驱动线路层，如此由于采用了散热性能高的玻璃基板，并在邻近玻璃基板的第一导电层进行子像素的共电极连接，减少了布线，最终加强邻近玻璃基板的第一导电层的散热，提高显示面板整体的散热性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例的一种显示面板的结构示意图；

图2为各子像素的排布示意图；

图3为各子像素的电极引线在第一导电层上的布线示意图；

图4为各子像素的电极引线在第二导电层上的布线示意图。

元件标号说明：

驱动线路层：101；玻璃基板：102；第一导电层：103；第二导电层：104；第一共电极线路：1031；第二共电极线路：1041；像素单元：100；子像素：110；第一电极引线：1101；第二电极引线：1102

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一导电层103称为第二导电层104，且类似地，可将第二导电层104称为第一导电层103。第一导电层103和第二导电层104两者都是导电层，但其不是同一导电层。

可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

图1为一实施例的一种显示面板的结构示意图，如图1所示，显示面板包括层叠设置的驱动线路层101、玻璃基板102、第一导电层103和第二导电层104，以及多个阵列排布的子像素110，子像素110位于第二导电层104上表面，各子像素110的第一电极引线1101连接至第二导电层104，并贯穿第一导电层103和玻璃基板102连接至驱动线路层101；第一导电层103设置有多路第一共电极线路1031，同一行子像素110的第二电极引线1102贯穿第二导电层104连接至同一第一共电极线路1031，并贯穿第一导电层103和玻璃基板102连接至驱动线路层101。

在一个实施例中，各子像素110位于第二导电层104上表面，即其可直接设置在第二导电层104上，也可由第一电极引线1101和第二电极引线1102作为支撑，不接触第二导电层104，而仅仅位于第二导电层104上表面，其具体排布方式如图2所示。其中，各子像素110形成一个像素单元100。

在一个实施例中，子像素110的第一电极引线1101可通过直接或间接的方式连接至第二导电层104，例如可直接在第二导电层104贴装焊盘，从而第一电极引线1101可直接通过焊盘连接至第二导电层104；对于在第二导电层104上不易贴装焊盘的情况，也可在其它层贴装焊盘，从而第一电极引线1101可先连接至其它层，最终布线至第二导电层104，例如子像素110的第一电极引线1101可先连接至第一导电层103，如图3所示，然后布线至第二导电层104。

各子像素110的第二电极引线1102在第一导电层103上的布线如图3所示，第一导电层103设置有多路第一共电极线路1031，各路第一共电极线路1031分别与各行的子像素110的第二电极引线1102一一对应连接，从而实现同一行子像素110的第二电极引线1102共连接。各子像素110的第一电极引线1101和第二电极引线1102(图中同一虚线框中的第一电极引线1101和第二电极引线1102属于同一子像素110)分别用于与驱动控制电路连接，从而通过驱动控制电路驱动各子像素110进行点亮。

可以理解，第一导电层103、第二导电层104和玻璃基板102分别开设有过孔，过孔内填充有导电材料，从而第一电极引线1101和第二电极引线1102能够分别通过过孔贯穿各材料层。

具体的，相比于普通的FR4板材作为基板，玻璃基板102的散热性和平整度更好，更适于做显示面板的基板，同时由于同一行子像素110的第二电极引线1102在第一导电层103上为共连接，从而减少了在第一导电层103的布线，减小了子像素110的发热，最终整体降低显示面板的发热。

本实用新型实施例的显示面板包括层叠设置的驱动线路层101、玻璃基板102、第一导电层103和第二导电层104，以及多个阵列排布的子像素110，子像素110位于第二导电层104上表面，各子像素110的第一电极引线1101连接至第二导电层104，并贯穿第一导电层103和玻璃基板102连接至驱动线路层101；第一导电层103设置有多路第一共电极线路1031，同一行子像素110的第二电极引线1102贯穿第二导电层104连接至同一第一共电极线路1031，并贯穿第一导电层103和玻璃基板102连接至驱动线路层101，如此由于采用了散热性能高的玻璃基板102，并在邻近玻璃基板102的第一导电层103进行子像素110的共电极连接，减少了布线，最终加强邻近玻璃基板102的第一导电层103的散热，提高显示面板整体的散热性。

在一个实施例中，各子像素110颜色相同。

具体的，各子像素110颜色相同使得显示面板具有唯一颜色，从而适用于特定场合。例如各子像素110颜色可为绿色。

在一个实施例中，驱动线路层101包括至少两层第三导电层，至少两层第三导电层设置有驱动控制电路，各第一共电极线路1031分别与驱动控制电路连接。

可以理解，子像素110数量越多，驱动控制电路越复杂，考虑到单层导电层可能无法布置复杂的驱动控制电路，因此可设置至少两层第三导电层用于驱动控制电路的设置。当包括多层第三导电层时，各层第三导电层可开设有过孔，各第一共电极线路1031可通过各过孔连接至相应的第三导电层。

在一个实施例中，驱动控制电路包括至少一个处理器芯片(未示出)，处理器芯片设置在第三导电层远离玻璃基板102的一侧，处理器芯片包括多个第一输出控制端，各第一共电极线路1031分别与各第一输出控制端一一对应连接。

可以理解，各子像素110可通过处理器芯片进行驱动，处理器芯片可包括多个第一输出控制端，每一第一输出控制端连接一第一共电极线路1031，从而导通一行的子像素110。处理器芯片可为中央处理器芯片(CPU)，相比于普通的集成电路芯片(IC)，一个处理器芯片具有更多的输出控制端，因此可减少芯片的数量，进而减少对第三导电层空间的占用。

在一个实施例中，靠近玻璃基板102的第三导电层上的处理器芯片多于远离玻璃基板102的第三导电层上的处理器芯片。

可以理解，处理器芯片为驱动控制电路中的主要发热源，受玻璃基板102导热性的影响，靠近玻璃基板102的第三导电层散热性更好，因此可将处理器芯片尽可能多的设置在靠近玻璃基板102的第三导电层上，从而提升显示面板整体的散热性。

在一个实施例中，处理器芯片包括多个第二输出控制端，第二导电层104设置有多路第二共电极线路1041，同一列子像素110中至少两个子像素110的第一电极引线1101连接至同一第二共电极线路1041，并贯穿第一导电层103和玻璃基板102与第二输出控制端一一对应连接。

可以理解，在各行子像素110的第二电极引线1102共连接的情况下，为实现各子像素110的单独点亮的同时减少布线，可对各列子像素110的第一电极引线1101进行共连接，因此可对同一列中至少两个子像素110的第一电极引线1101共连接。在一个实施例中，同一列子像素110的第一电极引线1101可连接同一第二共电极线路1041，如图4所示，通过电极引线的共连接减少布线，从而可减小布线所占空间，同时避免线路过多导致散热困难。

具体的，当需要点亮某一子像素110时，可通过处理器芯片导通该子像素110所在的一行子像素110和一列子像素110。

在一个实施例中，第一导电层103还设置有多路导电线路，同一列子像素110的第一电极引线1101分别贯穿第二导电层104连接至各导电线路，并贯穿第二导电层104连接至同一第二共电极线路1041。

具体的，当第二导电层104不适于直接与子像素110的第一电极引线1101连接时(例如第二导电层104无法贴装焊盘时)，可将各子像素110的第一电极引线1101贯穿第二导电层104(如图3所示)，并连接至第一导电层103的导电线路，其中同一列子像素110中各子像素110的第一电极引线1101分别连接一导电线路，然后贯穿第二导电层104连接至同一第二共电极线路1041，最终实现同一列子像素110的第一电极引线1101连接至同一第二共电极线路1041。

在一个实施例中，第一导电层103和第二导电层104靠近玻璃基板102的一侧分别设置有绝缘层。

可以理解，第一导电层103和第二导电层104可为通过涂覆导电材料形成的导电层，为实现其可涂覆性，可在玻璃基板102与第一导电层103之间，以及第一导电层103和第二导电层104之间分别设置绝缘层。

在一个实施例中，第一导电层103、绝缘层和玻璃基板102分别开设有过孔，第二电极引线1102经第二共电极线路1041分别贯穿各过孔连接至驱动线路层101。

可以理解，同一列子像素110的第一电极引线1101连接至第二共电极线路1041后，为进一步连接至驱动线路层101的处理器芯片，可在第一导电层103与第二导电层104之间的绝缘层、第一导电层103、第一导电层103与玻璃基板102之间的绝缘层以及玻璃基板102上开设过孔，通过过孔中填充的导电材料连接至驱动线路层101。

其中，第一电极引线1101经第二共电极线路1041贯穿第一导电层103与第二导电层104之间的绝缘层之后，可连接至第一导电层103，并经第一导电层103上的线路连接至第一导电层103的过孔，进而依次通过第一导电层103与玻璃基板102之间的绝缘层的过孔、玻璃基板102的过孔连接至驱动线路层101。

在一个实施例中，各过孔在堆叠方向上连通。

可以理解，在堆叠方向上连通的过孔形成了最短的导通线路，如此，第一电极引线1101可经第二共电极线路1041依次接通各过孔，最终连接至驱动线路层101，减少了层间布线。

在一个实施例中，相邻子像素110的间距为0.15毫米至0.25毫米。

在一个实施例中，第三导电层靠近玻璃基板102的一侧设置有绝缘层。

可以理解，第三导电层可为通过涂覆导电材料形成的导电层，为实现其可涂覆性，可在玻璃基板102和相邻的第三导电层之间以及各相邻第三导电层之间设置绝缘层。

在一个实施例中，第一电极引线1101可为阴极引线，第二电极引线1102可为阳极引线。

本实用新型实施例还提供一种显示面板，包括上述任一实施例的显示面板。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括层叠设置的驱动线路层、玻璃基板、第一导电层和第二导电层，以及多个阵列排布的子像素，所述子像素位于所述第二导电层上表面，各所述子像素的第一电极引线连接至所述第二导电层，并贯穿所述第一导电层和所述玻璃基板连接至所述驱动线路层；所述第一导电层设置有多路第一共电极线路，同一行所述子像素的第二电极引线贯穿所述第二导电层连接至同一所述第一共电极线路，并贯穿所述第一导电层和所述玻璃基板连接至所述驱动线路层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各所述子像素颜色相同。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动线路层包括至少两层第三导电层，所述至少两层第三导电层设置有驱动控制电路，各所述第一共电极线路分别与所述驱动控制电路连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述驱动控制电路包括至少一个处理器芯片，所述处理器芯片设置在所述第三导电层远离所述玻璃基板的一侧，所述处理器芯片包括多个第一输出控制端，各所述第一共电极线路分别与各所述第一输出控制端一一对应连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，靠近所述玻璃基板的所述第三导电层上的所述处理器芯片多于远离所述玻璃基板的所述第三导电层上的所述处理器芯片。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述处理器芯片包括多个第二输出控制端，所述第二导电层设置有多路第二共电极线路，同一列所述子像素中至少两个所述子像素的第一电极引线连接至同一所述第二共电极线路，并贯穿所述第一导电层和所述玻璃基板与所述第二输出控制端一一对应连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电层还设置有多路导电线路，同一列所述子像素的第一电极引线分别贯穿所述第二导电层连接至各所述导电线路，并贯穿所述第二导电层连接至同一所述第二共电极线路。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层靠近所述玻璃基板的一侧分别设置有绝缘层。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电层、所述绝缘层和所述玻璃基板分别开设有过孔，所述第二电极引线经所述第二共电极线路分别贯穿各所述过孔连接至所述驱动线路层。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，各所述过孔在堆叠方向上连通。

Images