CN114200714A - 背光源以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种固态背光源以及显示装置。本申请通过所述电路层包括同层层置的讯号输入走线、讯号输出走线、多条控光走线以及对对的讯号输入接垫、讯号输出接垫以及多个控光接垫，多个所述控光接垫分别位于所述驱驱芯片靠近所述发光单元的多个端部，所述讯号输入走线、所述讯号输出走线位于所述控光接垫之间，用于向所述驱驱芯片传输信号。仅需对对有市面上的驱驱芯片针脚进行变更层设，无需对驱驱芯片本身进行重新层设，即可以满足单层金属走线的要求，成本较低，且无不同金属层间短接等良率问问。

Description

背光源以及显示装置
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域，具体涉及一种背光源以及显示装置。
背景技术
迷你发光二极管(mini Light Emitting Diode，mini-LED)又名“次毫米 发光二极管”，指由晶粒(芯片)尺寸在50微米至200微米的LED。应用方 向包括Mini LED显示屏和应用Mini LED背光屏的LCD。由于Mini LED显示 屏在能耗、色域、对比度等方面都有出色的表现，工艺难度又没有Micro LED 那么大，因此Mini LED有望成为LCD升级的主导产品。
市面上现有的背光产品都是基于两层及两层以上的金属走线方式。两层及 两层以上的金属走线方式会存在不同金属层间易短接，以及成本较高等问题。 市面上现有驱动IC的信道不兼容单层金属设计。
因此，目前急需能够解决上述背光产品不同金属层间易短接，以及成本较 高等问题。
发明内容
本申请实施例提供一种背光源以及显示装置，以解决现有技术的背光产品 不同金属层间易短接，以及成本较高等问题。
本申请实施例提供一种背光源，所述背光源包括：
基板；
电路层，设置于所述基板上；
多个发光单元，阵列设置于所述电路层上；以及
驱动芯片，设置于所述电路层上，并位于相邻所述发光单元之间，用以驱 动所述发光单元发光；其中，所述电路层包括同层设置的讯号输入走线、讯号 输出走线、多条控光走线以及对应的讯号输入接垫、讯号输出接垫以及多个控 光接垫，所述讯号输入走线与所述讯号输入接垫相连，所述讯号输出走线与所 述讯号输出接垫相连，所述控光走线与所述控光接垫相连，所述讯号输入接垫、 所述讯号输出接垫以及所述控光接垫分别与所述驱动芯片连接，多个所述控光 接垫分别位于所述驱动芯片靠近所述发光单元的多个端部，所述讯号输入走线、 所述讯号输出走线位于所述控光接垫之间，用于向所述驱动芯片传输信号。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述电路层还包括：数据走线以及连 接所述数据走线的数据接垫，其中，所述数据接垫设置于所述多个控光接垫之 间，且所述数据走线与所述多条控光走线、所述讯号输入走线以及所述讯号输 出走线均设置于同一层，所述讯号输入走线与所述讯号输出走线位于同一延伸 线。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述数据走线与所述多条控光走线、 所述讯号输入走线以及所述讯号输出走线彼此之间均无交错。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述电路层还包括：电源走线，以及 连接所述电源走线的电源接垫，其中，所述电源接垫设置于所述多个控光接垫 之间，且所述电源走线与所述多条控光走线、所述讯号输入走线以及所述讯号 输出走线均设置于同一层。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述电源走线与所述多条控光走线、 所述讯号输入走线以及所述讯号输出走线彼此之间均无交错。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述电路层还包括：接地走线以及连 接所述接地走线的接地接垫，所述背光源还包括多个分区，每个所述分区的形 状为四边形，包括4个发光单元，且分别分布于所述分区的四个角落，每个所 述分区中包括4个控光接垫，所述4个控光接垫定义出四边形的接垫区，所述 接地接垫、所述讯号输入接垫及所述讯号输出接垫均设置于所述接垫区中。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述多个分区排列成多列，所述电路 层还包括辅助接地走线，每一列所述分区的最后一个所述分区的所述接地走线 的末端与所述辅助接地走线相连。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述多个分区排列成多列，其中，第 一列分区的最末一个分区的所述讯号输出走线连接于第二列分区的最末一个 分区的所述讯号输入走线。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述电路层包括高电位走线，每条所 述高电位走线位于相邻发光单元之间，并同时连接至所述发光单元的另一端。
在另一方面，本申请提供一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括 上述任一所述的背光源，以及设置于所述背光源上的液晶显示面板。
本申请至少具有下列优点：
本申请提供的所述背光源以及所述显示装置，通过所述电路层包括同层设 置的讯号输入走线、讯号输出走线、多条控光走线以及对应的讯号输入接垫、 讯号输出接垫以及多个控光接垫，多个所述控光接垫分别位于所述驱动芯片靠 近所述发光单元的多个端部，所述讯号输入走线、所述讯号输出走线位于所述 控光接垫之间，用于向所述驱动芯片传输信号。仅需对现有市面上的驱动芯片 脚位进行变更设计，无需对驱动芯片本身进行重新设计，即可以满足单层金属 走线的要求，成本较低，且无不同金属层间短接等良率问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请 的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还 可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的背光源的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的基板以及电路层的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的分区的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的分区中的电路层结构示意图；
图5是图3的分区沿AA线的剖面结构示意图；
图6是本申请另一实施例提供的分区中的电路层结构示意图；
图7是本申请又一实施例提供的分区中的电路层结构示意图；
图8是本申请另一实施例提供的背光源的结构示意图；
图9是本申请又一实施例提供的背光源的结构示意图；以及
图10是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例，都属本申请保护的范围。
请参照图1、图2、图3及图4，其中，图2、图4未绘示驱动芯片DU以使驱 动芯片DU下方的走线能在图中清楚呈现。本申请实施例提供一种背光源100， 所述背光源100包括基板SB、电路层CL、多个发光单元LU以及驱动芯片DU。 电路层CL设置于所述基板SB上；多个发光单元LU阵列设置于所述电路层CL 上；驱动芯片DU设置于所述电路层CL上，包括多个针脚PN并位于相邻所述 发光单元LU之间，用以驱动所述发光单元LU发光；其中，所述电路层CL包括同层设置的讯号输入走线DIL、讯号输出走线DOL、多条控光走线OL以及对 应的讯号输入接垫DIP、讯号输出接垫DOP以及多个控光接垫OP，所述讯号输 入走线DIL与所述讯号输入接垫DIP相连，所述讯号输出走线DOL与所述讯号 输出接垫DOP相连，所述控光走线OL与所述控光接垫OP相连，所述讯号输入 接垫DIP、所述讯号输出接垫DOP以及所述控光接垫OP分别与所述驱动芯片 DU连接，多个所述控光接垫OP分别位于所述驱动芯片DU靠近所述发光单元 LU的多个端部，所述讯号输入走线DIL、所述讯号输出走线DOL位于所述控光 接垫OP之间，用于向所述驱动芯片DU传输信号。。
具体的，所述多条控光走线OL、所述接地走线GL、所述讯号输入走线DIL 以及所述讯号输出走线DOL均设置于同一层，例如以一层设置于基板SB上的 金属铜膜经曝光显影制程形成所述多条控光走线OL、所述接地走线GL、所述 讯号输入走线DIL以及所述讯号输出走线DOL的图案。可以满足单层金属走线 的要求，成本较低，且无不同金属层间短接等良率问题。
在本申请的一些实施例的背光源中，所述电路层CL包括高电位走线HL， 每条所述高电位走线HL位于相邻发光单元LU之间，并同时连接至所述发光单 元LU的另一端。
具体的，请参照图1、图2、图3及图4，所述接地接垫GP、所述讯号输 入接垫DIP及所述讯号输出接垫DOP均设置于所述多个控光接垫OP之间，使 得所述多个控光接垫OP位于接垫区PA的最外侧，因此，设置于所述多个发光 单元LU之间的所述驱动芯片DU所需走线，例如所述接地走线GL、所述讯号 输入走线DIL以及所述讯号输出走线DOL等，可以走在相邻的两列发光单元 LU之间并直接由扇出区FA拉出走线至基板SB边缘，不会与所述发光单元LU所需的控光走线OL或高电位走线HL交错，可以满足单层金属走线的要求，成 本较低，且无不同金属层间短接等良率问题。
具体的，所述背光源100中使用半导体组件作为发光单元LU。在本申请 的一些实施例的背光源中，发光单元LU为迷你发光二极管(mini Light Emitting Diode，mini-LED)。在其他实施例中，发光单元LU为发光二极管 (Light Emitting Diode，LED)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)或微发光二极管(Micro LightEmitting Diode，micro-LED)等， 本申请不限于此。发光单元LU中的mini-LED或micro-LED等发光组件的数量 至少为一个，也可以为两灯，四灯，六灯，八灯，十灯，十二灯，十四灯，十六灯等中的一种。多个发光组件可串联连接，或是先串联后再并联形成多行的 发光组件，本申请不限于此。每个灯之间的距离亦不加以限制。
具体的，所述基板SB的材料包括玻璃、印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或BT树脂板(Bismaleimide Triazine，BT)。
具体的，请参照图5，电路层CL设置于所述基板SB上。发光单元LU及 驱动芯片DU设置于所述电路层CL上。驱动芯片DU为球栅阵列封装(BallGrid Array，BGA)、导线架封装(Lead Frame)、表面贴装组件封装(Surface Mounted Devices package，SMD package)或是其他封装方式。本申请的图式均以球栅 阵列封装为例，但本申请不限于此。具体的，所述驱动芯片DU的所述多个针 脚PN指的是导线架封装中的引脚(Pin)或是球栅阵列封装中的锡球。具体的， 驱动芯片DU的封装尺寸小于1500μm*1500μm。
具体的，所述讯号输入走线DIL用以提供驱动芯片DU关于每个发光单元 LU所需的亮度数据以及对应的发光单元LU地址数据。并且以级联的方式，将 讯号由讯号输出走线DOL传给下一个分区MD的驱动芯片DU。
请参照图1、图2、图3及图4，在本申请的一些实施例的背光源100中， 所述电路层CL还包括：数据走线DL以及连接所述数据走线DL的数据接垫DP。
具体的，所述数据走线DL用以提供驱动芯片DU脉冲宽度调制 (Pulse-WidthModulation，PWM)、地址数据或是扫描信号等，视驱动芯片DU 的设计而定，本申请不限于此。所述数据接垫DP设置于所述多个控光接垫OP 之间，且所述数据走线DL与所述多条控光走线OL、所述讯号输入走线DIL以 及所述讯号输出走线DOL均设置于同一层，所述驱动芯片DU的所述多个针脚 PN其中之一接触所述数据接垫DP。所述讯号输入走线DIL与所述讯号输出走 线DOL位于同一延伸线。
具体的，所述讯号输入走线DIL、所述讯号输出走线DOL及所述数据走线 DL的另一种数据结构为菊花链结构(Daisy Chain)，地址通过所述讯号输入走 线DIL、所述讯号输出走线DOL来传输，亮度数据则通过所述数据走线DL同 时传给所有的驱动芯片DU，本申请不限于此。
在本申请的一些实施例的背光源100中，所述数据走线DL与所述多条控 光走线OL、所述讯号输入走线DIL以及所述讯号输出走线DOL彼此之间均无 交错。具体的，所述数据走线DL、所述多条控光走线OL、所述讯号输入走线 DIL以及所述讯号输出走线DOL彼此用以传输不同的讯号，因此必须彼此绝缘， 由于所述数据走线DL、所述多条控光走线OL、所述讯号输入走线DIL以及所 述讯号输出走线DOL均设置于同一金属层，因此走线彼此之间均无交错。
在本申请的一些实施例的背光源100中，所述电路层CL还包括：电源走 线PL，以及连接所述电源走线PL的电源接垫PP。
具体的，所述电源走线PL用以提供驱动芯片DU本身运作所需的电源。所 述电源接垫PP设置于所述多个控光接垫OP之间，且所述电源走线PL与所述 多条控光走线OL、所述讯号输入走线DIL以及所述讯号输出走线DOL均设置 于同一层，所述驱动芯片DU的所述多个针脚PN其中之一接触所述电源接垫 PP。
在本申请的一些实施例的背光源100中，所述电源走线PL与所述多条控 光走线OL、所述讯号输入走线DIL以及所述讯号输出走线DOL彼此之间均无 交错。
在本申请的一些实施例的背光源100中，所述电路层CL还包括接地走线 GL以及连接所述接地走线GL的接地接垫GP，所述背光源还包括多个分区MD。
具体的，本申请不限制所述分区MD的形状，以及每个分区MD中的所述多 个发光单元LU的数目及分布位置。在本申请的一些实施例的背光源100中， 每个所述分区MD的形状为四边形，包括4个发光单元LU，且分别分布于所述 分区MD的四个角落，每个所述分区MD包括4个控光接垫OP，所述4个控光 接垫OP定义出四边形的接垫区PA，所述接地接垫GP、所述讯号输入接垫DIP 及所述讯号输出接垫DOP均设置于所述接垫区PA中。
具体的，请参照图3、图4，在本申请的实施例的所述接垫区PA中，10 个接垫排列成两行，为2行×5列排列，其中所述接垫区PA的四角分别为所 述4个控光接垫OP，讯号输入接垫DIP、讯号输出接垫DOP在同一列，其他电 源接垫PP、接地接垫GP、空置接垫NP、数据接垫DP的位置可以相互更换， 相互更换时其对应走线设计需同步更换。具体的，在本实施例的所述接垫区 PA中，靠上一行从左至右依序为的控光接垫OP、电源接垫PP、讯号输入接垫DIP、接地接垫GP及另一个控光接垫OP。靠下一行从左至右依序为：控光接 垫OP、空置接垫NP、讯号输出接垫DOP、数据接垫DP及另一个控光接垫OP。 其中，电源接垫PP、讯号输入接垫DIP、接地接垫GP、空置接垫NP、讯号输 出接垫DOP、数据接垫DP均设置于四个控光接垫OP之间，使得连接电源接垫 PP、讯号输入接垫DIP、接地接垫GP、空置接垫NP、讯号输出接垫DOP、数据 接垫DP的走线可以集中设置在相邻的发光单元LU之间，并直接由扇出区FA 拉出走线至基板SB边缘，不会与所述发光单元LU所需的控光走线OL或高电 位走线HL交错，可以满足单层金属走线的要求，成本较低，且无不同金属层 间短接等良率问题。
具体的，本申请不限制驱动芯片DU的封装脚位、脚位的命名及脚位的功 能。具体的，各个接垫的形状，例如圆形、正方形、长方形等，本申请亦不限 制。
具体的，请参照图6，在本申请另一实施例的分区MD’的所述接垫区PA’ 中，多个接垫排列成两行，靠上一行从左至右依序为的控光接垫OP、讯号输 入接垫DIP、电源接垫PP、接地接垫GP及另一个控光接垫OP。靠下一行从左 至右依序为：控光接垫OP、讯号输出接垫DOP、空置接垫NP、数据接垫DP及 另一个控光接垫OP。配合对应的多条控光走线OL、电源走线PL、接地走线GL、 讯号输入走线DIL、讯号输出走线DOL以及数据走线DL，形成不同的电路层 CL’。驱动芯片DU’本身的电路不必重新设计，仅需对应变更封装的脚位。 其中，电路层CL’的电源接垫PP、讯号输入接垫DIP、接地接垫GP、空置接 垫NP、讯号输出接垫DOP、数据接垫DP均设置于四个控光接垫OP之间，使得 连接电源接垫PP、讯号输入接垫DIP、接地接垫GP、空置接垫NP、讯号输出 接垫DOP、数据接垫DP的走线可以集中设置在相邻的发光单元LU之间，并直 接由扇出区FA拉出走线至基板SB边缘，不会与所述发光单元LU所需的控光 走线OL或高电位走线HL交错，可以满足单层金属走线的要求，成本较低，且 无不同金属层间短接等良率问题。
具体的，请参照图7，在本申请另一实施例的分区MD”的所述接垫区PA” 中，多个接垫排列成两行，靠上一行从左至右依序为的控光接垫OP、电源接 垫PP、接地接垫GP、讯号输入接垫DIP及另一个控光接垫OP。靠下一行从左 至右依序为：控光接垫OP、空置接垫NP、数据接垫DP、讯号输出接垫DOP及 另一个控光接垫OP。配合对应的多条控光走线OL、电源走线PL、接地走线GL、 讯号输入走线DIL、讯号输出走线DOL以及数据走线DL，形成不同的电路层CL”。驱动芯片DU”本身的电路不必重新设计，仅需对应变更封装的脚位。 其中，电路层GL”的电源接垫PP、讯号输入接垫DIP、接地接垫GP、空置接 垫NP、讯号输出接垫DOP、数据接垫DP均设置于四个控光接垫OP之间，使得 连接电源接垫PP、讯号输入接垫DIP、接地接垫GP、空置接垫NP、讯号输出 接垫DOP、数据接垫DP的走线可以集中设置在相邻的发光单元LU之间，并直 接由扇出区FA拉出走线至基板SB边缘，不会与所述发光单元LU所需的控光 走线OL或高电位走线HL交错，可以满足单层金属走线的要求，成本较低，且 无不同金属层间短接等良率问题。
请参照图8，在本申请的一些实施例的背光源100’中，所述多个分区MD11、 MD12…排列成多列C1、C2…，所述电路层CL还包括辅助接地走线AGL，每一 列所述分区(例如C1)的最后一个所述分区(例如MD1N)的所述接地走线GL的末 端与所述辅助接地走线AGL相连。
具体的，当采取较紧密的发光单元LU排列而导致发光单元LU之间的走线 宽度不够时，可以减小接地走线GL的宽度以让位给其他走线，并且另外采用 辅助接地走线AGL的设计以改善接地走线GL的宽度不足导致的电压降或电压 不稳定。辅助接地走线AGL包括水平段及两段垂直段，垂直段与每一列所述 分区(例如C1)的分布方向平行且位于基板SB的最边缘以提供稳压及屏蔽的 效果。
请参照图9，在本申请的一些实施例的背光源100”中，所述多个分区MD11、 MD12…排列成多列C1、C2…，其中，第一列分区C1的最末一个主分区MD1N的 所述讯号输出走线DOL连接于第二列分区C2的最末一个分区MD2N的所述讯号 输入走线DIL。在本实施例中，由于第二列分区C2的最末一个分区MD2N的讯 号输入走线DIL连接第一列分区C1的最末一个分区MD1N的所述讯号输出走线 DOL，即第二列分区C2的最末一个分区MD2N的驱动芯片DU所需的亮度数据是 来自于第一列分区C1的最末一个分区MD1N的驱动芯片DU的所述讯号输出走线DOL，因此，相对于图8的实施例，本实施例的第二列分区C2不需在扇出区 FA设置讯号输入走线DIL，可减少扇出区FA中的走线数目、节省扇出区FA 的空间、降低扇出区FA的设计复杂度。
请参照图9，在本申请的一些实施例的背光源100”中，第一列分区C1 的最末一个分区MD1N的电源走线PL连接于第二列分区C2的最末一个分区MD2N的电源走线PL。在本实施例中，第二列分区C2的最末一个分区MD2N的驱动芯 片DU所需的操作电压是来自于第一列分区C1的最末一个分区MD1N的驱动芯片 DU的电源走线PL，因此，相对于图8的实施例，本实施例的第二列分区C2 不需在扇出区FA设置电源走线PL，可减少扇出区FA中的走线数目、节省扇 出区FA的空间、降低扇出区FA的设计复杂度。
请参照图9，在本申请的一些实施例的背光源100”中，第一列分区C1 的最末一个分区MD1N的数据走线DL连接于第二列分区C2的最末一个分区MD2N的数据走线DL。在本实施例中，第二列分区C2的最末一个分区MD2N的驱动芯 片DU所需的讯号是来自于第一列分区C1的最末一个分区MD1N的驱动芯片DU 的数据走线DL，因此，相对于图8的实施例，本实施例的第二列分区C2不需 在扇出区FA设置数据走线DL，可减少扇出区FA中的走线数目、节省扇出区 FA的空间、降低扇出区FA的设计复杂度。请参照图8，在本申请的一些实施 例的背光源(例如100’)中，所述多个分区MD11、MD12…排列成多列C1、C2…， 每一列所述分区(例如C1)中，前一个分区(例如MD11)的讯号输出走线DOL连接 下一个分区(例如MD12)的讯号输入走线DIL。
请参照图10，在另一方面，本申请提供一种显示装置1000，其特征在于， 所述显示装置1000包括上述任一所述的背光源，例如为背光源100，以及设 置于所述背光源100上的液晶显示面板200。所述背光源100用以提供所述液 晶显示面板200所需的背光，具体的，所述背光源100还包括背光控制单元 B-con连接所述驱动芯片用以提供驱动芯片所需的亮度数据、地址数据、PWM 数据、或扫描数据等。所述液晶显示面板200还包括液晶控制单元T-con连接 所述液晶显示面板200，用以控制所述液晶显示面板200进行显示，所述背光 控制单元B-con及所述液晶控制单元T-con均连接至影像讯号源IS，所述液 晶控制单元T-con用以显示影像讯号源IS所提供的影像数据，而所述背光控 制单元B-con则配合影像讯号源IS所提供的影像数据进行区域调光。
本申请提供的所述背光源以及所述显示装置，通过所述电路层包括同层设 置的讯号输入走线、讯号输出走线、多条控光走线以及对应的讯号输入接垫、 讯号输出接垫以及多个控光接垫，多个所述控光接垫分别位于所述驱动芯片靠 近所述发光单元的多个端部，所述讯号输入走线、所述讯号输出走线位于所述 控光接垫之间，用于向所述驱动芯片传输信号。仅需对现有市面上的驱动芯片 针脚进行变更设计，无需对驱动芯片本身进行重新设计，即可以满足单层金属 走线的要求，成本较低，且无不同金属层间短接等良率问题。
以上对本申请实施例所提供的背光源以及显示装置进行了详细介绍。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施 例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的 技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处， 综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种背光源，其特征在于，所述背光源包括：
基板；
电路层，层置于所述基板上；
多个发光单元，阵列层置于所述电路层上；以及
驱驱芯片，层置于所述电路层上，并位于相邻所述发光单元之间，用以驱驱所述发光单元发光；其中，所述电路层包括同层层置的讯号输入走线、讯号输出走线、多条控光走线以及对对的讯号输入接垫、讯号输出接垫以及多个控光接垫，所述讯号输入走线与所述讯号输入接垫相连，所述讯号输出走线与所述讯号输出接垫相连，所述控光走线与所述控光接垫相连，所述讯号输入接垫、所述讯号输出接垫以及所述控光接垫分别与所述驱驱芯片连接，多个所述控光接垫分别位于所述驱驱芯片靠近所述发光单元的多个端部，所述讯号输入走线、所述讯号输出走线位于所述控光接垫之间，用于向所述驱驱芯片传输信号。
2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述电路层还包括：数据走线以及连接所述数据走线的数据接垫，其中，所述数据接垫层置于所述多个控光接垫之间，且所述数据走线与所述多条控光走线、所述讯号输入走线以及所述讯号输出走线均层置于同一层，所述讯号输入走线与所述讯号输出走线位于同一延伸线。
3.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述数据走线与所述多条控光走线、所述讯号输入走线以及所述讯号输出走线彼此之间均无交错。
4.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述电路层还包括：电源走线以及连接所述电源走线的电源接垫，其中，所述电源接垫层置于所述多个控光接垫之间，且所述电源走线与所述多条控光走线、所述讯号输入走线以及所述讯号输出走线均层置于同一层。
5.根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，所述电源走线与所述多条控光走线、所述讯号输入走线以及所述讯号输出走线彼此之间均无交错。
6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述电路层还包括：接地走线以及连接所述接地走线的接地接垫，所述背光源还包括多个分区，每个所述分区的形状为四边形，包括4个发光单元，且分别分布于所述分区的四个角落，每个所述分区中包括4个控光接垫，所述4个控光接垫定义出四边形的接垫区，所述接地接垫、所述讯号输入接垫及所述讯号输出接垫均层置于所述接垫区中。
7.根据权利要求6所述的背光源，其特征在于，所述多个分区排列成多列，所述电路层还包括辅助接地走线，每一列所述分区的最后一个所述分区的所述接地走线的末端与所述辅助接地走线相连。
8.根据权利要求6所述的背光源，其特征在于，所述多个分区排列成多列，其中，第一列分区的最末一个分区的所述讯号输出走线连接于第二列分区的最末一个分区的所述讯号输入走线。
9.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述电路层还包括多条高电位走线，每条所述高电位走线位于相邻发光单元之间，并同时连接至所述发光单元的另一端。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至权利要求9任一所述的背光源，以及层置于所述背光源上的液晶显示面板。
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