CN218350653U - 背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，背光模组包括基板，基板上设置有多个凹槽；多个LED芯片，设置于基板上；驱动器件，设置于凹槽内，驱动器件与LED芯片电性连接，驱动器件用于驱动LED芯片发光。通过在基板上开设凹槽，并将驱动器件置于凹槽内，从而降低了驱动器件的安装高度，使得驱动器件不高于LED芯片，因此驱动器件不影响LED芯片与扩散板之间的混光距离，有利于实现背光模组的薄型化。

Description

背光模组及显示装置

技术领域

本申请属于显示技术领域，更具体地说，涉及一种背光模组及显示装置。

背景技术

液晶显示器作为用户与信息的沟通界面，因其具有高空间利用率、低电磁干扰以及无辐射等优越特性，被广泛应用于电视、智能手机、平板电脑等显示装置中。液晶显示器的液晶模组本身不发光，而是由背光模组为液晶模组提供光源，液晶显示器的背光模组包括直下式背光模组和侧入式背光模组，其中直下式背光模组具有高亮度、可分区控光、对比度高等优点，逐渐成为市场的主流。

现有的直下式背光模组中，LED芯片的驱动器件通常集成在灯板上，由于驱动器件的高度较高，在灯板与扩散板之间需要预留较大的距离，从而导致背光模组的混光距离OD值较大，难以实现背光模组的薄型化。

实用新型内容

本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，能够降低灯板上驱动器件的安装高度，减小背光模组的混光距离，实现背光模组的薄型化。

申请实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括：

基板，所述基板上设置有多个凹槽；

多个LED芯片，设置于所述基板上；

驱动器件，设置于所述凹槽内，所述驱动器件与所述LED芯片电性连接，所述驱动器件用于驱动所述LED芯片发光。

在一些实施例中，所述凹槽的深度大于等于所述驱动器件的高度。

在一些实施例中，所述凹槽包括底壁，所述底壁上设置有金属线路层，所述金属线路层与所述LED芯片电性连接，所述驱动器件与所述金属线路层电性连接。

在一些实施例中，所述背光模组还包括导电层，所述导电层设置于所述金属线路层和所述驱动器件之间，所述导电层与所述金属线路层、所述驱动器件电性连接，以使所述驱动器件与所述金属线路层电性连接。

在一些实施例中，每一所述凹槽内间隔设置多个所述驱动器件。

在一些实施例中，所述LED芯片阵列设置于所述基板上，所述LED芯片为Mini LED芯片。

在一些实施例中，所述背光模组还包括封装胶层，所述封装胶层包覆所述 LED芯片。

在一些实施例中，所述背光模组还包括反射片，所述反射片设置于所述基板上，所述反射片设置有镂空区域，所述LED芯片位于所述镂空区域内。

在一些实施例中，所述背光模组还包括层叠设置的扩散板和光学膜片，所述扩散板设置于所述多个LED芯片背离所述基板的一侧，所述光学膜片设置于所述扩散板背离所述多个LED芯片的一侧。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项所述的背光模组。

本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，背光模组包括基板，基板上设置有多个凹槽；多个LED芯片，设置于基板上；驱动器件，设置于凹槽内，驱动器件与LED芯片电性连接，驱动器件用于驱动LED芯片发光。通过在基板上开设凹槽，并将驱动器件置于凹槽内，从而降低了驱动器件的安装高度，使得驱动器件不高于LED芯片，因此驱动器件不影响LED芯片与扩散板之间的混光距离，有利于实现背光模组的薄型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的背光模组的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的背光模组的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的背光模组的第三种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

现有的背光模组中，LED芯片的驱动器件通常集成在灯板上，相当于LED 芯片和驱动器件都设置于灯板的基板表面，由于驱动器件的高度较高，在灯板与扩散板之间需要预留较大的距离，所以背光模组的混光距离OD值较大，导致背光模组的厚度较厚。

本申请实施例提供一种背光模组和显示装置，能够降低灯板上驱动器件的安装高度，减小背光模组的混光距离，实现背光模组的薄型化。需要说明的是，本申请实施例提供的背光模组为直下式背光模组，主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑等显示装置中，以为液晶显示面板提供背光源。

示例性的，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的背光模组的第一种结构示意图。本申请实施例提供一种背光模组100，背光模组100包括基板10、多个 LED芯片20及驱动器件30。其中，LED芯片20设置于基板10表面，基板10上设置有多个凹槽11，驱动器件30设置于凹槽11内，驱动器件30与LED芯片20电性连接，驱动器件30能够驱动LED芯片20发光。本申请实施例中，通过在基板10 上开设凹槽11，并将驱动器件30置于凹槽11内，从而降低了驱动器件30的安装高度，使得驱动器件30不高于LED芯片20，因此驱动器件30不影响LED芯片20与扩散板70之间的混光距离，有利于实现背光模组100的薄型化。

本申请实施例中，基板10可以为PCB线路板，基板10对LED芯片20起到固定支撑的作用，基板10上布置有线路。具体地，LED芯片20设置于基板10的表面，并与基板10上的线路电性连接，外部的电路可以通过基板10为LED芯片20 提供电源。

为了向液晶显示面板提供充足的光源，本申请实施例中，LED芯片20设置为多个。示例性的，多个LED芯片20间隔设置，且呈阵列方式排布于基板10 上，或者呈其他规则或不规则的方式排布于基板10上，对此本申请不做具体限制。例如，LED芯片20呈M行*N列排列方式设置于基板10的表面，M和N均为不小于2的正整数。

其中，LED芯片20不限于Mini LED芯片，还可以为Micro LED芯片以及常规LED芯片等。优选的，LED芯片20采用Mini LED芯片，Mini LED芯片尺寸更小，基板10上设置巨量的Mini LED芯片，分区数量增多，分区控光效果越显著。对于高分区的背光模组，普遍采用AM驱动的方式，即驱动器件30集成在基板10上。本申请通过在基板10上设置凹槽11，将驱动器件30设置于凹槽11 内，降低了驱动器件30的安装高度，使得驱动器件30不高于LED芯片20，不影响LED芯片20与扩散板70之间的混光距离。

如图1所示，基板10上设置有多个凹槽11。示例性的，基板10包括顶层、底层以及设于顶层和底层之间的若干中间层，LED芯片20安装于基板10的顶层，凹槽11可以理解为由基板10的顶层朝向底层方向凹陷形成的下沉槽，凹槽11 向下延伸至其中一中间层。需要说明的是，基板10的顶层、中间层以及底层均可以设置线路，并且每层的线路可以通过设置过孔而相互导通。

其中，多个凹槽11间隔设置，凹槽11可以位于相邻LED芯片20之间，也可以位于基板10的四周空白区域。对于凹槽11的具体位置，本申请不做具体限定。

由于背光模组100的灯板包括多个分区，因此每个分区需要对应设置驱动器件30，驱动器件30用于驱动每个分区的LED芯片20的发光。也可以理解为灯板的基板10划分为多个分区，每个分区需要设置驱动器件30来驱动该分区的 LED芯片20发光。需要说明的是，驱动器件30包括驱动IC、电阻、电容等元器件，驱动器件30用于驱动对应分区的LED芯片20的发光。

其中，凹槽11的长宽尺寸要大于对应驱动器件30的尺寸，以便于驱动器件 30能够安装于凹槽11内。优选的，凹槽11的深度大于等于驱动器件30的高度，当驱动器件30安装于凹槽11内，驱动器件30不凸出于基板10表面。相当于，驱动器件30嵌入基板10中，该结构不仅可以降低驱动器件30的安装高度，还能够对驱动器件30进行固定以及保护，以防止驱动器件30受外力碰撞而损坏或脱落。

示例性的，凹槽11的深度范围可以设置为0.3毫米至1.0毫米，凹槽11的深度以略大于驱动器件30的高度为宜。例如，驱动器件30的高度为0.5毫米，凹槽11的深度可以设置为0.5毫米以上，使得驱动器件30安装于凹槽11内时，驱动器件30不凸出于基板10表面。

需要说明的是，若凹槽11深度太大，会影响基板10的强度，凹槽11的深度需要根据基板10的实际厚度以及驱动器件30的高度而定。对于凹槽11的具体深度，本申请不做具体限定。

需要说明的是，每一凹槽11内至少设置一驱动器件30，每一凹槽11内的驱动器件30的数量可以为一个、两个或多个，对此本申请不做具体限定。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的背光模组的第二种结构示意图。在该实施例中，每个凹槽11内设置多个驱动器件30，且多个驱动器件30间隔设置。每个凹槽11内的驱动器件30的型号可以相同，也可以不同。示例性的，一个凹槽11内可以设置两个驱动IC，或者两个电阻，或者一个驱动IC和一个电容等。

如图2所示，由于每个凹槽11内设置有多个驱动器件30，因此凹槽11的长度需要与多个驱动器件30的总长度相匹配，以使凹槽11能够容纳多个驱动器件 30。需要说明的是，凹槽11的深度大于等于驱动器件30的高度，当多个驱动器件30安装于凹槽11内，驱动器件30不凸出于基板10表面。相当于，驱动器件30 嵌入基板10中，不仅可以降低驱动器件30的安装高度，还能够对驱动器件30 进行固定以及保护，以防止驱动器件30受外力碰撞而损坏或脱落。

可以理解的，本申请实施例中，通过在基板10上开设凹槽11，并将驱动器件30置于凹槽11内，从而降低了驱动器件30的安装高度，使得驱动器件 30不高于LED芯片20，有利于降低背光模组100的混光距离，进而实现背光模组100的薄型化。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的背光模组的第三种结构示意图。基板10上设置有多个凹槽11，凹槽11还可以位于基板10背离LED芯片20 的一侧，相当于LED芯片20和凹槽11分别位于基板10的两侧。例如，基板 10包括顶层、底层以及设于顶层和底层之间的若干中间层，LED芯片20安装于基板10的顶层，凹槽11可以理解为由基板10的底层朝向顶层方向凹陷形成的下沉槽，凹槽11延伸至其中一中间层。基板10的顶层、中间层以及底层均可以设置线路，并且每层的线路可以通过设置过孔而相互导通。

其中，多个凹槽11间隔设置，凹槽11可以与LED芯片20正对设置，也可以位于基板10周围空白区域。对于凹槽11的具体位置，本申请不做具体限定。

驱动器件30设置于凹槽11中，凹槽11的深度大于等于驱动器件30的高度。当驱动器件30安装于凹槽11内，驱动器件30不凸出于基板10表面。本申请实施例通过将驱动器件30嵌入基板10内，不仅可以降低驱动器件30的安装高度，还能够对驱动器件30进行固定以及保护，以防止驱动器件30受外力碰撞而损坏或脱落。

请继续参阅图1至图3，本申请实施例，驱动器件30与基板10电性连接。示例性的，凹槽11的底壁上设置有金属线路层12，该金属线路层12可以理解为基板10中间层的线路，驱动器件30与金属线路层12电性连接。同时，金属线路层 12也与LED芯片20电性连接，以使驱动器件30能够与LED芯片20电性连接并驱动LED芯片20发光。

示例性的，背光模组100还包括导电层40，导电层40设置于金属线路层12 和驱动器件30之间，并且导电层40分别与金属线路层12、驱动器件30电性连接，以使驱动器件30与金属线路层12电性连接。

在一些实施例中，所述导电层40为锡膏层，即驱动器件30通过锡膏层与金属线路层12电性连接。具体地，金属线路层12上形成有焊盘，焊盘上设置锡膏层，驱动器件30的引脚通过锡膏层焊接于金属线路层12的焊盘上，以实现驱动器件30与金属线路层12电性连接。

进一步地，锡膏层与焊盘化学键合连接，以进一步加强锡膏层与焊盘的连接强度。其中，焊盘的制备材料优选铜、银、金等与锡膏连接性较强的金属。当对锡膏层进行高温固化时，锡膏层与焊盘可进行化学键合，以增强驱动器件 30与金属线路层12连接牢固性及电性导通效果。

在另一些实施例中，所述导电层40可为导电胶膜，即驱动器件30通过导电胶膜与金属线路层12电性连接。导电胶膜包括胶体以及分散于胶体内的导电例子，胶体可将驱动器件30粘贴固定于金属线路层12上，驱动器件30的引脚通过导电粒子与金属线路层12电性连接。

需要说明的是，本申请实施例中，导电层40位于驱动器件30和金属线路层 12之间，驱动器件30通过导电层40与金属线路层12连接并电性导通，同时导电层40也将驱动器件30固定到凹槽11内。

如图1至图3所示，背光模组100还包括封装胶层50，封装胶层50包覆于LED 芯片20表面，通过封装胶层50将LED芯片20封装起来，以维护LED芯片20的气密性并保护LED芯片20不受周围环境中温度及湿度的影响，同时也防止LED芯片20受到机械振动、冲击产生破损或引起特性的变化而影响发光性能。其中，封装胶层50内还可以设置荧光粉颗粒，LED芯片20发出的光线在荧光粉颗粒的作用下转化为白光，以作为背光模组100的光源。

如图1至图3所示，基板10上还设置有反射片60，反射片60位于相邻的LED 芯片20之间，反射片60可以很好地将LED芯片20射向基板10的光线反射出去，以提高LED芯片20的光线利用率。

示例性的，反射片60通过粘贴的方式固定于基板10上，例如反射片60通过双面胶贴附于基板10表面。其中，反射片60设置有多个镂空区域，每一LED芯片20通过反射片60上对应的镂空区域固定连接到基板10上。

如图1至图3所示，本申请实施例中，背光模组100还包括层叠设置的扩散板70和光学膜片80，扩散板70设置于多个LED芯片20背离基板10的一侧，光学膜片80设置于扩散板70背离多个LED芯片20的一侧。其中，LED 芯片20的出光面朝向扩散板70且与扩散板70的入光面垂直。通过设置扩散板70和光学膜片80，以对LED芯片20发出的光线进行混光及均匀化，从而形成均匀的面光源，以为显示模组提供高效高亮度且均匀的背光源。

需要说明的是，本申请通过在基板10上开设凹槽11，驱动器件30设置于凹槽11内，降低了驱动器件30的安装高度，使得驱动器件30低于LED芯片20的高度，因此驱动器件30不影响LED芯片20与扩散板70之间的混光距离，有利于实现薄型化的背光模组100。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述的背光模组100，背光模组 100为显示装置提供背光源。所述显示装置可以为：液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于本申请的显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再赘述。

本申请实施例提供一种背光模组100及显示装置，背光模组100包括基板 10，基板10上设置有多个凹槽11；多个LED芯片20，设置于基板10上；驱动器件30，设置于凹槽11内，驱动器件30与LED芯片20电性连接，驱动器件30用于驱动LED芯片20发光。通过在基板10上开设凹槽11，并将驱动器件30置于凹槽11内，从而降低了驱动器件30的安装高度，使得驱动器件30不高于LED芯片20，因此驱动器件30不影响LED芯片20与扩散板70 之间的混光距离，有利于实现背光模组100的薄型化。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的背光模组及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置有多个凹槽；

多个LED芯片，设置于所述基板上；

驱动器件，设置于所述凹槽内，所述驱动器件与所述LED芯片电性连接，所述驱动器件用于驱动所述LED芯片发光。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于所述驱动器件的高度。

3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽包括底壁，所述底壁上设置有金属线路层，所述金属线路层与所述LED芯片电性连接，所述驱动器件与所述金属线路层电性连接。

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括导电层，所述导电层设置于所述金属线路层和所述驱动器件之间，所述导电层与所述金属线路层、所述驱动器件电性连接，以使所述驱动器件与所述金属线路层电性连接。

5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，每一所述凹槽内间隔设置多个所述驱动器件。

6.根据权利要求1至5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述LED芯片阵列设置于所述基板上，所述LED芯片为Mini LED芯片。

7.根据权利要求1至5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括封装胶层，所述封装胶层包覆所述LED芯片。

8.根据权利要求1至5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括反射片，所述反射片设置于所述基板上，所述反射片设置有镂空区域，所述LED芯片位于所述镂空区域内。

9.根据权利要求1至5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括层叠设置的扩散板和光学膜片，所述扩散板设置于所述多个LED芯片背离所述基板的一侧，所述光学膜片设置于所述扩散板背离所述多个LED芯片的一侧。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的背光模组。

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