CN211979375U - 一种显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示装置，包括：背光模组和显示面板。背光模组包括微型发光二极管灯板和扩散板，在微型发光二极管灯板与扩散板之间设置支撑部，用于支撑扩散板，以使微型发光二极管灯板与扩散板之间相距设定距离，使得微型发光二极管之间充分混光。支撑部可以设置在扩散板面向微型发光二极管灯板一侧的表面，也可以在微型发光二极管灯板与扩散板之间设置透明基板，支撑部设置在透明基板面向扩散板一侧的表面。

Description

一种显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。

背景技术

液晶显示屏作为目前主流的显示屏，具有耗电量低、体积小、辐射低等优势。而液晶显示面板为非自发光面板，需要配合背光模组使用。

微型发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称Mini LED)作为背光在液晶显示技术中已经成为了当前的热点，不同于传统液晶显示采取导光板侧入式的背光方案，其采用巨量Mini LED作为背光源，不仅可以实现背光的薄形化，还可以实现更为精细化的动态控制，提升液晶显示的动态对比度。

在直下式背光模组中，需要在灯板间隔一段距离设置扩散板来保证各个光源之间进行充分混光。在采用Mini LED灯板时，若采用传统的支架的方式来支撑扩散板，需要在Mini LED灯板上打孔，支架穿过灯板固定在背板上。由于Mini LED的间距较小，因此很难实现对灯板打孔；另外，Mini LED灯板在采用玻璃基板时，打孔时也容易破坏灯板结构。

实用新型内容

本实用新型一些实施例中，扩散板位于微型发光二极管灯板的出光侧，扩散板面向微型发光二极管灯板一侧的表面设置有支撑部，由此使微型发光二极管灯板与扩散板之间相距设定距离，无需对微型发光二极管灯板进行打孔。

本实用新型一些实施例中，在微型发光二极管灯板与扩散板之间设置透明基板，透明基板面向扩散板一侧的表面设置有支撑部，由此使微型发光二极管灯板与扩散板之间相距设定距离，无需对微型发光二极管灯板进行打孔。

在本实用新型一些实施例中，微型发光二极管灯板的封装层采用整层涂覆的方式制作，支撑部为分散在扩散板表面的点状凸起结构。点状凸起结构的支撑部的设置位置更加灵活。

在本实用新型一些实施例中，微型发光二极管灯板的封装层仅涂覆在微型发光二极管的表面，具有条状图形，支撑部为排列在扩散板表面的条状凸起结构，封装层的延伸方向和支撑部的延伸方向相互垂直。条状凸起结构的支撑部更加容易制作，生产效率高。封装层与支撑部采用相互交叉的方式进行制作，结构更加稳定。

在本实用新型一些实施例中，所述支撑部的高度与所述封装层的高度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2)/p≤0.8；

其中，H1表示所述支撑部的高度，H2表示所述封装层的厚度，p表示相邻两个所述微型发光二极管之间的间距。

在本实用新型一些实施例中，透明基板的表面为平整表面，支撑部为分散在透明基板表面的点状凸起结构。点状凸起结构的支撑部的设置位置更加灵活。

在本实用新型一些实施例中，所述支撑部的高度、所述透明基板的厚度与所述封装层的厚度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2+H3)/p≤0.8；

其中，H1表示所述支撑部的高度，H2表示所述封装层的厚度，H3表示所述透明基板的厚度，p表示相邻两个所述微型发光二极管之间的间距。

在本实用新型一些实施例中，支撑部设置于微型发光二极管的间隔位置，避免支撑部阻挡微型发光二极管的出射光。

在本实用新型一些实施例中，支撑部采用硅胶或环氧树脂进行制作，与封装层采用的材料相同，且具有一定的弹性，避免安装时对微型发光二极管灯板产生破坏。

在本实用新型一些实施例中，支撑部的高度小于6mm。避免支撑部高度过大影响背光模组的轻薄化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的显示装置的截面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之一；

图3为图2所示背光模组中扩散板的仰视图；

图4为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之二；

图5为图4所示背光模组中微型发光二极管灯板的俯视图；

图6为图4所示背光模组中扩散板的仰视图；

图7为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之三；

图8为图7所示背光模组中透明基板的俯视图。

其中，100-背光模组，200-显示面板，11、21-背板，12、22-微型发光二极管灯板，13、23-扩散板，14、25-支撑部，15、26-光学膜片，24-透明基板，121、221-电路板，122、222-微型发光二极管，123、223-反光层，124、224-封装层。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本实用新型中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本实用新型保护范围内。本实用新型的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

液晶显示器主要由背光模组和液晶显示面板构成。液晶显示面板本身不发光，需要依靠背光模组提供的光源实现亮度显示。

液晶显示器的显像原理，是将液晶置于两片导电玻璃之间，靠两个电极间电场的驱动，引起液晶分子扭曲的电场效应，以控制背光源透射或遮蔽功能，从而将影像显示出来。若加上彩色滤光片，则可显示彩色影像。

图1本实用新型实施例提供的显示装置的截面结构示意图。

参照图1，显示装置包括：背光模组100和显示面板200，背光模组100用于向显示面板200提供背光源，显示面板200用于图像显示。

背光模组100通常位于显示装置的底部，其形状与尺寸与显示装置的形状与尺寸相适应。当应用于电视或移动终端等领域时，背光模组通常采用矩形的形状。

本实用新型实施例中的背光模组采用直下式背光模组，用于在整个出光面内均匀的发出光线，为显示面板提供亮度充足且分布均匀的光线，以使显示面板可以正常显示影像。

显示面板200位于背光模组100的出光侧，显示面板的形状与尺寸通常与背光模组相匹配。通常情况下显示面板200可以设置为矩形，包括天侧、地侧、左侧和右侧，其中天侧和地侧相对，左侧和右侧相对，天侧分别与左侧的一端和右侧的一侧相连，地侧分别与左侧的另一端和右侧的另一端相连。

显示面板200为透射型显示面板，能够对光的透射率进行调制，但本身并不发光。显示面板200具有多个呈阵列排布的像素单元，每个像素单元都可以独立的控制背光模组100入射到该像素单元的光线透过率和色彩，以使全部像素单元透过的光线构成显示的图像。

图2为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图。

参照图2，沿着背光模组中光线的出光方向，背光模组依次包括：背板11、微型发光二极管灯板12、扩散板13、支撑部14和光学膜片15。

背板11位于背光模组的底部，具有支撑和承载作用。背板11通常情况下为一方形结构，当应用于异形显示装置时，其形状适应于显示装置的形状。背板11包括天侧、地侧、左侧和右侧。其中天侧和地侧相对，左侧和右侧相对，天侧分别与左侧的一端和右侧的一侧相连，地侧分别与左侧的另一端和右侧的另一端相连。

背板11的材质采用铝、铁、铝合金或铁合金等。背板11用于固定微型发光二极管灯板12以及支撑固定光学膜片和扩散板等部件的边缘位置，背板11还对微型发光二极管灯板12起到散热的作用。

在本实用新型实施例中，背光模组为直下式背光模组，微型发光二极管灯板12位于背板11之上。通常情况下，微型发光二极管灯板12整体可呈方形或矩形，长度在200mm-800mm，宽度在100mm-500mm。

根据显示装置的尺寸可以设置多个微型发光二极管灯板12，微型发光二极管灯板12之间通过拼接方式共同提供背光。为了避免微型发光二极管灯板12拼接带来的光学问题，相邻微型发光二极管灯板12之间的拼缝尽量做到较小，甚至实现无缝拼接。

微型发光二极管灯板12作为背光源，相比于传统的发光二极管，具有更小的尺寸，可以实现更为精细化的动态控制，提升显示装置的动态对比度。

微型发光二极管灯板12具体包括：电路板121、微型发光二极管122、反光层123和封装层124。

电路板121位于背板11之上，电路板121的形状与微型发光二极管灯板12的整体形状相同。在通常情况下，电路板121为板状，整体呈长方形或正方形。电路板121的长度在200mm-800mm，宽度在100mm-500mm。

在本实用新型实施例中，电路板121可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，PCB包括电子线路和绝缘层，绝缘层将电子线路中焊接微型发光二极管的焊盘裸露在外而将其余部分覆盖。

或者，电路板121也可以是在衬底基板上制作薄膜晶体管驱动电路形成的阵列基板，阵列基板的表面具有连接至薄膜晶体管驱动电路的连接电极，用于焊接微型发光二极管。

电路板121的衬底或基板可以采用FR4或玻璃等材料进行制作。或者，以上电路板121的衬底或衬底基板可以采用柔性材料来制作以形成柔性显示装置。

电路板121用于为微型发光二极管122提供驱动电信号。微型发光二极管122与电路板121分别单独制作，电路板121的表面包括多个用于焊接微型发光二极管122的焊盘，微型发光二极管122在制作完成后转移至焊盘上方，通过回流焊等工艺将微型发光二极管122焊接在电路板121上，从而可以通过控制电路板121的输入信号，驱动微型发光二极管122发光。

微型发光二极管122位于电路板上。微型发光二极管122的电极焊接在电路板121所暴露的焊盘上，实现两者之间的电连接。

微型发光二极管122不同于普通的发光二极管，其具体指的是微型发光二极管芯片，无封装支架。由于微型发光二极管122的尺寸很小，因此有利于将背光模组的动态发光控制到更小的分区，有利于提高画面的对比度。在本实用新型实施例中，微型发光二极管122的尺寸在500μm以下。

微型发光二极管灯板可以只包括一种颜色的微型发光二极管122，也可以包括多种颜色的微型发光二极管，在此不做限定。

反光层123位于电路板121靠近微型发光二极管122一侧的表面。反光层123的形状与电路板121相同，且反光层123包括多个用于暴露出微型发光二极管122的开口。

反光层123为位于电路板上方的保护层，同时具有保护电路板和对入射光线漫反射的作用。在本实用新型实施例中，反光层123可以采用白油等具有反光性质的材料涂覆于电路板121的表面，再通过刻蚀等工艺将用于焊接微型发光二极管122的焊盘所在的位置暴露出来。

反光层123具有对光进行反射的性质，因此微型发光二极管灯板122出射的光线被背光模组中的元件反射回背板一侧时，可以被反光层123重新向出光一侧反射，由此提高光源的利用效率。

封装层124位于微型发光二极管122背离电路板121一侧的表面。封装层124可以相互分立设置，也可以整层设置。当相互分立设置时，封装层124仅覆盖于微型发光二极管122的表面，而在电路板的其它区域无图形设置；当整层设置时，封装层124覆盖在整个电路板121以及微型发光二极管122的表面。

封装层124用于保护微型发光二极管122，阻隔异物进入到微型发光二极管122内部。在本实用新型实施例中，封装层124可以采用透明胶体材料，如硅胶或环氧树脂等。

扩散板13位于微型发光二极管灯板12的出光侧。扩散板13的形状与微型发光二极管灯板12的形状相同。通常情况下扩散板13可以设置为矩形或方形。扩散板13的厚度为1.5mm-3mm。

扩散板13的作用是对入射光线进行散射，使经过扩散板13的光线更加均匀。扩散板13中设置有散射粒子材料，光线入射到散射粒子材料会不断发生折射与反射，从而达到将光线打散的效果，实现匀光的作用。

扩散板的雾度通常较大，匀化效果更加明显，通常可以采用挤出工艺加工，扩散板所用材质一般选自聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC、聚苯乙烯系材料PS、聚丙烯PP中的至少一种。

在实际应用中，背光源与扩散板之间需要设置一定的距离，来保证各个光源之间进行充分混光，从而保证背光模组的亮度均匀性。

通常情况下扩散板采用支架的方式固定在背板11上，扩散板的支架设置卡扣和限位片，通过在背板11上打孔，将支架固定在背板11上。

在本实用新型实施例中采用微型发光二极管灯板12作为背光源，微型发光二极管灯板12铺满整个背板11，若采用传统的支架的方式来支撑扩散板13，则需要在微型发光二极管灯板12上打孔，再将支架穿过灯板的打孔固定在背板11上。

然而微型发光二极管灯板12上微型发光二极管122的间距设置得较小，一般仅在10mm以下，在微型发光二极管灯板12上打孔很容易破坏微型发光二极管而造成死灯的问题。另外，微型发光二极管灯板12如果采用玻璃等材质制作基板，则在打孔时很容易破坏基板。

有鉴于此，参照图2，本实用新型实施例在扩散板13面向微型发光二极管灯板12一侧的表面设置支撑部14，该支撑部14具有一定的高度，可以在微型发光二极管灯板12的出光侧安装扩散板13时，将扩散板13支撑起来，以使微型发光二极管灯板12与扩散板13之间相距设定距离，从而可以使得微型发光二极管灯板12中的微型发光二极管122可以充分混光，提高背光模组出光的均匀性。

支撑部14可以采用硅胶或环氧树脂等透明胶体材料进行制作，在扩散板13的表面采用点胶的方式或涂胶的方式即可形成支撑部14。

采用透明胶体材料制作支撑部14不会阻挡微型发光二极管灯板12的出射光，同时透明胶体具有一定的弹性，在安装扩散板13时支撑部14不会破坏微型发光二极管灯板12的表面结构。

背光模组还包括量子点层16和光学膜片17。

量子点层16位于扩散层13背离微型发光二极管灯板12的一侧。量子点层16整层设置，量子点层16的形状与微型发光二极管灯板12相同，通常情况下可以设置为矩形或方形。

量子点层16配合单色微型发光二极管使用，在本实用新型实施例中，微型发光二极管为蓝光微型发光二极管，量子点层16中具有两种量子点材料，一种是红色量子点层材料，受蓝光激发光的波长约为620nm-640nm；另一种是绿色量子点材料，受蓝光激发的波长约为520nm-540nm。量子点层16受激发射的红光和绿光混合透射的蓝光混合为白光，为显示面板提供背光。

光学膜片15位于扩散板13背离微型发光二极管灯板12的一侧。光学膜片15整层设置，光学膜片15的形状与微型发光二极管灯板12相同，通常情况下可以设置为矩形或方形。

光学膜片15的设置可以使背光模组适应多种多样的实际应用。

当微型发光二极管灯板12中的微型发光二极管122采用蓝光微型发光二极管时，光学膜片15包括量子点层或荧光层。

量子点层中包括红色量子点材料和绿色量子点材料，红色量子点材料在蓝色光的激发下出射红色光，绿色量子点材料在蓝色光的激发下出射绿色光，受激发射的红色光、绿色光以及透射的蓝色光混合成白光出射。

荧光层中包括受激发射红色光和受激发射绿色光的荧光材料，受激发射的红色光、绿色光以及透射的蓝色光混合成白光出射。

除此之外，光学膜片15还可以包括棱镜片，棱镜片可以改变光线的出射角度，从而改变显示装置的可观看角度。

光学膜片15还可以包括反射式偏光片，反射式偏光片作为一种增亮片，可以提高背光模组的亮度，提高光线的利用效率，同时使出射光线具有偏振的性质，省略液晶显示面板下偏光片的使用。

参照图2，在本实用新型实施例中，封装层124整层覆盖于电路板121和微型发光二极管122的表面，此时封装层124采用整层涂覆的方式对微型发光二极管122进行封装，整层涂覆的封装方式具有较高的封装效率。

图3为图2所示背光模组中扩散板的仰视图。

参照图2，当微型发光二极管灯板12采用整层涂覆封装胶的方式对微型发光二极管122进行封装时，微型发光二极管灯板12的表面为平面，那么扩散板13上设置的支撑部14为分散在扩散板13表面的点状凸起结构。

在扩散板13的表面点涂透明胶体材料可以形成上述点状凸起结构的支撑部14。

在本实用新型实施例中，将具有点状凸起结构的支撑部14设置在微型发光二极管122的间隔位置，这样可以避免支撑部14直接设置在微型发光二极管122的顶部阻挡微型发光二极管122的出射光，影响微型发光二极管122的亮度。

在本实用新型实施例中，具有点状凸起结构的支撑部14的高度小于6mm，支撑部14的高度过大将影响背光模组的整体厚度，不满足采用微型发光二极管灯板的轻薄化设计要求。

支撑部14的高度可以根据背光模组中光学膜片的组合、扩散板13的雾度和厚度等要求进行设计。其中，混光距离与相邻两个微型发光二极管的间距的比值H/p通常可以反应背光模组的整机厚度以及微型发光二极管的使用数量。H/p值越小，则说明混光距离越小，整机更薄；以及相邻的微型发光二极管的间距越大，需要使用的微型发光二极管的数量越少，降低成本。

在本实用新型实施例中，支撑部14的高度与封装层124的高度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2)/p≤0.8；

其中，参照图2，H1表示支撑部14的高度，H2表示封装层124的厚度，p表示相邻两个微型发光二极管之间的间距。

混光距离是指微型发光二极管122到扩散板13的垂直距离，而在本实用新型实施例中，微型发光二极管122的上方还设置有封装层124，扩散板13与微型发光二极管灯板12之间间隔的距离为支撑部14的高度。因此封装层124的厚度H2与支撑部14的高度H1的和可以反应出混光距离，而混光距离与相邻两个微型发光二极管之间的间距的比值可以反应背光模组的整体厚度以及微型发光二极管的使用数量。设置0.2≤(H1+H2)/p≤0.8，可以满足多种背光模组的设计要求。

如果需要混光距离相对较大，可以在不改变背光模组其它元件结构的基础上相应地增大支撑部14的高度；而如果需要混光距离相对较小，则可以在不改变背光模组其它元件结构的基础上相应地减小支撑部14的高度。由此可以实现背光模组(H1+H2)/p值的灵活设置。

图4为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之二，图5为图4所示背光模组中微型发光二极管灯板的俯视图，图6为图4所示背光模组中扩散板的仰视图。

在本实用新型另一实施例中，参照图4和图5，微型发光二极管122沿着第一方向a1在电路板上排列成多排，封装层124并不是采用上述整层涂覆的方式进行制作，而是沿着第一方向a1覆盖一排的微型发光二极管122，这样封装层124在电路板上形成多个条状图形，每个条状图形覆盖一排微型发光二极管122。

采用成排的涂胶方式制作方法具有较高的封装效率，同时还可节省封装胶的用量，有利于降低成本。

参照图4和图6，当微型发光二极管灯板12采用上述封装方式进行封装时，微型发光二极管灯板12的表面包括多个条状凸起结构，本实用新型实施例可以将支撑部14设置为沿第二方向a2延伸的条状凸起结构，第一方向a1和第二方向a2相互垂直。

在扩散板13的表面成排涂覆透明胶体材料可以形成上述条状凸起结构的支撑部14。采用成排涂胶的方式制作支撑部14具有较高的生产效率。

条状凸起结构的支撑部14与条状凸起结构的封装层124的延伸方向相互垂直，两者相互接触时可以形成稳定的交叉结构，这样在将扩散板13安装在微型发光二极管灯板12顶部时对扩散板13起到稳固的支撑作用。

在本实用新型实施例中，将具有点状凸起结构的支撑部14设置在微型发光二极管122的间隔位置，即形成在两排微型发光二极管之间的间隔位置，这样可以避免支撑部14直接设置在微型发光二极管122的顶部阻挡微型发光二极管122的出射光，影响微型发光二极管122的亮度。

在本实用新型实施例中，具有点状凸起结构的支撑部14的高度小于6mm，支撑部14的高度过大将影响背光模组的整体厚度，不满足采用微型发光二极管灯板的轻薄化设计要求。

支撑部14的高度可以根据背光模组中光学膜片的组合、扩散板13的雾度和厚度等要求进行设计。

在本实用新型实施例中，支撑部14的高度与封装层124的高度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2)/p≤0.8；

其中，参照图4，H1表示支撑部14的高度，H2表示封装层124的厚度，p表示相邻两个微型发光二极管之间的间距。

在本实用新型实施例中，微型发光二极管122的上方还设置有封装层124，扩散板13与微型发光二极管灯板12之间间隔的距离为支撑部14的高度。因此封装层124的厚度H2与支撑部14的高度H1的和可以反应出混光距离，而混光距离与相邻两个微型发光二极管之间的间距的比值可以反应背光模组的整体厚度以及微型发光二极管的使用数量。设置0.2≤(H1+H2)/p≤0.8，可以满足多种背光模组的设计要求。

如果需要混光距离相对较大，可以在不改变背光模组其它元件结构的基础上相应地增大支撑部14的高度；而如果需要混光距离相对较小，则可以在不改变背光模组其它元件结构的基础上相应地减小支撑部14的高度。由此可以实现背光模组(H1+H2)/p值的灵活设置。

图7为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之三。

在本实用新型另一实施例中，参照图7，沿着背光模组中光线的出射方向，背光模组依次包括：背板11、微型发光二极管灯板22、扩散板23和光学膜片26。

微型发光二极管灯板22包括：电路板221、微型发光二极管222、反光层223和封装层224。

背光模组包括的上述结构与本实用新型上述实施例提供的背光模组的结构相同，在此不做赘述。

在此基础之上，本实用新型实施例提供的上述背光模组还包括：

透明基板24，位于微型发光二极管灯板22和扩散板23之间。透明基板24的形状与微型发光二极管灯板22的形状相同，通常情况下可以设置为矩形或方形。

透明基板24的材料可以采用亚克力板，厚度为1mm-3mm。

图8为图7所示背光模组中透明基板的俯视图。

参照图7和图8，在透明基板24面向扩散板23的表面设置有支撑部25，该支撑部25具有一定的高度，在安装扩散板23之前先在微型发光二极管灯板22的顶部安装带有支撑部25的透明基板24，再安装扩散板23时可以将扩散板23支撑起来，以使微型发光二极管灯板22与扩散板23之间相距设定距离，从而可以使得微型发光二极管灯板22中的微型发光二极管222可以充分混光，提高背光模组出光的均匀性。

支撑部25可以采用硅胶或环氧树脂等透明胶体材料进行制作，在透明基板24的表面采用点胶的方式或涂胶的方式即可形成支撑部25。

在透明基板24背离微型发光二极管灯板22的一侧设置支撑部25，避免在安装支撑部25不会破坏微型发光二极管灯板22的表面结构。

参照图8，透明基板24的表面为平整表面，那么透明基板24上设置的支撑部25为分散在透明基板24表面的点状凸起结构。

在透明基板24的表面点涂透明胶体材料可以形成上述点状凸起结构的支撑部25。

在本实用新型实施例中，将具有点状凸起结构的支撑部25设置在微型发光二极管222的间隔位置，这样可以避免支撑部25直接设置在微型发光二极管222的顶部阻挡微型发光二极管222的出射光，影响微型发光二极管222的亮度。

在本实用新型实施例中，具有点状凸起结构的支撑部25的高度小于6mm，支撑部25的高度过大将影响背光模组的整体厚度，不满足采用微型发光二极管灯板的轻薄化设计要求。

支撑部25的高度可以根据背光模组中光学膜片的组合、扩散板23的雾度和厚度等要求进行设计。

在本实用新型实施例中，支撑部25的高度、透明基板24的厚度与封装层224的厚度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2+H3)/p≤0.8；

其中，参照图7，H1表示支撑部25的高度，H2表示封装层224的厚度，H3表示透明基板24的厚度，p表示相邻两个微型发光二极管之间的间距。

混光距离是指微型发光二极管222到扩散板23的垂直距离，而在本实用新型实施例中，微型发光二极管222的上方还设置有封装层224，封装层224之上设置有透明基板24，透明基板24与扩散板23之间间隔的距离为支撑部25的高度。因此封装层224的厚度H2、透明基板24的厚度H3与支撑部25的高度H1的和可以反应出混光距离，而混光距离与相邻两个微型发光二极管之间的间距的比值可以反应背光模组的整体厚度以及微型发光二极管的使用数量。设置0.2≤(H1+H2+H3)/p≤0.8，可以满足多种背光模组的设计要求。

如果需要混光距离相对较大，可以在不改变背光模组其它元件结构的基础上相应地增大支撑部25的高度；而如果需要混光距离相对较小，则可以在不改变背光模组其它元件结构的基础上相应地减小支撑部25的高度。由此可以实现背光模组(H1+H2+H3)/p值的灵活设置。

根据第一实用新型构思，在微型发光二极管灯板的出光侧设置扩散板，并在扩散板面向微型发光二极管灯板一侧的表面设置支撑部，由此使微型发光二极管灯板与扩散板之间相距设定距离，无需对微型发光二极管灯板进行打孔。

根据第二实用新型构思，微型发光二极管灯板的封装层采用整层涂覆的方式制作，支撑部为分散在扩散板表面的点状凸起结构。点状凸起结构的支撑部的设置位置更加灵活。

根据第三实用新型构思，微型发光二极管灯板的封装层仅涂覆在微型发光二极管的表面，具有条状图形，支撑部为排列在扩散板表面的条状凸起结构，封装层的延伸方向和支撑部的延伸方向相互垂直。条状凸起结构的支撑部更加容易制作，生产效率高。封装层与支撑部采用相互交叉的方式进行制作，结构更加稳定。

根据第四实用新型构思，支撑部设置于微型发光二极管的间隔位置，避免支撑部阻挡微型发光二极管的出射光。

根据第五实用新型构思，支撑部采用硅胶或环氧树脂进行制作，与封装层采用的材料相同，且具有一定的弹性，避免安装时对微型发光二极管灯板产生破坏。

根据第六实用新型构思，支撑部的高度与封装层的高度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2)/p≤0.8；

其中，H1表示支撑部的高度，H2表示封装层的厚度，p表示相邻两个微型发光二极管之间的间距。

根据第六实用新型构思，在微型发光二极管灯板与扩散板之间设置透明基板，在透明基板面向扩散板的一侧设置支撑部，由此使微型发光二极管灯板与扩散板之间相距设定距离，无需对微型发光二极管灯板进行打孔。

根据第七实用新型构思，透明基板的表面为平整表面，支撑部为分散在透明基板表面的点状凸起结构。点状凸起结构的支撑部的设置位置更加灵活。

根据第八实用新型构思，支撑部的高度、透明基板的厚度与封装层的厚度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2+H3)/p≤0.8；

其中，H1表示支撑部的高度，H2表示封装层的厚度，H3表示透明基板的厚度，p表示相邻两个微型发光二极管之间的间距。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，用于图像显示；

微型发光二极管灯板，作为背光源；所述微型发光二极管灯板位于所述显示面板的入光侧；

扩散板，位于所述微型发光二极管灯板的出光侧；

支撑部，设置于所述扩散板面向所述微型发光二极管灯板一侧的表面，用于支撑所述扩散板，使所述扩散板和所述微型发光二极管灯板相距设定距离。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述微型发光二极管灯板包括：

电路板，用于提供驱动信号；

微型发光二极管，位于所述电路板上；

封装层，位于所述微型发光二极管背离所述电路板一侧的表面。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述封装层整层覆盖于所述电路板和所述微型发光二极管的表面；

所述支撑部为分散在所述扩散板表面的点状凸起结构。

4.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述微型发光二极管沿第一方向排列成多排；

所述封装层覆盖于各排微型发光二极管的表面，所述封装层具有沿所述第一方向延伸的多个条状图形；

所述支撑部为排列在所述扩散板表面沿第二方向延伸的条状凸起结构；

所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

5.如权利要求3或4所述的显示装置，其特征在于，所述支撑部位于所述微型发光二极管的间隔位置。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支撑部的材料采用硅胶或环氧树脂。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支撑部的高度小于6mm。

8.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述支撑部的高度与所述封装层的高度满足以下关系：

0.2≤(H1+H2)/p≤0.8；

其中，H1表示所述支撑部的高度，H2表示所述封装层的厚度，p表示相邻两个所述微型发光二极管之间的间距。

9.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，用于图像显示；

微型发光二极管灯板，作为背光源；所述微型发光二极管灯板位于所述显示面板的入光侧；

透明基板，位于所述微型发光二极管灯板出光侧的表面；

扩散板，位于所述透明基板背离所述微型发光二极管灯板一侧；

支撑部，设置于所述透明基板背离所述微型发光二极管灯板一侧的表面，用于支撑所述扩散板，使所述扩散板和所述微型发光二极管灯板相距设定距离。

10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述微型发光二极管灯板包括：

电路板，用于提供驱动信号；

微型发光二极管，位于所述电路板上；

封装层，位于所述微型发光二极管背离所述电路板一侧的表面。

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