KR19990015787A - 패드 마진을 줄인 cog형 액정 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 FPC의 제조원가 및 패드의 마진을 줄일 수 있는 COG형 액정 패널에 관한 것이다.
본 발명의 FPC 제조원가를 줄인 액정 패널은, 자신의 상부에 패널부의 일부 배선을 실장한 하판과, 하판의 일측에 실장되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브 IC와 드라이브 IC의 양측에 실장되어 상기 패널부의 일부를 내장한 FPC와, 드라이브 IC 영역 및 FPC 영역에 부착되어 도전성을 가지는 ACF를 구비한다.

Description

패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널
본 발명은 FPC의 제조원가 및 패드의 마진을 줄일 수 있는 COG형 액정 패널에 관한 것이다.
최근들어 액정(Liquid Crystal display ; 이하 액정라 한다)는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징과 함께 액정 재료의 개량 및 미세화소 가공기술의 개발에 의해 화질이 가속도 적으로 개선되고 있으며, 또한 그 응용범위가 점차 넓어 지고 있는 추세이다. 액정의 실제적인 응용범위를 살펴보면, 시계, 전자식 탁상 계산기, 계측기기 등에서 점진적으로 View-Finder나 투사형 디스플레이(Project Display) 등의 소형 고정밀표시에 관한 응용장치 및 개인용 컴퓨터(PC : Personal Computer)나 Workstation, TV 등의 대형, 다화소 표시 응용장치등으로 광범위 한 응용이 진행되고 있다. 이러한 추세에 있어서, 고정밀 액정 패널(Panel)의 구동 LSI이 실장 구조로서 COG(Chip On Glass ; 이하 COG라 한다)형이 각광을 받고 있는 실정이다. 그러나, COG형 액정의 패널은 FPC부의 제조원가를 상승시키는 문제점과 패드 Margin이 넓어 유리를 이용한 설계시 이용할 수 있는 부분이 좁아지는 문제점이 있다.
도1을 참조하여 종래 기술에 따른 COG형 액정 패널에 대하여 설명하기로 한다. 도 1은 종래의 기술에 따른 COG형 액정 패널의 패드를 도시하는 도면으로써, 도1의 구성에서 패널의 패드부는, 패널의 하판(4)과, 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)과, 하판(4)의 일측에 실장되어 패널부의 배선을 내장한 FPC(8 : Flexble Printed Circuit ; 이하 FPC라 한다)와, 상기 상판(2) 및 FPC(8) 사이에 배치되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브(DRIVE) IC(6)와, 상기 FPC 영역 및 드라이브 IC영역에 부착되어 도전성을 가지게 하는 ACF(Anisotropic Conductive Film ; 이하 ACF라 한다)를 구비한다. 상기 패드부는 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)의 일측에 외부로 부터의 배선을 위해 주어진 영역으로써, 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브 IC(6)와 패널부의 배선을 내장한 FPC(8)가 실장되는 영역이다.
또한, 종래의 기술에 따른 COG형 액정 패널의 패드를 실장하는 공정에 대해서 살펴보면, 패널의 하판(4) 유리(Glass)에 드라이브 IC(6)를 실장하기 위해 ACF(10)를 부착 시키는 단계를 포함한다. ACF는 미세한 구들로 이루어진 도전성을 가진 테이프필름으로써, 패널 상에 드라이브 IC가 실장될 부분에 ACF를 부착시킨다.
그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 하판(4)에 드라이브 IC(6)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 하판의 상부에 드라이브 IC를 위치 시킨후 장비로 압착시켜 드라이브 IC범퍼(Bump)와 패널범퍼(20)을 연결시킴으로 도전되도록 한다.
또한, 하판(4) 유리(Glass)에 FPC(8)를 실장하기 위해 ACF(12)를 부착시키는 단계를 포함한다. 하판(4) 유리의 상부에 FPC(12)가 실장될 부분에 ACF를 부착시킨다.
그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 하판(4)에 FPC(12)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 하판의 상부에 FPC(12)를 위치시킨후 장비로 압착시켜 FPC(12), 드라이브 IC범퍼(Bump) 및 패널상이 범퍼(Bump)(20)을 연결시켜 도전되도록 한다.
종래의 기술에 따른 액정패널은 첫째 패널부를 구동하기 위한 배선을 FPC부에만 실장 하므로 FPC부의 배선량이 많아지게 되어 제품의 원가를 상승시키는 문제점을 가지고 있으며, 둘째 하판유리의 상부에 FPC와 드라이브 IC를 서로 다른 영역에 실장하므로 패드 Margin이 넓어져 유리(Glass)의 사이즈가 커지게 되어 유리를 이용한 설계시 이용할 수 있는 부분이 좁아지게 되는 문제점을 가지고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 첫째, 액정을 구동하기 위한 배선을 하판 유리와 FPC부에 나누어 실장함으로 FPC부의 원가를 줄일 수 있는 COG형 액정 패널을 제공하는데 있으며 둘째, 드라이브 IC와 FPC를 같은 영역에 실장하여 패드 Margin을 줄인 COG형 액정 패널을 제공하는데 있다.
도 1A는 종래의 기술에 따른 COG형 액정 패널의 평면도.
도 1B는 종래의 기술에 따른 COG형 액정 패널의 단면도.
도 2A는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 평면도.
도 2B는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 단면도.
도 3A는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 평면도.
도 3B는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
2 : 상판4 : 하판
6 : Drive IC8 : FPC
10 : ACF(Drive IC 영역)12 : ACF(FPC 영역)
14 : Glass 배선16 : FPC 배선
18 : Dummy Bump20 : 출력 Bump
22 : IC 패드24 : 패널 Margin
26 : 하판유리상의 배선28 : FPC상의 배선
30 : 하판유리 배선용 패드32 : FPC 배선용 패드
34 : 하판유리 배선용 범퍼36 : FPC 배선용 패드
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 FPC제조원가를 줄인 액정 패널은, 자신의 상부에 패널부의 일부배선을 실장한 하판과, 하판의 일측에 실장되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브 IC와, 드라이브 IC의 양측에 실장되어 상기 패널부의 일부를 내장한 FPC와, 드라이브 IC 영역 및 FPC 영역에 부착되어 도전성을 가지는 ACF를 구비한다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 FPC 제조원가를 줄인 액정 패널의 제조방법은, 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 배선을 형성하는 단계와, 배선의 일부와 중첩되게 상기 하부유리에 제1 ACF를 부착하는 단계와, 제1 ACF와 중첩되게 FPC를 상기 하부유리에 실장시키는 단계와, 배선의 나머지부분과 중첩되게 제2 ACF를 상기 하부유리에 부착하는 단계와, 제2 ACF와 중첩되게 드라이버집적회로들을 상기 하부유리에 실장시키는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 패드마진을 줄인 액정패널은, 상기 하부유리의 가장자리영역에 실장된 배선과, 배선의 일부와 중첩되게 상기 하부유리에 나란하게 실장된 드라이버집적회로들과, 배선의 일단부와 중첩되게 상기 하부유리에 실장된 제1 FPC와, 드라이버집적회로들의 상부에 실장되는 제2 FPC와, 드라이버집적회로들을 상기 하부유리와 이격시키기 위한 유리배선용 범퍼들과, 제2 FPC를 상기 드라이버집적회로들로부터 이격시키기 위한 FPC용 범프들과, 제1 FPC를 상기 배선에 그리고 상기 배선, 상기 드라이버집적회로들 및 제2 FPC을 상기 범퍼들에 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비한다.
또한, 본 발명에 따른 패드마진을 줄인 액정패널의 제조방법, 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 배선을 형성하는 단계와, 배선과 중첩되게 상기 하부유리에 제1 ACF를 부착하는 단계와, 제1 ACF의 일부와 중첩되게 제1 FPC를 상기 하부유리에 실장시키는 단계와, 제1 ACF의 나머지영역에 제1 범퍼들을 형성하는 단계와, 제1 범퍼들의 표면에 제2 ACF를 부착하는 단계와, 제2 ACF에 드라이버집적회로들을 실장시키는 단계와, 드라이버집적회로들의 상부에 제3 ACF, 제2범프들 및 제4 ACF를 순차적으로 설치하는 단계와, 제4 ACF의 상부에 제2 FPC를 실장시키는 단계를 포함한다.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도2 및 도3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도2은 본 발명의 제1 실시예에 따른 COG형 액정 패널을 도시하는 도면으로써, 도2의 구성에서 본 발명의 패널 패드부는, 패드부의 일부배선을 실장한 하판(4)과, 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)과, 상기 하판(4)의 일측에 실장되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브(DRIVE) IC(6)와, 상기 드라이브 IC(6)의 양측에 실장되어 패널부의 일부 배선을 내장하는 FPC(8)와, 상기 FPC영역과 드라이브 IC 영역에 도전성을 갖게 하는 ACF(10)를 구비한다. 상기 하판(4)에는 액정의 배선중에서 저항에 대해 비교적 민감하지 않는 일부배선을 자신의 표면에 실장시키고, FPC는 폴리 아미드 재질이 베이스 필름과, 베이스 필림의 상부에 형성된 접착제층과, 접착제층의 상부에 형성된 인쇄회로 배선층과, 인쇄회로 배선층의 상부에 형성된 접착제층과, 접착제층의 상부에 형성된 커버 필름층을 갖는 5개의 층으로 된 구조를 가지며, FPC에 클럭 및 데이터 라인 같이 저항에 민감한 배선을 자신의 인쇄회로 배선층에 실장시킨다. 상기와 같이 소스와 게이트의 배선을 FPC(8)와 하판(4)유리의 표면에 실장하므로 FPC(8)의 제조원가를 낮출수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 COG형 액정 패널의 패드를 실장하는 공정에 대해서 살펴보면, 패널의 하판(4) 유리(Glass)는 패드부의 배선중에서 일부배선을 자신의 표면에 실장시키는 단계를 포함한다. 상기 하판(4) 유리는 패드부의 배선중에서 저항에 대해 비교적 민감하지 않는 일부배선을 자신의 표면에 실장시킨다.
그리고, 하판(4) 유리(Glass)에 FPC(8)를 실장하기위해 ACF(12)를 부착시키는 단계를 포함한다. 하판(4) 유리의 상부의 FPC(8)가 실장될 부분에 ACF(12)를 부착시킨다.
또한, 상기 ACF(12)를 부착시킨 하판(4)에 FPC(8)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF(12)를 부착시킨 하판(4)의 상부에 FPC(8)를 위치시킨후 장비로 압착시켜 FPC(8)와 패널 패드(20)을 연결시켜 도전되도록 한다.
그리고, 패널의 하판(4) 유리(Glass)에 드라이브 IC(6)를 실장하기 위해 ACF(10)를 부착시키는 단계를 포함한다. 상기 패널 패드상에 드라이브 IC가 실장될 부분에 ACF를 부착시킨다.
그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 하판(4)에 드라이브 IC(6)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 하판의 상부에 드라이브 IC를 위치시킨후 장비로 압착시켜 드라이브 IC범퍼(Bump)와 패널패드(20)을 연결시켜서 도전되도록 한다.
도3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 COG형 액정 패널을 도시하는 도면으로써, 도3의 구성에서 본 발명의 패널 패드부는, 자신의 상부에 패널부의 일부 배선 및 유리 배선용 범퍼를 실장한 하판(4)과, 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)과, 상기 하판(2)의 일측에 실장되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브(DRIVE) IC(6)와, 상기 드라이브 IC(6)의 상부에 형성된 FPC배선용 범퍼(36)와, 상기 FPC배선용 범퍼(36)의 상부에 실장되어 패널부의 일부배선을 내장한 FPC(8)와, 상기 FPC(8)영역과 드라이브 IC(6)영역에 부착되어 도전성을 갖는 테이프 필름인 ACF(10)를 구비한다. 상기 하판(4)에는 패널부의 배선중에서 저항에 대해 비교적 민감하지 않는 일부배선을 자신의 표면에 실장시키고, FPC(8)에는 클럭 및 데이터 라인 같이 저항에 민감한 배선을 자신의 인쇄회로 배선층에 실장시킨다.
상기와 같이 소스와 게이트의 배선을 FPC(8)와 하판(4) 유리에 나누어 실장하고, 범퍼를 엇갈린 방식으로 만들고 드라이브 IC와 FPC(8)을 함께 실장하여 드라이브 IC(6)가 차지하는 정도의 패드 마진(Margin) 공간만을 사용하게 되므로 패드 Margin을 줄일 수 있다.
그리고, 본 발명의 제2 실시예에 따른 COG형 액정 패널의 패드를 실장하는 공정에 대해서 살펴보면, 패널의 하판(4) 유리(Glass)는 패드부의 배선중에서 일부 배선을 자신의 표면에 실장시키는 단계를 포함한다. 상기 하판(4) 유리를 패드부의 배선중에서 저항에 대해 비교적 민감하지 않는 일부배선을 자신의 표면에 실장시킨다.
또한, 패널의 하판(4) 유리(Glass)에 유리 배선용 범퍼(34)를 형성시킨 후 드라이브 IC(6)가 실장될 부분에 ACF를 부착시키는 단계를 포함한다. 상기 유리 배선용 범퍼(34)는 유리의 표면에 실장될 유리용 배선이 겹치지 않도록 해주는 것이며, 유리 배선용 범퍼의 상부에 드라이브 IC(6)가 실장될 부분에 ACF(10)를 부착시킨다.
그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 하판(4)에 드라이브 IC(6)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 하판의 상부에 드라이브 IC를 위치시킨 후 장비로 압착시켜 드라이브 IC패드와 유리 배선용 범퍼(20)을 연결시켜서 도전되도록 한다.
또한, 상기 드라이브 IC(6)의 상부에 FPC배선용 범퍼(36)를 형성시킨후 FPC(12)가 실장될 부분에 ACF를 부착시키는 단계를 포함한다. 상기 FPC배선용 범퍼(36)는 FPC(8)가 한쪽 방향으로 기울어져서 하중을 받게 되거나, 불안정해지는 것을 방지하기 위해 형성된 것이고, 상기 FPC배선용 범퍼(36) 상부의 FPC(12)가 실장될 부분에 ACF(10)를 부착시킨다.
또한, 상기 ACF(12)를 부착시킨 드라이브 IC(6)의 상부에 FPC(8)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF(12)를 부착시킨 드라이브 IC(6)의 상부에 FPC(8)를 위치시킨후 장비로 압착시켜 FPC(8)와 FPC배선용 범퍼(36)을 연결시켜 도전되도록 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 패드 마진(Margin)을 줄인 COG형 액정 패널은 첫째, 액정을 구동하기 위한 배선을 하판유리와 FPC부에 나누어 실장함으로 FPC의 비용을 줄일수 있으며, 이에따라 제품원가를 줄일수 있는 장점이 있으며 둘째, 드라이브 IC와 FPC를 같은 영역에 실장해서 패드 마진(Margin)을 최소화 할 수 있으며, 이에따라 패널의 모듈 사이즈를 작게 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정 되는 것이 아니라, 특히 특허청구의 범위에 의해서만 정하여져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 액정셀들이 상부유리와 하부유리 사이에 배열된 액정패널에 있어서,
    상기 하부유리의 가장자리영역에 실장된 배선과,
    상기 배선의 일부와 중첩되게 상기 하부유리에 나란하게 실장된
    드라이버집적회로들과,
    상기 배선의 일단부와 중첩되게 상기 하부유리에 실장된 FPC와,
    상기 FPC와 상기 드라이버집적회로들을 상기 배선과 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비하는 COG형 액정 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 FPC는 상기 드라이버집적회로들의 주변의 상기 하부유리에 실장됨과 아울러 상기 ACF에 의해 상기 드라이버집적회로들과 전기적으로 접속되는 인쇄회로부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정 패널.
  3. 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 배선을 형성하는 단계와,
    상기 배선의 일부와 중첩되게 상기 하부유리에 제1 ACF를 부착하는 단계와,
    상기 제1 ACF와 중첩되게 FPC를 상기 하부유리에 실장시키는 단계와,
    상기 배선의 나머지부분과 중첩되게 제2 ACF를 상기 하부유리에 부착하는 단계와,
    상기 제2 ACF와 중첩되게 드라이버집적회로들을 상기 하부유리에 실장시키는 단계를 포함하는 COG형 액정 패널 제조방법.
  4. 액정셀들이 상부유리와 하부유리 사이에 배열된 액정패널에 있어서,
    상기 하부유리의 가장자리영역에 실장된 배선과,
    상기 배선의 일부와 중첩되게 상기 하부유리에 나란하게 실장된 드라이버집적회로들과,
    상기 배선의 일단부와 중첩되게 상기 하부유리에 실장된 제1 FPC와,
    상기 드라이버집적회로들의 상부에 실장되는 제2 FPC와,
    상기 드라이버집적회로들을 상기 하부유리와 이격시키기 위한 유리배선용범퍼들과,
    상기 제2 FPC를 상기 드라이버집적회로들로부터 이격시키기 위한 FPC용 범퍼들과,
    상기 제1 FPC를 상기 배선에 그리고 상기 배선, 상기 드라이버집적회로들 및 제2 FPC를 상기 범퍼들에 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정 패널.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 유리배선용범퍼들이 배선에 따라 엇갈리게 배열되는 것을 특징으로 하는 COG형 액정 패널.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 FPC는 상기 드라이버집적회로들의 주변의 상기 하부유리에 실장됨과 아울러 상기 드라이버집적회로들과 전기적으로 접속되는 인쇄회로부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정 패널.
  7. 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 배선을 형성하는 단계와,
    상기 배선과 중첩되게 상기 하부유리에 제1 ACF를 부착하는 단계와,
    상기 제1 ACF의 일부와 중첩되게 제1 FPC를 상기 하부유리에 실장시키는 단계와,
    상기 제1 ACF의 나머지영역에 제1 범퍼들을 형성하는 단계와,
    상기 제1 범퍼들의 표면에 제2 ACF를 부착하는 단계와,
    상기 제2 ACF에 드라이버집적회로들을 실장시키는 단계와,
    상기 드라이버집적회로들의 상부에 제3 ACF, 제2범퍼들 및 제4 ACF를 순차적으로 설치하는 단계와,
    상기 제4 ACF의 상부에 제2 FPC를 실장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정 패널 제조방법.
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