JPH02160218A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH02160218A JPH02160218A JP30144589A JP30144589A JPH02160218A JP H02160218 A JPH02160218 A JP H02160218A JP 30144589 A JP30144589 A JP 30144589A JP 30144589 A JP30144589 A JP 30144589A JP H02160218 A JPH02160218 A JP H02160218A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- display panel
- fpc
- electrode
- lsi chip
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶駆動用ＬＳＩチップ（以下ＬＳＩチップ
と記す）を表示パネル上へ実装した液晶表示装置に関す
る。
と記す）を表示パネル上へ実装した液晶表示装置に関す
る。
従来ＬＳＩチップを表示パネル上へ実装する方式として
、フェイスダウンボンディング方式とワイヤーボンディ
ング方式が主であった。
、フェイスダウンボンディング方式とワイヤーボンディ
ング方式が主であった。
しかしフェイスダウンポンディング方式においては、Ｌ
ＳＩチップのパッド位置に合わせて表示パネル上へ電極
を形成しなくてはならないため、複数のＬＳＩチップを
使用する場合、ＬＳＩチップを動作させるのに必要な信
号及び電源線（以下駆動信号と記す）のＬＳＩチップへ
の接続は、表示パネル上の多層配線もしくは、表示パネ
ル外部のフレキシブルプリントサーキット（以下ＦＰＣ
と記す）やヒートシール等の接続によらなければならな
いという欠点があった。
ＳＩチップのパッド位置に合わせて表示パネル上へ電極
を形成しなくてはならないため、複数のＬＳＩチップを
使用する場合、ＬＳＩチップを動作させるのに必要な信
号及び電源線（以下駆動信号と記す）のＬＳＩチップへ
の接続は、表示パネル上の多層配線もしくは、表示パネ
ル外部のフレキシブルプリントサーキット（以下ＦＰＣ
と記す）やヒートシール等の接続によらなければならな
いという欠点があった。
ワイヤーボンディング方式は上記の欠点を有しないが、
ＬＳＩチップを表示パネル上へ固定するグイポンディン
グを堅牢にする必要があるため、不良ＬＳＩチップが発
生した場合、不良ＬＳＩチップの取り外しが困難である
という欠点があった。
ＬＳＩチップを表示パネル上へ固定するグイポンディン
グを堅牢にする必要があるため、不良ＬＳＩチップが発
生した場合、不良ＬＳＩチップの取り外しが困難である
という欠点があった。
本発明の液晶表示装置は、一対の基板間に液晶が挟持さ
れ、少なくとも一方の基板の端部が他方の基板の端面よ
り延出形成されてなる駆動回路部と、該駆動回路部の前
記基板上に形成された第１電極と、フレキシブル基板上
に形成され該第１電極の一部に対向する第２電極と、該
第２電極の一方の端と電気的接続され且つ前記フレキシ
ブル基板上に配置された前記液晶駆動用の半導体チップ
とを有し、前記第２電極の他方の端と前記第１電極とが
導電部材により接合されたことを特徴とする。
れ、少なくとも一方の基板の端部が他方の基板の端面よ
り延出形成されてなる駆動回路部と、該駆動回路部の前
記基板上に形成された第１電極と、フレキシブル基板上
に形成され該第１電極の一部に対向する第２電極と、該
第２電極の一方の端と電気的接続され且つ前記フレキシ
ブル基板上に配置された前記液晶駆動用の半導体チップ
とを有し、前記第２電極の他方の端と前記第１電極とが
導電部材により接合されたことを特徴とする。
〔作 用］
本発明の作用を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の基本構造であり同図（ａ）は正面図、
同図（ｂ）は側面図である。
同図（ｂ）は側面図である。
樹脂シート２と、その表面に形成した電極４よりＦＰＣ
を形成し、ＦＰＣ上電極４の一方の端をＬＳＩ千ンブ上
のバンプ７と接続し、他端を表示パネル３上に形成した
電極５へ接続する。
を形成し、ＦＰＣ上電極４の一方の端をＬＳＩ千ンブ上
のバンプ７と接続し、他端を表示パネル３上に形成した
電極５へ接続する。
このとき、少な（ともＦＰＣ上電極４と表示パネル上電
極５が接触しＬＳＩチップ１の正常な動作を妨げる部分
のＦＰＣ上電極４と表示パネル上電極５の間へ絶縁層６
を設け、ＬＳＩチップ１が正常な動作を行えるようにす
る。ここで、表示パネル電極５が形成された表示パネル
３の領域を駆動回路部と呼ぶこととする。
極５が接触しＬＳＩチップ１の正常な動作を妨げる部分
のＦＰＣ上電極４と表示パネル上電極５の間へ絶縁層６
を設け、ＬＳＩチップ１が正常な動作を行えるようにす
る。ここで、表示パネル電極５が形成された表示パネル
３の領域を駆動回路部と呼ぶこととする。
本発明をＬＳＩチップを１８個使用する液晶表示装置に
対し実施した。
対し実施した。
第１図において樹脂シート２の基板として３ｍｉ！厚の
ポリイミド膜を用い、前記ポリイミド膜上へ接着した３
５μｍ厚の銅箔をエツチングして、前記ＦＰＣ上電極４
を形成した、また表示パネルとしてソーダガラス板を用
い、表示パネル上電極５として、１０００人厚の１原Ｏ
膜で形成した電極パターン上へ５０００人厚のＮｉメツ
キを施した。絶縁層６としてＳ ｉ Ｏ２をスパッタリ
ングで４０００人の厚みに形成したものを用いた。
ポリイミド膜を用い、前記ポリイミド膜上へ接着した３
５μｍ厚の銅箔をエツチングして、前記ＦＰＣ上電極４
を形成した、また表示パネルとしてソーダガラス板を用
い、表示パネル上電極５として、１０００人厚の１原Ｏ
膜で形成した電極パターン上へ５０００人厚のＮｉメツ
キを施した。絶縁層６としてＳ ｉ Ｏ２をスパッタリ
ングで４０００人の厚みに形成したものを用いた。
熱硬化性樹脂にＮｉメツキを施した直径ｌＯμｍ程度の
樹脂ボールを混入し異方性の導電性を持たせた異方性導
電接着剤を用い前記表示パネル上の電極と前記ＦＰＣ上
の電極を電気的に接続した。
樹脂ボールを混入し異方性の導電性を持たせた異方性導
電接着剤を用い前記表示パネル上の電極と前記ＦＰＣ上
の電極を電気的に接続した。
この場合、絶縁層を有しない表示パネル上電極の延長線
上に表示部の電極を接続し、その他の駆動信号等、複数
のＬＳＩチップに対し等しい信号が入る表示パネル上の
電極を、絶縁層を有する表示パネル上電極とし、図中前
記絶縁層を有する表示パネル上電極の延長線上へ、同じ
信号を必要とする駆動用ＬＳＩを同様に接続する。この
ため表示パネル上での多層配線、もしくは表示パネル外
部へ配線用ボード、ＦＰＣヒートシール等を用いること
なく隣りのＬＳＩチップへ、駆動信号を送ることが可能
となった。
上に表示部の電極を接続し、その他の駆動信号等、複数
のＬＳＩチップに対し等しい信号が入る表示パネル上の
電極を、絶縁層を有する表示パネル上電極とし、図中前
記絶縁層を有する表示パネル上電極の延長線上へ、同じ
信号を必要とする駆動用ＬＳＩを同様に接続する。この
ため表示パネル上での多層配線、もしくは表示パネル外
部へ配線用ボード、ＦＰＣヒートシール等を用いること
なく隣りのＬＳＩチップへ、駆動信号を送ることが可能
となった。
またワイヤーボンディングのダイボンディングに較べて
、不良り、Ｓ Ｉチップの除去が容易となった。
、不良り、Ｓ Ｉチップの除去が容易となった。
〔実施例２〕
絶縁層６としてソルダーレジストをＦＰＣ上の電極へ塗
布した物を用い、ＦＰＣ上の電極４と表示パネル上の電
極５との接続を半田付けにより行う以外は、実施例１と
同様の条件でＦＰＣ上の電極と表示パネル上の電極との
電気的接続を行ったところ、実施例１と同様の結果が得
られた。
布した物を用い、ＦＰＣ上の電極４と表示パネル上の電
極５との接続を半田付けにより行う以外は、実施例１と
同様の条件でＦＰＣ上の電極と表示パネル上の電極との
電気的接続を行ったところ、実施例１と同様の結果が得
られた。
〔実施例３〕
表示パネル上の電極５にＩＴＯ膜を用いＦＰＣ上の電極
４と表示パネル上の電極５との接続を異方性導電接着剤
によって行う以外は、実施例１と同様の条件でＦＰＣ上
の電極と表示パネル上の電極との電気的接続を行ったと
ころ、実施例１と同様の結果が得られた。
４と表示パネル上の電極５との接続を異方性導電接着剤
によって行う以外は、実施例１と同様の条件でＦＰＣ上
の電極と表示パネル上の電極との電気的接続を行ったと
ころ、実施例１と同様の結果が得られた。
なお、ＦＰＣとして、ガラスエポキシ基板等を用いても
、表示パネルとして、プラスチックフィルムパネル等を
用いても良い。
、表示パネルとして、プラスチックフィルムパネル等を
用いても良い。
また本発明は、液晶表示装置以外にも、液晶を光シヤツ
ターとして用いた液晶光学装置等にも適用できる。
ターとして用いた液晶光学装置等にも適用できる。
以上述べたように、本発明によれば、表示パネル上での
多層配線もしくは、表示パネル外へ配線用のＦＰＣ，ヒ
ートシール等を接続することなくＬＳＩチップの表示パ
ネル上への実装を行うことが可能となる。また、ＦＰＣ
上の電極と表示パネル上の電極との電気的接続の方法を
必要に応じ、半田付け、異方性導電接着剤、異方性導電
膜等のように選べるため、ワイヤーボンディングのよう
に、グイボンディングにより不良駆動用ＬＳＩの除去が
困難となることもない。
多層配線もしくは、表示パネル外へ配線用のＦＰＣ，ヒ
ートシール等を接続することなくＬＳＩチップの表示パ
ネル上への実装を行うことが可能となる。また、ＦＰＣ
上の電極と表示パネル上の電極との電気的接続の方法を
必要に応じ、半田付け、異方性導電接着剤、異方性導電
膜等のように選べるため、ワイヤーボンディングのよう
に、グイボンディングにより不良駆動用ＬＳＩの除去が
困難となることもない。
本発明を、同−ＬＳＩチップを複数個使用する大容量液
晶表示装置へのＬＡＩチップの実装に用いることにより
、表示パネル上で多層配線を行うことなく、同−ＬＳＩ
チップへの信号線の配線を行うことができ、不良ＬＳＩ
チップの除去も容易に行うことができる。
晶表示装置へのＬＡＩチップの実装に用いることにより
、表示パネル上で多層配線を行うことなく、同−ＬＳＩ
チップへの信号線の配線を行うことができ、不良ＬＳＩ
チップの除去も容易に行うことができる。
（ａ）は正面図、
（ｂ）は断面図である。
駆動用ＬＳＩチップ
樹脂シート
表示パネル
ＦＰＣ上電極
表示パネル上電極
絶縁層
バンプ
以
Claims (1)
- 一対の基板間に液晶が挟持され、少なくとも一方の基板
の端部が他方の基板の端面より延出形成されてなる駆動
回路部と、該駆動回路部の前記基板上に形成された第１
電極と、フレキシブル基板上に形成され該第１電極の一
部と対向する第２電極と、該第２電極の一方の端と電気
的接続され且つ前記フレキシブル基板に配置された前記
液晶駆動用の半導体チップとを有し、前記第２電極の他
方の端と前記第１電極とが導電部材により接合されたこ
とを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30144589A JPH02160218A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30144589A JPH02160218A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160218A true JPH02160218A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=17896979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30144589A Pending JPH02160218A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160218A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5341233A (en) * | 1991-05-15 | 1994-08-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Liquid crystal module with tab assemblies connected through a flexible circuit board |
| KR100266213B1 (ko) * | 1997-08-09 | 2000-09-15 | 구본준; 론 위라하디락사 | 패드마진을줄인cog형액정패널 |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP30144589A patent/JPH02160218A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5341233A (en) * | 1991-05-15 | 1994-08-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Liquid crystal module with tab assemblies connected through a flexible circuit board |
| KR100266213B1 (ko) * | 1997-08-09 | 2000-09-15 | 구본준; 론 위라하디락사 | 패드마진을줄인cog형액정패널 |
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