JP3272772B2 - 液晶装置 - Google Patents
液晶装置Info
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- JP3272772B2 JP3272772B2 JP18000492A JP18000492A JP3272772B2 JP 3272772 B2 JP3272772 B2 JP 3272772B2 JP 18000492 A JP18000492 A JP 18000492A JP 18000492 A JP18000492 A JP 18000492A JP 3272772 B2 JP3272772 B2 JP 3272772B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポケットテレビ、壁掛
けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパソ
コン、ゲーム機、等に用いられる液晶装置に関する。
けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパソ
コン、ゲーム機、等に用いられる液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より液晶パネルへの半導体あるいは
半導体部品の接続あるいは光センサーへの集積回路類の
接続、さらには各種回路基板への表面実装部品の接続な
どのように接続端子が相対峙して細かいピッチでならん
でいる場合の接続方法として、液晶パネルを駆動するＩ
Ｃの電極パッドと相対峙して形成された液晶パネル上の
電極パターンに上記ＩＣの電極パッドをフェイスダウン
にて接続接合する方法が昨今とられるようになってき
た。かたや、液晶パネルは大きく分けてアクティブパネ
ルとパッシブパネルに分類することができる。アクティ
ブパネルにおいて金属製の薄膜パターンとＩＴＯによる
薄膜パターンなど多層の薄膜構造になっていることが多
々ある。アクティブパネルとしてはＴＦＴパネルとＭＩ
Ｍパネルとがある。
半導体部品の接続あるいは光センサーへの集積回路類の
接続、さらには各種回路基板への表面実装部品の接続な
どのように接続端子が相対峙して細かいピッチでならん
でいる場合の接続方法として、液晶パネルを駆動するＩ
Ｃの電極パッドと相対峙して形成された液晶パネル上の
電極パターンに上記ＩＣの電極パッドをフェイスダウン
にて接続接合する方法が昨今とられるようになってき
た。かたや、液晶パネルは大きく分けてアクティブパネ
ルとパッシブパネルに分類することができる。アクティ
ブパネルにおいて金属製の薄膜パターンとＩＴＯによる
薄膜パターンなど多層の薄膜構造になっていることが多
々ある。アクティブパネルとしてはＴＦＴパネルとＭＩ
Ｍパネルとがある。
【０００３】図６は従来の液晶パネルの電極構造の一例
の要部平面図である。図６において、１はパネルガラ
ス、２はＩＣチップ、３は電極パッド、４はＴａ、５は
ＩＴＯ、９は異方導電性接着剤を示す。
の要部平面図である。図６において、１はパネルガラ
ス、２はＩＣチップ、３は電極パッド、４はＴａ、５は
ＩＴＯ、９は異方導電性接着剤を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】まず、図６より分かる
ように従来の液晶パネルの電極構造においてはパネルガ
ラス上のＩＣの電極パッドをフェイスダウンにて接続接
合する部位の接続用回路の第１層はＴａにより構成さ
れ、第２層はＩＴＯが形成されている。そして第２層の
接続用回路の大きさは上記ＩＣと液晶パネルの接続部の
部位においては第１層の接続用回路の大きさよりも小さ
い。
ように従来の液晶パネルの電極構造においてはパネルガ
ラス上のＩＣの電極パッドをフェイスダウンにて接続接
合する部位の接続用回路の第１層はＴａにより構成さ
れ、第２層はＩＴＯが形成されている。そして第２層の
接続用回路の大きさは上記ＩＣと液晶パネルの接続部の
部位においては第１層の接続用回路の大きさよりも小さ
い。
【０００５】ところが、ＩＣチップ上に形成された接続
電極と、上下２枚のガラスあるいは樹脂等よりなる基板
の間に液晶層を挟持してなる液晶パネルの基板上に形成
された上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して形成され
た接続用回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着
剤あるいは導電ペースト等により接合されるばあい、上
記絶縁性接着剤あるいは導電性接着剤あるいは導電ペー
スト等の接着剤にて上記ＩＣチップと液晶パネルの接続
用回路を接合する場合、上記接着剤と液晶パネル上の各
種電極パターンとの接続密着性が極めて重要となる。す
なわち、上記接着剤と液晶パネルの基材であるガラスと
の密着性のみが良いということはなく、上記接着剤と液
晶パネル上の電極パターンの構成材料との密着性も良く
なければならない。そうでないと、上記電極パターンの
形成部から信頼性が破壊される可能性が大きくなってし
まう。
電極と、上下２枚のガラスあるいは樹脂等よりなる基板
の間に液晶層を挟持してなる液晶パネルの基板上に形成
された上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して形成され
た接続用回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着
剤あるいは導電ペースト等により接合されるばあい、上
記絶縁性接着剤あるいは導電性接着剤あるいは導電ペー
スト等の接着剤にて上記ＩＣチップと液晶パネルの接続
用回路を接合する場合、上記接着剤と液晶パネル上の各
種電極パターンとの接続密着性が極めて重要となる。す
なわち、上記接着剤と液晶パネルの基材であるガラスと
の密着性のみが良いということはなく、上記接着剤と液
晶パネル上の電極パターンの構成材料との密着性も良く
なければならない。そうでないと、上記電極パターンの
形成部から信頼性が破壊される可能性が大きくなってし
まう。
【０００６】従来の液晶パネルの電極構造においては、
ＩＣチップ上の接続電極と、液晶パネル上の接続用回路
の絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるいは導電
ペースト等による接合はその接合信頼性が極めて低くな
ってしまうものであった。
ＩＣチップ上の接続電極と、液晶パネル上の接続用回路
の絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるいは導電
ペースト等による接合はその接合信頼性が極めて低くな
ってしまうものであった。
【０００７】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決しＩＣチップ上の接続電極と、液晶パネル上の接続
用回路の絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるい
は導電ペースト等による接合において上記接着剤と液晶
パネルのガラスそのもの、および液晶パネルガラス上に
形成された接続用回路との接続信頼性を向上させること
を目的とする。
解決しＩＣチップ上の接続電極と、液晶パネル上の接続
用回路の絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるい
は導電ペースト等による接合において上記接着剤と液晶
パネルのガラスそのもの、および液晶パネルガラス上に
形成された接続用回路との接続信頼性を向上させること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、２枚の基板間
に液晶が挟持されてなり、前記基板上に形成された複数
の電極パターンとＩＣチップとを絶縁性接着剤あるいは
異方導電性接着剤あるいは導電ペーストを介して接合さ
れる液晶装置において、前記複数の電極パターンは金属
の薄膜からなり、該金属の薄膜の前記ＩＣチップと接合
される部位には、該金属の薄膜の個々に島状に前記金属
の薄膜より平面的に広く、且つ覆うようにＩＴＯまたは
ＩＴＯを含む複合材料でパターン形成され、前記島状に
形成されたＩＴＯまたはＩＴＯを含む複合材料のパター
ンは、前記絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤ある
いは導電ペーストで覆われていることを特徴とする。
に液晶が挟持されてなり、前記基板上に形成された複数
の電極パターンとＩＣチップとを絶縁性接着剤あるいは
異方導電性接着剤あるいは導電ペーストを介して接合さ
れる液晶装置において、前記複数の電極パターンは金属
の薄膜からなり、該金属の薄膜の前記ＩＣチップと接合
される部位には、該金属の薄膜の個々に島状に前記金属
の薄膜より平面的に広く、且つ覆うようにＩＴＯまたは
ＩＴＯを含む複合材料でパターン形成され、前記島状に
形成されたＩＴＯまたはＩＴＯを含む複合材料のパター
ンは、前記絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤ある
いは導電ペーストで覆われていることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】図１、は本発明における液晶パネルの電極構
造の平面図の一例を要部についてしめしたものであり、
図２は本発明による液晶パネルの電極構造を用いたＩＣ
チップと液晶パネルの接合構造の一例の断面図を示すも
のである。図１および図２において１は液晶パネルのガ
ラス基材、２はＩＣチップ、３はＩＣチップの接続電極
なる金バンプ、４は液晶パネル上の第１層の接続用回路
たるＴａ、５は同じく第２層の接続用回路たるＩＴＯを
示す。また図３、図４は本発明における他の接続用回路
の薄膜構成における液晶パネルの電極構造を用いたＩＣ
チップと液晶パネルの接合構造の一例の断面図を示すも
のである。図３および図４において４は液晶パネル上の
第１層の接続用回路たるＴａによる薄膜層、６はＣｒに
よる接続用回路、７はＣｒとＩＴＯの複合材料による薄
膜層を示す。
造の平面図の一例を要部についてしめしたものであり、
図２は本発明による液晶パネルの電極構造を用いたＩＣ
チップと液晶パネルの接合構造の一例の断面図を示すも
のである。図１および図２において１は液晶パネルのガ
ラス基材、２はＩＣチップ、３はＩＣチップの接続電極
なる金バンプ、４は液晶パネル上の第１層の接続用回路
たるＴａ、５は同じく第２層の接続用回路たるＩＴＯを
示す。また図３、図４は本発明における他の接続用回路
の薄膜構成における液晶パネルの電極構造を用いたＩＣ
チップと液晶パネルの接合構造の一例の断面図を示すも
のである。図３および図４において４は液晶パネル上の
第１層の接続用回路たるＴａによる薄膜層、６はＣｒに
よる接続用回路、７はＣｒとＩＴＯの複合材料による薄
膜層を示す。
【００１０】また、図５は各薄膜材料に対するエポキシ
系の接着剤の接合強度を示すグラフである。図５におい
て縦軸はエポキシ系の接着剤にて横軸に示す薄膜材料を
形成したガラス同士の加熱硬化後の接合強度をｋｇ／ｃ
ｍ2 にて示すものである。
系の接着剤の接合強度を示すグラフである。図５におい
て縦軸はエポキシ系の接着剤にて横軸に示す薄膜材料を
形成したガラス同士の加熱硬化後の接合強度をｋｇ／ｃ
ｍ2 にて示すものである。
【００１１】アクティブマトリクスパネルにおいては、
パネルガラス表面に形成される薄膜は複数である。それ
らは、例えば、画素の電極に使用されたり、アクティブ
素子そのものに使用されたり、またあるいは信号供給ラ
インに使われたりしている。
パネルガラス表面に形成される薄膜は複数である。それ
らは、例えば、画素の電極に使用されたり、アクティブ
素子そのものに使用されたり、またあるいは信号供給ラ
インに使われたりしている。
【００１２】これらの薄膜はＴａやＣｒ、ＩＴＯ、ある
いはＴａの酸化膜、さらにはＣｒとＩＴＯの複合材料、
その他の材料等からなっている。図５はこれらの内、Ｉ
ＴＯ、Ｔａ、ＣｒおよびＩＴＯとＣｒの複合材料のエポ
キシ系接着剤の接着強度を示す。これらの内、ＩＴＯと
Ｃｒの複合材料は一般には透明材料の代替として用いら
れることが多くＣｒの方がＩＴＯよりかなり多い。図５
より明らかなように、これら各種薄膜材料が施されたガ
ラスのエポキシ接着剤による接着強度において、ＩＴＯ
およびＩＴＯとＣｒの複合材料の場合がＴａのみ、ある
いはＣｒのみに比較して大きな値となっている。しか
も、接着強度試験に於ける破壊モードを比較すると下記
のようになる。すなわち、ＩＴＯおよびＩＴＯとＣｒの
複合材料の場合は接着剤の中間層の破壊である材破かも
しくは接着剤と薄膜層の間の界面剥離モードと材破の複
合モードのどちらかである。これに対し、ＴａとＣｒの
単独の場合はそれぞれ薄膜層とガラス基材との間の剥離
モード、あるいは接着剤と薄膜層の間の界面剥離モード
のどちらかとなる。すなわち、ＴａとＣｒの単独の場合
の方がＩＴＯおよびＩＴＯとＣｒの複合材料の場合に比
べ信頼性という観点からみると安全ではない。図５に示
したような結果は、ＩＣチップ上に形成された接続電極
と、上下２枚のガラスあるいは樹脂等よりなる基板の間
に液晶層を挟持してなる液晶パネルの基板上に形成され
た上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して形成された接
続用回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あ
るいは導電ペースト等により接合するいわゆるパネル実
R>装の信頼性を確保するためには、エポキシ接着剤とガ
ラスとの接着は素ガラス面かあるいは上述するようにＩ
ＴＯおよびＩＴＯとＣｒの複合材料にしなければならな
い。
いはＴａの酸化膜、さらにはＣｒとＩＴＯの複合材料、
その他の材料等からなっている。図５はこれらの内、Ｉ
ＴＯ、Ｔａ、ＣｒおよびＩＴＯとＣｒの複合材料のエポ
キシ系接着剤の接着強度を示す。これらの内、ＩＴＯと
Ｃｒの複合材料は一般には透明材料の代替として用いら
れることが多くＣｒの方がＩＴＯよりかなり多い。図５
より明らかなように、これら各種薄膜材料が施されたガ
ラスのエポキシ接着剤による接着強度において、ＩＴＯ
およびＩＴＯとＣｒの複合材料の場合がＴａのみ、ある
いはＣｒのみに比較して大きな値となっている。しか
も、接着強度試験に於ける破壊モードを比較すると下記
のようになる。すなわち、ＩＴＯおよびＩＴＯとＣｒの
複合材料の場合は接着剤の中間層の破壊である材破かも
しくは接着剤と薄膜層の間の界面剥離モードと材破の複
合モードのどちらかである。これに対し、ＴａとＣｒの
単独の場合はそれぞれ薄膜層とガラス基材との間の剥離
モード、あるいは接着剤と薄膜層の間の界面剥離モード
のどちらかとなる。すなわち、ＴａとＣｒの単独の場合
の方がＩＴＯおよびＩＴＯとＣｒの複合材料の場合に比
べ信頼性という観点からみると安全ではない。図５に示
したような結果は、ＩＣチップ上に形成された接続電極
と、上下２枚のガラスあるいは樹脂等よりなる基板の間
に液晶層を挟持してなる液晶パネルの基板上に形成され
た上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して形成された接
続用回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あ
るいは導電ペースト等により接合するいわゆるパネル実
R>装の信頼性を確保するためには、エポキシ接着剤とガ
ラスとの接着は素ガラス面かあるいは上述するようにＩ
ＴＯおよびＩＴＯとＣｒの複合材料にしなければならな
い。
【００１３】本発明による液晶パネルの電極構造は、図
１から図４に示すようにエポキシ系接着剤の接合信頼性
の高い薄膜であるところのＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒ
の複合材料を接合回路の最表面にかならず出るようにし
てある。すなわち、ＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒの複合
材料による薄膜層をＴａあるいはＣｒ等の他の薄膜層よ
りも上にし、ＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒの複合材料に
よる薄膜層が最も上層になるようにし、さらにはＩＴＯ
あるいはＩＴＯとＣｒの複合材料による薄膜層による接
続用回路の大きさをＴａあるいはＣｒ等の他の薄膜層に
よる接続用回路の大きさよりも大きくし、ＩＴＯあるい
はＩＴＯとＣｒの複合材料による接続用回路の形成とＴ
ａとＣｒの接続用回路の形成が位置的に若干ずれても、
かならずＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒの複合材料による
薄膜層による接続用回路がＴａあるいはＣｒ等の他の薄
膜層による接続用回路を覆うようにしてあるため、最表
面層にエポキシとの接合強度の弱いＴａやＣｒの薄膜層
がすこし顔を覗かせるということもない。したがって、
安定して液晶パネルの接続用回路とＩＣチップ上の接続
電極との接合の信頼性を極めて向上させることができ
る。
１から図４に示すようにエポキシ系接着剤の接合信頼性
の高い薄膜であるところのＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒ
の複合材料を接合回路の最表面にかならず出るようにし
てある。すなわち、ＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒの複合
材料による薄膜層をＴａあるいはＣｒ等の他の薄膜層よ
りも上にし、ＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒの複合材料に
よる薄膜層が最も上層になるようにし、さらにはＩＴＯ
あるいはＩＴＯとＣｒの複合材料による薄膜層による接
続用回路の大きさをＴａあるいはＣｒ等の他の薄膜層に
よる接続用回路の大きさよりも大きくし、ＩＴＯあるい
はＩＴＯとＣｒの複合材料による接続用回路の形成とＴ
ａとＣｒの接続用回路の形成が位置的に若干ずれても、
かならずＩＴＯあるいはＩＴＯとＣｒの複合材料による
薄膜層による接続用回路がＴａあるいはＣｒ等の他の薄
膜層による接続用回路を覆うようにしてあるため、最表
面層にエポキシとの接合強度の弱いＴａやＣｒの薄膜層
がすこし顔を覗かせるということもない。したがって、
安定して液晶パネルの接続用回路とＩＣチップ上の接続
電極との接合の信頼性を極めて向上させることができ
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記の構成要件を具備すること
により、以下に述べる如き顕著な効果を奏することがで
きる。 （ａ）電極パターンの最上層の薄膜がＩＴＯまたはＩＴ
Ｏを含む複合材料からなるため、絶縁性接着剤あるいは
異方性導電性接着剤あるいは導電ペーストを介して密着
性よく電極パターンとＩＣチップとを接合することがで
きる。 （ｂ）ＩＴＯまたはＩＴＯを含む複合材料からなる薄膜
と下層の金属の薄膜とがたとえずれても下層の金属の薄
膜を上層のＩＴＯまたはＩＴＯを含む複合材料からなる
薄膜がＩＣチップと接合される部位を島状に覆うように
パターン形成されているため、液晶装置の接続用回路と
ＩＣチップの接続電極との接合強度を向上させることが
できる。 （ｃ）電極パターンの下層の金属の薄膜は、液晶装置の
配線を延在させることにより構成されてなり、この下層
の金属の薄膜は電極パターンでは配線よりも幅広に形成
されてなるとともに、ＩＴＯあるいはＩＴＯを含む複合
材料からなる最上層の薄膜により覆われているため、電
極パターンとＩＣチップとを密着性よく接合させること
ができる。
により、以下に述べる如き顕著な効果を奏することがで
きる。 （ａ）電極パターンの最上層の薄膜がＩＴＯまたはＩＴ
Ｏを含む複合材料からなるため、絶縁性接着剤あるいは
異方性導電性接着剤あるいは導電ペーストを介して密着
性よく電極パターンとＩＣチップとを接合することがで
きる。 （ｂ）ＩＴＯまたはＩＴＯを含む複合材料からなる薄膜
と下層の金属の薄膜とがたとえずれても下層の金属の薄
膜を上層のＩＴＯまたはＩＴＯを含む複合材料からなる
薄膜がＩＣチップと接合される部位を島状に覆うように
パターン形成されているため、液晶装置の接続用回路と
ＩＣチップの接続電極との接合強度を向上させることが
できる。 （ｃ）電極パターンの下層の金属の薄膜は、液晶装置の
配線を延在させることにより構成されてなり、この下層
の金属の薄膜は電極パターンでは配線よりも幅広に形成
されてなるとともに、ＩＴＯあるいはＩＴＯを含む複合
材料からなる最上層の薄膜により覆われているため、電
極パターンとＩＣチップとを密着性よく接合させること
ができる。
【図１】 本発明の実施例における要部平面図。
【図２】 本発明の実施例における要部断面図。
【図３】 本発明の他の実施例における要部断面図。
【図４】 本発明の他の実施例における要部断面図。
【図５】 ガラス面上に形成された各種薄膜材料の接着
強度比較グラフ。
強度比較グラフ。
【図６】 従来の実施例における要部断面図。
１、２３ 液晶パネルのガラス基材 ２、２４ ＩＣチップ ３ 金バンプ ４、２１ Ｔａ ５、２２ ＩＴＯ薄膜層 ６ Ｃｒ薄膜層 ７ ＣｒとＩＴＯの複合材料による薄膜層 ８ 液晶パネルガラス内への導出用電極パター
ン ９、２５ 導電性接着剤
ン ９、２５ 導電性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−160417（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−159197（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−135976（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−254931（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−35419（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 ２枚の基板間に液晶が挟持されてなり、
前記基板上に形成された複数の電極パターンとＩＣチッ
プとを絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるいは
導電ペーストを介して接合される液晶装置において、 前記複数の電極パターンは金属の薄膜からなり、該金属
の薄膜の前記ＩＣチップと接合される部位には、該金属
の薄膜の個々に島状に前記金属の薄膜より平面的に広
く、且つ覆うようにＩＴＯまたはＩＴＯを含む複合材料
でパターン形成され、前記島状に形成されたＩＴＯまた
はＩＴＯを含む複合材料のパターンは、前記絶縁性接着
剤あるいは異方導電性接着剤あるいは導電ペーストで覆
われていることを特徴とする液晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18000492A JP3272772B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18000492A JP3272772B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 液晶装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000330811A Division JP2001194682A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 液晶パネルの電極構造 |
| JP2000330812A Division JP2001188247A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 液晶パネルの電極構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627477A JPH0627477A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3272772B2 true JP3272772B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=16075775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18000492A Expired - Lifetime JP3272772B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3272772B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5671948B2 (ja) | 2010-11-04 | 2015-02-18 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ基板、及び液晶表示装置 |
-
1992
- 1992-07-07 JP JP18000492A patent/JP3272772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0627477A (ja) | 1994-02-04 |
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