JP5390057B2 - 安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示素子（ＬＣＤ）に適用される半導体素子に係り、より詳細にはフレキシブルフィルムパッケージ(ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｉｌｍ ｐａｃｋａｇｅ)に関する。

最近、ＬＣＤ関連技術の急速な発展は情報化社会への転換を加速化させている。一般にＬＣＤが装着されて情報伝達用に使われる電子機器は、軽薄短小化が必須である。これにつれて、ＬＣＤ装置に使われる半導体パッケージ分野では新しい実装方式を必要とする半導体パッケージが登場しつつある。

既存のＬＣＤが装着された情報伝達用電子機器には、μ-ＢＧＡ（Ｍｉｃｒｏ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型半導体パッケージが主に使われたが、現在は新しい実装形態であるフレキシブルフィルムパッケージが主に使われる。フレキシブルフィルムパッケージとは、薄いテープ形態のフィルム上に半導体チップを直接付着して駆動させ、実装面積を減らすための可撓性半導体パッケージである。

このようなフレキシブルフィルムパッケージは、外部連結端子としてはんだボールを使用せず、フィルム上に形成された銅配線を印刷回路基板(ＰＣＢ:Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ)やＬＣＤ用ガラスパネルに異方性導電性接着剤(ＡＣＦ:Ａｎｔｉ-Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｆｉｌｍ)で直接付着して使用する。前記フレキシブルフィルムパッケージの代表的な種類は、ＴＣＰ(Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ)やＣｏＦ(Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ)パッケージである。

図１は、従来技術によるＬＣＤ基板にフレキシブルフィルムパッケージモジュールが搭載される形態を示す平面図である。

図１を参照すれば、一般的なＬＣＤ装置は、ガラスパネル３００の上部に光を制御する機能の半導体パッケージ、例えば複数のフレキシブルフィルムパッケージ１００が搭載され、ガラスパネル３００の側面には電圧を制御する機能のゲート集積回路が実装された半導体パッケージ６００が搭載される。

この時、前記複数のフレキシブルフィルムパッケージ１００は、曲がった状態で実装されてガラスパネル３００の後部に位置する印刷回路基板２００と連結される。前記印刷回路基板２００は、複数のフレキシブルフィルムパッケージ１００が付着されるため、サイズが図面のようにかなり大きい。前記印刷回路基板２００には、ＬＣＤ装置の動作に必要な複数の半導体素子２１０が搭載されている。

図２は、図１のフレキシブルフィルムパッケージを示す平面図である。

図２は、前記フレキシブルフィルムパッケージ１００に半導体チップを搭載していない状態の平面図であって、フレキシブルフィルムパッケージ１００は、熱膨張係数(ＣＴＥ : Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ)や耐久性に優れた材質であるポリイミドフィルム１０を基本材質として使用する。前記ポリイミドフィルム１０上に半導体チップ載置部１８が形成され、前記半導体チップ載置部１８にある回路パターンは、印刷回路基板及びガラスパネルに延びる銅パターン１６と連結されている。

前記半導体チップ載置部１８には、半導体チップ（図３の１１０）がバンプを通じて付着されている。また、ポリイミドフィルム１０が容易に湾曲できるようにスリットホール２０がそれぞれ形成される。図面のＢ１及びＢ２は、フレキシブルフィルムパッケージ１００が印刷回路基板及びガラスパネルと接着される部分を示し、ＴＰ１及びＴＰ２は、フレキシブルフィルムパッケージの製造後、電気的検査のために使われるパッドをそれぞれ示す。図面のＡ１は、銅パターン１６が外部損傷を受けたり導電性異物によって合線されることを防止するためにソルダーレジストがコーティングされる領域を示す。また、Ａ２は電気的検査が完了した後、個別的なフレキシブルフィルムパッケージ１００として使われるために切断される線を示す。

図３は、図１におけるフレキシブルフィルムパッケージモジュールが湾曲された形態を示す断面図である。

図３を参照すれば、フレキシブルフィルムパッケージ１００が曲がった状態でガラスパネル３００と印刷回路基板２００との縁部に付着された状態を示す。ガラスパネル３００と印刷回路基板２００との外側にはふたとして使われるスチールカバー７００がある。また、ガラスパネル３００と印刷回路基板２００との内側には発光手段４００、例えば蛍光灯が装着され、前記ガラスパネル３００と印刷回路基板２００と間には光を透過できる充填物５００が充填される。したがって、発光手段４００から発生した光は、充填物５００を透過してガラスパネル３００を貫通して映像イメージを作る。

図面の参照符号１６は、ポリイミド材質のテープ上に作られた銅パターンを示し、１８０は、前記銅パターン１６をガラスパネル３００と印刷回路基板２００とに連結させる異方性導電性接着剤を示す。また、参照符号２０２は、印刷回路基板２００上に形成されている銅パターンを示す。

一般的なフレキシブルフィルムパッケージに対する先行技術が特許文献１に開示されている。

しかし、従来技術によるフレキシブルフィルムパッケージは、次のような観点で改善される必要がある。フレキシブルフィルムパッケージの基本原資材として使われるポリイミドフィルムは、熱膨張係数及び耐久性に優れた分だけ高価であるため、半導体パッケージの製造コストが相対的に高い。実質的にフレキシブルフィルムパッケージにおいて、半導体チップの価格と半導体パッケージの製造コストとの比率は４:６であって、他の半導体パッケージと比較して顕著に高い半導体パッケージ製造コストとなる。したがって、フレキシブルフィルムパッケージの価格競争力を高めるためには半導体パッケージ製造コストを削減しなければならない。
米国特許第６，０６１，２４６号公報(Ｔｉｔｌｅ:Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｐａｃｋａｇｅ ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｌａｔｅｒｓ ａｎｄ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｅｘｔｅｎｓｉｏｎｓ，ａｎｄ ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ ｍｏｄｕｌｅｓ ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ ｓａｍｅ，Ｄａｔｅ ｏｆ Ｐａｔｅｎｔ:Ｍａｙ ９，２０００)

本発明が解決しようとする技術的課題は、フレキシブルフィルムパッケージにおける原資材として使われるテープフィルムを安価のＦＰＣ(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ)絶縁基板とポリイミドよりなる絶縁基板とを互いに連結させた形態の異種材質で使用する安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュールを提供することである。

本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前記安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュールの製造方法を提供することである。

前記技術的課題を達成するための本発明の一側面による安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュールは、ＬＣＤ用フレキシブルフィルムパッケージの基本材質として使われるポリイミド材質の第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板上に形成された半導体チップ載置部と、前記半導体チップ載置部に搭載された半導体チップと、前記第１絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンを、印刷回路基板が構成される方向に連結する入力回路パターンと、前記第１絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンをガラスパネルに連結する出力回路パターンよりなる複数の半導体パッケージ本体と、を含む。

また、前記安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュールは、前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され前記第１絶縁基板より熱膨張係数（ＣＴＥ）及び耐久性が低い材質からなる安価型の共通型第２絶縁基板と、前記共通型第２絶縁基板に形成され、前記入力回路パターンと電気的に連結され、最終的に前記印刷回路基板に連結される、前記入力回路パターンと当接するように形成された共通型入力回路パターンよりなる入力端連結部と、を具備し、前記共通型第２絶縁基板は、両面に配線された前記共通型入力回路パターンが貫通孔を通して連結されて形成され、前記第１絶縁基板と間隔を置いて対向して配置される前記印刷回路基板とを連結するようにＵ字状に湾曲されて成形されることを特徴とする。

本発明の望ましい実施の形態によれば、前記半導体パッケージ本体の第１絶縁基板は、長さが７〜２０ｍｍの範囲であり、厚さが２５〜７５μｍの範囲であることが適合する。

また、本発明の望ましい実施の形態によれば、前記安価型入力端連結部の共通型第２絶縁基板は、その特性が前記第１絶縁基板より熱膨張係数(ＣＴＥ)及び耐久性が低い材質であって、内部に延びた共通型入力回路パターンを形成するために貫通孔を含み、厚さが５０〜１２０μｍの範囲であることが適合する。

望ましくは、前記安価型入力端連結部の延びた共通型入力回路パターンは、前記貫通孔を基準として前記共通型第２絶縁基板の前後面で互いに垂直に連結される構造であることが適合する。

また、前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記安価型入力端連結部の延びた共通型入力回路パターンとの連結は、異方性導電性接着剤でなされるか、または熱圧着方式でなされたことが適合する。前記半導体パッケージ本体の半導体チップは、バンプを使用して前記半導体チップ載置部に搭載されることが望ましい。

前記他の技術的課題を達成するための本発明の一側面によるフレキシブルフィルムパッケージモジュールの製造方法は、第１絶縁基板上には半導体チップ載置部があり、前記半導体チップ載置部には半導体チップが搭載され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンは、入力回路パターンを通じて印刷回路基板が構成される方向に連結され、前記半導体チップ載置部上の他の回路パターンは、出力回路パターンを通じてガラスパネルに連結される複数の半導体パッケージ本体を準備する段階と、前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され、前記第１絶縁基板より熱膨張係数（ＣＴＥ）及び耐久性が低い材質からなる安価型の共通型第２絶縁基板を含み、前記共通型第２絶縁基板に形成され、前記入力回路パターンと当接するように形成される共通型入力回路パターンを含む入力端連結部を準備する段階と、前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと、前記入力端連結部が伸延されて形成された前記共通型入力回路パターンとを連結する段階と、を具備し、前記共通型第２絶縁基板は、両面に配線された前記共通型入力回路パターンが貫通孔を通して連結されて形成され、前記第１絶縁基板と間隔を置いて対向して配置される前記印刷回路基板とを連結するようにＵ字状に湾曲されて成形されることを特徴とする。

本発明の望ましい実施の形態によれば、前記入力回路パターンと延びた共通型入力回路パターンとを連結する方法は、異方性導電性接着剤を使用して連結するか、熱圧着方式によって連結できる。この時、前記熱圧着方式は、超音波を熱と同時に印加しながら処理することが適合する。

また、前記半導体パッケージ本体は、一般的なフレキシブルフィルムパッケージ長さの１／２〜１／３倍である７〜２０ｍｍの範囲であることが適合する。

また、本発明の望ましい実施の形態によれば、前記印刷回路基板の幅は、従来技術の印刷回路基板より小さく、望ましくは前記安価型入力端連結部の幅より狭いことが適合する。本発明の望ましい実施の形態によれば、前記半導体パッケージ本体は、ＣｏＦパッケージまたはＴＣＰパッケージであることが適合する。

本発明によれば、フレキシブルフィルムパッケージモジュールにおける原資材として使われるテープフィルムを安価な材質のＦＰＣ絶縁基板とポリイミドフィルムとを互いに連結して使用することによって、第一に、フレキシブルフィルムパッケージの全体的な製造コストを低減でき、第二に、安価型入力端連結部の形態変化によって、印刷回路基板のサイズが縮少でき、小型化されたＬＣＤ装置を達成できる。

以下、添付した図面に基づき、本発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。しかし、本発明の詳細な説明で開示される実施の形態は、本発明を限定しようとする意味ではなく、当業者に実施可能なように本発明を開示するために、発明の範ちゅうを知らせる目的から提供されるものである。

図４は、本発明の望ましい実施の形態によるＬＣＤ基板にフレキシブルフィルムパッケージモジュールが搭載される形態を示す平面図である。

図４を参照すれば、本発明に係る安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュールは、大きく従来技術によるフレキシブルフィルムパッケージの長さを１/２〜１/３倍に縮少させた半導体パッケージ本体１００と、前記半導体パッケージ本体１００に電気的に連結される安価型入力端連結部１５０よりなる。前記半導体パッケージ本体１００は、一般的なフレキシブルフィルムパッケージの長さである１９〜３８ｍｍより１/２〜１/３倍縮少された７〜２０ｍｍであって、ポリイミド材質の原資材コストを顕著に削減させうる。

前記安価型入力端連結部１５０は、前記半導体パッケージ本体１００の原資材として使われるポリイミド材質と比較する時、熱膨張係数及び耐久性は劣るが、相対的に安価の第２絶縁基板を基本材質とする。したがって、本発明に係る安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュールは、前記半導体パッケージ本体１００と安価型入力端連結部１５０とを互いに連結した形態である。図面でＬ１は、従来技術で高価材質のポリイミド絶縁基板で使用した部分を安価な第２絶縁基板に置き換える部分の長さを示す。

前記安価型入力端連結部１５０の形態変化によって、印刷回路基板２００もそのサイズを減らせるので、製造コストがさらに低減され、さらに縮少されたＬＣＤ装置を実現できる。図面における参照符号１９０及び２１０は、それぞれ安価型入力端連結部１５０の最終連結部及び印刷回路基板２００に搭載されてＬＣＤ動作に使われる半導体素子を示し、３００及び６００は、それぞれガラスパネルとゲート集積回路機能を行う半導体パッケージとを示す。

図５は、図４のフレキシブルフィルムパッケージを示す平面図である。

図５を参照すれば、本発明に係る安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュールは、ＬＣＤ用フレキシブルフィルムパッケージの基本材質として使われるポリイミド材質の第１絶縁基板１０と、前記第１絶縁基板１０上に形成された半導体チップ載置部１２０と、前記半導体チップ載置部１２０にバンプによって搭載された半導体チップ１１０Ａと、前記第１絶縁基板１０上に形成され、前記半導体チップ載置部１２０にある回路パターンを印刷回路基板(ＰＣＢ)側に連結させうる入力回路パターン１３０と、前記第１絶縁基板１０上に形成され、前記半導体チップ載置部１２０にある回路パターンをガラスパネルに連結させる出力回路パターン１４０よりなる複数の半導体パッケージ本体１００を含む。

また、前記複数の半導体パッケージ本体１００の入力回路パターン１３０が存在する部分に連結されるが、前記第１絶縁基板１０より安価な材質の共通型第２絶縁基板１７０と、前記共通型第２絶縁基板１７０に形成され、前記入力回路パターン１３０と異方性導電性接着剤を用いて連結されるか、または熱圧着方式で連結されて最終的に印刷回路基板に連結される延びた共通型入力回路パターン１５２、１６０、１５４よりなる安価型入力端連結部１５０を含む。

したがって、前記安価型入力端連結部１５０の長さＬ１に高い材質のポリイミドの代りに熱膨張係数及び耐久性は多少劣っても安価で信頼性に問題のない第２絶縁基板１７０を使うので全体的な製造コストを低減できる。

前記第２絶縁基板１７０は、代表的にＦＰＣ(ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔ ｃｉｒｃｕｉｔ)絶縁基板を使用しうる。前記ＦＰＣ絶縁基板１７０は、銅パターンを形成するピッチがポリイミド絶縁基板に比べて多少劣るが、湾曲でき、内部に貫通孔を形成させうる特徴がある。また、フレキシブルフィルムパッケージ１００の入力回路パターン１３０は、ガラスパネルと連結される出力回路パターン１４０に比べて微細化程度が多少劣るので、ＦＰＣ絶縁基板の使用が可能である。また、共通型第２絶縁基板１７０の安価型入力端連結部１５０は、厚さが５０〜１２０μｍの範囲である。

図６は、図４の安価型入力端連結部の形状を示す平面図であり、図７は、図６のＶＩＩ-ＶＩＩ切断面に対する断面図である。

図６及び図７を参照すれば、本発明に係る安価型入力端連結部１５０は、共通型第２絶縁基板１７０と、前記第２絶縁基板１７０に形成された延びた共通型入力回路パターン１５２、１６０、１５４、１６２、１５６よりなる。前記延びた共通型入力回路パターン１５２、１６０、１５４、１６２、１５６は、半導体パッケージ本体１００の入力回路パターン１３０と電気的に連結され、最終的には印刷回路基板と連結される銅パターンである。前記延びた共通型入力回路パターン１５２、１６０、１５４、１６２、１５６は、貫通孔１６０、１６２を基準に直線型の銅配線１５２、１５４、１５６が第２絶縁基板１７０の前後面で互いに垂直に連結される構造である。

図８は、本発明の一実施の形態による半導体パッケージ本体と安価型入力端連結部の接続方法を示す断面図であり、図９は、本発明の他の実施の形態による半導体パッケージ本体と安価型入力端連結部との接続方法を示す断面図である。

図８及び図９を参照すれば、前記共通型第２絶縁基板１７０上の延びた共通型入力回路パターン１５２と、前記第１絶縁基板１０上の入力回路パターン１３０にすず（Ｓｎ）のように熱に容易に溶ける物質をコーティングさせた後、前記すず層１５８を溶かせる熱を外部から印加し、これを圧着する方式で連結させうる(図８)。

また、他の方法では、延びた共通型入力回路パターン１５２が形成された第２絶縁基板１７０と入力回路パターン１３０が形成された第１絶縁基板１０とが互いに当接状態で異方性導電性接着剤１８０で連結させうる(図９)。この場合、必要ならば前記すず層１５８は選択的に形成できる。前記すず層１５８は、熱により容易に溶けて凝固しつつ接着力を有する物質であれば他の物質でも使用可能である。

図１０は、図４の半導体パッケージ本体と安価型入力端連結部とが湾曲された場合を示す断面図である。

図１０を参照すれば、従来技術によるフレキシブルフィルムパッケージを用いてガラスパネル３００と印刷回路基板２００とを連結した構造と比較する時、本発明に係るフレキシブルフィルムパッケージは、半導体パッケージ本体１００にある半導体チップ１１０Ａが曲がる中央部に位置せず、ガラスパネル３００側に偏って形成される。図面の参照符号１８０は異方性導電性接着剤を示す。また、曲がる部分が主に共通型第２絶縁基板１７０である。前記共通型第２絶縁基板１７０にある拡張された共通型入力回路パターン１５２、１５４、１５６は、貫通孔１６０、１６２を通じて共通型第２絶縁基板１７０の両面で互いに連結される。参照符号１９０及び１１２は、それぞれ安価型入力端連結部１５０の最終連結部と半導体チップ１１０Ａに形成されたバンプとを示す。

図１１ないし図１３は、図４の使用可能な半導体パッケージ本体の形状を示す断面図である。

図１１ないし図１３を参照すれば、半導体パッケージ本体は、図１１のようにＣｏＦパッケージ１００Ａを使用するか、図１２及び図１３のようにＴＣＰ１００Ｂ、１００Ｃを使用しうる。ＣｏＦ１００Ａパッケージの場合、第１絶縁基板１０の厚さが薄くて中空でないという特徴がある。これに対して、ＴＣＰ１００Ｂ、１００Ｃは、第１絶縁基板１０の厚くて中空Ｈがあり、第１絶縁基板１０の湾曲を円滑にするためにスリットホール２０が形成されている特徴がある。また、ＴＣＰ１００Ｂ、１００Ｃにおいては、半導体チップ１１０Ａを第１絶縁基板１０の上下方向に対して選択的に搭載できる。

前述の半導体パッケージ本体１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃは、安価型入力端連結部と連結させる前提であれば、他の模様への変形が可能である。

本発明は前記の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想内で、当業者による変形が可能であるということは言うまでもない。

本発明は、ＬＣＤに使われるテープ状半導体パッケージ及びその製造方法に適用されうる。

従来技術によるＬＣＤ基板にフレキシブルフィルムパッケージモジュールが搭載される形態を示す平面図である。 図１のフレキシブルフィルムパッケージを示す平面図である。 図１におけるフレキシブルフィルムパッケージモジュールが湾曲された形態を示す断面図である。 本発明の望ましい実施の形態によるＬＣＤ基板にフレキシブルフィルムパッケージモジュールが搭載される形態を示す平面図である。 図４のフレキシブルフィルムパッケージを示す平面図である。 図４の安価型入力端連結部の形態を示す平面図である。 図６のＶＩＩ-ＶＩＩ切断面に対する断面図である。 本発明の一実施の形態による半導体パッケージ本体と安価型入力端連結部との接続方法を示す断面図である。 本発明の他の実施の形態による半導体パッケージ本体と安価型入力端連結部との接続方法を示す断面図である。 図４の半導体パッケージ本体と安価型入力端連結部とが湾曲された形態を示す断面図である。 図４の使用可能な半導体パッケージ本体の形状を示す断面図である。 図４の使用可能な半導体パッケージ本体の形状を示す断面図である。 図４の使用可能な半導体パッケージ本体の形状を示す断面図である。

符号の説明

１０ 第１絶縁基板、
１６ 銅パターン、
１８ 半導体チップ載置部、
２０ スリットホール、
５０ 安価型入力端連結部、
１００ 半導体パッケージ本体、
１１０Ａ 半導体チップ、
１２０ 半導体チップ載置部、
１３０ 入力回路パターン、
１４０ 出力回路パターン、
１５０ 安価型入力端連結部、
１５２ 共通型入力回路パターン、
１５８ すず層、
１６０ 貫通孔、
１７０ 第２絶縁基板、
１８０ 異方性導電性接着剤、
１９０ 最終連結部、
２００ 印刷回路基板(ＰＣＢ)、
２１０ 半導体素子、
３００ ガラスパネル、
４００ 発光手段、
５００ 充填物、
６００ ゲート集積回路(ＩＣ)。

Claims (16)

1. ＬＣＤ用フレキシブルフィルムパッケージの基本材質として使われるポリイミド材質の第１絶縁基板と、
   前記第１絶縁基板上に形成された半導体チップ載置部と、
   前記半導体チップ載置部に搭載された半導体チップと、
   前記第１絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンを、印刷回路基板が構成される方向に連結する入力回路パターンと、
   前記第１絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンをガラスパネルに連結する出力回路パターンよりなる複数の半導体パッケージ本体と、
   前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され、前記第１絶縁基板より熱膨張係数（ＣＴＥ）及び耐久性が低い材質からなる安価型の共通型第２絶縁基板と、
   前記共通型第２絶縁基板に形成され、前記入力回路パターンと電気的に連結され、最終的に前記印刷回路基板に連結される、前記入力回路パターンと当接するように形成された共通型入力回路パターンよりなる入力端連結部と、を含み、
   前記共通型第２絶縁基板は、両面に配線された前記共通型入力回路パターンが貫通孔を通して連結されて形成され、前記第１絶縁基板と間隔を置いて対向して配置される前記印刷回路基板とを連結するようにＵ字状に湾曲されて成形されることを特徴とするフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
2. 前記入力端連結部の共通型入力回路パターンは、前記貫通孔を基準として前記共通型第２絶縁基板の前後面で互いに垂直に連結される構造であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
3. 前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記入力端連結部の共通型入力回路パターンとの連結は、異方性導電性接着剤でなされたことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
4. 前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記入力端連結部の共通型入力回路パターンとの連結は、熱圧着方式でなされたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
5. 前記半導体パッケージ本体の半導体チップは、バンプを使用して前記半導体チップ載置部に搭載されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
6. 前記第１絶縁基板には、スリットホールが形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
7. 前記入力回路パターンおよび前記共通入力回路パターンは、熱溶解する物質によりコーティングされることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
8. 第１絶縁基板上には半導体チップ載置部があり、前記半導体チップ載置部には半導体チップが搭載され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンは、入力回路パターンを通じて印刷回路基板が構成される方向に連結され、前記半導体チップ載置部上の他の回路パターンは、出力回路パターンを通じてガラスパネルに連結される複数の半導体パッケージ本体を準備する段階と、
   前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され、前記第１絶縁基板より熱膨張係数（ＣＴＥ）及び耐久性が低い材質からなる安価型の共通型第２絶縁基板を含み、前記共通型第２絶縁基板に形成され、前記入力回路パターンと当接するように形成される共通型入力回路パターンを含む入力端連結部を準備する段階と、
   前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと、前記入力端連結部が伸延されて形成された前記共通型入力回路パターンとを連結する段階と、を具備し、
   前記共通型第２絶縁基板は、両面に配線された前記共通型入力回路パターンが貫通孔を通して連結されて形成され、前記第１絶縁基板と間隔を置いて対向して配置される前記印刷回路基板とを連結するようにＵ字状に湾曲されて成形されることを特徴とするフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
9. 前記入力回路パターンと前記共通型入力回路パターンとを連結する方法は、異方性導電性接着剤を使用して連結することを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
10. 前記入力回路パターンと前記共通型入力回路パターンとを連結する方法は、熱圧着方式により連結することを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
11. 前記熱圧着方式は、超音波を熱と同時に印加しながら処理することを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
12. 前記印刷回路基板の幅は、前記入力端連結部の幅より狭いことを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
13. 前記半導体パッケージ本体は、ＴＣＰであることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
14. 前記半導体パッケージ本体は、ＣｏＦパッケージであることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
15. 前記第１絶縁基板には、スリットホールが形成されることを特徴とする請求項８〜１４のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
16. 前記入力回路パターンおよび前記共通入力回路パターンは、熱溶解する物質によりコーティングされることを特徴とする請求項８〜１５のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。