JP5767290B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Description

この発明は、熱圧着により他の電子部品と接続されるフレキシブルプリント基板に関する。

従来より、例えばフレキシブルプリント基板やＣＯＦと液晶パネルとを接続した構造を備える表示装置（例えば、下記特許文献１参照）が知られている。この表示装置においては、液晶パネルとドレイン基板とが、ドレイン基板の一辺に沿ったドレイン基板の外形枠内における圧着端子部において、液晶パネル側から延びるフレキシブルプリント基板等とＡＣＦ等の異方導電性材料を介して圧着接続されることにより、電気的に接続されている。

また、一般的に、液晶パネル側における液晶パネルとフレキシブルプリント基板との接続は、例えば図８及び図９に示すような構造で行われている。図８は従来のフレキシブルプリント基板の接続構造を示す図、図９は図８のＢ−Ｂ’断面図である。図８及び図９に示すように、従来のフレキシブルプリント基板１１０は、可撓性基板１１１の一方の面に形成された表配線１１４と他方の面に形成された裏配線１１５とを備え、これら各配線１１４，１１５上には、接着剤１１２を介してカバーレイ１１３が設けられている。

液晶パネル１０１のパネル外形枠内に設けられたパネル端子１０２との圧着接続箇所においては、表配線１１４側の接着剤１１２及びカバーレイ１１３が除去され、接続端子１１６が露出するように形成されている。接続端子１１６とパネル端子１０２とは、異方導電性材料１１９を介して電気的に接続され、裏配線１１５と接続端子１１６とは、圧着接続される領域外のパネル外形枠外に設けられた貫通配線１１７により接続端子１１６、可撓性基板１１１及び裏配線１１５を貫通する状態で接続されている。

特開２０１２−２２６０５８号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示された従来技術の表示装置におけるフレキシブルプリント基板や、上述した一般的な接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板は、接続端子の異方導電性材料側とは反対側に、接続端子よりも非常に柔らかい材料からなる可撓性基板や接着剤、カバーレイ等が配置されているため、圧着接続時に圧着接続箇所に必要な所定の圧力がかからずに接続不良を起こす場合があり、結果的に接続信頼性が劣ってしまうという問題もある。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、接続信頼性を向上させることができるフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。

本発明に係るフレキシブルプリント基板は、熱圧着により他の電子部品と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板であって、可撓性基板と、この可撓性基板の一方の面に形成され、前記他の電子部品と接続される複数の接続端子を有する端子部と、前記可撓性基板の他方の面に形成された複数の配線を有する配線部と、前記端子部の領域内で前記可撓性基板を貫通して前記端子部の各接続端子と前記配線部の各配線とをそれぞれ接続する複数の貫通配線とを備えたことを特徴とする。

本発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、端子部と配線部とが端子部の領域内で各接続端子と各配線とをそれぞれ接続する貫通配線により接続されているので、端子部の反対側に比較的硬い配線部が配置され、圧着接続時に圧着接続箇所に必要な所定の圧力をかけることができ、接続信頼性を向上させることができる。

本発明の一実施形態においては、前記複数の配線が、前記端子部に対応する領域に全体的に配置されるように形成されている。

本発明の他の実施形態においては、前記配線部は、前記各配線が、前記各接続端子と交差する方向に延び、前記端子部に対応する領域において、平面視で見て隣設された各接続端子間に配置されている配線の数がほぼ等しくなるように形成されている。これにより、配線部を他の電子部品の外形枠内に配置することができ、全体のサイズを小さくして配置スペースの省スペース化を図ることができる。また、端子部の反対側に比較的硬い配線部が均一に配置されるので、熱圧着時に必要な所定の圧力を均等に端子部にかけることができ、接続不良の発生を抑えて接続信頼性を向上させることができる。

本発明の更に他の実施形態においては、前記配線部は、前記端子部の各接続端子の隣設方向に沿って前記対応する領域から両側に延びるように形成されている。

本発明の更に他の実施形態においては、前記配線部は、前記各配線が前記各接続端子と平行な方向に延びている。

本発明の更に他の実施形態においては、前記端子部は、前記他の電子部品と異方導電性材料を介して接続される。

本発明の更に他の実施形態においては、前記配線部は、前記複数の配線の一部にダミー配線を有する。

本発明によれば、接続信頼性を向上させることができる。

本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ’断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。 本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。 本発明の第２〜第４の実施形態の実施例に係る圧着接続領域の測定箇所を示す図である。 従来のフレキシブルプリント基板の接続構造を示す図である。 図８のＢ−Ｂ’断面図である。

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板を詳細に説明する。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶ。）１０は、例えば熱圧着により他の電子部品である液晶パネル（以下、「ＬＣＤ」と呼ぶ。）１０１に電気的に接続されるものである。

ＦＰＣ１０は、例えばポリイミド、ポリアミド等の絶縁樹脂からなる可撓性基板１と、この可撓性基板１の一方の面（表面）１ａに形成され、ＬＣＤ１０１と接続される複数の接続端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈを有する端子部３とを備える。

また、ＦＰＣ１０は、可撓性基板１の他方の面（裏面）１ｂに形成された複数の配線４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈを有する配線部４と、端子部３の領域内で可撓性基板１を貫通して端子部３の各接続端子３ａ〜３ｈと配線部４の各配線４ａ〜４ｈとをそれぞれ接続する複数の貫通配線であるフィルド・スルーホール（以下、「Ｆ−ＴＨ」と呼ぶ。）５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈとを備える。

なお、配線部４の端子部３側とは反対側の端部には、他の基板や部品等としてのＬＣＤ１０１の回路基板（図示せず）に設けられたコネクタ端子と接続されるコネクタ部６が形成されている。従って、ＦＰＣ１０は、ＬＣＤ１０１と回路基板とを電気的に接続する役割を担っている。

更に、ＦＰＣ１０は、可撓性基板１の表裏面１ａ，１ｂ上に、接着剤２を介して被覆された上記のような絶縁樹脂からなるカバーレイ７を備える。接着剤２及びカバーレイ７は、可撓性基板１の表面１ａ側の端子部３の領域においては形成されておらず、各接続端子３ａ〜３ｈが露出した状態となっている。

ＦＰＣ１０の端子部３及び配線部４は、例えばスパッタや蒸着等により可撓性基板１の表面１ａ及び裏面１ｂに形成したニッケル、クロム、銅等の導体からなる。Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈは、例えばＹＡＧレーザによりφ２５μｍ程度の貫通穴を端子部３の各接続端子３ａ〜３ｈから可撓性基板１を通って各配線４ａ〜４ｈを貫通するように形成した後、例えばセミアディティブ法によるめっき処理を行って貫通穴を埋めることにより形成されている。

端子部３及び配線部４の各接続端子３ａ〜３ｈ及び各配線４ａ〜４ｈの厚さは、それぞれ１２μｍ程度であり、各接続端子３ａ〜３ｈは矩形短冊状に形成され、その幅方向（ＦＰＣ１０の長手方向）に沿って並設されている。各接続端子３ａ〜３ｈは、その幅及び端子間の間隙がそれぞれ８０μｍ程度となるように形成されている。

各接続端子３ａ〜３ｈは、ＬＣＤ１０１の内側領域（ＬＣＤ１０１の外形枠内）に設けられたＬＣＤ端子部１０２の各ＬＣＤ端子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ，１０２ｅ，１０２ｆ，１０２ｇ，１０２ｈと熱圧着時にそれぞれ重なる位置に形成されている。

そして、各接続端子３ａ〜３ｈは、第１の実施形態においては異方導電性ペースト（ＡＣＰ）又は異方導電性フィルム（ＡＣＦ）からなる異方導電性材料１１９を介して熱圧着により各ＬＣＤ端子１０２ａ〜１０２ｈに電気的に接続されている。なお、各接続端子３ａ〜３ｈ及び各ＬＣＤ端子１０２ａ〜１０２ｈは、異方導電性材料１１９を介さずに熱圧着により接続されていても良い。

各配線４ａ〜４ｈは、主にＦＰＣ１０の長手方向（各接続端子３ａ〜３ｈの幅方向）に沿って直線状に延び、各接続端子３ａ〜３ｈの長手方向に並設された状態で形成されている。各配線４ａ〜４ｈは、コネクタ部６の近傍箇所においては、それぞれコネクタ部６に向かって９０°折れ曲がって平行に延びるように形成されている。

従って、配線部４の各配線４ａ〜４ｈは、端子部３に対応する領域においては、各接続端子３ａ〜３ｈと平面視で見て直交する状態で形成され、上記のように隣設された各接続端子３ａ〜３ｈ間に配置されている配線４ａ〜４ｈの数がほぼ等しくなるように形成されている。

すなわち、配線部４は、上記対応する領域において、接続端子３ａ，３ｂ間、接続端子３ｂ，３ｃ間、接続端子３ｃ，３ｄ間、接続端子３ｄ，３ｅ間、接続端子３ｅ，３ｆ間、接続端子３ｆ，３ｇ間、及び接続端子３ｇ，３ｈ間に、それぞれ同数である８本の配線４ａ〜４ｈが配置されている構造となっている。

なお、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈは、端子部３の領域内において、各接続端子３ａ〜３ｈの並設方向及び各配線４ａ〜４ｈの並設方向に沿って、それぞれ異なる位置に形成されている。具体的には、図１に示すように、例えばＦ−ＴＨ５ａが接続端子３ａの基端側（ＬＣＤ端子１０２ａの先端側）に形成され、Ｆ−ＴＨ５ｈが接続端子３ｈの先端側（ＬＣＤ端子１０２ｈの基端側）に形成されている場合、これらＦ−ＴＨ５ａ，５ｈを平面上で繋ぐ直線上の位置又は直線の近傍位置に、他のＦ−ＴＨ５ｂ〜５ｇが形成されている。すなわち、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈは、これらの位置を線で繋いだ状態が斜線状となるように形成されている。

第１の実施形態に係るＦＰＣ１０は、端子部３、配線部４及びＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈが上記のように形成されているため、ＦＰＣ１０のコネクタ部６を除く殆どの部分が、ＬＣＤ１０１の外形枠内に収まるように配置することができる。このため、従来のＦＰＣと比べると、全体のサイズを小さくして配置スペースの省スペース化を図ることができる。

また、ＬＣＤ端子部１０２と端子部３との接続領域全体に所定の圧力を均一にかけて熱圧着することができるので、各ＬＣＤ端子１０２ａ〜１０２ｈと各接続端子３ａ〜３ｈとの間の異方導電性材料１１９の導電粒子を確実にこれらと接触させることができ、接続不良を抑えて接続信頼性を向上させることができる。

［第２の実施形態］
図３は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置が異なるものである。図３（ａ）はＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置が第１の実施形態のものと同様であり、図３（ｂ）はＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置がこれらの位置を線で繋いだ状態が平面視で見てくの字状、図３（ｃ）はＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置がランダムとなった場合を示している。なお、以降においては、既に説明した部分と重複する箇所には同一の符号を附して説明を省略することがあるとする。

第２の実施形態に係るＦＰＣ１０は、主に配線部４が、各配線４ａ〜４ｈの一部にダミー配線４ａ’〜４ｈ’を有する点が、第１の実施形態と相違している。ダミー配線４ａ’〜４ｈ’は、端子部３に対応する領域内において、各配線４ａ〜４ｈと同軸で同様に延びるように形成されているが、各接続端子３ａ〜３ｈや各配線４ａ〜４ｈとは接続されておらず、回路的に未接続な状態で電気的に活用されていない配線である。

第２の実施形態に係るＦＰＣ１０は、第１の実施形態に係るものと比べると、例えば図３（ａ）に示す圧着接続領域ＰＡにおいて全ての配線４ａ〜４ｈが各接続端子３ａ〜３ｈの間にそれぞれほぼ等しい数で配置されるのではなく、ダミー配線４ａ’〜４ｈ’を含めてほぼ等しい数で配置されるので、高周波特性が良好で耐ノイズ性を向上させつつ、熱圧着時には所定の圧力を均等にかけることができ、上述したような作用効果を奏することができる。

なお、各ダミー配線４ａ’〜４ｈ’は、各ダミー配線４ａ’〜４ｈ’の各配線４ａ〜４ｈ側の端面と、各配線４ａ〜４ｈがＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈを介して接続された各接続端子３ａ〜３ｈの各ダミー配線４ａ’〜４ｈ’側の側方端面との間の水平方向のギャップが、信号ノイズ対策のために５μｍ以上となるように形成されている。また、各ダミー配線４ａ’〜４ｈ’は、上述したギャップが、接続端子３ａ〜３ｈの可撓性基板１を介した下方に配置されないように形成されている。

図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、配線部４の各配線４ａ〜４ｈは、端子部３の各接続端子３ａ〜３ｈの隣設方向に沿って端子部３に対応する領域から片側（接続端子３ｈの接続端子３ｇ側とは反対側の側方）に延びるように形成されている。各配線４ａ〜４ｈ、各ダミー配線４ａ’〜４ｈ’、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈ及び各接続端子３ａ〜３ｈは、例えば次のように形成されている。

まず、図３（ａ）に示す例について説明する。図３（ａ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈ，３ｇ，３ｆ，３ｅ，３ｄ，３ｃ，３ｂの下方を通って接続端子３ａの下方において、Ｆ−ＴＨ５ａを介して接続端子３ａに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。

配線４ｂ，４ｃ，…，４ｈも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ｈ〜３ｃ，３ｈ〜３ｄ，…，３ｈの下方を通って接続端子３ｂ，３ｃ，…，３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｂ，５ｃ，…，５ｈを介して接続端子３ｂ，３ｃ，…，３ｈに接続されている。ダミー配線４ｂ’，４ｃ’，…，４ｈ’は、それぞれ接続端子３ｂ，３ｃ，…，３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ｂ，４ｃ，…，４ｈに沿って接続端子３ａ，３ｂ，…，３ｇの下方を通ってＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。

次に、図３（ｂ）に示す例について説明する。図３（ｂ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｈを介して接続端子３ｈに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿って接続端子３ｇ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。

配線４ｂ，４ｃ，…，４ｈは、それぞれ接続端子３ｈ〜３ｇ，３ｈ〜３ｅ，３ｈ〜３ｃ，３ｈ〜３ｂ，３ｈ〜３ｄ，３ｈ〜３ｆ，３ｈの下方を通って接続端子３ｆ，３ｄ，３ｂ，３ａ，３ｃ，３ｅ，３ｇの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｆ，５ｄ，５ｂ，５ａ，５ｃ，５ｅ，５ｇを介して接続端子３ｆ，３ｄ，３ｂ，３ａ，３ｃ，３ｅ，３ｇに接続されている。ダミー配線４ｂ’，４ｃ’，…，４ｈ’は、ダミー配線４ｅ’を除いて、それぞれ接続端子３ｆ，３ｄ，３ｂ，３ｃ，３ｅ，３ｇの側方端面からギャップを経て配線４ｂ，４ｃ，…，４ｈに沿って接続端子３ｅ〜３ａ，３ｃ〜３ａ，３ａ，３ｂ〜３ａ，３ｄ〜３ａ，３ｆ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。ダミー配線４ｅ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ｅに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。従って、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈは、これらの位置を線で繋いだ状態が平面視で見てくの字状となるように形成されている。

次に、図３（ｃ）に示す例について説明する。図３（ｃ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｈを介して接続端子３ｈに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿って接続端子３ｇ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。

配線４ｂ，４ｃ，…，４ｈは、それぞれ接続端子３ｈ〜３ｂ，３ｈ〜３ｇ，３ｈ〜３ｄ，３ｈ〜３ｆ，３ｈ〜３ｅ，３ｈ，３ｈ〜３ｃの下方を通って接続端子３ａ，３ｆ，３ｃ，３ｅ，３ｄ，３ｇ，３ｂの下方において、Ｆ−ＴＨ５ａ，５ｆ，５ｃ，５ｅ，５ｄ，５ｇ，５ｂを介して接続端子３ａ，３ｆ，３ｃ，３ｅ，３ｄ，３ｇ，３ｂに接続されている。ダミー配線４ｂ’，４ｃ’，…，４ｈ’は、ダミー配線４ｂ’を除いて、接続端子３ｆ，３ｃ，３ｅ，３ｄ，３ｇ，３ｂの側方端面からギャップを経て配線４ｃ，４ｄ，…，４ｈに沿って接続端子３ｅ〜３ａ，３ｂ〜３ａ，３ｄ〜３ａ，３ｃ〜３ａ，３ｆ〜３ａ，３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。ダミー配線４ｂ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ｂに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部まで延びるように形成されている。従って、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈは、ランダムな位置に形成されている。

［第３の実施形態］
図４は、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置が異なるものであり、図４（ａ）〜（ｃ）におけるＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置は、図３（ａ）〜（ｃ）におけるものと対応している。

第３の実施形態に係るＦＰＣ１０は、各配線４ａ〜４ｈ及び各ダミー配線４ａ’〜４ｈ’を有する点は第２の実施形態のものと同様であるが、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線部４の各配線４ａ〜４ｈが、端子部３の各接続端子３ａ〜３ｈの隣設方向に沿って端子部３に対応する領域から両側に延びるように形成されている点が相違している。

まず、図４（ａ）に示す例について説明する。図４（ａ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈの接続端子３ｇ側とは反対側の側方に延びると共に、接続端子３ｈ〜３ｂの下方を通って接続端子３ａの下方において、Ｆ−ＴＨ５ａを介して接続端子３ａに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

配線４ｃ，４ｅ，４ｇも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ｈ〜３ｄ，３ｈ〜３ｆ，３ｈの下方を通って接続端子３ｃ，３ｅ，３ｇの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｃ，５ｅ，５ｇを介して接続端子３ｃ，３ｅ，３ｇに接続されている。ダミー配線４ｃ’，４ｅ’，４ｇ’は、それぞれ接続端子３ｃ，３ｅ，３ｇの側方端面からギャップを経て配線４ｃ，４ｅ，４ｇに沿って接続端子３ｂ〜３ａ，３ｄ〜３ａ，３ｆ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

一方、配線４ｂは、接続端子３ａの接続端子３ｂ側とは反対側の側方に延びると共に、接続端子３ａの下方を通って接続端子３ｂの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｂを介して接続端子３ｂに接続されている。ダミー配線４ｂ’は、接続端子３ｂの側方端面からギャップを経て配線４ｂに沿って接続端子３ｃ〜３ｈの下方を通って接続端子３ｈを過ぎた辺りまで延びるように形成されている。

配線４ｄ，４ｆ，４ｈも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ａ〜３ｃ，３ａ〜３ｅ，３ａ〜３ｇの下方を通って接続端子３ｄ，３ｆ，３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｄ，５ｆ，５ｈを介して接続端子３ｄ，３ｆ，３ｈに接続されている。ダミー配線４ｄ’，４ｆ’，４ｈ’は、ダミー配線４ｈ’を除いて、それぞれ接続端子３ｄ，３ｆの側方端面からギャップを経て配線４ｄ，４ｆに沿って接続端子３ｅ〜３ｈ，３ｇ〜３ｈの下方を通って接続端子３ｈを過ぎた辺りまで延びるように形成されている。ダミー配線４ｈ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ｈに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにダミー配線４ｂ’，４ｄ’，４ｆ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。

次に、図４（ｂ）に示す例について説明する。なお、図４（ｂ）において、配線４ａ，４ｃ，４ｅ，４ｇの延びる方向と、配線４ｂ，４ｄ，４ｆ，４ｈの延びる方向は、図４（ａ）に示したものと同様である。図４（ｂ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｈを介して接続端子３ｈに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿って接続端子３ｇ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

配線４ｃ，４ｅ，４ｇも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ｈ〜３ｅ，３ｈ〜３ｂ，３ｈ〜３ｆの下方を通って接続端子３ｄ，３ａ，３ｅの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｄ，５ａ，５ｅを介して接続端子３ｄ，３ａ，３ｅに接続されている。ダミー配線４ｃ’，４ｅ’，４ｇ’は、ダミー配線４ｅ’を除いて、それぞれ接続端子３ｄ，３ｅの側方端面からギャップを経て配線４ｃ，４ｇに沿って接続端子３ｃ〜３ａ，３ｄ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。ダミー配線４ｅ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ｅに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

一方、配線４ｂは、接続端子３ａ〜３ｅの下方を通って接続端子３ｆの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｆを介して接続端子３ｆに接続されている。ダミー配線４ｂ’は、接続端子３ｆの側方端面からギャップを経て配線４ｂに沿って接続端子３ｇ〜３ｈの下方を通って接続端子３ｈを過ぎた辺りまで延びるように形成されている。

配線４ｄ，４ｆ，４ｈも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ａ，３ａ〜３ｂ，３ａ〜３ｆの下方を通って接続端子３ｂ，３ｃ，３ｇの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｂ，５ｃ，５ｇを介して接続端子３ｂ，３ｃ，３ｇに接続されている。ダミー配線４ｄ’，４ｆ’，４ｈ’は、接続端子３ｂ，３ｃ，３ｇの側方端面からギャップを経て配線４ｄ，４ｆ，４ｈに沿って接続端子３ｃ〜３ｈ，３ｄ〜３ｈ，３ｈの下方を通って接続端子３ｈを過ぎた辺りまで延びるように形成されている。

次に、図４（ｃ）に示す例について説明する。図４（ｃ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ａの接続端子３ｂ側とは反対側の側方に延びると共に、接続端子３ａ〜３ｇの下方を通って接続端子３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｈを介して接続端子３ｈに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿っていずれの接続端子の下方も通らずに接続端子３ｈを過ぎた辺りまで延びるように形成されている。

配線４ｃ，４ｅ，４ｇも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ａ〜３ｅ，３ａ〜３ｄ，３ａ〜３ｆの下方を通って接続端子３ｆ，３ｅ，３ｇの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｆ，５ｅ，５ｇを介して接続端子３ｆ，３ｅ，３ｇに接続されている。ダミー配線４ｃ’，４ｅ’，４ｇ’は、それぞれ接続端子３ｆ，３ｅ，３ｇの側方端面からギャップを経て配線４ｃ，４ｅ，４ｇに沿って接続端子３ｇ〜３ｈ，３ｆ〜３ｈ，３ｈの下方を通って接続端子３ｈを過ぎた辺りまで延びるように形成されている。

一方、配線４ｂは、接続端子３ｈの接続端子３ｇ側とは反対側の側方に延びると共に、接続端子３ｈ〜３ｂの下方を通って接続端子３ａの下方において、Ｆ−ＴＨ５ａを介して接続端子３ａに接続されている。ダミー配線４ｂ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ｂに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

配線４ｄ，４ｆ，４ｈも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ｈ〜３ｄ，３ｈ〜３ｅ，３ｈ〜３ｃの下方を通って接続端子３ｃ，３ｄ，３ｂの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｃ，５ｄ，５ｂを介して接続端子３ｃ，３ｄ，３ｂに接続されている。ダミー配線４ｄ’，４ｆ’，４ｈ’は、それぞれ接続端子３ｃ，３ｄ，３ｂの側方端面からギャップを経て配線４ｄ，４ｆ，４ｈに沿って接続端子３ｂ〜３ａ，３ｃ〜３ａ，３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

［第４の実施形態］
図５は、本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置が異なるものであり、図５（ａ）〜（ｃ）におけるＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置は、図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）におけるものと対応している。

第４の実施形態に係るＦＰＣ１０は、各配線４ａ〜４ｈ及び各ダミー配線４ａ’〜４ｈ’を有し、配線部４の各配線４ａ〜４ｈが端子部３の各接続端子３ａ〜３ｈの隣設方向に沿って端子部３に対応する領域から両側に延びるように形成されている点は第３の実施形態のものと同様であるが、それぞれ反対方向に延びる配線の組み合わせが異なっている。

具体的には、図５（ａ）〜（ｃ）のそれぞれにおいて、配線４ａ〜４ｄが接続端子３ｈの接続端子３ｇ側とは反対側に延びるように形成され、配線４ｅ〜４ｈが接続端子３ａの接続端子３ｂ側とは反対側に延びるように形成されている。また、これに合わせてＦＰＣ１０の形状も単純な矩形状ではなく、端子部３が形成された矩形領域から配線４ａ〜４ｈの延びる部分に合わせて端子部３の幅よりも狭い幅で全体としてクランク状に延びるように形成されている。

まず、図５（ａ）に示す例について説明する。図５（ａ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈ〜３ｂの下方を通って接続端子３ａの下方において、Ｆ−ＴＨ５ａを介して接続端子３ａに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

配線４ｂ，４ｃ，４ｄも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ｈ〜３ｃ，３ｈ〜３ｄ，３ｈ〜３ｅの下方を通って接続端子３ｂ，３ｃ，３ｄの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｂ，５ｃ，５ｄを介して接続端子３ｂ，３ｃ，３ｄに接続されている。ダミー配線４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’は、それぞれ接続端子３ｂ，３ｃ，３ｄの側方端面からギャップを経て配線４ｂ，４ｃ，４ｄに沿って接続端子３ａ，３ｂ〜３ａ，３ｃ〜３ａの下方を通ってダミー配線４ａ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。

一方、配線４ｅは、接続端子３ａ〜３ｄの下方を通って接続端子３ｅの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｅを介して接続端子３ｅに接続されている。ダミー配線４ｅ’は、接続端子３ｅの側方端面からギャップを経て配線４ｅに沿って接続端子３ｆ〜３ｈの下方を通って後述するダミー配線４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。

配線４ｆ，４ｇ，４ｈも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ａ〜３ｅ，３ａ〜３ｆ，３ａ〜３ｇの下方を通って接続端子３ｆ，３ｇ，３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｆ，５ｇ，５ｈを介して接続端子３ｆ，３ｇ，３ｈに接続されている。ダミー配線４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’は、ダミー配線４ｈ’を除いて、それぞれ接続端子３ｆ，３ｇの側方端面からギャップを経て配線４ｆ，４ｇに沿って接続端子３ｇ〜３ｈ，３ｈの下方を通ってダミー配線４ｈ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。ダミー配線４ｈ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ｈに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

次に、図５（ｂ）に示す例について説明する。図５（ｂ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈの下方においてＦ−ＴＨ５ｈを介して接続端子３ｈに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを得て配線４ａに沿って接続端子３ｇ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

配線４ｂ，４ｃ，４ｄも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ｈ〜３ｇ，３ｈ〜３ｅ，３ｈ〜３ｃの下方を通って接続端子３ｆ，３ｄ，３ｂの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｆ，５ｄ，５ｂを介して接続端子３ｆ，３ｄ，３ｂに接続されている。ダミー配線４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’は、それぞれ接続端子３ｆ，３ｄ，３ｂの側方端面からギャップを経て配線４ｂ，４ｃ，４ｄに沿って接続端子３ｅ〜３ａ，３ｃ〜３ａ，３ａの下方を通ってダミー配線４ａ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。

一方、配線４ｅは、接続端子３ａの下方においてＦ−ＴＨ５ａを介して接続端子３ａに接続されている。ダミー配線４ｅ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを得て配線４ｅに沿って接続端子３ｂ〜３ｈの下方を通ってダミー配線４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。

配線４ｆ，４ｇ，４ｈも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ａ〜３ｂ，３ａ〜３ｄ，３ａ〜３ｆの下方を通って接続端子３ｃ，３ｅ，３ｇの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｃ，５ｅ，５ｇを介して接続端子３ｃ，３ｅ，３ｇに接続されている。ダミー配線４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’は、それぞれ接続端子３ｃ，３ｅ，３ｇの側方端面からギャップを経て配線４ｆ，４ｇ，４ｈに沿って接続端子３ｄ〜３ｈ，３ｆ〜３ｈ，３ｈの下方を通ってダミー配線４ｅ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。なお、ダミー配線４ｈ’は、ＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

次に、図５（ｃ）に示す例について説明する。図５（ｃ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ｈの下方においてＦ−ＴＨ５ｈを介して接続端子３ｈに接続されている。ダミー配線４ａ’は、接続端子３ｈの側方端面からギャップを経て配線４ａに沿って接続端子３ｇ〜３ａの下方を通ってＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

配線４ｂ，４ｃ，４ｄも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ｈ〜３ｂ，３ｈ〜３ｇ，３ｈ〜３ｄの下方を通って接続端子３ａ，３ｆ，３ｃの下方において、Ｆ−ＴＨ５ａ，５ｆ，５ｃを介して接続端子３ａ，３ｆ，３ｃに接続されている。ダミー配線４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’は、ダミー配線４ｂ’を除いて、それぞれ接続端子３ｆ，３ｃの側方端面からギャップを経て配線４ｃ，４ｄに沿って接続端子３ｅ〜３ａ，３ｂ〜３ａの下方を通ってダミー配線４ａ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。ダミー配線４ｂ’は、接続端子３ａの側方端面からギャップを経て配線４ｂに沿っていずれの接続端子の下方も通らずにダミー配線４ａ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。

一方、配線４ｅは、接続端子３ａ〜３ｄの下方を通って接続端子３ｅの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｅを介して接続端子３ｅに接続されている。ダミー配線４ｅ’は、接続端子３ｅの側方端面からギャップを経て配線４ｅに沿って接続端子３ｆ〜３ｈの下方を通ってダミー配線４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。

配線４ｆ，４ｇ，４ｈも、これと同様に、それぞれ、接続端子３ａ〜３ｃ，３ａ〜３ｆ，３ａの下方を通って接続端子３ｄ，３ｇ，３ｂの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｄ，５ｇ，５ｂを介して接続端子３ｄ，３ｇ，３ｂに接続されている。ダミー配線４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’は、それぞれ接続端子３ｄ，３ｇ，３ｂの側方端面からギャップを経て配線４ｆ，４ｇ，４ｈに沿って接続端子３ｅ〜３ｈ，３ｈ，３ｃ〜３ｈの下方を通ってダミー配線４ｅ’の端面と同程度の辺りまで延びるように形成されている。ダミー配線４ｈ’は、ＦＰＣ１０の端部の手前まで延びるように形成されている。

［第５の実施形態］
図６は、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図６（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置が同じものである。具体的には、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈは、各接続端子３ａ〜３ｈの隣設方向（幅方向）に沿って直線状に配置されている。

第５の実施形態に係るＦＰＣ１０は、このようにＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成位置が上記隣設方向に沿った直線状となっている点が、第１〜第４の実施形態とは相違している。図６（ａ）は、配線部４の配線４ａを除く各配線４ｂ〜４ｈの一部が、端子部３に対応する領域において、各接続端子３ａ〜３ｈと平面視で見て斜めに交差するように延びる部分を有するように形成され、この領域から上記隣接方向に延びるように形成されている。

また、図６（ｂ），（ｃ）は、各接続端子３ａ〜３ｈの長手方向に沿って各配線４ａ〜４ｈが延びるように、すなわち各配線４ａ〜４ｈが各接続端子３ａ〜３ｈと平行な方向に延びるように形成されており、図６（ｂ）はダミー配線４ａ’〜４ｈ’を有するもの、図６（ｃ）はダミー配線を有しないものである。

まず、図６（ａ）に示す例について説明する。図６（ａ）に示すように、配線部４の各配線４ａ〜４ｈは、上述したように端子部３の各接続端子３ａ〜３ｈの隣設方向に沿って端子部３に対応する領域から図３（ａ）に示すような片側に延びるように形成されている。配線４ａは、接続端子３ｈの下方において、Ｆ−ＴＨ５ｈを介して接続端子３ｈに接続されている。

配線４ｂは、接続端子３ｈの下方を通って接続端子３ｇに対して斜めに延び、接続端子３ｇの下方においてＦ−ＴＨ５ｇを介して接続端子３ｇに接続されている。配線４ｃ〜４ｈも、これと同様に、それぞれ斜めに延びる部分を有し、Ｆ−ＴＨ５ｆ〜５ａを介して接続端子３ｆ〜３ａに接続されている。このようにすれば、ＦＰＣ１０における各接続端子３ａ〜３ｈの長手方向の長さを極力短く設計することが可能となる。

次に、図６（ｂ）に示す例について説明する。図６（ｂ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ａの長手方向に沿って接続端子３ａの途中辺りまで延びており、Ｆ−ＴＨ５ａを介して接続端子３ａと接続されている。そして、接続端子３ａの下方においてギャップを経てダミー配線４ａ’が接続端子３ａに沿って形成されている。

配線４ｂ〜４ｈも、これと同様に、それぞれＦ−ＴＨ５ｂ〜５ｈを介して接続端子３ｂ〜３ｈに接続されおり、各接続端子３ｂ〜３ｈの下方においてギャップを経てダミー配線４ｂ’〜４ｈ’が各接続端子３ｂ〜３ｈに沿って形成されている。このようにすれば、ＦＰＣ１０における各接続端子３ａ〜３ｈの隣設方向の長さを極力短く設計しつつ配線自由度を高め、熱圧着時の所定の圧力を均等に端子部３にかけて接続不良の発生を抑え、接続信頼性を向上させることが可能となる。

次に、図６（ｃ）に示す例について説明する。図６（ｃ）に示すように、配線４ａは、接続端子３ａの長手方向に沿って下方全域にわたって延びており、Ｆ−ＴＨ５ａを介して接続端子３ａと接続されている。配線４ｂ〜４ｈも、これと同様に、それぞれ接続端子３ｂ〜３ｈの下方全域にわたって延び、Ｆ−ＴＨ５ｂ〜５ｈを介して接続端子３ｂ〜３ｈに接続されている。このようにしても、図６（ｂ）の場合と同様の作用効果を奏することができる。

なお、図６に示す例においては、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈは、各接続端子３ａ〜３ｈの隣設方向（幅方向）に沿って直線状に配置されているとしたが、例えば平面視で見て各接続端子３ａ〜３ｈに斜めに交差する方向に沿って直線状に配置されるように形成されていてもよい。

上述した実施形態においては、ＦＰＣ１０が、例えば液晶パネル等の部品との圧着接続領域内のパネル外形枠内の部分に端子部３、配線部４及びＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈを有することができる構成を備えている。このため、ＦＰＣ１０には端子部３の形成部分と配線部４やＦ−ＴＨ５ａ〜５ｈの形成部分とが別領域で不要となるので、接続信頼性を向上させつつ全体のサイズを小さくして配置スペースの省スペース化を図ることができる。

上述した第２〜第４の実施形態に係るＦＰＣ１０のうち、図３（ａ）に示したものからダミー配線４ａ’〜４ｈ’を形成しないＦＰＣ１０をサンプルＡとし、図３、図４及び図５に示したＦＰＣ１０をそれぞれサンプルＢ〜Ｄとし、図８及び図９に示した従来構造のものをサンプルＥとして作製した。

これら作製されたサンプルＡ〜ＥのＦＰＣの端子部を、テスト部品の端子部に異方導電性材料としてのＡＣＦを介して接続して導通試験を行った。実装装置は、パナソニック株式会社製フリップチップボンダー「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」を用い、ＡＣＦは、ソニーケミカル株式会社製「ＦＰ１７０８Ｅ」を用いた。

なお、テスト部品の端子部の接続端子は全て繋がっている状態とし、サンプルＡ〜Ｅの各接続端子にそれぞれ接続された配線が測定パッドに接続されているものを用い、各接続端子に対応する測定パッドにテスターを当てることで導通を確認した。結果として、サンプルＡの一部の接続端子において導通を確認することはできなかったが、他のサンプルＢ〜Ｅの全ての構造で導通を確認することができた。

図７は、本発明の第２〜第４の実施形態の実施例に係る圧着接続領域ＰＡの測定箇所を示す図である。図７に示すように、上記実施例１のサンプルＢ〜Ｄについて、圧着接続領域ＰＡにおける接続端子３ａ，３ｂの測定領域をＬ、接続端子３ｄ，３ｅの測定領域をＣ、接続端子３ｇ，３ｈの測定領域をＲとした。

また、各測定領域Ｌ，Ｃ，Ｒについて、それぞれ異なる３つの測定箇所を設けた。具体的には、測定領域Ｌにおいては測定箇所ＬＵ，ＬＣ，ＬＬを設け、測定領域Ｃにおいては測定箇所ＣＵ，ＣＣ，ＣＬを設け、測定領域Ｒにおいては測定箇所ＲＵ，ＲＣ，ＲＬを設けた。

なお、上述した通り、図３のＦＰＣ１０をサンプルＢ、図４のＦＰＣ１０をサンプルＣ、図５のＦＰＣ１０をサンプルＤとしたが、各サンプルＢ〜Ｄについて、図３（ａ）〜図５（ｃ）に対応するサンプルを作製した。そして、各サンプルＢ〜Ｄについて、各接続端子３ａ〜３ｈのうち、測定領域Ｌの接続端子３ａ，３ｂ、測定領域Ｃの接続端子３ｄ，３ｅ及び測定領域Ｒの接続端子３ｇ，３ｈの接続後の抵抗を、日置電機株式会社製「ＡＣ ｍΩ ＨｉＴＥＳＴＥＲ ３５６０」を用いて四端子法により測定した。測定結果を以下の表１〜３に示す。

また、各測定領域Ｌ，Ｃ，Ｒにおける各測定箇所において、断面観察を行って接続端子間で変形したＡＣＦ中の導電粒子の数をカウントし、圧着接続時の圧力の均一性を確認した。その確認結果も表１〜３に示す。なお、ＡＣＦの導電粒子径はφ３．５μｍであり、８０μｍ幅の接続端子２本を有する測定領域Ｌ，Ｃ，Ｒの端子上に平均で６個の導電粒子の分布が見られた。その中で、変形した導電粒子の数をカウントした。

参考比較として、従来の構造のサンプルＥを用いて同様に測定を行った。このサンプルＥのように、Ｆ−ＴＨを介して配線と接続されていない通常の接続端子を有するＦＰＣでは、各測定領域Ｌ，Ｃ，Ｒの接続後の抵抗の平均値が３．２０８Ωとなった。これは、表１〜３に示すように、各サンプルＢ〜Ｄのいずれのものよりも高い値となった。また、抵抗値のバラつきも２０％以上と大きいことが確認された。

断面観察においては、導電粒子の平均分布個数は６個と変わらなかったが、変形した導電粒子の数は、多くても１個しか確認できなかった。なお、各サンプルＢ〜Ｅは、構造により各配線４ａ〜４ｈの配線長に違いがあるが、測定した配線抵抗は０．００１Ω以下と測定不能であったため、実際に測定された抵抗値は接続抵抗が支配的であると結論付けた。

表１〜３のサンプルＢ〜Ｄについて、図３〜図５の（ａ）の構造を備えたＦＰＣでは、測定領域Ｃの抵抗値が平均よりも１０％以上低い値となり、測定領域Ｌ，Ｒの抵抗値が平均よりも５％程度高い値となった。このことは、図３〜図５の（ａ）の構造では、測定領域Ｃの測定箇所ＣＣの接続端子３ｄ，３ｅの付近にＦ−ＴＨ５ｄ，５ｅが形成されているため、圧着接続時の圧力が逃げず、変形した導電粒子の数も測定箇所ＣＣにおいては５個と多くなっていることが原因と推定される。

一方、表１〜３のサンプルＢ〜Ｄについて、図３〜図５の（ｂ）の構造を備えたＦＰＣでは、測定領域Ｒから測定領域Ｌに移行するに従って１０％以上ずつ抵抗値が高くなった。このことは、測定領域Ｒから測定領域Ｌに移るに従って、Ｆ−ＴＨ５ｇ，５ｈが分散した測定箇所ＲＵ，ＲＬの付近にあるのに対し、Ｆ−ＴＨ５ａ，５ｂが中央の測定箇所ＬＣの付近に集中するようになるため、測定領域Ｌにおいては接続端子３ａ，３ｂの全体ではなく中央付近にのみ変形した導電粒子の数が多くなっていることが原因と推定される。

また、表１〜３のサンプルＢ〜Ｄについて、図３〜図５の（ｃ）の構造を備えたＦＰＣでは、測定領域Ｌ，Ｃ，Ｒの全ての接続端子３ａ，３ｂ，３ｄ，３ｅ，３ｇ，３ｈの抵抗値が平均の±５％以内に収まる結果となった。このことは、各測定領域Ｌ，Ｃ，ＲにまんべんなくＦ−ＴＨ５ａ，５ｂ，５ｄ，５ｅ，５ｇ，５ｈが配置形成されているため、圧着接続時の圧力が分散しなかったことが原因と推定される。

以上の結果から、ＬＣＤ１０１やタッチパネル等と接続されるＦＰＣ１０の配線４ａ〜４ｈは、低抵抗が求められていない信号線であり、±５％以内の抵抗値のバラつきであれば安定した感度が求められることから、図３〜図５の（ｃ）の構造のように、Ｆ−ＴＨ５ａ〜５ｈをランダムに配置した構造のＦＰＣ１０が最も望ましいといえる。

なお、ＬＣＤ１０１やタッチパネル等と接続されるＦＰＣ１０は、端子部３の他にコネクタ部６のようにコネクタ数が１個で良い構造であるため、この場合においては配線部４の各配線４ａ〜４ｈが端子部３に対応する領域の片側に延びる図３（ｃ）の構造が最も優れているといえる。その他、コネクタ数が２個必要な場合は、図４及び図５の（ｃ）の構造が優れているといえる。そして、配線部４の各配線４ａ〜４ｈの配線間ピッチを緩和したい場合は図４に示す配列構造を、ＦＰＣ１０の外形を小さくしたい場合は図５に示す配列構造をそれぞれ採用すればよい。

１ 可撓性基板
２ 接着剤
３ 端子部
３ａ〜３ｈ 接続端子
４ 配線部
４ａ〜４ｈ 配線
４ａ’〜４ｈ’ ダミー配線
５ａ〜５ｈ フィルド・スルーホール（Ｆ−ＴＨ）
６ コネクタ部
７ カバーレイ
１０ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１０１ 液晶パネル（ＬＣＤ）
１０２ ＬＣＤ端子部
１０２ａ〜１０２ｈ ＬＣＤ端子

Claims (7)

1. 熱圧着により他の電子部品と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板であって、
   可撓性基板と、
   この可撓性基板の一方の面に形成され、前記他の電子部品と接続される複数の接続端子を有する端子部と、
   前記可撓性基板の他方の面に形成された複数の配線を有する配線部と、
   前記端子部の前記他の電子部品との圧着接続領域内において前記可撓性基板を貫通する貫通穴内に形成された、前記端子部の各接続端子と前記配線部の各配線とをそれぞれ接続する複数の貫通配線とを備え、
   前記貫通配線は、前記複数の接続端子の並設方向及びこれと直交する方向のそれぞれ異なる位置に配置されている
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 前記配線部は、前記複数の配線が、前記端子部に対応する領域に全体的に配置されるように形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
3. 前記配線部は、前記各配線が、前記各接続端子と交差する方向に延び、前記端子部に対応する領域において、平面視で見て隣設された各接続端子間に配置されている配線の数がほぼ等しくなるように形成されている
   ことを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブルプリント基板。
4. 前記配線部は、前記端子部の各接続端子の隣設方向に沿って前記端子部に対応する領域から両側に延びるように形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のフレキシブルプリント基板。
5. 前記配線部は、前記各配線が前記各接続端子と平行な方向に延びている
   ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
6. 前記端子部は、前記他の電子部品と異方導電性材料を介して接続される
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のフレキシブルプリント基板。
7. 前記配線部は、前記複数の配線の一部にダミー配線を有する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のフレキシブルプリント基板。

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