CN116345207A - 压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备 - Google Patents

压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116345207A
CN116345207A CN202310323279.6A CN202310323279A CN116345207A CN 116345207 A CN116345207 A CN 116345207A CN 202310323279 A CN202310323279 A CN 202310323279A CN 116345207 A CN116345207 A CN 116345207A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
bonding
width
bonding structure
pin body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310323279.6A
Other languages
English (en)
Inventor
吕奎
康小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd filed Critical Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202310323279.6A priority Critical patent/CN116345207A/zh
Publication of CN116345207A publication Critical patent/CN116345207A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请实施例提供的压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备，涉及显示技术领域。在压接邦定结构中，至少一个邦定引脚包括相对于引脚本体凸起的凸起部，如此可以增大压接邦定时，邦定引脚与异方性导电胶膜的接触面积，同时凸起部的设置可以增大拉拔测试过程中对拉拔力的阻挡作用，提升抗拉拔强度，从而提高该压接邦定结构在压接邦定后的机械连接稳定性，降低拉拔测试中的测试不良。

Description

压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备。
背景技术
电子设备(比如，手机、平板电脑及电视等)中的电子模组(比如，显示模组)常常采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)和覆晶薄膜(Chip On Film，简称COF)等连接器实现电连接和信号传递，一般地，连接器会与电子模组通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)压接邦定。在衡量连接器与电子模组压接邦定的效果时，除了要求两者之间具有高效的电性连接之外，在使用过程中两者之间的机械连接稳定性也是至关重要的，为此业界常用拉拔力测试对两者的机械连接稳定性进行测试，但连接器与电子模组的压接邦定在拉拔测试中的表现并不理想，存在一定的测试不良。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备。
本申请的第一方面，提供一种压接邦定结构，所述压接邦定结构具有邦定区及走线区；
所述压接邦定结构包括基板层、位于所述邦定区对应的所述基板层上的邦定引脚，及位于所述走线区对应的所述基板层上的引脚走线，所述邦定引脚与所述引脚走线对应连接；
在所述邦定区，至少一个所述邦定引脚包括引脚本体以及相对于所述引脚本体凸起的凸起部。
在本申请的一种可能实施例中，所述凸起部相对于所述引脚本体朝垂直于所述引脚本体的延伸方向凸起；
优选地，所述引脚本体的延伸方向与所述引脚走线的延伸方向相同。
在本申请的一种可能实施例中，所述凸起部对称分布在所述引脚本体的相对两侧；或，
所述凸起部交替分布在所述引脚本体的相对两侧；
优选地，所述凸起部的形状为矩形，所述凸起部的一条边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠；
优选地，所述凸起部的形状为等腰三角形，所述凸起部的底边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠。
在本申请的一种可能实施例中，所述引脚本体还设置有引脚开孔；
优选地，所述引脚开孔位于所述凸起部对应的所述引脚本体处；
优选地，所述凸起部与所述引脚开孔的形状相同；
优选地，所述凸起部的面积与所述引脚开孔的面积相同。
在本申请的一种可能实施例中，所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度大于等于所述引脚走线的宽度；
所述引脚本体的宽度小于等于所述引脚走线的宽度；
其中，所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度是指所述凸起部对应位置处在垂直于所述引脚本体延伸方向的线宽，所述引脚走线的宽度是指所述引脚走线在垂直于所述引脚走线的延伸方向的线宽，所述引脚本体的宽度是指所述引脚本体在垂直于所述引脚本体延伸方向的线宽。
在本申请的一种可能实施例中，所述引脚本体的宽度为所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度的10％～90％；
优选地，所述引脚本体的宽度为所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度的50％。
在本申请的一种可能实施例中，所述邦定引脚和所述引脚走线由相同的导电材质形成；
所述邦定引脚和所述引脚走线具有相同的膜层结构。
本申请的第二方面，提供一种连接器，所述连接器包括第一方面中任意一种可能实施例中的压接邦定结构。
本申请的第三方面，提供一种电子模组，所述电子模组包括第一方面中任意一种可能实施例中的压接邦定结构。
本申请的第四方面，提供一种电子设备，电子设备包括电子模组及连接器，所述电子模组和所述连接器均包括压接邦定结构，所述电子模组和所述连接器其中至少之一的压接邦定结构第一方面中任意一种可能实施例中的压接邦定结构；
所述电子模组的压接邦定结构和所述连接器的压接邦定结构通过异方性导电胶膜邦定。
本申请实施例提供一种压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备，在压接邦定结构中，至少一个邦定引脚包括相对于引脚本体凸起的凸起部，如此可以增大压接邦定时，邦定引脚与异方性导电胶膜的接触面积，同时凸起部的设置可以增大拉拔测试过程中对拉拔力的阻挡作用，提升抗拉拔强度，从而提高该压接邦定结构在压接邦定后的机械连接稳定性，降低拉拔测试中的测试不良。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实施例提供的不同电子器件通过压接邦定结构压接邦定的结构示意图；
图2为本实施例提供的压接邦定结构的结构示意图之一；
图3为图2中沿A0A0方向的截面示意图；
图4为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之一；
图5为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之二；
图6为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之三；
图7为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之四；
图8为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之五；
图9为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之六；
图10为本实施例提供的压接邦定结构的结构示意图之二；
图11为图10中沿A1A1方向的截面示意图；
图12为本实施例提供的压接邦定结构的结构示意图之三；
图13为图12中沿A2A2方向的截面示意图。
图标：10-压接邦定结构；10A-邦定区；10B-走线区；101-基板层；100-邦定引脚；110-引脚本体；1101-引脚开孔；120-凸起部；200-引脚走线。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
发明人通过对背景技术中提及的技术问题进行分析后发现，在连接器与电子模组通过异方性导电胶膜压接邦定(bonding)后，两者之间的机械连接稳定性主要依靠异方性导电胶膜的连接作用实现。为了解决上述技术问题。发明人创新性的设计以下技术方案，下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。
所应说明的是，以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本申请实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本申请做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。
请参照图1不同电子器件(图1中电子器件1和电子器件2)通过各自的压接邦定结构10通过压接邦定实现两者之间的电连接，示例性地，电子器件1可以为电子模组，电子器件2可以为连接器。请参照图2及图3，在本实施例中，压接邦定结构10具有邦定区10A和走线区10B，压接邦定结构10包括基板层101、邦定引脚100及引脚走线200，其中，邦定引脚100位于邦定区10A对应的基板层101上，引脚走线200位于走线区10B对应的基板层101上。在本实施例中，邦定引脚100和引脚走线200的数量相同，引脚走线200与邦定引脚110对应连接。多个邦定引脚100可以相互之间平行，也可以相互之间不平行，比如，多个邦定引脚100可以以散射状分布在邦定区10A，优选地，多个邦定引脚100在邦定区10A相互平行分布。其中，相互平行是指多个邦定引脚100的延伸方向相同，相互不平行是指多个邦定引脚100的延伸方向相交。
在邦定区10A，至少一个邦定引脚100包括引脚本体110以及相对于引脚110凸起的凸起部120。
在上述结构中，至少一个邦定引脚100包括相对于引脚本体110凸起的凸起部120，如此可以增大压接邦定时，邦定引脚100与异方性导电胶膜的接触面积，同时凸起部120的设置可以增大拉拔测试过程中对拉拔力的阻挡作用，提升抗拉拔强度，从而提高该压接邦定结构10在压接邦定后的机械连接稳定性，降低拉拔测试中的测试不良。
示例性地，在请再次参照图2，在图2所示的压接邦定结构中，共有5个邦定引脚100，其中位于两侧的邦定引脚100可以包括相对引脚本体110凸起的凸起部120，其他剩余的邦定引脚100无凸起部120。在引脚邦定连接面积相同的情况下，设置凸起部120的邦定引脚100所占的空间相对于未设置凸起部120的邦定引脚100所占的空间更大，只对部分邦定引脚100设置凸起部120可以既能提高压接邦定结构10在压接邦定后的机械连接稳定性，又能尽量减小邦定引脚100的所占空间。
进一步地，发明人发现拉拔测试时，拉拔力的方向一般与邦定引脚110的延伸方向相同，为了增强凸起部120对拉拔力的阻挡作用，在本实施例中，凸起部120相对于引脚本体110朝垂直于该引脚本体110的延伸方向凸起。
进一步地，在本实施例中，引脚本体110的延伸方向与引脚走线200的延伸方向可以相同。
在本实施例的一种可能实施方式中，请参照图4及图5，凸起部120可以对称分布在引脚本体110沿其延伸方向的相对两侧。示例性地，引脚本体110可以为矩形，凸起部120可以以矩形延伸方向的中线成轴对称分布。可以理解地是，在该种实施方式中，同一引脚本体110相对两侧可以分布多组凸起部120，每一组凸起部120包括位于引脚本体110相对两侧的两个凸起部120，同一组凸起部120中的两个凸起部120是相同的，不同组凸起部120中的凸起部120可以相同(如图4所示)，也可以不相同(如图5所示)。
在本实施例的另一种可能实施方式中，请参照图6及图7，凸起部120可以不对称分布在引脚本体110沿其延伸方向的相对两侧，比如，凸起部120可以交替分布在引脚本体110的相对两侧，或者凸起部120可位于引脚本体110的一侧，优选地，凸起部120交替分布在引脚本体110的相对两侧。在凸起部120交替分布在引脚本体110的相对两侧时，同一引脚本体110相对两侧分布的凸起部120可以相同(如图6所示)，也可以不同(如图7所示)。
在本实施例中，请再次参照图4，凸起部120的形状可以为矩形，凸起部120的一条边可与引脚本体110沿其延伸方向的一侧重叠；请再次参照图6，凸起部120的形状还可以为等腰三角形，凸起部120的底边可与引脚本体110沿其延伸方向的一侧重叠。可以理解的是，上述对凸起部120的形状的描述仅仅只是示例，在本实施例的其他实施方式中，凸起部120的形状还可以是其他规则形状(比如，半圆形、五边形等)或不规则形状。本实施例中引脚本体110和凸起部120可以采用曝光、显影及刻蚀等工艺图案化得到，也可以通过激光切割的方式得到。
在本实施例中，请参照图8，引脚本体110还可以设置有引脚开孔1101，设置引脚开孔1101后可以进一步增大邦定引脚100与异方性导电胶膜的接触面积，增大拉拔测试过程中对拉拔力的阻挡作用。
示例性地，引脚开孔1101可位于凸起部120对应的引脚本体110处。引脚开孔1101的形状可以与凸起部120的形状相同也可以不同，优选的，引脚开孔1101的形状可以与凸起部120的形状相同，比如，在凸起部120为矩形时，引脚开孔1101的形状也为矩形。
进一步地，在本实施例中，凸起部120的面积可以与引脚开孔1101的面积相同，示例性地，请再次参照图8，在凸起部120对称位于引脚本体110的相对两侧时，引脚开孔1101的面积为两个凸起部120的面积之和；请参照图9，在凸起部120位于引脚本体110的一侧时，引脚开孔1101的面积为一个凸起部120的面积。
在本实施例中，请参照图10及图11，邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1大于等于引脚走线200的宽度d2，引脚本体110的宽度d3小于等于引脚走线200的宽度d2。其中，邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1是指凸起部120对应位置处在垂直于引脚本体110延伸方向的线宽，引脚走线200的宽度是指引脚走线200在垂直于引脚走线200的延伸方向的线宽，引脚本体110的宽度是指引脚本体110在垂直于引脚本体110延伸方向的线宽。
可以理解的是，在凸起部120的形状为规则形状时，比如，凸起部120为图4中的等腰三角形时，邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1为凸起部120远离引脚本体110的顶点所在位置处的邦定引脚100线宽；又比如，凸起部120为图2中的矩形时，邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1为凸起部120远离引脚本体110的一边所在位置处的邦定引脚100线宽。在凸起部120为不规则形状时，邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1在凸起部120的不同位置测量时是不同的，在该种情况下，凸起部120任意位置测量得到的邦定引脚100宽度均可视为邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1。
在本实施例中，引脚本体110的宽度d3为邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1的10％～90％。
在本实施例的一种可能实施例中，请再次参照图10及图11，邦定脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1可以大于引脚走线200的宽度d2，引脚本体110的宽度d3可以等于引脚走线200的宽度d2。
在本实施例的另一种可能实施例中，请参照图12及图13，邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1可以与引脚走线200的宽度d2相同，引脚本体110的宽度d3小于引脚走线200的宽度d2。
优选地，在本实施例中，引脚本体110的宽度d3为邦定引脚100在凸起部120对应位置处的宽度d1的50％。
发明人研究发现，上述宽度设计可以保证压接邦定结构10中的邦定引脚与异方性导电胶膜具有较大的接触面积，也可以增大抗拉拔强度，对提高压接邦定结构在压接邦定后的机械连接稳定性有较好的效果。
进一步地，在本实施例中，邦定引脚100和引脚走线200由可由相同的导电材质形成，例如，导电材质可以包括铜、金、铝、钼及钛铝钛等金属。同时邦定引脚100和引脚走线200也可以具有相同的膜层结构，比如单膜层结构或者多膜层结构。
基于相同的发明构思，本实施例还提供一种连接器，该连接器可以包括前面实施例描述的压接邦定结构10，采用包括该压接邦定结构10的连接器与电子模组(比如，显示模组)邦定时，可以提高两者之间邦定后的机械连接稳定性，确保在后续使用过程中，两者之间的信号传输能够得到有效保证。在本实施例中，连接器可以包括柔性电路板和覆晶薄膜。
基于相同的发明构思，本实施例还提供一种电子模组，其特征在于，电子模组包括前面实施例描述的压接邦定结构10，采用包括该压接邦定结构10的电子模组与连接器邦定时，可以提高两者之间邦定后的机械连接稳定性，确保在后续使用过程中，两者之间的信号传输能够得到有效保证。在本实施例中，电子模组可以包括显示模组。
基于相同的发明构思，本实施例还提供一种电子设备，电子设备包括电子模组及连接器，电子模组和连接器均包括压接邦定结构，电子模组和连接器其中至少之一的压接邦定结构为前面实施例描述的压接邦定结构。电子模组的压接邦定结构和连接器的压接邦定结构通过异方性导电胶膜邦定。由于两者其中至少之一包括本实施例提供的压接邦定结构，可以确保两者之间邦定后的机械连接稳定性，确保在后续使用过程中，两者之间的信号传输能够得到有效保证。
进一步地，在本实施例中，在电子模组的压接邦定结构和连接器的压接邦定结构两者邦定的邦定区，电子模组的压接邦定结构中的邦定引脚在邦定区的正投影位于连接器的压接邦定结构中的邦定引脚在邦定区的正投影内，或者连接器的压接邦定结构中的邦定引脚在邦定区的正投影位于电子模组的压接邦定结构中的邦定引脚在邦定区的正投影内。如此可以确保两者的邦定引脚在邦定时能最大面积的重合，提高两者的邦定引脚的邦定连通面积，提高两者之间的电性连通效果。
本申请实施例提供一种压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备，在压接邦定结构中，至少一个邦定引脚包括相对于引脚本体凸起的凸起部，如此可以增大压接邦定时，邦定引脚与异方性导电胶膜的接触面积，同时凸起部的设置可以增大拉拔测试过程中对拉拔力的阻挡作用，提升抗拉拔强度，从而提高该压接邦定结构在压接邦定后的机械连接稳定性，降低拉拔测试中的测试不良。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压接邦定结构，其特征在于，所述压接邦定结构具有邦定区及走线区；
所述压接邦定结构包括基板层、位于所述邦定区对应的所述基板层上的邦定引脚，及位于所述走线区对应的所述基板层上的引脚走线，所述邦定引脚与所述引脚走线对应连接；
在所述邦定区，至少一个所述邦定引脚包括引脚本体以及相对于所述引脚本体凸起的凸起部。
2.如权利要求1所述的压接邦定结构，其特征在于，所述凸起部相对于所述引脚本体朝垂直于所述引脚本体的延伸方向凸起；
优选地，所述引脚本体的延伸方向与所述引脚走线的延伸方向相同。
3.如权利要求2所述的压接邦定结构，其特征在于，所述凸起部对称分布在所述引脚本体的相对两侧；或，
所述凸起部交替分布在所述引脚本体的相对两侧；
优选地，所述凸起部的形状为矩形，所述凸起部的一条边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠；
优选地，所述凸起部的形状为等腰三角形，所述凸起部的底边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的压接邦定结构，其特征在于，所述引脚本体还设置有引脚开孔；
优选地，所述引脚开孔位于所述凸起部对应的所述引脚本体处；
优选地，所述凸起部与所述引脚开孔的形状相同；
优选地，所述凸起部的面积与所述引脚开孔的面积相同。
5.如权利要求4所述的压接邦定结构，其特征在于，所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度大于等于所述引脚走线的宽度；
所述引脚本体的宽度小于等于所述引脚走线的宽度；
其中，所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度是指所述凸起部对应位置处在垂直于所述引脚本体延伸方向的线宽，所述引脚走线的宽度是指所述引脚走线在垂直于所述引脚走线的延伸方向的线宽，所述引脚本体的宽度是指所述引脚本体在垂直于所述引脚本体延伸方向的线宽。
6.如权利要求5所述的压接邦定结构，其特征在于，
所述引脚本体的宽度为所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度的10％～90％；
优选地，所述引脚本体的宽度为所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度的50％。
7.如权利要求4所述的压接邦定结构，其特征在于，所述邦定引脚和所述引脚走线由相同的导电材质形成；
所述邦定引脚和所述引脚走线具有相同的膜层结构。
8.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括权利要求1-7中任意一项所述压接邦定结构；
优选地，所述连接器包括柔性电路板和覆晶薄膜。
9.一种电子模组，其特征在于，所述电子模组包括权利要求1-7中任意一项所述压接邦定结构；
优选地，所述电子模组包括显示模组。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子模组及连接器，所述电子模组和所述连接器均包括压接邦定结构，所述电子模组和所述连接器其中至少之一的压接邦定结构为权利要求1-7中任意一项所述压接邦定结构；
所述电子模组的压接邦定结构和所述连接器的压接邦定结构通过异方性导电胶膜邦定。
CN202310323279.6A 2023-03-29 2023-03-29 压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备 Pending CN116345207A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310323279.6A CN116345207A (zh) 2023-03-29 2023-03-29 压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310323279.6A CN116345207A (zh) 2023-03-29 2023-03-29 压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116345207A true CN116345207A (zh) 2023-06-27

Family

ID=86875874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310323279.6A Pending CN116345207A (zh) 2023-03-29 2023-03-29 压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116345207A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6586684B2 (en) Circuit housing clamp and method of manufacture therefor
JP5092243B2 (ja) 狭ピッチフレキシブル配線
US8044502B2 (en) Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly
EP1633173A1 (en) Flexible connection substrate and folding electronic apparatus
JP5373809B2 (ja) メスコネクタ、それに組付けるオスコネクタ、それらを用いた電気・電子機器
CN113163595A (zh) 覆晶薄膜、卷材和显示装置
US7285729B2 (en) Printed circuit board
JP6137360B2 (ja) 高周波線路及び電子機器
KR20050015422A (ko) 저가형 플랙서블 필름 패키지 모듈 및 그 제조방법
CN112533367B (zh) 柔性电路板、显示屏及电子设备
US10869395B2 (en) Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component
JP2003332743A (ja) リジットフレキシブル基板
KR101774928B1 (ko) 플렉시블 프린트 기판
CN113179579A (zh) 电路板和电子设备
TW447053B (en) Semiconductor apparatus and its manufacturing method, circuit board and electronic machine
CN116345207A (zh) 压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备
JPH11258621A (ja) 可撓性配線基板、液晶表示装置、電子機器
US7419387B2 (en) Electric connection member utilizing ansiotropically conductive sheets
KR20180125309A (ko) 올인원 칩 온 필름용 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스
JP4080417B2 (ja) エラストマコネクタ
CN221283413U (zh) 电路板组件、电池及电子设备
JP2001156416A (ja) フレキシブル配線基板の接続構造
CN112448151B (zh) 天线叠构及其制作方法
JP2003188486A (ja) 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法
JP2023136446A (ja) 部品モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination