CN105409333B - 挠性印刷基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a‑3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a‑4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a‑3h)与布线部(4)的各布线(4a‑4h)的多个贯通布线(5a‑5h)。

Description

挠性印刷基板

技术领域

本发明涉及通过热压接与其他的电子部件连接的挠性印刷基板。

背景技术

以往，公知有具备例如将挠性印刷基板、COF以及液晶面板连接的构造的显示装置(例如，参照下述专利文献1)。在该显示装置中，液晶面板与漏极基板在沿着漏极基板的一边的漏极基板的外形框内的压接端子部经由从液晶面板侧延伸的挠性印刷基板等与ACF等各向异性导电性材料被压接连接，从而被电连接。

另外，通常，液晶面板侧的液晶面板与挠性印刷基板的连接例如在图8以及图9所示的构造中进行。图8是表示以往的挠性印刷基板的连接构造的图，图9是图8的B-B’剖视图。如图8以及图9所示，以往的挠性印刷基板110具备被形成于挠性基板111的一个面的表侧布线114以及被形成于另一个面的背侧布线115，在这些各布线114、115上经由粘合剂112设置有覆盖膜113。

在与被设置于液晶面板101的面板外形框内的面板端子102的压接连接位置，形成为除去表侧布线114侧的粘合剂112以及覆盖膜113，而使连接端子116露出。连接端子116与面板端子102经由各向异性导电性材料119被电连接，背侧布线115与连接端子116被压接连接的区域外的设置于面板外形框外的贯通布线117以贯通连接端子116、挠性基板111以及背侧布线115的状态连接。

专利文献1：日本特开2012-226058号公报

然而，上述专利文献1所公开的现有技术的显示装置中的挠性印刷基板、上述的通常的连接构造所使用的挠性印刷基板在连接端子的与各向异性导电性材料侧相反的一侧配置有由与连接端子相比非常柔软的材料构成的挠性基板、粘合剂、覆盖膜等，因此往往在压接连接时若不在压接连接位置施加必要的规定的压力则引起连接不良，结果也存在导致连接可靠性变差的问题。

发明内容

本发明其目的在于消除上述现有技术中存在的问题点，并提供一种能够提高连接可靠性的挠性印刷基板。

本发明所涉及的挠性印刷基板通过热压接与其他的电子部件电连接，上述挠性印刷基板的特征在于，具备：挠性基板；端子部，其被形成于该挠性基板的一个面，并具有与上述其他的电子部件连接的多个连接端子；布线部，其具有被形成于上述挠性基板的另一个面的多个布线；以及多个贯通布线，它们在上述端子部的与上述其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通上述挠性基板的贯通孔内，并分别连接上述端子部的各连接端子与上述布线部的各布线。

根据本发明所涉及的挠性印刷基板，端子部与布线部在端子部的区域内被分别连接各连接端子与各布线的贯通布线连接，因此在端子部的相反一侧配置有比较硬的布线部，从而能够在压接连接时在压接连接位置施加必要的规定的压力，进而能够提高连接可靠性。

在本发明的一实施方式中，上述布线部被形成为上述多个布线整体地被配置于与上述端子部对应的区域。

在本发明的其他的实施方式中，上述布线部被形成为上述各布线沿与上述各连接端子交叉的方向延伸，在与上述端子部对应的区域，被配置于在俯视观察时邻设的各连接端子之间的布线的个数大致相等。由此，能够将布线部配置于其他的电子部件的外形框内，从而能够缩小整体的尺寸而实现配置空间的省空间化。另外，在端子部的相反一侧均匀地配置比较硬的布线部，因此能够在热压接时将必要的规定的压力均匀地施加于端子部，从而能够抑制连接不良的产生而提高连接可靠性。

在本发明的又一其他的实施方式中，上述布线部被形成为沿着上述端子部的各连接端子的邻设方向从与上述端子部对应的区域向两侧延伸。

在本发明的又一其他的实施方式中，上述布线部被形成为上述各布线沿与上述各连接端子平行的方向延伸。

在本发明的又一其他的实施方式中，上述端子部与上述其他的电子部件经由各向异性导电性材料被连接。

在本发明的又一其他的实施方式中，上述布线部在上述多个布线的一部分具有伪布线。

根据本发明，能够提高连接可靠性。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图。

图2是图1的A-A’剖视图。

图3是表示本发明的第二实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图。

图4是表示本发明的第三实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图。

图5是表示本发明的第四实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图。

图6是表示本发明的第五实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图。

图7是表示本发明的第二实施方式～第四实施方式的实施例所涉及的压接连接区域的测定位置的图。

图8是表示以往的挠性印刷基板的连接构造的图。

图9是图8的B-B’剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的挠性印刷基板详细地进行说明。

[第一实施方式]

图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图。另外，图2是图1的A-A’剖视图。如图1以及图2所示，第一实施方式所涉及的挠性印刷基板(以下，称为“FPC”。)10例如通过热压接电连接于作为其他的电子部件的液晶面板(以下，称为“LCD”。)101。

FPC10具备由例如聚酰亚胺、聚酰胺等绝缘树脂构成的挠性基板1以及被形成于该挠性基板1的一个面(表面)1a并具有与LCD101连接的多个连接端子3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h的端子部3。

另外，FPC10具备被形成于挠性基板1的另一个面(背面)1b的具有多个布线4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4h的布线部4以及作为在端子部3的区域内贯通挠性基板1而分别连接端子部3的各连接端子3a～3h与布线部4的各布线4a～4h的多个贯通布线的填充通孔(以下，称为“F-TH”。)5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h。

此外，在布线部4的与端子部3侧相反的一侧的端部形成有与被设置于其他的基板、作为部件等的LCD101的电路基板(未图示)的连接器端子连接的连接器部6。因此，FPC10发挥将LCD101与电路基板电连接的作用。

另外，FPC10在挠性基板1的表背面1a、1b上具备隔着粘合剂2覆盖的由上述的绝缘树脂构成的覆盖膜7。粘合剂2以及覆盖膜7不被形成于挠性基板1的表面1a侧的端子部3的区域，从而成为使各连接端子3a～3h露出的状态。

FPC10的端子部3以及布线部4由例如通过溅射、蒸镀等形成于挠性基板1的表面1a以及背面1b的镍、铬、铜等导体构成。F-TH5a～5h例如在通过YAG激光以从端子部3的各连接端子3a～3h通过挠性基板1贯通各布线4a～4h的方式形成φ25μm左右的贯通孔后，例如进行基于半加成法(Semi-additive)的电镀处理填满贯通孔，从而被形成。

端子部3的各连接端子3a～3h以及布线部4的各布线4a～4h的厚度分别为12μm左右，各连接端子3a～3h形成为长方形状，并沿着其宽度方向(FPC10的长边方向)并设。各连接端子3a～3h形成为其宽度以及端子间的间隙分别成为80μm左右。

各连接端子3a～3h被形成于与被设置于LCD101的内侧区域(LCD101的外形框内)的LCD端子部102的各LCD端子102a、102b、102c、102d、102e、102f、102g、102h在热压接时分别重叠的位置。

而且，各连接端子3a～3h在第一实施方式中经由由各向异性导电性膏(ACP)或者各向异性导电性膜(ACF)构成的各向异性导电性材料119通过热压接电连接于各LCD端子102a～102h。此外，各连接端子3a～3h以及各LCD端子102a～102h也可以不经由各向异性导电性材料119而通过热压接被连接。

各布线4a～4h主要沿着FPC10的长边方向(各连接端子3a～3h的宽度方向)呈直线状延伸，并以沿各连接端子3a～3h的长边方向并设的状态被形成。各布线4a～4h在连接器部6的附近位置被形成为分别朝向连接器部6弯折90°并平行地延伸。

因此，布线部4的各布线4a～4h被形成为在与端子部3对应的区域，以与各连接端子3a～3h在俯视观察时正交的状态形成，且被配置于如上述那样邻设的各连接端子3a～3h之间的布线4a～4h的个数大致相等。

即，布线部4成为在上述对应的区域的连接端子3a、3b之间、连接端子3b、3c之间、连接端子3c、3d之间、连接端子3d、3e之间、连接端子3e、3f之间、连接端子3f、3g之间以及连接端子3g、3h之间分别配置有数目相同的八条布线4a～4h的构造。

此外，F-TH5a～5h在端子部3的区域内，被形成于沿着各连接端子3a～3h的并设方向以及各布线4a～4h的并设方向分别不同的位置。具体而言，如图1所示，例如在F-TH5a被形成于连接端子3a的基端侧(LCD端子102a的前端侧)，F-TH5h被形成于连接端子3h的前端侧(LCD端子102h的基端侧)的情况下，在将这些F-TH5a、5h在平面上连接的直线上的位置或者直线的附近位置形成有其他的F-TH5b～5g。即，F-TH5a～5h被形成为利用线连接这些位置的状态成为斜线状。

第一实施方式所涉及的FPC10如上述那样形成有端子部3、布线部4以及F-TH5a～5h，因此FPC10的除了连接器部6之外的绝大部分能够配置为收纳于LCD101的外形框内。因此，若与以往的FPC相比，则能够缩小整体的尺寸而实现配置空间的省空间化。

另外，能够在LCD端子部102与端子部3的连接区域整体以均匀地施加规定的压力的方式进行热压接，因此能够使各LCD端子102a～102h与各连接端子3a～3h之间的各向异性导电性材料119的导电粒子可靠地与各LCD端子102a～102h以及各连接端子3a～3h接触，从而能够抑制连接不良而提高连接可靠性。

[第二实施方式]

图3是表示本发明的第二实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图，图3(a)、图3(b)、图3(c)分别示出了F-TH5a～5h的形成位置不同的情况。图3(a)示出了F-TH5a～5h的形成位置与第一实施方式的位置相同的情况，图3(b)示出了F-TH5a～5h的形成位置利用线连接的状态在俯视观察时呈く字状的情况，图3(c)示出了F-TH5a～5h的形成位置随机的情况。此外，以下，对与已经说明的部分重复的位置标注相同的附图标记并省略说明。

第二实施方式所涉及的FPC10主要是布线部4在各布线4a～4h的一部分具有伪布线4a’～4h’这点与第一实施方式不同。伪布线4a’～4h’被形成为在与端子部3对应的区域内与各布线4a～4h同轴且相同地延伸，但各连接端子3a～3h、各布线4a～4h未被连接，而是以在电路方面未连接的状态未被电活用的布线。

第二实施方式所涉及的FPC10若与第一实施方式所涉及的FPC10相比，则例如在图3(a)所示的压接连接区域PA，不是在各连接端子3a～3h之间以分别大致相等的个数配置全部的布线4a～4h，而是以包含伪布线4a’～4h’大致相等的个数配置全部的布线4a～4h，因此能够使高频特性变得良好，并提高耐噪声性，并且在热压接时均匀地施加规定的压力，从而能够起到上述的作用效果。

此外，各伪布线4a’～4h’被形成为各伪布线4a’～4h’的各布线4a～4h侧的端面与各布线4a～4h经由F-TH5a～5h连接的各连接端子3a～3h的各伪布线4a’～4h’侧的侧方端面之间的水平方向的间隙考虑应对信号噪声而成为5μm以上。另外，各伪布线4a’～4h’被形成为上述的间隙不配置于连接端子3a～3h的隔着挠性基板1的下方。

如图3(a)～图3(c)所示，布线部4的各布线4a～4h被形成为沿着端子部3的各连接端子3a～3h的邻设方向从与端子部3对应的区域向一侧(连接端子3h的与连接端子3g侧相反的一侧的侧方)延伸。各布线4a～4h、各伪布线4a’～4h’、F-TH5a～5h以及各连接端子3a～3h例如如接下来那样形成。

首先，对图3(a)所示的例子进行说明。如图3(a)所示，布线4a通过连接端子3h、3g、3f、3e、3d、3c、3b的下方并在连接端子3a的下方经由F-TH5a被连接于连接端子3a。伪布线4a’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4a不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部。

与上述相同，布线4b、4c、…、4h也分别通过连接端子3h～3c、3h～3d、…、3h的下方并在连接端子3b、3c、…、3h的下方经由F-TH5b、5c、…、5h被连接于连接端子3b、3c、…、3h。伪布线4b’、4c’、…、4h’被形成为分别从连接端子3b、3c、…、3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4b、4c、…、4h通过连接端子3a、3b、…、3g的下方而延伸至FPC10的端部。

接下来，对图3(b)所示的例子进行说明。如图3(b)所示，布线4a在连接端子3h的下方经由F-TH5h被连接于连接端子3h。伪布线4a’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4a通过连接端子3g～3a的下方延伸至FPC10的端部。

布线4b、4c、…、4h分别通过连接端子3h～3g、3h～3e、3h～3c、3h～3b、3h～3d、3h～3f、3h的下方并在连接端子3f、3d、3b、3a、3c、3e、3g的下方经由F-TH5f、5d、5b、5a、5c、5e、5g被连接于连接端子3f、3d、3b、3a、3c、3e、3g。伪布线4b’、4c’、…、4h’被形成为除了伪布线4e’之外，分别从连接端子3f、3d、3b、3c、3e、3g的侧方端面隔着间隙沿着布线4b、4c、…、4h通过连接端子3e～3a、3c～3a、3a、3b～3a、3d～3a、3f～3a的下方而延伸至FPC10的端部。伪布线4e’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4e不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部。因此，F-TH5a～5h被形成为将它们的位置利用线连接的状态在俯视观察时呈く字状。

接下来，对图3(c)所示的例子进行说明。如图3(c)所示，布线4a在连接端子3h的下方经由F-TH5h被连接于连接端子3h。伪布线4a’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4a通过连接端子3g～3a的下方而延伸至FPC10的端部。

布线4b、4c、…、4h分别通过连接端子3h～3b、3h～3g、3h～3d、3h～3f、3h～3e、3h、3h～3c的下方并在连接端子3a、3f、3c、3e、3d、3g、3b的下方经由F-TH5a、5f、5c、5e、5d、5g、5b被连接于连接端子3a、3f、3c、3e、3d、3g、3b。伪布线4b’、4c’、…、4h’被形成为除了伪布线4b’之外，从连接端子3f、3c、3e、3d、3g、3b的侧方端面隔着间隙沿着布线4c、4d、…、4h通过连接端子3e～3a、3b～3a、3d～3a、3c～3a、3f～3a、3a的下方而延伸至FPC10的端部。伪布线4b’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4b不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部。因此，F-TH5a～5h被形成于随机的位置。

[第三实施方式]

图4是表示本发明的第三实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图，图4(a)、图4(b)、图4(c)分别示出了F-TH5a～5h的形成位置不同的情况，图4(a)～图4(c)的F-TH5a～5h的形成位置与图3(a)～图3(c)的位置对应。

第三实施方式所涉及的FPC10具有各布线4a～4h以及各伪布线4a’～4h’这点与第二实施方式的情况相同，但如图4(a)～图4(c)所示，布线部4的各布线4a～4h被形成为沿着端子部3的各连接端子3a～3h的邻设方向从与端子部3对应的区域向两侧延伸这点不同。

首先，对图4(a)所示的例子进行说明。如图4(a)所示，布线4a向连接端子3h的与连接端子3g侧相反的一侧的侧方延伸，并且通过连接端子3h～3b的下方并在连接端子3a的下方经由F-TH5a被连接于连接端子3a。伪布线4a’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4a不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

与上述相同，布线4c、4e、4g也分别通过连接端子3h～3d、3h～3f、3h的下方并在连接端子3c、3e、3g的下方经由F-TH5c、5e、5g被连接于连接端子3c、3e、3g。伪布线4c’、4e’、4g’被形成为分别从连接端子3c、3e、3g的侧方端面隔着间隙沿着布线4c、4e、4g通过连接端子3b～3a、3d～3a、3f～3a的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

另一方面，布线4b向连接端子3a的与连接端子3b侧相反的一侧的侧方延伸，并且通过连接端子3a的下方并在连接端子3b的下方经由F-TH5b被连接于连接端子3b。伪布线4b’被形成为从连接端子3b的侧方端面隔着间隙沿着布线4b通过连接端子3c～3h的下方而延伸至通过连接端子3h的附近。

与上述相同，布线4d、4f、4h也分别通过连接端子3a～3c、3a～3e、3a～3g的下方并在连接端子3d、3f、3h的下方经由F-TH5d、5f、5h被连接于连接端子3d、3f、3h。伪布线4d’、4f’、4h’被形成为除了伪布线4h’之外，分别从连接端子3d、3f的侧方端面隔着间隙沿着布线4d、4f通过连接端子3e～3h、3g～3h的下方而延伸至通过了连接端子3h的附近。伪布线4h’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4h不通过任意的连接端子的下方而延伸至与伪布线4b’、4d’、4f’的端面相同程度的附近。

接下来，对图4(b)所示的例子进行说明。此外，在图4(b)中，布线4a、4c、4e、4g的延伸方向与布线4b、4d、4f、4h的延伸方向同图4(a)所示的情况相同。如图4(b)所示，布线4a在连接端子3h的下方经由F-TH5h被连接于连接端子3h。伪布线4a’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4a通过连接端子3g～3a的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

与上述相同，布线4c、4e、4g也分别通过连接端子3h～3e、3h～3b、3h～3f的下方并在连接端子3d、3a、3e的下方经由F-TH5d、5a、5e被连接于连接端子3d、3a、3e。伪布线4c’、4e’、4g’被形成为除了伪布线4e’之外，分别从连接端子3d、3e的侧方端面隔着间隙沿着布线4c、4g通过连接端子3c～3a、3d～3a的下方而延伸至FPC10的端部的近前。伪布线4e’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4e不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

另一方面，布线4b通过连接端子3a～3e的下方并在连接端子3f的下方经由F-TH5f被连接于连接端子3f。伪布线4b’被形成为从连接端子3f的侧方端面隔着间隙沿着布线4b通过连接端子3g～3h的下方而延伸至通过了连接端子3h的附近。

与上述相同，布线4d、4f、4h也分别通过连接端子3a、3a～3b、3a～3f的下方并在连接端子3b、3c、3g的下方经由F-TH5b、5c、5g被连接于连接端子3b、3c、3g。伪布线4d’、4f’、4h’被形成为从连接端子3b、3c、3g的侧方端面隔着间隙沿着布线4d、4f、4h通过连接端子3c～3h、3d～3h、3h的下方而延伸至通过了连接端子3h的附近。

接下来，对图4(c)所示的例子进行说明。如图4(c)所示，布线4a向连接端子3a的与连接端子3b侧相反的一侧的侧方延伸，并且通过连接端子3a～3g的下方并在连接端子3h的下方经由F-TH5h被连接于连接端子3h。伪布线4a’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4a不通过任意的连接端子的下方而延伸至通过了连接端子3h的附近。

与上述相同，布线4c、4e、4g也分别通过连接端子3a～3e、3a～3d、3a～3f的下方并在连接端子3f、3e、3g的下方经由F-TH5f、5e、5g被连接于连接端子3f、3e、3g。伪布线4c’、4e’、4g’被形成为分别从连接端子3f、3e、3g的侧方端面隔着间隙沿着布线4c、4e、4g通过连接端子3g～3h、3f～3h、3h的下方而延伸至通过了连接端子3h的附近。

另一方面，布线4b向连接端子3h的与连接端子3g侧相反的一侧的侧方延伸，并通过连接端子3h～3b的下方并在连接端子3a的下方经由F-TH5a被连接于连接端子3a。伪布线4b’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4b不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

与上述相同，布线4d、4f、4h也分别通过连接端子3h～3d、3h～3e、3h～3c的下方并在连接端子3c、3d、3b的下方经由F-TH5c、5d、5b被连接于连接端子3c、3d、3b。伪布线4d’、4f’、4h’被形成为分别从连接端子3c、3d、3b的侧方端面隔着间隙沿着布线4d、4f、4h通过连接端子3b～3a、3c～3a、3a的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

[第四实施方式]

图5是表示本发明的第四实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图，图5(a)、图5(b)、图5(c)分别示出了F-TH5a～5h的形成位置不同的情况，图5(a)～图5(c)的F-TH5a～5h的形成位置与图3(a)～图3(c)以及图4(a)～图4(c)的位置对应。

第四实施方式所涉及的FPC10具有各布线4a～4h以及各伪布线4a’～4h’，布线部4的各布线4a～4h被形成为沿着端子部3的各连接端子3a～3h的邻设方向从与端子部3对应的区域向两侧延伸这点与第三实施方式相同，但分别向相反方向延伸的布线的组合不同。

具体而言，在图5(a)～图5(c)的每一个中，布线4a～4d被形成为向连接端子3h的与连接端子3g侧相反的一侧延伸，布线4e～4h被形成为向连接端子3a的与连接端子3b侧相反的一侧延伸。另外，与此配合，FPC10的形状也并非单纯的矩形状，而被形成为从形成有端子部3的矩形区域以与布线4a～4h的延伸部分相配合的方式以比端子部3的宽度窄的宽度整体呈曲柄状延伸。

首先，对图5(a)所示的例子进行说明。如图5(a)所示，布线4a通过连接端子3h～3b的下方并在连接端子3a的下方经由F-TH5a被连接于连接端子3a。伪布线4a’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4a不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

与上述相同，布线4b、4c、4d也分别通过连接端子3h～3c、3h～3d、3h～3e的下方并在连接端子3b、3c、3d的下方经由F-TH5b、5c、5d被连接于连接端子3b、3c、3d。伪布线4b’、4c’、4d’被形成为分别从连接端子3b、3c、3d的侧方端面隔着间隙沿着布线4b、4c、4d通过连接端子3a、3b～3a、3c～3a的下方而延伸至与伪布线4a’的端面相同程度的附近。

另一方面，布线4e通过连接端子3a～3d的下方并在连接端子3e的下方经由F-TH5e被连接于连接端子3e。伪布线4e’被形成为从连接端子3e的侧方端面隔着间隙沿着布线4e通过连接端子3f～3h的下方而延伸至与后述的伪布线4f’、4g’、4h’的端面相同程度的附近。

与上述相同，布线4f、4g、4h也分别通过连接端子3a～3e、3a～3f、3a～3g的下方并在连接端子3f、3g、3h的下方经由F-TH5f、5g、5h被连接于连接端子3f、3g、3h。伪布线4f’、4g’、4h’被形成为除了伪布线4h’之外，分别从连接端子3f、3g的侧方端面隔着间隙沿着布线4f、4g通过连接端子3g～3h、3h的下方而延伸至与伪布线4h’的端面相同程度的附近。伪布线4h’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4h不通过任意的连接端子的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

接下来，对图5(b)所示的例子进行说明。如图5(b)所示，布线4a在连接端子3h的下方经由F-TH5h被连接于连接端子3h。伪布线4a’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4a通过连接端子3g～3a的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

与上述相同，布线4b、4c、4d也分别通过连接端子3h～3g、3h～3e、3h～3c的下方并在连接端子3f、3d、3b的下方经由F-TH5f、5d、5b被连接于连接端子3f、3d、3b。伪布线4b’、4c’、4d’被形成为分别从连接端子3f、3d、3b的侧方端面隔着间隙沿着布线4b、4c、4d通过连接端子3e～3a、3c～3a、3a的下方而延伸至与伪布线4a’的端面相同程度的附近。

另一方面，布线4e在连接端子3a的下方经由F-TH5a被连接于连接端子3a。伪布线4e’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4e通过连接端子3b～3h的下方而延伸至与伪布线4f’、4g’、4h’的端面相同程度的附近。

与上述相同，布线4f、4g、4h也分别通过连接端子3a～3b、3a～3d、3a～3f的下方并在连接端子3c、3e、3g的下方经由F-TH5c、5e、5g被连接于连接端子3c、3e、3g。伪布线4f’、4g’、4h’被形成为分别从连接端子3c、3e、3g的侧方端面隔着间隙沿着布线4f、4g、4h通过连接端子3d～3h、3f～3h、3h的下方而延伸至与伪布线4e’的端面相同程度的附近。此外，伪布线4h’被形成为延伸至FPC10的端部的近前。

接下来，对图5(c)所示的例子进行说明。如图5(c)所示，布线4a在连接端子3h的下方经由F-TH5h被连接于连接端子3h。伪布线4a’被形成为从连接端子3h的侧方端面隔着间隙沿着布线4a通过连接端子3g～3a的下方而延伸至FPC10的端部的近前。

与上述相同，布线4b、4c、4d也分别通过连接端子3h～3b、3h～3g、3h～3d的下方并在连接端子3a、3f、3c的下方经由F-TH5a、5f、5c被连接于连接端子3a、3f、3c。伪布线4b’、4c’、4d’被形成为除了伪布线4b’之外，分别从连接端子3f、3c的侧方端面隔着间隙沿着布线4c、4d通过连接端子3e～3a、3b～3a的下方而延伸至与伪布线4a’的端面相同程度的附近。伪布线4b’被形成为从连接端子3a的侧方端面隔着间隙沿着布线4b不通过任意的连接端子的下方而延伸至与伪布线4a’的端面相同程度的附近。

另一方面，布线4e通过连接端子3a～3d的下方并在连接端子3e的下方经由F-TH5e被连接于连接端子3e。伪布线4e’被形成为从连接端子3e的侧方端面隔着间隙沿着布线4e通过连接端子3f～3h的下方而延伸至与伪布线4f’、4g’、4h’的端面相同程度的附近。

与上述相同，布线4f、4g、4h也分别通过连接端子3a～3c、3a～3f、3a的下方并在连接端子3d、3g、3b的下方经由F-TH5d、5g、5b被连接于连接端子3d、3g、3b。伪布线4f’、4g’、4h’被形成为分别从连接端子3d、3g、3b的侧方端面隔着间隙沿着布线4f、4g、4h通过连接端子3e～3h、3h、3c～3h的下方而延伸至与伪布线4e’的端面相同程度的附近。伪布线4h’被形成为延伸至FPC10的端部的近前。

[第五实施方式]

图6是表示本发明的第五实施方式所涉及的挠性印刷基板的俯视图，图6(a)、图6(b)、图6(c)分别示出了F-TH5a～5h的形成位置相同的情况。具体而言，F-TH5a～5h沿着各连接端子3a～3h的邻设方向(宽度方向)呈直线状配置。

第五实施方式所涉及的FPC10如上那样F-TH5a～5h的形成位置成为沿着上述邻设方向的直线状这点与第一实施方式～第四实施方式不同。图6(a)被形成为除了布线部4的布线4a之外的各布线4b～4h的一部分在与端子部3对应的区域具有以与各连接端子3a～3h在俯视观察时倾斜地交叉的方式延伸的部分，并被形成为从该区域向上述邻接方向延伸。

另外，图6(b)、图6(c)被形成为各布线4a～4h沿着各连接端子3a～3h的长边方向延伸，即各布线4a～4h沿与各连接端子3a～3h平行的方向延伸，图6(b)具有伪布线4a’～4h’，图6(c)不具有伪布线。

首先，对图6(a)所示的例子进行说明。如图6(a)所示，布线部4的各布线4a～4h如上所述那样被形成为沿着端子部3的各连接端子3a～3h的邻设方向从与端子部3对应的区域向图3(a)所示的一侧延伸。布线4a在连接端子3h的下方经由F-TH5h被连接于连接端子3h。

布线4b通过连接端子3h的下方相对于连接端子3g倾斜地延伸，在连接端子3g的下方经由F-TH5g被连接于连接端子3g。与上述相同，布线4c～4h也具有倾斜地延伸的部分，经由F-TH5f～5a被连接于连接端子3f～3a。这样一来，能够将FPC10的各连接端子3a～3h的长边方向的长度设计为尽量短。

接下来，对图6(b)所示的例子进行说明。如图6(b)所示，布线4a沿着连接端子3a的长边方向而延伸至连接端子3a的中途附近，经由F-TH5a被连接于连接端子3a。而且，伪布线4a’在连接端子3a的下方隔着间隙沿着连接端子3a形成。

与上述相同，布线4b～4h也分别经由F-TH5b～5h被连接于连接端子3b～3h，伪布线4b’～4h’在各连接端子3b～3h的下方隔着间隙沿着各连接端子3b～3h而形成。这样一来，能够将FPC10的各连接端子3a～3h的邻设方向的长度设计为尽量短，并且提高布线自由度，从而能够将热压接时的规定的压力均匀地施加于端子部3而抑制连接不良的产生，进而提高连接可靠性。

接下来，对图6(c)所示的例子进行说明。如图6(c)所示，布线4a沿着连接端子3a的长边方向遍布下方整个区域地延伸，经由F-TH5a被连接于连接端子3a。与上述相同，布线4b～4h也分别遍布连接端子3b～3h的下方整个区域地延伸，经由F-TH5b～5h被连接于连接端子3b～3h。这样一来，也能够起到与图6(b)的情况相同的作用效果。

此外，在图6所示的例子中，F-TH5a～5h沿着各连接端子3a～3h的邻设方向(宽度方向)呈直线状配置，但也可以被形成为例如在俯视观察时沿着与各连接端子3a～3h倾斜地交叉的方向呈直线状配置。

在上述的实施方式中，FPC10具备能够在与例如液晶面板等的部件的压接连接区域内的面板外形框内的部分具有端子部3、布线部4以及F-TH5a～5h的结构。因此，在FPC10的其他区域不需要端子部3的形成部分与布线部4、F-TH5a～5h的形成部分，因此能够提高连接可靠性，并且能够缩小整体的尺寸而实现配置空间的省空间化。

实施例1

将上述的第二实施方式～第四实施方式所涉及的FPC10中的、根据图3(a)所示的那样未形成伪布线4a’～4h’的FPC10制成为样本A，将图3、图4以及图5所示的FPC10分别制成为样本B～D，将图8以及图9所示的以往构造的FPC10制成为样本E。

将这些被制成的样本A～E的FPC的端子部经由作为各向异性导电性材料的ACF被连接于测试部件的端子部而进行了导通试验。安装装置使用了松下株式会社制倒装焊接机“FB30T-M”，ACF使用了索尼化学株式会社制“FP1708E”。

此外，使用测试部件的端子部的连接端子全部成为连接的状态，并且分别被连接于样本A～E的各连接端子的布线被连接于测定焊盘的测试物，使测试器抵碰于与各连接端子对应的测定焊盘，从而确认了导通。作为结果，在样本A的一部分的连接端子中，无法确认导通，但在其他的样本B～E的全部的构造中能够确认导通。

实施例2

图7是表示本发明的第二实施方式～第四实施方式的实施例所涉及的压接连接区域PA的测定位置的图。如图7所示，针对上述实施例1的样本B～D，将压接连接区域PA的连接端子3a、3b的测定区域设为L，将连接端子3d、3e的测定区域设为C，将连接端子3g、3h的测定区域设为R。

另外，针对各测定区域L、C、R，设置分别不同的三个测定位置。具体而言，在测定区域L，设置测定位置LU、LC、LL，在测定区域C，设置测定位置CU、CC、CL，在测定区域R，设置测定位置RU、RC、RL。

此外，如上所述，将图3的FPC10设为样本B，将图4的FPC10设为样本C，将图5的FPC10设为样本D，但针对各样本B～D，制成了与图3(a)～图5(c)对应的样本。而且，针对各样本B～D，使用日置电机株式会社制“AC mΩHiTESTER 3560”并通过四端子法测定了各连接端子3a～3h中的、测定区域L的连接端子3a、3b、测定区域C的连接端子3d、3e以及测定区域R的连接端子3g、3h的连接后的电阻。测定结果示于以下的表1～3。

另外，在各测定区域L、C、R的各测定位置，进行剖面观察，并计数在连接端子之间变形的ACF中的导电粒子的个数，从而确认了压接连接时的压力的均匀性。其确认结果也示于表1～3。此外，ACF的导电粒子径为φ3.5μm，在具有两个80μm宽度的连接端子的测定区域L、C、R的端子上观察到均匀地分布有六个导电粒子。其中，计数已变形的导电粒子的个数。

[表1]

[表2]

[表3]

作为参考比较，使用以往的构造的样本E相同地进行了测定。如该样本E那样，在具有未经由F-TH与布线连接的通常的连接端子的FPC中，各测定区域L、C、R的连接后的电阻的平均值成为3.208Ω。如表1～3所示，这成为比各样本B～D的任一个电阻的平均值高的值。另外，能够确认电阻值的偏差也大20％以上。

在剖面观察时，导电粒子的平均分布个数为六个不变，但已变形的导电粒子的个数仅能够确认一个。此外，各样本B～E存在各布线4a～4h的布线长因构造而不同的情况，但若已测定的布线电阻为0.001Ω以下则无法测定，因此得出对于实际被测定的电阻值而言，连接电阻起主导作用的结论。

针对表1～3的样本B～D，在具备图3～图5的(a)的构造的FPC中，测定区域C的电阻值成为比平均低10％以上的值，测定区域L、R的电阻值成为比平均高5％左右的值。该情况在图3～图5的(a)的构造中，在测定区域C的测定位置CC的连接端子3d、3e的附近形成有F-TH5d、5e，因此推断为压接连接时的压力不分散，已变形的导电粒子的个数在测定位置CC也增多为五个成为原因。

另一方面，针对表1～3的样本B～D，在具备图3～图5的(b)的构造的FPC中，伴随着从测定区域R移至测定区域L，电阻值各增高10％以上。该情况推断为伴随着从测定区域R移至测定区域L，F-TH5g、5h位于分散的测定位置RU、RL的附近，与此相对，F-TH5a、5b集中于中央的测定位置LC的附近，因此在测定区域L，不是在连接端子3a、3b的整体而是仅在中央附近变形的导电粒子的个数增多成为原因。

另外，针对表1～3的样本B～D，在具备图3～图5的(c)的构造的FPC中，测定区域L、C、R的全部的连接端子3a、3b、3d、3e、3g、3h的电阻值成为平均的±5％以内的结果。该情况推断为遍布各测定区域L、C、R地配置形成有F-TH5a、5b、5d、5e、5g、5h，因此压接连接时的压力不分散成为原因。

根据以上的结果，与LCD101、触摸面板等连接的FPC10的布线4a～4h为不要求低电阻的信号线，若为±5％以内的电阻值的偏差，则能够获得稳定的灵敏度，因此如图3～图5的(c)的构造那样，能够称为最期望随机地配置F-TH5a～5h的构造的FPC10。

此外，与LCD101、触摸面板等连接的FPC10为除了端子部3之外如连接器部6那样连接器数也可以为一个的构造，因此，在这种情况下，能够称为最优选布线部4的各布线4a～4h向与端子部3对应的区域的一侧延伸的图3(c)的构造。此外，在连接器数需要两个的情况下，能够称为优选图4以及图5的(c)的构造。而且，在欲缓和布线部4的各布线4a～4h的布线间间距的情况下，只要采用图4所示的排列构造即可，在欲缩小FPC10的外形的情况下，只要采用图5所示的排列构造即可。

附图符号说明

1…挠性基板；2…粘合剂；3…端子部；3a～3h…连接端子；4…布线部；4a～4h…布线；4a’～4h’…伪布线；5a～5h…填充通孔(F-TH)；6…连接器部；7…覆盖膜；10…挠性印刷基板(FPC)；101…液晶面板(LCD)；102…LCD端子部；102a～102h…LCD端子。

Claims (7)

1.一种挠性印刷基板，其通过热压接与其他的电子部件电连接，

所述挠性印刷基板的特征在于，具备：

挠性基板；

端子部，其被形成于该挠性基板的一个面，并具有与所述其他的电子部件连接的多个连接端子；

布线部，其具有被形成于所述挠性基板的另一个面的多个布线，并且比所述挠性基板硬；以及

多个贯通布线，它们在所述端子部的与所述其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通所述挠性基板的贯通孔内、并分别连接所述端子部的各连接端子与所述布线部的各布线，

所述贯通布线被配置在所述多个连接端子的并列设置方向以及与该并列设置方向正交的方向的各个不同的位置。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于，

所述布线部被形成为所述多个布线整体地被配置于与所述端子部对应的区域。

3.根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于，

所述布线部被形成为：所述各布线沿与所述各连接端子交叉的方向延伸，在与所述端子部对应的区域，被配置于在俯视观察时邻设的各连接端子之间的布线的个数相等。

4.根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于，

所述布线部被形成为沿着所述端子部的各连接端子的邻设方向从与所述端子部对应的区域向两侧延伸。

5.根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于，

所述布线部被形成为所述各布线沿与所述各连接端子平行的方向延伸。

6.根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于，

所述端子部与所述其他的电子部件经由各向异性导电性材料被连接。

7.根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于，

所述布线部在所述多个布线的一部分具有伪布线。