JP2015043399A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、熱圧着により他の電子部品と電気的に接続されるものであって、可撓性基板と、この可撓性基板の一方の面に形成され、他の電子部品と接続される複数の接続端子を有する端子部と、可撓性基板の他方の面に形成された複数の配線を有する配線部と、端子部の領域内で可撓性基板を貫通して端子部の各接続端子と配線部の各配線とをそれぞれ接続する複数の貫通配線とを備えて構成されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。また、図2は、図1のA−A’断面図である。図1及び図2に示すように、第1の実施形態に係るフレキシブルプリント基板(以下、「FPC」と呼ぶ。)10は、例えば熱圧着により他の電子部品である液晶パネル(以下、「LCD」と呼ぶ。)101に電気的に接続されるものである。
図3は、本発明の第2の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図3(a),(b),(c)はそれぞれF−TH5a〜5hの形成位置が異なるものである。図3(a)はF−TH5a〜5hの形成位置が第1の実施形態のものと同様であり、図3(b)はF−TH5a〜5hの形成位置がこれらの位置を線で繋いだ状態が平面視で見てくの字状、図3(c)はF−TH5a〜5hの形成位置がランダムとなった場合を示している。なお、以降においては、既に説明した部分と重複する箇所には同一の符号を附して説明を省略することがあるとする。
図4は、本発明の第3の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図4(a),(b),(c)はそれぞれF−TH5a〜5hの形成位置が異なるものであり、図4(a)〜(c)におけるF−TH5a〜5hの形成位置は、図3(a)〜(c)におけるものと対応している。
図5は、本発明の第4の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図5(a),(b),(c)はそれぞれF−TH5a〜5hの形成位置が異なるものであり、図5(a)〜(c)におけるF−TH5a〜5hの形成位置は、図3(a)〜(c)及び図4(a)〜(c)におけるものと対応している。
図6は、本発明の第5の実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図6(a),(b),(c)はそれぞれF−TH5a〜5hの形成位置が同じものである。具体的には、F−TH5a〜5hは、各接続端子3a〜3hの隣設方向(幅方向)に沿って直線状に配置されている。
2 接着剤
3 端子部
3a〜3h 接続端子
4 配線部
4a〜4h 配線
4a’〜4h’ ダミー配線
5a〜5h フィルド・スルーホール(F−TH)
6 コネクタ部
7 カバーレイ
10 フレキシブルプリント基板(FPC)
101 液晶パネル(LCD)
102 LCD端子部
102a〜102h LCD端子
Claims (7)
- 熱圧着により他の電子部品と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板であって、
可撓性基板と、
この可撓性基板の一方の面に形成され、前記他の電子部品と接続される複数の接続端子を有する端子部と、
前記可撓性基板の他方の面に形成された複数の配線を有する配線部と、
前記端子部の領域内で前記可撓性基板を貫通して前記端子部の各接続端子と前記配線部の各配線とをそれぞれ接続する複数の貫通配線とを備えた
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記配線部は、前記複数の配線が、前記端子部に対応する領域に全体的に配置されるように形成されている
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記配線部は、前記各配線が、前記各接続端子と交差する方向に延び、前記端子部に対応する領域において、平面視で見て隣設された各接続端子間に配置されている配線の数がほぼ等しくなるように形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記配線部は、前記端子部の各接続端子の隣設方向に沿って前記対応する領域から両側に延びるように形成されている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記配線部は、前記各配線が前記各接続端子と平行な方向に延びている
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記端子部は、前記他の電子部品と異方導電性材料を介して接続される
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記配線部は、前記複数の配線の一部にダミー配線を有する
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載のフレキシブルプリント基板。
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63141985U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-19 | ||
JPH01167074U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 | ||
JPH0440562U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
JPH04137584A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Sharp Corp | 印刷回路基板の接続構造 |
JPH06232523A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-19 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JPH07162120A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の回路接続方法及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2002063958A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
JP2002305382A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-10-18 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
JP2008117972A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2010147084A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Fdk Module System Technology Corp | 回路基板、および可撓性基板 |
JP2011244006A (ja) * | 2011-08-02 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | 回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器 |
JP2013065657A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Nec Corp | プリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法 |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
JP3643640B2 (ja) * | 1995-06-05 | 2005-04-27 | 株式会社東芝 | 表示装置及びこれに使用されるicチップ |
KR100699823B1 (ko) * | 2003-08-05 | 2007-03-27 | 삼성전자주식회사 | 저가형 플랙서블 필름 패키지 모듈 및 그 제조방법 |
JP2007317861A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Nec Lcd Technologies Ltd | 多層プリント基板及び液晶表示装置 |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63141985U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-19 | ||
JPH01167074U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 | ||
JPH0440562U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
JPH04137584A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Sharp Corp | 印刷回路基板の接続構造 |
JPH06232523A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-19 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JPH07162120A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の回路接続方法及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2002063958A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
JP2002305382A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-10-18 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
JP2008117972A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2010147084A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Fdk Module System Technology Corp | 回路基板、および可撓性基板 |
JP2011244006A (ja) * | 2011-08-02 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | 回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器 |
JP2013065657A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Nec Corp | プリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法 |
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