CN110149759A - 线路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板及电子设备，所述线路板具有相背设置的第一安装面和第二安装面，所述线路板的第一安装面上阵列设置有多个金手指焊盘，所述线路板的第二安装面上间隔设置有多个线路体，所述线路体对齐于所述金手指焊盘设置，贯穿所述线路板的所述第一安装面和所述第二安装面开设有多个过孔，每一所述过孔内设置有导电体，所述导电体靠近第一安装面的一端与所述金手指焊盘一一对应连接，且所述导电体靠近第二安装面的一端与所述线路体一一对应连接。上述线路板，将线路体设置在金手指焊盘相背的一面上，并且金手指焊盘与线路体通过导电体连接，这样，便能充分利用线路板上的排线空间，使得线路板上的线路更加紧凑。

Description

线路板及电子设备

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及线路板及电子设备。

背景技术

由于电子产品逐渐趋于轻薄化，而线路板的形状需根据电子产品的整体形状来设计，线路板越做越小，使得线路板走线空间变得很小，当在线路板上设置金手指焊盘时，与金手指焊盘连接的线路也需要设置在同一面上，由于线路会占据较大的排线空间，因此在面积较小的线路板上难以进行排线。

发明内容

基于此，有必要提供一种线路板及电子设备。

一种线路板，所述线路板具有相背设置的第一安装面和第二安装面，所述线路板的第一安装面上阵列设置有多个金手指焊盘，所述线路板的第二安装面上间隔设置有多个线路体，所述线路体对齐于所述金手指焊盘设置，贯穿所述线路板的所述第一安装面和所述第二安装面开设有多个过孔，每一所述过孔内设置有导电体，所述导电体靠近第一安装面的一端与所述金手指焊盘一一对应连接，且所述导电体靠近第二安装面的一端与所述线路体一一对应连接。

上述线路板，将线路体设置在金手指焊盘相背的一面上，并且金手指焊盘与线路体通过导电体连接，这样，便能充分利用线路板上的排线空间，使得线路板上的线路更加紧凑。

在其中一个实施例中，所述金手指焊盘在所述第二安装面上的投影全部落在所述线路体覆盖的区域上。

在其中一个实施例中，所述线路体背离所述金手指焊盘的一面还设置有虚设焊盘，所述虚设焊盘及所述线路体对齐于所述金手指焊盘设置。

在其中一个实施例中，所述金手指焊盘在所述第二安装面上的投影全部落在所述虚设焊盘及所述线路体覆盖的区域上。

在其中一个实施例中，所述虚设焊盘的数量为多个，多个所述虚设焊盘间隔设置。

在其中一个实施例中，所述虚设焊盘的宽度与所述线路体的宽度相等。

在其中一个实施例中，所述虚设焊盘的延伸方向垂直于所述金手指焊盘的延伸方向。

在其中一个实施例中，相邻的所述虚设焊盘之间的距离为0.05mm～0.1mm。

在其中一个实施例中，所述过孔靠近所述第一安装面的一端对齐于所述金手指焊盘。

一种电子设备，包括如上述任一实施例中所述的线路板。

附图说明

图1为一个实施例的线路板的一方向上的结构示意图；

图2为另一个实施例的线路板的一方向上的结构示意图；

图3为一个实施例的线路板的一方向上的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，一种线路板10，所述线路板10具有相背设置的第一安装面101和第二安装面102，所述线路板10的第一安装面101上阵列设置有多个金手指焊盘200，所述线路板10的第二安装面102上间隔设置有多个线路体300，所述线路体300对齐于所述金手指焊盘200设置，贯穿所述线路板10的所述第一安装面101和所述第二安装面102开设有多个过孔103，每一所述过孔103内设置有导电体110，所述导电体110靠近第一安装面101的一端与所述金手指焊盘200一一对应连接，且所述导电体110靠近第二安装面102的一端与所述线路体300一一对应连接，即每一所述金手指焊盘200通过一导电体110与一线路体300连接。值得一提的是，图1和图2中，实线为该方向上可见的形状，虚线为透视出的形状。图1中，金手指焊盘在该方向上是可见的，以实线表示，而线路体在线路板背离所述金手指焊盘的一面，该方向上不可见，则以虚线表示。图2中，线路体在该方向上是可见的，以实线表示，而金手指焊盘在线路板背离所述线路体的一面，该方向上不可见，则以虚线表示。图1和图2中，过孔是穿设于线路板内部的，因此均以虚线表示。

本实施例中，线路体300可称为线路导体。所述线路板10的所述第二安装面102上的所述线路体300间隔均匀设置，即各所述线路体300等距设置，以使得更均匀地将力分布在各线路体300上，从而向金手指焊盘200提供均匀的支撑力。

金手指(connecting finger)是线路板上多个呈直线排列的焊盘，金手指由众多金黄色的导电触片组成，一般的金手指上的导电触片的截面形状为矩形，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。上述及下述实施例中，金手指焊盘为金手指中的其中一个焊盘，即金手指焊盘为金手指中的其中一个导电触片。

应当理解的是，所述金手指焊盘在所述第二安装面上的投影应当尽量落在所述线路体覆盖的区域上，一个实施例中，所述金手指焊盘在所述第二安装面上的投影的80％～100％落在所述线路体覆盖的区域上。从而避免金手指焊盘的主要功能区域不会断裂。

请参阅图1和图2，上述线路板10，将线路体300设置在金手指焊盘200相背的一面上，并且金手指焊盘200与线路体300通过导电体110连接，这样，便能充分利用线路板10上的排线空间，使得线路板10上的线路更加紧凑。

应当理解的是，金手指焊盘能用于绑定或者插接，传统的线路板中，线路板与金手指焊盘相背的一面不会设置线路体，这是因为金手指焊盘绑定或插接时对金手指焊盘表面形状的要求较高，当线路板背离所述金手指焊盘的一面设置线路体之后，当金手指焊盘用于绑定或者插接时，如果线路板背离金手指焊盘的一面不平整，则当线路板背离金手指焊盘的一面不平整放置在承载面上用于支撑时，金手指焊盘受力并压向线路板背离金手指焊盘的一面，容易导致金手指焊盘受力后表面由于未获得足够的支撑作用而变得凹凸不平，严重地甚至会导致金手指焊盘断裂，影响金手指焊盘的绑定和插接。值得一提的是，金手指焊盘用于插接，即线路板通过所述金手指焊盘插设到另一具有电学结构的插槽内，从而使得电学结构与金手指焊盘导通。一般地，如U盘、内存条和SD卡等会采用金手指焊盘用于插接，反复插拔过程中，若金手指焊盘受力后表面变得凹凸不平，则会影响金手指焊盘插接时的灵敏度，甚至导致电学结构与金手指焊盘无法导通。而本申请中，使得线路体300对齐于所述金手指焊盘200设置，线路体300能平整地对线路板10进行支撑，从而均匀地向金手指焊盘200提供支撑作用，避免金手指焊盘200出现表面不平的情况，从而保证金手指焊盘200能正常地绑定和插接。值得一提的是，绑定也可以称为邦定(bonding)。

一个实施例中，所述导电体为设置于所述过孔侧壁上的孔铜。所述孔铜由电镀设置于过孔的侧壁上，起到导通金手指焊盘及线路体的作用。本实施例中，所述导电体为设置于过孔内的孔铜，从而实现导电体的导电功能。

一个实施例中，所述过孔内还设置有填铜，所述填铜填充于所述过孔的内部，具体地，所述填铜通过VCP(Vertical conveyor plating，连续垂直电镀)形成。由于填铜的截面宽度较大，因此能更好地通过电流，且截面宽度较大也更加耐用，减少断裂的风险。本实施例中，所述导电体为设置于过孔内的孔铜及填铜，从而实现导电体的导电功能。

应当理解的是，所述线路板上还设置有通电电路，各所述线路体用于与线路板上的通电电路连接，由于通电电路的结构与本申请的取得的技术效果无关，本实施例不累赘说明通电电路的结构。

如图2所示，一个实施例中，各所述过孔103开设于所述金手指焊盘200的一侧，所述线路体300包括第一线路310和第二线路320，所述第一线路310一端与所述导电体110连接，所述第一线路310的另一端与所述第二线路320连接，所述第一线路310的倾斜于所述第二线路320设置，所述第二线路320垂直于所述金手指焊盘200的延伸方向设置，所述虚设焊盘400设置于所述第一线路310远离所述第二线路320的一侧。本实施例中，所述第二线路320垂直于所述金手指焊盘200的延伸方向，使得每一第二线路320能够覆盖更多的金手指焊盘200，从而更均匀地对金手指焊盘200进行支撑。

为使得线路板制作难度更小，一个实施例中，所述过孔呈两列设置，两列所述过孔相互错开。过孔呈两列设置一方面能避免相邻两个过孔间距过小，降低线路板制作难度，另一方面能减小相邻两个过孔中的导电体发生短路的风险。

为更全面地对所述金手指焊盘200进行支撑，如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述金手指焊盘200在所述第二安装面102上的投影全部落在所述线路体300覆盖的区域上，由此，通过各所述线路体300向各金手指焊盘200提供支撑，从而全面地对所述金手指焊盘200进行支撑。

一个实施例中，所述金手指焊盘为多个在一直线上间隔设置的矩形焊盘，所述线路体为多个在一直线上间隔设置的矩形焊盘，所述线路体的截面宽度与所述金手指焊盘的截面宽度相等，所述金手指焊盘与所述线路体一一对齐设置，每一所述金手指焊盘在所述第二安装面上的投影全部落在一所述线路体上，从而通过一线路体对应支撑一金手指焊盘，使得金手指焊盘的获得较好的支撑作用。

为更好地为金手指焊盘200提供支撑，如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述线路体300背离所述金手指焊盘200的一面还设置有虚设焊盘400，所述虚设焊盘400及所述线路体300对齐于所述金手指焊盘200设置。本实施例中，所述金手指焊盘200的至少部分对齐于所述线路体300，且所述金手指焊盘200的至少部分对齐于所述虚设焊盘400，所述虚设焊盘400也可以称为无功能焊盘(dummy pad)，或称为虚设线路体，所述虚设焊盘400不与线路板10上的其他电路导通，且所述虚设焊盘400的材质为铜。

为更好地为金手指焊盘200提供支撑，在其中一个实施例中，所述金手指焊盘200在所述第二安装面102上的投影全部落在所述虚设焊盘400及所述线路体300覆盖的区域上。由此，通过各所述线路体300及虚设焊盘400向各金手指焊盘200提供支撑，从而全面地对所述金手指焊盘200进行支撑。本实施例中，所述金手指焊盘200在所述第二安装面102上的部分投影落于各所述线路体300所覆盖的区域上，且所述金手指焊盘200在所述第二安装面102上的剩余的投影落于各所述虚设焊盘400所覆盖的区域上，从而通过所述线路体300及虚设焊盘400向各金手指焊盘200提供支撑。

应当理解的是，线路板10的线路体300受到阻抗、通电量等因素的影响，需要将线路体300的截面宽度控制在一定的范围内，而不能进一步加宽以支撑所述金手指焊盘200，因此，本申请在线路体300覆盖不到的地方通过虚设焊盘400进行填充，即所述线路体300覆盖第二安装面102的部分区域，通过虚设焊盘400覆盖第二安装面102上的剩余区域，从而通过虚设焊盘400及所述线路体300共同向各金手指焊盘200提供支撑。

为节约制作成本，如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述虚设焊盘400的数量为多个，多个所述虚设焊盘400间隔设置。本实施例中，通过多个间隔设置的虚设焊盘400对金手指焊盘200进行支撑，相较于将虚设焊盘400制成一整体，成本更低。

为使得间隔设置的虚设焊盘更好地对金手指焊盘进行支撑，在其中一个实施例中，所述虚设焊盘的宽度与所述线路体的宽度相等。宽度相等的所述虚设焊盘及所述线路体能将金手指焊盘的受力更加均匀地分散开来，从而更好地对金手指焊盘进行支撑，避免金手指焊盘由于受力不均而变形。

为更好地对金手指焊盘200进行支撑，如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述虚设焊盘400的延伸方向垂直于所述金手指焊盘200的延伸方向。应当理解的是，因尽量减少金手指焊盘200未获得支撑的位置的面积，从而避免金手指焊盘200受力变形，金手指焊盘200落在两两虚设焊盘400之间的位置的投影是金手指焊盘200未获得支撑的位置，而当所述虚设焊盘400的延伸方向垂直于所述金手指焊盘200的延伸方向时，该金手指焊盘200未获得支撑的位置的面积是最小的，从而使得金手指焊盘200获得较大的支撑面积，使得虚设焊盘400能更好地向金手指焊盘200提供支撑。

为使得金手指焊盘获得足够的支撑力，在其中一个实施例中，相邻的所述线路体之间的距离为0.05mm～0.1mm，相邻的所述虚设焊盘之间的距离为0.05mm～0.1mm，且相邻的所述线路体与所述虚设焊盘之间的距离为0.05mm～0.1mm。无论虚设焊盘以及线路体如何进行布线，每一虚设焊盘与相邻的线路体或相邻的虚设焊盘的距离为0.05mm～0.1mm，且每一线路体与相邻的线路体或相邻的虚设焊盘的距离为0.05mm～0.1mm。一个实施例中，所述线路体及所述虚设焊盘交替设置，每一所述线路体与相邻的虚设焊盘的距离为0.05mm～0.1mm。一个实施例中，各所述线路体设置在一侧，各所述虚设焊盘设置于所述线路体的另一侧，相邻两个虚设焊盘之间的距离为0.05mm～0.1mm，相邻两个线路体之间的距离为0.05mm～0.1mm，相邻的线路体与虚设焊盘之间的距离为0.05mm～0.1mm。本实施例中，该距离也可以称为线距，线距即线路板上两个导电体之间的距离，即所述第二安装面上的所述线路体及所述虚设焊盘的线距为0.05mm～0.1mm。本实施例中，虚设焊盘及线路体的线距等距设置，有助于均匀地向金手指焊盘提供足够的支撑力，使得金手指焊盘更加稳定。

为使得线路板上的线路更加紧凑，如图3所示，在其中一个实施例中，所述过孔靠近所述第一安装面的一端对齐于所述金手指焊盘。即，本实施例中，所述过孔在所述第一安装面上的投影落在所述金手指焊盘所覆盖的区域上，从而避免过孔占用排线空间，使得线路板的线路可以更加紧凑，有助于设计更加小的线路板。

一个实施例中，上述线路板的制作步骤包括：在基板上钻孔，以在基板上形成过孔，其中，所述基板包括绝缘层及设置于绝缘层相背的两面上的铜箔；在钻孔后的基板上镀铜，以在所述过孔上设置导电体；在镀铜后的基板上制作线路，从而在基板上形成金手指基体、虚设焊盘及线路体；在金手指基体上镀金，从而形成金手指焊盘。上述的线路板可在不改变线路板制作工艺流程的前提下制得，且获得一种排线更加紧凑的线路板。

在其中一个实施例中，还提供一种电子设备，包括如上述任一实施例中所述的线路板10。

上述的电子设备可以为显示屏、键盘、U盘和内存条等，电子设备的线路板具有相背设置的第一安装面和第二安装面，所述线路板的第一安装面上阵列设置有多个金手指焊盘，所述线路板的第二安装面上间隔设置有多个线路体，所述线路体对齐于所述金手指焊盘设置，贯穿所述线路板的所述第一安装面和所述第二安装面开设有多个过孔，每一所述过孔内设置有导电体，所述导电体靠近第一安装面的一端与所述金手指焊盘一一对应连接，且所述导电体靠近第二安装面的一端与所述线路体一一对应连接。电子设备的线路板的排线更加合理，线路板的结构可以制成更加紧凑，从而使得电子设备的结构也可以制成更加紧凑。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板，其特征在于，所述线路板具有相背设置的第一安装面和第二安装面，所述线路板的第一安装面上阵列设置有多个金手指焊盘，所述线路板的第二安装面上间隔设置有多个线路体，所述线路体对齐于所述金手指焊盘设置，贯穿所述线路板的所述第一安装面和所述第二安装面开设有多个过孔，每一所述过孔内设置有导电体，所述导电体靠近第一安装面的一端与所述金手指焊盘一一对应连接，且所述导电体靠近第二安装面的一端与所述线路体一一对应连接。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述金手指焊盘在所述第二安装面上的投影全部落在所述线路体覆盖的区域上。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路体背离所述金手指焊盘的一面还设置有虚设焊盘，所述虚设焊盘及所述线路体对齐于所述金手指焊盘设置。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述金手指焊盘在所述第二安装面上的投影全部落在所述虚设焊盘及所述线路体覆盖的区域上。

5.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述虚设焊盘的数量为多个，多个所述虚设焊盘间隔设置。

6.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述虚设焊盘的宽度与所述线路体的宽度相等。

7.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述虚设焊盘的延伸方向垂直于所述金手指焊盘的延伸方向。

8.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，相邻的所述虚设焊盘之间的距离为0.05mm～0.1mm。

9.根据权利要求1-8任一项中所述的线路板，其特征在于，所述过孔靠近所述第一安装面的一端对齐于所述金手指焊盘。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项中所述的线路板。