CN106256174A - 印刷布线板 - Google Patents

Abstract

一种印刷布线板，具备：与其他的连接器连接的多个焊盘(15、17)呈前后二列配置的第1基材(31)；形成有层叠于第1基材(31)且与前列的第1焊盘(15)连接的第1布线(9)、经由导通孔与后列的第2焊盘(17)连接的第2布线(11)的第2基材(32)；与连接器的卡合部卡止的被卡合部(28、29)；设置在与第1基材(31)和/或第2基材(32)的被卡合部(28、29)的连接方向(I)的前方侧的加强层(R1、R2)，各布线(9、11)分别具有沿着向连接器插入的插入方向形成为相同宽度的部分、以及设置在与各焊盘(15、17)对应的位置且在连接器的插入方向上宽度比相同宽度扩宽的扩宽部，该扩宽部包括：具有与第1焊盘(15)大致相同形状的第1扩宽部、以及具有与第2焊盘(17)大致相同形状的第2扩宽部。

Description

印刷布线板

技术领域

本发明涉及与电子仪器具备的其他电子部件连接的印刷布线板。

对于承认用于文献参考用的援引的指定国，将于2014年7月22日向日本国提出专利申请的日本特愿2014-148767所记载的内容援引至本说明书中以供参考，并将其作为本说明书的记载的一部分。

背景技术

伴随着电子仪器以及在电子仪器中使用的电子部件的轻薄化、小型化，对于经由连接器与它们连接的印刷布线板也要求轻薄化、小型化。但是，印刷布线板的轻薄化、小型化将导致印刷布线板与连接器的卡止力降低。因此，如果在安装中施加强的外力，则担心印刷布线板从连接器脱离。

从避免印刷布线板从连接器脱离的观点出发，关于平型电路基板用电气连接器，已知有在印刷布线板的平行延伸的一对侧边的彼此相向的位置设置切口，并使设置于连接器的卡合部与该切口嵌合的结构。

专利文献1：日本特开2007-227036号公报

然而，在多层构造的印刷布线板中，存在难以在实现轻薄化、小型化的同时，强化印刷布线板与连接器的卡止力的问题。

发明内容

本发明的课题在于在实现多层构造的印刷布线板的轻薄化、小型化的同时，强化印刷布线板与连接器的卡止力。

[1]本发明为了解决上述课题，提供如下的印刷布线板，是多层构造的印刷布线板，具备：多个基材，上述多个基材至少包含第1基材和第2基材，在上述第1基材形成有与其他的连接器电连接的多个焊盘，上述第2基材直接或者经由上述第1基材以外的基材层叠于上述第1基材中的任意一方的主面，且在上述第2基材中的任意一方的主面形成有布线；被卡合部，该被卡合部形成在与上述连接器连接的连接端部，与上述连接器的卡合部在拔出方向卡止；以及一个或者多个加强层，上述一个或者多个加强层被设置于上述多个基材所具有的一个或者多个主面，且被设置于在以与上述连接器连接时的连接方向为基准的情况下，相比设置上述被卡合部的位置靠上述连接方向的前方侧的位置，形成在上述第1基材的上述多个焊盘，在与上述其他的连接器的连接方向上观察呈前后两列地配置于与上述其他的连接器连接的连接端部的、上述第1基材的一方的主面侧，形成在上述第2基材的上述布线包含第1布线和第2布线，上述第1布线经由贯通上述一个或者多个上述基材的导通孔与上述呈前后二列配置的多个焊盘中的前列的第1焊盘连接，上述第2布线经由贯通上述一个或者多个上述基材的导通孔与上述多个焊盘中的后列的第2焊盘连接，上述各布线分别具有：沿着向上述连接器插入的插入方向形成为相同宽度的部分、以及设置在与上述各焊盘对应的位置且在上述连接器的插入方向的上述连接端部侧宽度相比上述相同宽度扩宽的部分亦即扩宽部，上述扩宽部包括：具有与上述第1焊盘大致相同的形状的第1扩宽部、以及具有与上述第2焊盘大致相同的形状的第2扩宽部。

[2]在上述发明中，为了解决上述课题，上述第2基材具有形成在该第2基材的上述一方的主面的相反侧的另一方的主面的布线。

[3]在上述发明中，为了解决上述课题，上述印刷布线板还具备一个或者多个第3基材，上述第3基材具有形成在该第3基材的一方的主面和/或另一方的主面的布线，上述加强层被设置于上述多个基材中的任意一个以上的基材的一方的主面和/或另一方的主面，且被设置于在以上述连接器的连接方向为基准的情况下，相比设置上述被卡合部的位置靠上述连接方向的前方侧的位置。

[4]在上述发明中，为了解决上述课题，上述第1基材包括：在一方的主面侧形成上述多个焊盘的基材；以及在与上述一方的主面相反侧的另一方的主面侧形成上述多个焊盘的基材。

[5]在上述发明中，为了解决上述课题，上述加强层被设置在形成上述布线的主面中的一个或者多个主面。

[6]在上述发明中，为了解决上述课题，上述加强层与上述布线一体形成。

[7]在上述发明中，为了解决上述课题，上述加强层与上述布线分体形成。

[8]在上述发明中，为了解决上述课题，上述加强层设置在形成上述焊盘的主面中的、一个或者多个主面。

[9]在上述发明中，为了解决上述课题，上述加强层与上述焊盘一体形成。

[10]在上述发明中，为了解决上述课题，上述加强层与上述焊盘分体形成。

[11]在上述发明中，为了解决上述课题，具有覆盖上述加强层的表面的绝缘层。

根据本发明，由于被卡合部与加强层被配置于适当的位置，因此能够在实现多层构造的印刷布线板的轻薄化、小型化的同时，强化多层构造的印刷布线板与连接器的卡止力。

附图说明

图1是示出本发明的本实施方式的第1例的印刷布线板的一部分的俯视图。

图2是图1所示的印刷布线板的仰视图。

图3是沿着图1所示的A-A线的剖视图。

图4A是示意性示出在图1的印刷布线板的多个基材中的一个基材设置的布线、加强层和焊盘的关系的立体图。

图4B是示意性示出在图1的印刷布线板的多个基材中的两张基材设置的布线、加强层和焊盘的关系的立体图。

图5是示出在图1的印刷布线板的最上面设置覆盖加强层的绝缘层的方式的图。

图6是示出图1的印刷布线板的被卡合部的变形例的部分仰视图。

图7中，(a)～(c)是示出图1的印刷布线板的加强层的变形例的部分仰视图。

图8是示出本发明的本实施方式的第2例的印刷布线板的一部分的俯视图。

图9是图8所示的印刷布线板的仰视图。

图10A是示意性示出在图8的印刷布线板的多个基材中的一个基材设置的布线、加强层和焊盘的关系的立体图。

图10B是示意性示出在图8的印刷布线板的多个基材中的两张基材设置的布线、加强层和焊盘的关系的立体图。

图11是示出图8的印刷布线板的被卡合部的变形例的部分仰视图。

图12中，(a)～(c)是示出图8的印刷布线板的加强层的变形例的部分仰视图。

图13是示出在图8的印刷布线板的最上面设置绝缘层的方式的图。

图14是示出本发明的本实施方式的第3例的印刷布线板的一部分的俯视图。

图15是图14所示的印刷布线板的仰视图。

图16是示意性示出在图14的印刷布线板的多个基材中的一个基材设置的焊盘、加强层和布线的关系的立体图。

图17是示出本发明的本实施方式的第4例的印刷布线板的一部分的俯视图。

图18是图17所示的印刷布线板的仰视图。

图19是示意性示出在图17的印刷布线板的多个基材中的一个基材设置的焊盘、加强层和布线的关系的立体图。

图20是示出图17的印刷布线板的被卡合部的变形例的部分俯视图。

图21中，(a)～(c)是示出图17的印刷布线板的加强层的变形例的部分仰视图。

图22中，(a)、(b)是示出本实施方式的具备接地层的印刷布线板的部分剖面立体图。

图23中，(a)、(b)分别是示出本实施方式的具备接地层的其他印刷布线板的部分剖面立体图。

图24是示出本实施方式的印刷布线板和与之连接的连接器的方式的立体图。

图25中，(a)、(b)分别是表示连接器具备的2种触点的立体图。

图26是示出印刷布线板与连接器卡止的状态的部分剖面立体图。

图27是示出使连接器的转动部件立起后的状态的部分剖面立体图。

图28是示出其他的连接器的立体图。

图29是图28所示的连接器的剖视图，(a)是示出在连接器的壳体插入印刷布线板前的状态的剖视图，(b)是示出在壳体中插入印刷布线板，并通过滑块按压印刷布线板的状态的剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。本实施方式的印刷布线板是具备多个基材的多层构造的布线板。本实施方式的印刷布线板1为具有柔软性、可变形的挠性印刷布线板(FPC)。在本实施方式中，以将印刷布线板插入ZIF(Zero Insertion Force)连接器来使用的情况为例进行说明，不过本发明也可以应用于利用印刷布线板的厚度获得嵌合力的非ZIF连接器、背板连接器等的连接器。在本实施方式中，以挠性的印刷布线板为例进行说明，不过也可以应用于刚-挠印刷布线板等的类型的印刷布线板。

以下，基于附图对本实施方式的印刷布线板1进行说明。在本说明书中，为了便于说明，在俯视视角中，将印刷布线板1与连接器连接时向连接器接近的方向称为连接方向(图中+Y方向、连接方向I)进行说明，将与连接方向大致正交的方向称为宽度方向(图中+X/-X方向、宽度方向W)进行说明。另外，关于印刷布线板1的层叠方向，将印刷布线板1的层叠构造中的上层侧或者上面方向称为上侧(图中+Z方向)进行说明，印刷布线板的层叠构造中的下层侧或者下面方向称为下侧(图中-Z方向)进行说明。将层叠的各基材具有的一方的主面与另一方的主面中的、上面(图中+Z方向侧的面)称为“一方主面”进行说明，将各基材的下面(图中-Z方向侧的面)称为“另一方主面”进行说明。此外，在提及“任意一方的主面”时，为一方主面或另一方主面的任意主面，并不局限于一方主面或者另一方主面。

基于图1～图4A、图4B对本实施方式的印刷布线板1的基本的方式进行说明。图1为本实施方式的印刷布线板1的俯视图，图2为本实施方式的印刷布线板1的仰视图。图3为沿着图1所示的A-A线的剖视图。在本例中，为了简化说明，以3层的层叠构造为例进行说明，不过本实施方式的印刷布线板1的层叠数不受限定。图4A是示意性示出焊盘、在多个基材中的一个基材设置的布线和加强层的关系的立体图。为了便于说明，在图4A中，提取出在相邻的基材设置的布线、加强层以及焊盘示出。在与图4A对应的图10A、图16以及图19中，同样提取出在相邻的基材设置的布线、加强层以及焊盘示出。

本实施方式的印刷布线板1具备多个基材。本实施方式的基材至少包括第1基材31、第2基材32。本实施方式的印刷布线板1包括第3基材33。本实施方式的印刷布线板1可以包括一个或多个结构与第1基材31、第2基材32、第3基材33不同的其他基材34。在本实施方式中，其他基材34未具备不与焊盘15a、17a电连接的布线的基材。以下，有时将第1基材31、第2基材32、第3基材33、其他基材34统一称为基材3。

如图1、2所示，本实施方式的印刷布线板1在连接方向(插入方向)I的至少一方的端部具有连接端部13。当将印刷布线板1与连接器连接时，连接端部13在图中示出的连接方向I的方向(图中+Y方向)移动，插入后述的连接器的插入口。在该连接端部13的插入时，将向连接器插入口移动时的前方定义为连接方向I的前方侧。

本实施方式的印刷布线板1为具备多个基材3的多层构造的布线板。印刷布线板1至少具备第1基材31与第2基材32。本实施方式的印刷布线板1也可以具备一个或者多个第3基材33，不过对此未予图示。本实施方式的印刷布线板1也可以具备一个或者多个其他基材34。在图1～图3中例示出第1基材31配置于最上侧、第2基材32配置于最下侧、第3基材33配置于第1基材31与第2基材32之间的印刷布线板1，不过层叠的方式并不局限于此。第3基材33可以层叠于第1基材31的一方主面侧或者另一方主面侧，也可以层叠于第2基材32的一方主面侧或者另一方主面侧。层叠的第3基材33的数目不受限定。另外，也可以在第1基材31的一方主面侧层叠第3基材33，同时在第2基材32的另一方主面侧还层叠其他第3基材33。进而，可以在第1基材31与第2基材32之间配置一张第3基材33，或者层叠多个第3基材33。进而，其他基材34的配置位置、配置数目不受限定。这样，多层构造的方式可以根据使用时的要求适当地变更。

本实施方式的包括第1基材31、第2基材32、第3基材33、其他基材34的基材3具有挠性。各基材3由绝缘性树脂形成。绝缘性树脂例如包括聚酰亚胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二酯。第1基材31、第2基材32、第3基材33、其他基材34可以由相同的树脂制成，也可以由不同树脂制成。

以下，对于本实施方式的印刷布线板1具备的各基材3进行说明。首先，对第1基材31进行说明。如图1所示，第1基材31具有与其他的连接器电连接的多个焊盘15、17。多个焊盘15、17形成在第1基材31中的任意一方的主面。

图1所示的印刷布线板1在第1基材31的上面侧的、含有连接端部13的规定区域设置焊盘15、17。焊盘15、17在沿着连接方向I不同的位置配置为前后二列。沿着连接方向I在连接端部13的外缘侧(图中+Y侧)配置焊盘15，在其近前侧(图中-Y侧)配置焊盘17。在沿着宽度方向W(+/-X方向)相邻的两个焊盘15的中央位置对准配置焊盘17的中央位置。

焊盘15a、17a的排列并不局限于此，可以将前列的焊盘15a的沿宽度方向W方向的位置与后列的焊盘17a的沿宽度方向W的位置形成为相同的位置。在这种情况下，前列的焊盘15a与后列的焊盘17a沿着连接方向I排列在一条直线上。在本方式中，前列的焊盘15a在第1基材31的另一方主面或者其他层与第1布线9连接，后列的焊盘17a在第1基材31的一方主面与第2布线11连接。根据该配置，同将相同数目的焊盘如图1所示交替地配置的情况相比，能够减小印刷布线板1的宽度。

在本实施方式中，以具备一张第1基材31的印刷布线板1为例进行了说明，不过从在双面实现电连接的观点出发，也可以将印刷布线板1构成为具备多个第1基材31。本实施方式的印刷布线板1可以构成为具有在其一方主面侧形成多个焊盘15、17的类型的第1基材31以及在另一方主面侧形成多个焊盘15、17的类型的第1基材31的二张第1基材31。具体而言，图1～4所示的印刷布线板1在处于最上面的第1基材31的一方主面(图4A的+Z侧的最上面)设置焊盘15、17，而将另一张的第1基材31层叠于印刷布线板1的最下层侧，在处于最下面的第1基材31的另一方主面(图4A的-Z侧的最下面)形成焊盘15、17。根据该结构，能够提供可在一方主面侧以及另一方主面侧的双面侧与连接器连接的双面连接型的印刷布线板1。能够实现输出的信息量的增大和轻薄化·小型化。

焊盘15a以及焊盘17a的最上面被实施表面处理。表面处理层18、19具有导电性。在本实施方式中，作为表面处理进行电镀处理。表面处理层18、19具有耐腐蚀性、耐磨损性等，用以保护焊盘15a、17a。在本实施方式中，作为表面处理，进行镀金处理。在通过镀金处理形成的镀金层的形成中使用的材料不受特别限定。可以在下层包含镍层。镀层等的表面处理层的形成方法也不不受特别限定。可以适当地使用在提出申请时已知的材料以及手法。表面处理层18、19也可以为导电性碳层、焊锡层等。

只要能够作为与连接器间的触点发挥功能即可，设置焊盘15以及焊盘17的场所不受特别限定。焊盘15以及焊盘17可以设置在第1基材31的一方主面或另一方主面中的任意一方的主面。此外，设置焊盘15以及焊盘17的第1基材31的层叠位置不受限定，因此存在在设置焊盘15以及焊盘17的第1基材31的主面层叠第1基材31以外的基材(第2基材32、第3基材33或者其他基材34)的情况。在这种情况下，可以形成为焊盘15以及焊盘17露出的状态(可接触的状态)，以便作为与连接器间的触点发挥功能。焊盘15以及焊盘17可以形成于形成有后述的第1布线9、第2布线11的基材3，也可以形成于与形成第1布线9、第2布线11的基材3不同的基材3。焊盘15以及焊盘17可以形成于形成后述的第1布线9、第2布线11的主面，也可以形成于与形成第1布线9、第2布线11的主面不同的主面。焊盘15以及焊盘17可以形成于形成后述的加强层R1、R2的基材3，也可以形成于与形成加强层R1、R2的基材3不同的基材3。焊盘15以及焊盘17可以形成于形成后述的加强层R1、R2的主面，也可以形成于与形成加强层R1、R2的主面不同的主面。

本实施方式的焊盘15、焊盘17与形成在第2基材32或者第3基材33的任一个的布线电连接。在本实施方式中，以形成在第1基材31的焊盘15、焊盘17与形成在第2基材32、第3基材33的第1布线9、第2布线11电连接的情况为例进行说明。

接下来，对第2基材32进行说明。

如图1所示，第2基材32直接或者经由后述的第3基材33或者其他基材34层叠于第1基材31中的任意一方的主面侧(一方主面或另一方主面的任一主面)。在第2基材32中的任意一方的主面形成有经由贯通多个第1基材31～第3基材33、其他基材34中的任意一个以上的基材3的导通孔24、25与一个以上的焊盘15、17连接的第1布线9、第2布线11。在形成导通孔24、25的基材3中包括第1基材31、成为本身的第2基材32、第3基材33、其他基材34。在第2基材32的与任意一方的主面相反侧的另一方的主面也可以形成与焊盘15、17电连接的第1布线9、第2布线11。当然，也可以在第2基材32的一方主面以及另一方主面的双面形成第1布线9、第2布线11。

接着，对第3基材33进行说明。

本实施方式的印刷布线板1除了第1基材31与第2基材32之外，具备第3基材33。图3中将含有一张第3基材33的印刷布线板1作为一例示出，不过印刷布线板1也可以具备多个第3基材33。在本实施方式中，示出第3基材33配置在第1基材31与第2基材32之间的例子，不过第3基材33可以层叠于第1基材31的上侧(图3的+Z方向)，也可以层叠于第2基材32的下侧(图3的-Z方向)。

第3基材33具有形成在该第3基材33的一方的主面和/或另一方的主面的第1布线9、第2布线11。第3基材33的第1布线9、第2布线11经由贯通至少任意一个以上的基材3的导通孔24、25与焊盘15、17电连接。

其他基材34为在一方的主面或者两主面具备不与焊盘15a、17a电连接的布线的基材。

接下来，对于第1布线9、第2布线11进行说明。

本实施方式的第1布线9以及第2布线11沿印刷布线板1的宽度方向(图1所示的W方向)并列设置于一个或者多个基材3的主面，并且沿连接方向I延伸。第1布线9以及第2布线11使用导电性材料形成。作为导电性材料，例如可以使用铜或者铜合金。另外，也可以在第1布线9以及第2布线11的表面(露出面)形成表面处理层(例如，金属镀层)43。

本实施方式的第1布线9以及第2布线11经由贯通基材3(包括第1基材31、第2基材32、第3基材33以及其他基材34的任意一个以上)的导通孔24、25同一个以上的焊盘15a、17a电连接。本实施方式的第1布线9、第2布线11形成在直接或者经由第1基材31以外的基材3(第2基材32、第3基材和/或其他基材34)层叠于第1基材31中的任意一方的主面的第2基材32的任意主面。本实施方式的第1布线9以及第2布线11经由贯通基材3的导通孔与在第1基材31形成的一个以上的焊盘15a、17a电连接。焊盘15a、焊盘17a与第1布线9、第2布线11的连接关系不受特别限定，可以适当地应用在提出申请时已知的多层型的印刷布线板的制造方法，实现所希望的连接关系。此外，在图3所示的例子中，为了便于说明，示出了在第2基材32、第3基材33形成的第1布线9(32、33)以及第2布线11(32、33)为相同的图案的例子，不过也可以为不同图案。

如图3所示，配置于印刷布线板1的最下层的第2基材32在其另一方主面，具有与前列的焊盘15a连接的第1布线9(32)、与后列的焊盘17a连接的第2布线11(32)。也可以在第2基材32的主面中的任意一方的主面或者两方的主面形成第1布线9(32)和/或第2布线11(32)。

如图3所示，配置于第1基材31与第2基材32之间的第3基材33在一方主面以及另一方主面的双面具备第1布线9、第2布线11。在第3基材33的两主面分别形成与前列的焊盘15a连接的第1布线9(33)、与后列的焊盘17a连接的第2布线11(33)。也可以仅在第3基材33的主面中的任意一方的主面形成第1布线9(33)和/或第2布线11(33)。

还可以在配置于印刷布线板1的最上层的第1基材31的一方主面设置与前列的焊盘15a连接的第1布线9、与后列的焊盘17a连接的第2布线11，不过对此未予图示。换句话说，可以在第1基材31的一方主面形成焊盘15、17以及第1布线9、第2布线11。当将第1布线9以及第2布线11都形成在第1基材31的最上面的情况下，如图1所示优选设置上面侧覆盖层5。当将第1布线9以及第2布线11都形成在第1基材31的最上面以外的面的情况下，则可以不设置上面侧覆盖层5。另外，还可以在第1基材31的另一方主面设置第1布线9、第2布线11。在这种情况下，在与第3基材33之间夹有绝缘层。当然，还可以在配置于印刷布线板1的最上层的第1基材31的主面中的任意一方的主面或者两方的主面形成第1布线9(33)和/或第2布线11(33)。

此外，在第3基材33与第2基材32沿层叠方向层叠于相邻位置的印刷布线板1中，形成于第3基材33与第2基材32之间的第1布线9、第2布线11存在表现为形成在第2基材32的一方(或者另一方)的主面的第1布线9(32)、第2布线11(32)的情况，还存在表现为形成在第3基材33的另一方(或者一方)的主面的第1布线9(33)、第2布线11(33)的情况。

如图3以及图4A所示，前列的各焊盘15a与配置在第3基材33的一方主面的第1布线9(33)经由贯通第1基材31的导通孔24连接。后列的各焊盘17a与配置于第3基材33的一方主面的第2布线11(33)经由贯通第1基材31的导通孔25连接。在图示例子中，导通孔24、25对于焊盘15a、17a各设置一个，不过从焊盘15a、17a的稳定性提高、电阻的减少等的观点出发，导通孔24、25相对于各焊盘15a、17a可以设置为2个以上。

另外，如图4A所示，本实施方式的第1布线9以及第2布线11在与上方的各焊盘15a、17a对应的位置具有扩宽部9a、11a。扩宽部9a、11a不与其他电子部件的连接器直接接触。扩宽部9a、11a在焊盘15a、17a的部位均匀保持印刷布线板1的厚度。由此，使抗蠕变性提高。通过在第1布线9以及第2布线11的、与焊盘15a、17a对应的位置设置扩宽部9a、11a，能够在扩宽部9a、11a的范围内，均匀地形成与连接器接触的高度。即使印刷布线板1与连接器的接触位置略微偏离，也会在扩宽部9a、11a的范围内，确保与连接器接触的高度，因此能够提高抗蠕变性。因此，能够长久地维持焊盘15a、17a与连接器的稳定的连接状态。特别是，如本实施方式所示，通过将扩宽部9a、11a形成为与焊盘15a、17a对应的形状，能够更为可靠地得到上述的效果。另一方面，当在与第1基材31的一方主面侧的焊盘15a、17a对应的、第1基材31的另一方主面侧的位置不存在扩宽部的情况下，存在粘合层蠕变变形的情况。特别是，在高温环境下粘合层的蠕变变形变得明显。如果印刷布线板1的粘合层蠕变变形，则印刷布线板1的厚度变得不均匀。其结果，担心印刷布线板1的电气接触性恶化。

在本实施方式中，将扩宽部9a、11a的形状形成为与焊盘15a、17a的形状对应的形状。在本实施方式中，将扩宽部9a、11a的形状形成为与焊盘15a、17a的形状大致相同的长方形的形状。在不损害焊盘15a、17a与其他电子部件的连接器的接触稳定性的范围内，可以将扩宽部9a、11a形成为比焊盘15a、17a小或大。也可以不设置扩宽部9a、11a。也可以代替扩宽部9a、11a，转而在层叠方向(图中Z方向)上，在与焊盘15a、17a对应的位置未形成扩宽部9a、11a的主面形成加强部。如此是为了使焊盘15a、17a的接触稳定。

如上所述，设置第1布线9、第2布线11的场所不受特别限定。第1布线9、第2布线11可以设置于第1基材31的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面。第1布线9、第2布线11也可以设置在第2基材32的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面。第1布线9、第2布线11可以设置在第3基材33的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面。可以将第1布线9设置在第1基材31的一方主面或者另一方主面，将第2布线11设置在与设置第1布线9的第1基材31的主面相反侧的一方主面或者另一方主面。可以将第1布线9设置在第2基材32的一方主面或者另一方主面，将第2布线11设置在与设置第1布线9的第2基材32的主面相反侧的一方主面或者另一方主面。可以将第1布线9设置在第3基材33的一方主面或者另一方主面，将第2布线11设置在与设置第1布线9的第3基材33的主面相反侧的一方主面或者另一方主面。另外，第1布线9和/或第2布线11可以形成在多个基材3的主面。第1布线9和/或第2布线11可以形成在多个不同主面。可以将第1布线9设置在任意基材3的一方主面或者另一方主面，在设置该第1布线9的主面以外的、基材3的一方主面或者另一方主面设置第2布线11。

第1布线9、第2布线11可以形成在与焊盘15、17相同的基材3，也可以形成在不同基材3。第1布线9、第2布线11可以形成在与焊盘15、17相同的主面，也可以形成在不同主面。

第1布线9、第2布线11可以形成在与后述的加强层R1、R2相同的基材3，也可以形成在不同基材3。第1布线9、第2布线11可以形成在与后述的加强层R1、R2相同的主面，也可以形成在不同的主面。

另外、关于第1布线9、第2布线11的配置，通过将与前列的焊盘15a连接的第1布线9、与后列的焊盘17a连接的第2布线11双方配置在第3基材33的一方主面或者另一方主面、第2基材32的一方主面或者另一方主面、第1基材31的一方主面或者另一方主面，能够去除印刷布线板1的最上面侧(第1基材31的一方主面侧)的布线。如此一来，能够增大用于在印刷布线板1的表面安装芯片等其他的电子部件的空间。另外，通过去除印刷布线板1的一方主面侧的布线，能够省略上面侧覆盖层5。通过省略上面侧覆盖层5，能够抑制第1布线9、第2布线11的弯曲应力集中于上面侧覆盖层5的端部。其结果，能够防止第1布线9、第2布线11由于弯曲应力的集中而产生断线。

在第1基材31的一方主面(上面，+Z方向的面)经由粘合层4粘贴上面侧覆盖层5。在第2基材32的另一方的面(与上面相反的下面，-Z方向的面)经由粘合层6粘贴下面侧覆盖层7。上面侧覆盖层5以及下面侧覆盖层7形成绝缘层。上面侧覆盖层5以及下面侧覆盖层7通过粘贴聚酰亚胺等的绝缘性树脂薄膜而形成，或者通过涂覆热固化墨水、紫外线固化墨水或者感光性墨水并且固化而形成。在粘贴于第2基材32的另一方主面的下面侧覆盖层7的外侧面进一步经由粘合层21粘贴加强薄膜23。加强薄膜23例如可以使用聚酰亚胺制的薄膜。

本实施方式的上面侧覆盖层5、下面侧覆盖层7优选被配置为覆盖后述的加强层R1、R2的表面。此外，图5示出以覆盖加强层R1、R2的方式形成的上面侧覆盖层5的方式例。上面侧覆盖层5在其右侧端部具有沿连接方向I向连接端部13侧延伸的延伸部5a’、5b’。同与配置在焊盘15a、17a的下层的布线9a、11a分体形成的加强层R1、R2对应的区域由上面侧覆盖层5的延伸部5b’覆盖。如同图所示，配置焊盘15、焊盘17的规定区域未被上面侧覆盖层5覆盖。通过设置具有覆盖加强层R1、R2的表面的延伸部5a’、5b’的上面侧覆盖层5、下面侧覆盖层7，能够提高印刷布线板1的对于拔出方向的力的抗性。

接下来，对本实施方式的印刷布线板1的被卡合部28、29进行说明。

本实施方式的印刷布线板1具备一个或者多个被卡合部28、29。被卡合部28、29形成在与连接器连接的连接端部13，具有与连接器的卡合部在拔出方向卡止的构造。被卡合部28、29通过拔出方向(与连接方向I相反的方向)的力同印刷布线板1的与作为连接对象的其他电子部件的卡合部(例如设置在后述的连接器的引线状的锁定部件)卡止。

如图1以及图2所示，本实施方式的印刷布线板1在连接端部13的宽度方向W的左右两侧的端缘的至少一方的端缘或者两方的端缘具备被卡合部28、29。在本实施方式中，在宽度方向W的左右两侧的端缘设置被卡合部28、29。在印刷布线板1的左右两侧卡止基材3，因此能够提高抗拔出性，维持稳定的卡合状态。左右的被卡合部28、29沿连接方向I(图中Y轴方向)形成在相同的位置。由此，能够使左右的被卡合部28、29所承受的力均衡，因此能够维持稳定的卡合状态。

图1以及图2所示的被卡合部28、29由形成在连接端部13的侧缘部分的切口部构成。被卡合部28、29的方式不受限定。构成被卡合部28、29的切口部可以是将层叠的基材全部切口成相同的形状的方式，也可以形成为随着接近上面或者下面，切口部(切除的部分)的面积(XY平面的面积)减少或者增加的结构。还可以形成为不将层叠的基材3的上面侧的一部分或者下面侧的一部分切除而残留的构造。在切口部可以包含基材3的外缘，也可以如图6所示形成为不含基材3的外缘的贯通孔。被卡合部28、29可以形成为下面侧的基材非贯通的有底的凹部，也可以形成为上面侧的基材残留的有盖的凹部。

接下来，对于本实施方式的印刷布线板1的加强层R1、R2进行说明。

本实施方式的印刷布线板1的加强层R1、R2以与其他电子部件的连接方向I为基准设置在被卡合部28、29的连接方向I的前方侧。在图1、图2、图6以及图7所示的例子中，加强层R1、R2设置在第2基材32的另一方主面(下侧主面)。在图6、图7中示出被卡合部28、加强层R1，不过与被卡合部29、加强层R2相同。在后述的图11、图12以及图20、图21中也同样如此。

设置加强层R1、R2的基材3以及主面不受特别限定。加强层R1、R2在含有第1基材31、第2基材32以及第3基材33的基材3中的至少任意一个以上的基材3所具有的一方主面和/或另一方主面上，以连接器的连接方向I为基准配置在被卡合部28、29的前方侧。

图4A示出在设置有经由导通孔24、25与焊盘15a、17a连接的第1布线9、第2布线11的层上设置加强层R1(R2)的例子，不过加强层R1、R2也可以与布线分体地形成在未形成焊盘15a、17a、第1布线9、第2布线11的其他基材34的主面。形成在其他基材34的布线不与焊盘15a、17a电连接。

图4B示出与图4A所示的印刷布线板1不同的方式的印刷布线板1的例子。图4B所示的印刷布线板1具备3层的导电层。

图4B所示的印刷布线板1在其最上层的前列配置焊盘15a，在其后列侧配置焊盘17a和与之连接的布线11。在其下的第二层的前列侧设置扩宽部9a和与之连接的第1布线9，在其后列侧仅设置扩宽部11a。在下侧的第三层亦即最下层的前列以及后列形成有第1布线9’以及扩宽部9a’、第2布线11’以及扩宽部11a’。在最下层的扩宽部9a’与扩宽部11a’的一方或者两方的附近作为分体设置加强层R1。在多层构造的印刷布线板1中，最上层的前列的焊盘15a经由导通孔24与第二层的前列的第1布线9的扩宽部9a电连接。最下层的前列的第1布线9’以及扩宽部9a’、后列的第2布线11’与扩宽部11a’不与最上层的焊盘15a、扩宽部11a、第二层的扩宽部9a、扩宽部11a电连接。通过将该最下层的前列的扩宽部9a’设置在与焊盘15a’对应的位置，将最下层的后列的扩宽部11a’设置在与最上层的扩宽部11a对应的位置，能够均匀地确保印刷布线板1的厚度。

在图4B中，对于将加强层R1、R2与其他基材34的布线分体形成的例子进行了说明，不过也可以将加强层R1、R2与形成在其他基材34的布线一体形成。在这种情况下，由于加强层R1、R2的面积增大，因此能够提高卡止强度。

这样，通过在具备不与焊盘15a、17a电连接的布线的其他基材34的一方或者另一方的主面设置加强层R1、R2，能够提高与焊盘15a、17a、第1布线9、第2布线11分体设置的加强层R1、R2的效果。换句话说，加强层R1、R2被设置在未形成与连接器电连接的焊盘15a、17a、第1布线9、第2布线11的其他基材34的主面，并且与布线分体形成，由此能够进一步降低短路的可能性。其结果，能够降低短路的风险，同时提高抗拔出性。

在本实施方式的印刷布线板1中，在连接端部13的端缘设置相对于连接器在拔出方向卡止的被卡合部28、29，并以与连接器的连接方向I为基准，在被卡合部28、29的前方侧设置加强层R1、R2，因此能够提高承受拔出方向的力的被卡合部28、29的前方侧的强度。通过将被卡合部28、29设置在连接端部13的左右的端缘，能够由左右的被卡合部28、29承受拔出方向的力，因此连接器的卡止稳定。由此，即使将印刷布线板1轻薄化、小型化，也能够确保与连接器间的足够的卡止力(抗拔出性)。

加强层R1、R2可以由与第1布线9、第2布线11相同的材料形成，也可以由不同材料形成。加强层R1、R2可以由与焊盘15、17相同的材料形成，也可以由不同材料形成。以得到规定的强度为条件，加强层R1、R2可以由热固化墨水、紫外线固化墨水、感光性墨水、树脂、银、焊锡等的金属等其他材料形成，不过并不局限于此。通过将加强层R1、R2由与第1布线9、第2布线11相同的材料构成，能够使印刷布线板1的强度均衡。另外，通过将加强层R1、R2由与第1布线9、第2布线11相同的材料构成，能够简化用于形成加强层R1、R2的制造工序，成本也能够削减。

加强层R1、R2可以形成为与第1布线9、第2布线11相同的厚度，也可以形成为不同厚度。加强层R1、R2可以形成为与焊盘15、17相同的厚度，也可以形成为不同厚度。以得到规定的强度为条件，加强层R1、R2可以形成为比第1布线9、第2布线11厚或薄。加强层R1、R2可以形成为比焊盘15、17厚或薄，不过并不局限于此。

在本实施方式中，将加强层R1、R2的厚度形成为与形成在相同主面的第1布线9、第2布线11的厚度相同的厚度。由此，能够提高已与连接器连接时的抗拔出性，并且能够使基材间的距离均匀，能够使印刷布线板1的厚度均匀。

加强层R1、R2的宽度(沿着宽度方向W的长度)优选为被卡合部28、29的宽度的100％以上。由此，能够确保足够的拔出强度。加强层R1、R2的长度(沿着连接方向I的长度)可以根据加强层R1、R2的强度与材质等适当地设定。

加强层R1、R2可以形成于第1基材31的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面，也可以设置在两方的主面。加强层R1、R2可以形成于第2基材32的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面，也可以形成于两方的主面。加强层R1、R2可以形成于第3基材33的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面，也可以形成于两方的主面。加强层R1、R2可以形成于与焊盘15、17相同的基材3，也可以形成于不同基材3。加强层R1、R2可以形成于与焊盘15、17相同的主面，也可以形成于不同主面。加强层R1、R2可以形成于与第1布线9相同的基材3，也可以形成于不同基材3。加强层R1、R2可以形成于与第2布线11相同的主面，也可以形成于不同主面。加强层R1、R2可以形成于多个基材3。加强层R1、R2可以形成于多个主面。本实施方式的加强层R1、R2可以设置在形成第1布线9和/或第2布线11的主面中的、一个或者多个主面。本实施方式的加强层R1、R2可以设置在形成焊盘15、17的主面中的、一个或者多个主面。

本实施方式的加强层R1、R2可以形成于设置第1布线9、第2布线11的主面。当第1布线9、第2布线11设置于多个主面的情况下，加强层R1、R2可以形成于形成第1布线9、第2布线11的主面中的、一个或者多个主面。本实施方式的加强层R1、R2可以形成于未设置第1布线9、第2布线11的主面。加强层R1、R2的配置的自由度得以确保。

本实施方式的加强层R1、R2可以与第1布线9、第2布线11分体形成。当形成独立的加强层R1、R2的情况下，加强层R1、R2的形状不受特别限定。如图1、2所示，可以将加强层R1、R2的形状形成为矩形。也可以如图7(a)所示，将加强层R1、R2的形状形成为椭圆形、圆形。还可以如图7(b)所示，形成为沿着被卡合部28、29的外缘的形状。还可以如图7(c)所示，形成为沿着形成为贯通孔的被卡合部28、29的内缘的形状。优选如图7(a)所示(图1、2、6所示的方式也同样如此)，形成为加强层R1、R2的缘部不与印刷布线板1的外缘接触的形状。在加强层R1、R2的端部与印刷布线板1的外缘接触的构造的情况下，在印刷布线板1的制造时，当利用模具进行冲裁加工时，模具将直接裁断加强层R1、R2。当加强层R1、R2由铜箔等的金属构成的情况下，容易因上述裁断致使模具磨损·缺损。通过将加强层R1、R2的端部配置为不露出，能够抑制模具的磨损·损伤。其结果，能够削减制造成本。

通常情况下，连接器的端子与接地触点连接。如果将加强层R1、R2与第1布线9、第2布线11一体形成，并且将该加强层R1、R2如图7(b)、(c)所示的方式那样形成为包围被卡合部28、29的形状，则担心第1布线9、第2布线11的信号经由加强层R1、R2以及其他电子部件的连接器发生接地短路。本实施方式的加强层R1、R2与第1布线9、第2布线11分体设置，且不与第1布线9、第2布线11电连接。因此，能够防止焊盘15a、17a的信号经由加强层R1、R2以及其他电子部件的连接器的卡合部发生接地短路。

本实施方式的加强层R1、R2可以与第1布线9、第2布线11一体形成。图8中示出将加强层R1、R2与第1布线9、第2布线11一体形成的情况的俯视图，图9中示出仰视图，图10A中示出第1布线9、第2布线11与加强层R1、R2的关系。图10B中示出具备3层的导电层的例子。图8与图1对应，图9与图2对应，图10A以及图10B与图4A以及图4B对应。在此，使用在第2基材32的另一方主面设置加强层R1、R2的例子进行说明，不过设置加强层R1、R2的主面及其数目不受限定。

图10A示出设置经由导通孔24、25与焊盘15a、17a连接的第1布线9、第2布线11的层为双层的例子，不过也可以为3层。三层的例子由图10B示出。

图10B所示的例子的印刷布线板1在双面具有与连接器间的触点。换句话说，在最上层设置焊盘15a、17a。在其下的第二层设置第1布线9以及扩宽部9a、第2布线11以及扩宽部11a、加强层R1、R2，在下侧的第三层亦即最下层设置焊盘15a’、17a。在图10B所示的多层构造的印刷布线板1中，最上层的前列的焊盘15a经由导通孔24与第二层的前列的第1布线9的扩宽部9a电连接。最下层的后列的焊盘17a’经由导通孔25’与第二层的后列的第2布线11的扩宽部11a电连接。最下层的前列的焊盘15a’不与其他焊盘15a、第1布线9、第2布线11连接。通过将该最下层的前列的焊盘15a’设置在与焊盘15a、扩宽部9a对应的位置，能够保证印刷布线板1的厚度均匀。同样，通过将最上层的后列的焊盘17a设置在与焊盘17a’、扩宽部11a对应的位置，能够确保印刷布线板1的厚度均匀。图10B的最上层的后列的、不连接导通孔24、25的焊盘17a与最下层的前列的、不连接导通孔24、25的焊盘15a’相同，形成为恒定确保印刷布线板1的厚度。另外，也可以不设置不连接该导通孔24、25的焊盘15a’、焊盘17a。

这样，通过在多层构造的内层的主面设置加强层R1、R2，能够提高与焊盘15a、17a、第1布线9、第2布线11一体设置的加强层R1、R2的效果。换句话说，与加强层R1、R2形成于最上层或者最下层相比，能够相对减少短路的风险。另外，通过将加强层R1、R2与第1布线9、第2布线11一体形成，能够构成面积较大的加强层R1、R2。其结果，能够提高印刷布线板1的抗拔出性。

当形成与第1布线9、第2布线11相连的加强层R1、R2的情况下，加强层R1、R2的形状不受特别限定。如图8～11所示，可以将加强层R1、R2的形状形成为矩形。也可以如图12(a)(b)(c)所示形成为一部分具有曲线的形状、如图12(b)所示沿着被卡合部28、29的外缘的形状、如图12(c)所示包围被卡合部28、29的形状。此外，如图11以及图12(a)所示的例子那样，优选形成为加强层R1、R2的缘部不与印刷布线板1的外缘接触的形状。通过如此形成加强层R1、R2，能够如上所述防止模具的磨损·缺损。

通过将加强层R1、R2与第1布线9、第2布线11一体形成，能够增大加强层R1、R2的面积。加强层R1、R2为由第1布线9、第2布线11支承的构造，因此同将加强层R1、R2与第1布线9、第2布线11分体形成的情况相比，能够实现高的抗拔出性。

可以将加强层R1、R2设置于不形成焊盘15、17的面，不过并不局限于此。由此，即使在其他电子部件的连接器被接地的情况下，加强层R1、R2也不与连接器直接接触，因此能够防止焊盘15、17的信号经由加强层R1、R2以及其他电子部件的连接器的卡合部发生接地短路。

本实施方式的加强层R1、R2可以形成于设置焊盘15、17的主面。当焊盘15、17被设置于多个主面的情况下，加强层R1、R2可以形成于形成焊盘15、17的主面中的、一个或者多个主面。加强层R1、R2的配置的自由度得以确保。

图13是表示在图8的印刷布线板的最上面设置上面侧覆盖层5的方式的图。上面侧覆盖层5在其右侧端部具有沿连接方向I向连接端部13侧延伸的延伸部5a’、5b’。对于与配置于焊盘15a、17a的下层的布线9a、11a为一体的加强层R1、R2，与加强层R1、R2对应的区域由上面侧覆盖层5的延伸部5b’覆盖。如同图所示，配置焊盘15a、焊盘17a的规定区域未被上面侧覆盖层5覆盖。这样，通过设置具有覆盖加强层R1、R2的表面的延伸部5a’、5b’的上面侧覆盖层5、下面侧覆盖层7，能够提高印刷布线板1的对于拔出方向的力的抗性。加强层R1、R2与焊盘15a、17a一体或者分体形成的情况也同样如此。

接下来对加强层R1、R2与焊盘15、17的关系进行说明。

本实施方式的加强层R1、R2可以与焊盘15、17分体形成。

图14中示出将加强层R1、R2与焊盘15、17分体形成的情况下的俯视图，图15中示出仰视图，图16中示出焊盘15、17与加强层R1、R2的关系。图14与图1对应，图15与图2对应，图16与图4A对应。在此，使用在第1基材31的一方主面设置加强层R1、R2的例子进行说明，不过设置加强层R1、R2的主面及其数目不受限定。

如图14所示，加强层R1、R2从焊盘15、17分离，不进行电连接。在形成与焊盘15、17分体的加强层R1、R2的情况下，加强层R1、R2的形状不受特别限定。如图14所示，可以将加强层R1、R2的形状形成为矩形。也可以将加强层R1、R2的形状形成为椭圆形或圆形，不过对此未予图示。从抑制模具的磨损·缺损的观点出发，优选形成为加强层R1、R2的缘部不与印刷布线板1的外缘接触的形状。本例的加强层R1、R2与焊盘15、17的关系表里相反，不过同图6所示的布线9的扩宽部9a、布线11的扩宽部11a与加强层R1的关系对应。本例的加强层R1、R2的形状可以形成为图7(a)(b)(c)所示的加强层R1、R2的形状。当在本例的说明中援引图6、图7时，使表里反转，将图6、图7所示的布线9的扩宽部9a作为焊盘15a，将图6所示的布线11的扩宽部11作为焊盘17a。

加强层R1、R2不与焊盘15、17电连接，因此能够防止焊盘15、17的信号经由加强层R1、R2以及连接器的卡合部发生接地短路。

本实施方式的加强层R1、R2可以与焊盘15、17一体形成。图17中示出将加强层R1、R2与焊盘15、17一体形成的例子的俯视图，图18中示出仰视图，图19中示出焊盘15、17与加强层R1、R2的关系。图17与图1对应，图18与图2对应，图19与图4A对应。在此，使用在第1基材31的一方主面设置加强层R1、R2的例子进行说明，设置加强层R1、R2的主面及其数目不受限定。图20为表示被卡合部28、29的变形例的部分俯视图。图21(a)～(c)为表示图17的印刷布线板的加强层的变形例的部分仰视图。

在形成与焊盘15、17相连的加强层R1、R2的情况下，加强层R1、R2的形状不受特别限定。可以如图17～图20所示将加强层R1、R2的形状形成为矩形。也可以如图21(a)(b)所示形成为在一部分具有曲线的形状，可以如图21(b)所示形成为沿着被卡合部28、29的外缘的形状，还可以如图21(c)所示形成为包围被卡合部28、29的形状。此外，如图20以及图21(a)所示的例子那样，优选形成为加强层R1、R2的缘部不与印刷布线板1的外缘接触的形状。通过如此形成加强层R1、R2，在形成被卡合部28、29时，能够避免模具与加强层R1、R2接触，因此能够抑制模具的磨损·缺损。

通过将加强层R1、R2与焊盘15、17一体形成，能够增大加强层R1、R2的面积。由于加强层R1、R2为由第1布线9、第2布线11支承的构造，因此同将加强层R1、R2与焊盘15、17分体形成的情况相比，能够实现高的抗拔出性。

接着，对本实施方式的印刷布线板1的制造方法进行说明。

本实施方式的印刷布线板1的制造方法不受特别限定，可以适当地使用本申请提出申请时已知的多层型的印刷布线板的制成方法。

首先，准备在绝缘性基材的两主面形成导电层的多个基材。在本实施方式中，准备在聚酰亚胺制的基材的两主面形成铜箔的双面覆铜层叠材。双面覆铜层叠材不受特别限定，可以是在聚酰亚胺基材蒸镀或者溅射铜后镀铜的结构。双面覆铜层叠材可以经由粘合剂粘贴于聚酰亚胺基材。

接着，在双面覆铜层叠材的规定位置通过激光加工或CNC钻孔加工等形成沿厚度方向贯通该双面覆铜层叠材的导通孔。通过DPP(Direct Plating Process)处理在导通孔的内壁面形成导电层，接着，在含有导通孔内壁面的双面覆铜层叠材的表面整体形成镀铜层。当然，也可以进行含导通孔的部分的电镀处理。由此，形成将双面覆铜层叠材的一方主面与另一方主面电连接的导通孔24、25。使用一般的光刻技术，在双面覆铜层叠材的一方主面以及另一方主面形成所希望的焊盘15、17与第1布线9、第2布线11。根据印刷布线板1所需求的功能，针对每个基材3(双面覆铜层叠材)或每个基材3(双面覆铜层叠材)的主面，形成焊盘15、17和/或第1布线9、第2布线11。

此时，同第1布线9、第2布线11一起，在所希望的位置形成所希望的形状的加强层R1、R2。在本实施方式中，通过在双面覆铜层叠材的主面制成与第1布线9、第2布线11和加强层R1、R2的图案相应的掩膜图案并蚀刻铜箔，由此获得第1布线9、第2布线11与加强层R1、R2。在形成与第1布线9、第2布线11一体的加强层R1、R2的情况下，通过制成彼此为一体的掩膜图案并蚀刻铜箔，从而获得第1布线9、第2布线11与加强层R1、R2形成一体的基材3。在形成与第1布线9、第2布线11分体的加强层R1、R2的情况下，通过制成彼此为分体的掩膜图案并蚀刻铜箔，从而获得第1布线9、第2布线11与加强层R1、R2为分体的基材3。

同样，也可以同焊盘15、17一起在所希望的位置形成所希望的形状的加强层R1、R2。在本实施方式中，在双面覆铜层叠材的主面制成与焊盘15、17和加强层R1、R2的图案相应的掩膜图案，并蚀刻铜箔，由此获得焊盘15、17与加强层R1、R2。在形成与焊盘15、17一体的加强层R1、R2的情况下，通过制成彼此为一体的掩膜图案并蚀刻铜箔，从而获得焊盘15、17与加强层R1、R2为一体的基材3。在形成与焊盘15、17分体的加强层R1、R2的情况下，通过制成彼此为分体的掩膜图案并蚀刻铜箔，从而获得焊盘15、17与加强层R1、R2为分体的基材3。

使用粘合剂将获得的多个基材重叠。根据需要进行粘合剂的固化处理。

在层叠的基材3的最上面通过粘合剂粘贴上面侧覆盖层5，在最下面通过粘合剂粘贴下面侧覆盖层7。在焊盘15、17的表面实施镀金等的表面处理，形成表面处理层。

使用预先准备的模具使基材3的规定区域缺损，形成被卡合部28、29。由此，获得本实施方式的印刷布线板1。

如图22(a)(b)、图23(a)(b)所示，本实施方式的印刷布线板1可以构成为具备电磁波屏蔽层，不过并不局限于此。在图22(a)(b)、图23(a)(b)中示出屏蔽层40、40’的方式。此外，为了方便说明，在图22、图23中，仅示出设置有屏蔽层40、40’的第1基材31与层叠于第1基材31的下层的第3基材33。实际上在第3基材33的下层层叠有一个或者多个其他第3基材33以及第2基材32。

如图22(a)(b)所示、在第1基材31的另一方主面侧形成有第1布线9、第2布线11，在其相反一方主面侧形成有屏蔽层40、40’。屏蔽层40、40’与接地触点连接。如图22(a)所示，屏蔽层40的图案可以形成为无缺损的图案。另外，只要能够确保电磁波屏蔽性能即可，从具有柔软性的观点和实现轻型化的观点出发，也可以形成为部分缺损、减少金属量的图案。作为一例，如图22(b)所示可以形成为屏蔽层40’之类的格子状的网格状的图案。

如图23(a)(b)所示，也可以在第1基材31的一方主面侧形成第1布线9、第2布线11，在其一方主面侧，在第1布线9、第2布线11之间形成屏蔽层40、40’。屏蔽层40、40’的图案不受特别限定，可以如图23(a)所示为无缺损的图案，也可以如图23(b)所示为有缺损的网格状的图案。

屏蔽层40、40’可以使用光刻法同焊盘15、17、第1布线9、第2布线11、加强层R1、R2一起制成。

最后，基于图24～图29对连接本实施方式的印刷布线板1的连接器50进行说明。

如图24所示，连接器50具备：供印刷布线板1插入的壳体52、与印刷布线板1的焊盘15a、17a电连接的多个触点54、经由触点54按压被插入至壳体52的印刷布线板1的作为工作部件的转动部件56、与设置在印刷布线板1的连接端部13的两侧缘部分的被卡合部28、29卡止的作为卡合部的引线状的锁定部件58。

壳体52由绝缘性的塑料制得。壳体52的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)或者这些材料的合成材料。壳体52具有供触点54插入的所需数目的插入槽。壳体52在其后方侧具有供印刷布线板1插入的插入口60。

各触点54具有弹簧性以及导电性。触点54使用黄铜、铍铜、磷青铜等形成，不过并不局限于此。图25(a)、图25(b)中示出触点54的一例。如图25(a)、(b)所示，连接器50根据印刷布线板1的前列的焊盘15a与后列的焊盘17a具有两种触点(contact)54a、54b。两种触点被设置改变插入方向使接点对位于焊盘15a、17a。两种触点54a、54b都具有形成供印刷布线板1的连接端部13插入的后方侧的开口62、63、形成供后述的转动部件56的凸轮65插入的前方侧的开口67、68的H文字状的形状。

如图26所示，锁定部件58同样具有形成供印刷布线板1的连接端部13插入的后方侧的开口58a、供转动部件56的后述的凸轮65插入的前方侧的开口58b的H文字状的形状。锁定部件58分别配置在触点54的两侧。

如图27所示，转动部件56在其两端以宽度方向作为转动轴被轴支承于壳体52。另外，转动部件56在转动轴线上具有向上述的触点54的前方侧的开口67、68以及锁定部件58的前方侧的开口58b插入的凸轮65。当将印刷布线板1插入壳体52的插入口60后，使转动部件56向倾倒方向转动。如此一来，利用凸轮65克服触点54以及锁定部件58的弹簧力使触点54的前方侧的开口67、68以及锁定部件58的前方侧的开口58b扩张。

如图26所示，触点54的后方侧的开口62、63以及锁定部件58的后方侧的开口58a变窄，进行触点54与印刷布线板1的电连接以及锁定部件58的对于被卡合部28、29的卡止。相反，如图27所示，通过使转动部件56向立起方向转动，解除上述的电连接以及锁定部件58的卡止。

此外，作为工作部件，除了上述的转动部件56之外，还可以是在将印刷布线板插入壳体后插入，并将印刷布线板按压于触点的滑块。具体地说，存在图28以及图29所示的连接器70，其构成为主要具备壳体72、触点74和滑块76。触点74如图29所示形成文字U状的形状，主要包括：与印刷布线板1接触的接触部74a、与其他基板等连接的连接部74b、固定于壳体72的固定部74c。该触点74通过压入等被固定于壳体72。滑块76如图29所示形成为文字U状的形状或者文字V字状的形状，在印刷布线板1被插入配置有所需数目的触点74的壳体72后，插入滑块76。这样的滑块76主要具备装配于壳体72的装配部76a、将印刷布线板1按压于触点74的接触部74a的按压部76b。在插入印刷布线板1以前，滑块76处于被预装于壳体72的状态，如果在插入印刷布线板1后插入滑块76，则如图29(b)所示与印刷布线板1平行地插入滑块76的按压部76b，将印刷布线板1按压于触点74的接触部74a。此外，本连接器70与前面的连接器50相同，具有在滑块76插入时，同设置于印刷布线板1的被卡合部28、29卡合的卡合部，不过对此未予图示。

实施例

接下来，进行了用于确认本发明的效果的试验，以下进行说明。

＜实施例1＞

作为实施例1，制成具有图1～图4所示的构造的多层构造的印刷布线板1。使用光刻法形成第1布线9、第2布线11、焊盘15、17、加强层R1、R2，进而制成第1基材31、第2基材32、第3基材33。

作为第1基材31、第2基材32以及第3基材33，使用在厚度20[μm]的聚酰亚胺制的薄膜形成铜箔的双面覆铜基材。焊盘15、17的配置如图1所示。焊盘15、17的间距为0.175[mm](各列中为0.35[mm])。焊盘15、17、第1布线9、第2布线11以及加强层R1、R2由铜制得。加强层R1、R2形成为宽度0.5[mm]、长度0.5[mm]、厚度22.5[μm](铜：12.5[μm]，镀铜：10[μm]，与第1布线9、第2布线11相同的厚度。)。在焊盘15、17的上面形成作为表面处理层的镀金层。在上面侧覆盖层5以及下面侧覆盖层7中使用厚度12.5[μm]的聚酰亚胺制的薄膜。在加强薄膜23中使用厚度12.5[μm]的聚酰亚胺制的薄膜。使用模具将层叠的印刷布线板1的规定区域切除从而设计出被卡合部28、29。将该被卡合部28、29(切口部)的尺寸宽度形成为0.5[mm]、长度形成为0.5[mm]。第1基材31、第2基材32以及第3基材的制成工序的条件在实施例1～5以及比较例中相通。

在上述条件下，按照以下的顺序，制成印刷布线板1。

(1)准备在连接端部13形成有前列为15片、后列为14片的焊盘15、17的第1基材31。

(2)准备与前列的焊盘15连接的第1布线9以及与后列的焊盘17连接的第2布线11双方都形成在其另一方主面的第2基材32。

(3)准备与前列的焊盘15连接的第1布线9以及与后列的焊盘17连接的第2布线11双方都形成在其一方主面以及另一方主面的第3基材33。

(4)从下侧依次层叠第2基材32、第3基材33、第1基材31。

在实施例1的印刷布线板1中，加强层R1、R2在第2基材32的另一方主面侧与第1布线9、第2布线11分体形成。加强层R1、R2设置在以被卡合部28、29的连接方向I为基准的前方侧。

＜实施例2＞

作为实施例2，制成除了加强层R1、R2与第1布线9、第2布线11一体形成之外，都与实施例1相通的印刷布线板1。

＜实施例3＞

作为实施例3，制成除了加强层R1、R2形成于第1基材31的一方主面，且与焊盘15、17分体形成之外，都与实施例1相通的印刷布线板1。

＜实施例4＞

作为实施例4，制成除了加强层R1、R2形成于第1基材31的一方主面，且与焊盘15、17一体形成之外，都与实施例1相通的印刷布线板1。

＜实施例5＞

作为实施例5，制成除了在印刷布线板1的最上面设置图5所示的上面侧覆盖层(绝缘层)5之外，都与实施例1相通的印刷布线板1。

＜比较例1＞

作为比较例1，制成仅未设置加强层与实施例1不同的印刷布线板。

(抗拔出试验)

抗拔出试验如下：将实施例1～5以及比较例1的印刷布线板与具有图24所示的构造的连接器(其中，未设置触点。)连接，形成为仅仅通过引线状的锁定部件嵌合并保持印刷布线板的状态。在该状态下，使用拉力试验机将各印刷布线板1相对于连接器沿拔出方向(与连接方向I相反方向)拉动，测定印刷布线板1从连接器脱离时的拉力试验机的载荷。

(试验结果)

试验的结果，比较例1的印刷布线板从连接器脱离时的载荷为100％。实施例1～5的印刷布线板1从连接器脱离时的载荷为140％～170％。确认本实施方式的印刷布线板1即便被加载拔出方向的力，也能够维持卡止状态。

产业上的可利用性

根据本发明，能够提供即使被加载拔出方向的力也能够维持卡止状态的印刷布线板。

其中，附图标记说明如下：

1：印刷布线板；3：基材；31：第1基材；32：第2基材；33：第3基材；34：其他基材；4：粘合层；5：上面侧覆盖层；5a、5b：绝缘层；6：粘合层；7：下面侧覆盖层；9：第1布线；11：第2布线；13：连接端部；15、15a、15a’：前列的焊盘、第1焊盘；17、17a、17a’：后列的焊盘、第2焊盘；18、19：表面处理层；21：粘合层；23：加强薄膜；24、25：导通孔；28、29：被卡合部；R1、R2：加强层(第1加强层)；40、40’：电磁波屏蔽层；41、42：盲孔；50：连接器；52：壳体；54：接触；56：转动部件(工作部件)；58：锁定部件(卡合部)；65：凸轮；70：连接器；72：壳体；74：接触；76：滑块。

Claims (11)

1.一种印刷布线板，是多层构造的印刷布线板，其特征在于，

所述印刷布线板具备：

多个基材，所述多个基材至少包含第1基材和第2基材，在所述第1基材形成有与其他的连接器电连接的多个焊盘，所述第2基材直接或者经由所述第1基材以外的基材层叠于所述第1基材中的任意一方的主面，且在所述第2基材中的任意一方的主面形成有布线；

被卡合部，该被卡合部形成在与所述连接器连接的连接端部，与所述连接器的卡合部在拔出方向卡止；以及

一个或者多个加强层，所述一个或者多个加强层被设置于所述多个基材所具有的一个或者多个主面，且被设置于在以与所述连接器连接时的连接方向为基准的情况下，相比设置所述被卡合部的位置靠所述连接方向的前方侧的位置，

形成在所述第1基材的所述多个焊盘，在与所述其他的连接器的连接方向上观察呈前后两列地配置于与所述其他的连接器连接的连接端部的、所述第1基材的一方的主面侧，

形成在所述第2基材的所述布线包含第1布线和第2布线，所述第1布线经由贯通所述一个或者多个所述基材的导通孔与所述呈前后二列配置的多个焊盘中的前列的第1焊盘连接，所述第2布线经由贯通所述一个或者多个所述基材的导通孔与所述多个焊盘中的后列的第2焊盘连接，

所述各布线分别具有：沿着向所述连接器插入的插入方向形成为相同宽度的部分、以及设置在与所述各焊盘对应的位置且在所述连接器的插入方向的所述连接端部侧宽度相比所述相同宽度扩宽的部分亦即扩宽部，

所述扩宽部包括：具有与所述第1焊盘大致相同的形状的第1扩宽部、以及具有与所述第2焊盘大致相同的形状的第2扩宽部。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第2基材具有形成在该第2基材的所述一方的主面的相反侧的另一方的主面的布线。

3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，

所述印刷布线板还具备一个或者多个第3基材，

所述第3基材具有形成在该第3基材的一方的主面和/或另一方的主面的布线，

所述加强层被设置于所述多个基材中的任意一个以上的基材的一方的主面和/或另一方的主面，且被设置于在以所述连接器的连接方向为基准的情况下，相比设置所述被卡合部的位置靠所述连接方向的前方侧的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第1基材包括：

在一方的主面侧形成所述多个焊盘的基材；以及

在与所述一方的主面相反侧的另一方的主面侧形成所述多个焊盘的基材。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述加强层被设置在形成所述布线的主面中的一个或者多个主面。

6.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，

所述加强层与所述布线一体形成。

7.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，

所述加强层与所述布线分体形成。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述加强层设置在形成所述焊盘的主面中的、一个或者多个主面。

9.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

所述加强层与所述焊盘一体形成。

10.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

所述加强层与所述焊盘分体形成。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述印刷布线板具有覆盖所述加强层的表面的绝缘层。