CN117979576A - 线路板连接结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种线路板连接结构及其制备方法。线路板连接结构包括第一线路板、第二线路板和连接组件。第一线路板包括第一覆盖膜、第一导电线路层和第一基层，第一线路板设有贯穿的第一通孔，第一线路板还包括连接第一导电线路层的多个导电柱，多个导电柱构成同心圆环结构。第二线路板层叠于第一线路板上，第二线路板包括第一保护膜、第二导电线路层和第二基层，第二线路板开设有贯穿的第二通孔，第一保护膜具有多个容置槽。连接组件包括第一连接件和第二连接件，第一连接件包括柱体，柱体插入第一通孔和第二通孔中并固定于第二连接件，使第一线路板和第二线路板固定。导电柱通过导电滚珠在容置槽内滑动。本申请可同时实现厚铜结构的折叠和大电流传输。

Description

线路板连接结构及其制备方法

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板连接结构及该线路板连接结构的制备方法。

背景技术

隨著智能手机、手表等消费电子产品的不断发展，人们对其体积、重量、功能的要求越来越高。小型化、可折叠已成为该类电子产品的发展趋势。

柔性电路板作为可折叠电子产品的电气连接重要组件，也需具有良好的挠折性能。然而，为了提高柔性电路板的挠折性能(如，提高柔性电路板的可挠折次数、降低柔性电路板的挠折半径)，需要柔性电路板的可挠折区具有较大的厚度，这无疑限制了导电线路层的厚度(铜厚)，使得该类柔性线路板难以满足大电流传输的需求。

发明内容

本申请第一方面提供一种线路板连接结构的制备方法，包括如下步骤：提供第一线路板，其包括层叠设置的第一覆盖膜、第一导电线路层和第一基层，所述第一线路板开设有贯穿的第一通孔，所述第一线路板还包括连接于所述第一导电线路层的多个导电柱，从第一方向观察，多个所述导电柱构成同心圆环结构；提供第二线路板，其包括层叠设置的第一保护膜、第二导电线路层和第二基层，所述第二线路板开设有贯穿的第二通孔，所述第一保护膜具有多个容置槽以露出部分第二导电线路层，从所述第一方向观察，多个所述容置槽构成同心圆环结构，每一所述导电柱远离所述第一导电线路层的顶部或者每一所述容置槽内设有导电滚珠；将所述第一线路板和所述第二线路板沿所述第一方向层叠设置，使得所述第一通孔与所述第二通孔相对且所述导电柱与所述容置槽相对；提供连接组件，其包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件包括柱体；以及将所述柱体插入所述第一通孔和所述第二通孔后固定于所述第二连接件，使得所述第一线路板和所述第二线路板相互固定，所述导电柱设于所述容置槽中，所述导电柱通过所述导电滚珠与所述第二导电线路层电连接，且所述导电柱能够通过所述导电滚珠在所述容置槽内滑动。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路板的制备包括如下步骤：提供第一双面覆铜板，其包括层叠设置的铜箔层和所述第一基层；蚀刻所述铜箔层以形成所述第一导电线路层；在所述第一导电线路层上覆盖干膜，所述干膜包括用于暴露部分第一导电线路层的图形开口；在所述图形开口中电镀以形成所述导电柱；在所述第一导电线路层上覆盖所述第一覆盖膜，所述导电柱的所述顶部凸伸出所述第一覆盖膜；以及在所述顶部安装所述导电滚珠。

在一些可能的实现方式中，在覆盖所述第一覆盖膜之后，所述制备方法还包括：蚀刻每一所述导电柱的所述顶部以形成凹槽，其中，所述导电滚珠安装于所述凹槽中。

在一些可能的实现方式中，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。

本申请第二方面提供一种线路板连接结构，包括第一线路板、第二线路板和连接组件。所述第一线路板包括层叠设置的第一覆盖膜、第一导电线路层和第一基层，所述第一线路板开设有贯穿的第一通孔，所述第一线路板还包括连接于所述第一导电线路层的多个导电柱，从第一方向观察，多个所述导电柱构成同心圆环结构。所述第二线路板沿所述第一方向层叠设置于所述第一线路板上，所述第二线路板包括层叠设置的第一保护膜、第二导电线路层和第二基层，所述第二线路板开设有贯穿的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔在所述第一方向上对应，所述第一保护膜具有多个容置槽以露出部分第二导电线路层，从所述第一方向观察，多个所述容置槽构成同心圆环结构，每一所述导电柱远离所述第一导电线路层的顶部或者每一所述容置槽内设有导电滚珠。所述连接组件包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件包括柱体，所述柱体插入所述第一通孔和所述第二通孔中并固定于所述第二连接件，使得所述第一线路板和所述第二线路板相互固定。所述导电柱设于所述容置槽中，所述导电柱通过所述导电滚珠与所述第二导电线路层电连接，且所述导电柱能够通过所述导电滚珠在所述容置槽内滑动。

在一些可能的实现方式中，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。

在一些可能的实现方式中，所述第一支撑片在围绕所述第一通孔的区域形成第一凹陷，所述第二支撑片在围绕所述第二通孔的区域形成第二凹陷；所述第一止挡部设有所述柱体的表面还设有第一弹性件，所述第二止挡部设有所述连接层的表面还设有第二弹性件，所述第一弹性件弹性抵持于所述第一凹陷中，所述第二弹性件弹性抵持于所述第二凹陷中。

在一些可能的实现方式中，所述连接层的材质为锡膏。

相较于现有技术，本申请的第一线路板和第二线路板相互固定后，导电柱能够通过导电滚珠在容置槽内滑动。因此第一线路板可绕着连接组件相较于第二线路板转动，从而调整第一线路板和第二线路板之间的角度，达到折叠和展开的目的。由于本申请不需要对线路板连接结构进行弯折，最小折叠半径和铜厚并不受限，可同时实现厚铜结构的折叠和大电流传输。

附图说明

图1为本申请一实施方式提供的第一双面覆铜板的剖视图。

图2为在图1所示的第一双面覆铜板中开设第一开孔和第一盲孔后的剖视图。

图3为在图2所示的第一双面覆铜板上覆盖第一干膜后的剖视图。

图4为在图3所示的第一干膜的图形开口中电镀导电部后的剖视图。

图5为在图4所示的第一双面覆铜板上覆盖第二干膜后的剖视图。

图6为蚀刻图5所示的铜箔层后得到的导电线路层的剖视图。

图7为在图6所示的导电线路层上覆盖第三干膜后的剖视图。

图8为在图7所示的第三干膜的图形开口中电镀导电柱后的剖视图。

图9为在图8所示的导电线路层上覆盖第四干膜后的剖视图。

图10为蚀刻图9所示的导电柱后的剖视图。

图11为在图10所示的导电线路层上覆盖覆盖膜后的剖视图。

图12为在图11所示的覆盖膜上覆盖第一支撑片后得到的第一线路板的剖视图。

图13为本申请一实施方式提供的第二双面覆铜板的剖视图。

图14为在图13所示的第二双面覆铜板中开设第二开孔和第二盲孔后的剖视图。

图15为在图14所示的第二双面覆铜板上覆盖第五干膜后的剖视图。

图16为在图15所示的第五干膜的图形开口中电镀导电部后的剖视图。

图17为在图16所示的第二双面覆铜板上覆盖第六干膜后的剖视图。

图18为蚀刻图17所示的铜箔层后得到的导电线路层的剖视图。

图19为在图18所示的导电线路层上覆盖覆盖膜后的剖视图。

图20为在图19所示的覆盖膜上覆盖第二支撑片后得到的第二线路板的剖视图。

图21为将图12所示的第一线路板和图20所示的第二线路板层叠后的剖视图。

图22为通过连接组件将图21所示的第一线路板和第二线路板相互固定后得到的线路板组件的剖视图。

图23为图21所示的第一线路板的仰视图。

主要元件符号说明

线路板连接结构 1

第一双面覆铜板 10

第一基层 11

第一铜箔层 12

第二铜箔层 13

第一导电部 14

第一导电线路层 15

第三导电线路层 16

导电柱 17

第一干膜 20

第一图形开口 21

第二干膜 22

第二图形开口 23

第三干膜 24

第三图形开口 25

第四干膜 26

第四图形开口 27

第一覆盖膜 30

第二覆盖膜 31

第一支撑片 40

第二胶层 41

第二双面覆铜板 50

第二基层 51

第三铜箔层 52

第四铜箔层 53

第二导电部 54

第二导电线路层 55

第四导电线路层 56

第五干膜 60

第五图形开口 61

第六干膜 62

第六图形开口 63

第一保护膜 70

第二保护膜 71

第二支撑片 80

第三胶层 81

连接组件 90

第一连接件 91

第二连接件 92

第一线路板 100

第一开孔 101

第一盲孔 102

凹槽 170

导电滚珠 171

第二线路板 200

第一胶层 301

第一覆盖层 302

第一凹陷 401

第二开孔 501

第二盲孔 502

容置槽 701

第二凹陷 801

柱体 910

第一止挡部 911

第一弹性件 912

第二止挡部 920

连接层 921

第二弹性件 922

第一通孔 H1

第二通孔 H2

第一方向 X

第二方向 Y

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本申请一实施方式提供一种线路板连接结构1的制备方法。根据不同需求，所述制备方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供第一双面覆铜板10，其包括在第一方向X上层叠设置的第一铜箔层12、第一基层11和第二铜箔层13。

在一些实施例中，第一基层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)中的至少一种绝缘树脂。在一些具体的实施例中，第一基层11的材质为聚酰亚胺。

步骤S2，请参阅图2，在第一双面覆铜板10中开设第一开孔101和多个第一盲孔102。第一开孔101贯穿第一铜箔层12、第一基层11和第二铜箔层13。每一第一盲孔102贯穿第二铜箔层13和第一基层11。

其中，在与第一方向X垂直的第二方向Y上，第一开孔101和第一盲孔102相距设置。

在一些实施例中，第一开孔101和第一盲孔102可分别通过激光打孔、机械钻孔或等离子切割等方式形成。

步骤S3，请参阅图3，在第一铜箔层12和第二铜箔层13上分别覆盖第一干膜20。第一干膜20还可填充于第一开孔101中。然后，对覆盖第二铜箔层13的第一干膜20进行曝光显影以在第一干膜20中形成多个第一图形开口21。

其中，第一图形开口21用于暴露第一盲孔102。

步骤S4，请参阅图4，在第一盲孔102和第一图形开口21中镀铜以形成第一导电部14，第一导电部14可凸设于第二铜箔层13的表面。然后，移除第一干膜20。

其中，第一导电部14用于电连接第一铜箔层12和第二铜箔层13。

步骤S5，请参阅图5，在第一铜箔层12和第二铜箔层13上分别覆盖第二干膜22。第二干膜22还可填充于第一开孔101中。然后，对第二干膜22进行曝光显影以在第二干膜22中形成多个第二图形开口23。

其中，覆盖第二铜箔层13的第二干膜22所形成的第二图形开口23在第二方向Y上与第一导电部14错开，即覆盖第二铜箔层13的第二干膜22所形成的第二图形开口23并非暴露第一导电部14。

步骤S6，请参阅图6，通过第二图形开口23对第一铜箔层12和第二铜箔层13分别进行曝光显影，得到第一导电线路层15和第三导电线路层16。然后，移除第二干膜22。

步骤S7，请参阅图7，在第一导电线路层15和第三导电线路层16上分别覆盖第三干膜24，第三干膜24还可填充于第一开孔101中。然后，对覆盖第一导电线路层15上的第三干膜24进行曝光显影以在第三干膜24中形成多个第三图形开口25。其中，第三图形开口25用于暴露部分第一导电线路层15的线路部分。即，第三图形开口25并非对应于第一导电线路层15的间隙。

然后，在第三图形开口25中电镀以形成多个导电柱17，每一导电柱17连接于第一导电线路层15。其中，从第一方向X观察，每一导电柱17为圆环形状，多个导电柱17构成同心圆环结构。

步骤S8，请参阅图8，移除第三干膜24。

步骤S9，请参阅图9，在第一导电线路层15和第三导电线路层16上覆盖第四干膜26。第四干膜26还覆盖导电柱17，同时第四干膜26还可填充于第一开孔101中。然后，对覆盖导电柱17的第四干膜26进行曝光显影以在第四干膜26中形成多个第四图形开口27。其中，第四图形开口27用于暴露导电柱17。

步骤S10，请参阅图10，通过第四图形开口27蚀刻导电柱17，以在每一导电柱17的顶部形成凹槽170。然后，移除第四干膜26。

其中，从第一方向X观察，每一凹槽170也为圆环形状，多个凹槽170构成同心圆环结构。

步骤S11，请参阅图11，在第一导电线路层15和第三导电线路层16上分别覆盖第一覆盖膜30和第二覆盖膜31。其中，第一开孔101露出于第一覆盖膜30和第二覆盖膜31(即第一覆盖膜30和第二覆盖膜31均具有与第一开孔101相对应的孔)。导电柱17设有凹槽170的顶部凸伸出第一覆盖膜30的表面。

在一些实施例中，第一覆盖膜30包括第一胶层301和第一覆盖层302，且第一胶层301粘接第一覆盖层302和第一导电线路层15。第一覆盖层302的材质可以分别为聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)中的至少一种绝缘树脂。第一胶层301的材质可以分别为普通的纯胶。第二覆盖膜31的组分大致与第一覆盖膜30相同。

在一些实施例中，还可对导电柱17凸伸出的顶部进行表面处理，以避免导电柱17表面氧化，进而影响其电气特性。表面处理的方式可为采用化学镀金、化学镀镍等方式形成保护层(图未示)。

步骤S12，请参阅图12，在第二覆盖膜31上通过第二胶层41粘接第一支撑片40，第一开孔101露出于第一支撑片40(即第一支撑片40具有与第一开孔101相对应的孔)。然后在每一导电柱17的凹槽170中安装导电滚珠171。导电滚珠171可部分凸出于凹槽170。此时，得到第一线路板100。第一线路板100具有贯穿的第一通孔H1，第一通孔H1由第一开孔101、第一覆盖膜30和第二覆盖膜31所开设的孔以及第一支撑片40所开设的孔相互连通形成。

在一些实施例中，第一支撑片40远离第二覆盖膜31的表面在围绕第一开孔101的区域形成第一凹陷401。第一支撑片40的材质可以为钢。

在一些实施例中，导电滚珠171的材质可以为金属，如，钢。

步骤S13，请参阅图13，提供第二双面覆铜板50，其包括在第一方向X上层叠设置的第三铜箔层52、第二基层51和第四铜箔层53。

在一些实施例中，第二基层51的材质可以与第一基层11相同或不同。

步骤S14，请参阅图14，在第二双面覆铜板50中开设第二开孔501和多个第二盲孔502。第二开孔501贯穿第三铜箔层52、第二基层51和第四铜箔层53。每一第二盲孔502贯穿第四铜箔层53和第二基层51。

其中，在第二方向Y上，第二开孔501和第二盲孔502相距设置。

步骤S15，请参阅图15，在第三铜箔层52和第四铜箔层53上分别覆盖第五干膜60。第五干膜60还可填充于第二开孔501中。然后，对覆盖第四铜箔层53的第五干膜60进行曝光显影以在第五干膜60中形成多个第五图形开口61。

其中，第五图形开口61用于暴露第二盲孔502。

步骤S16，请参阅图16，在第二盲孔502和第五图形开口61中镀铜以形成第二导电部54，第二导电部54可凸设于第四铜箔层53的表面。然后，移除第五干膜60。

其中，第二导电部54用于电连接第三铜箔层52和第四铜箔层53。

步骤S17，请参阅图17，在第三铜箔层52和第四铜箔层53上分别覆盖第六干膜62。第六干膜62还可填充于第二开孔501中。然后，对第六干膜62进行曝光显影以在第六干膜62中形成多个第六图形开口63。

步骤S18，请参阅图18，通过第六图形开口63对第三铜箔层52和第四铜箔层53分别进行曝光显影，得到第二导电线路层55和第四导电线路层56。然后，移除第六干膜62。

步骤S19，请参阅图19，在第二导电线路层55和第四导电线路层56上分别覆盖第一保护膜70和第二保护膜71。其中，第二开孔501露出于第一保护膜70和第二保护膜71(即第一保护膜70和第二保护膜71均具有与第二开孔501相对应的孔)。第一保护膜70具有多个容置槽701。部分第二导电线路层55露出于容置槽701。

其中，从第一方向X观察，每一容置槽701也为圆环形状，多个容置槽701构成同心圆环结构。导电滚珠171也可以安装于每一容置槽701中。

在一些实施例中，第一保护膜70、第二保护膜71可分别具有与第一覆盖膜30相似的组分。

在一些实施例中，还可对露出于容置槽701的第二导电线路层55进行表面处理，以避免第一导电线路层15表面氧化，进而影响其电气特性。表面处理的方式可为采用化学镀金、化学镀镍等方式形成保护层(图未示)。

步骤S20，请参阅图20，在第二保护膜71上通过第三胶层81粘接第二支撑片80，第二开孔501露出于第二支撑片80(即第二支撑片80具有与第二开孔501相对应的孔)。此时，得到第二线路板200。第二线路板200具有贯穿的第二通孔H2，第二通孔H2由第二开孔501、第一保护膜70和第二保护膜71所开设的孔以及第二支撑片80所开设的孔相互连通形成。

在一些实施例中，第二支撑片80远离第二保护膜71的表面在围绕第二开孔501的区域形成第二凹陷801。第二支撑片80的材质可以为钢。

步骤S21，请参阅图21，提供连接组件90，其包括第一连接件91和第二连接件92。第一连接件91包括柱体910和设于柱体910端部的第一止挡部911。第二连接件92包括第二止挡部920和设于第二止挡部920的连接层921。

并且，将第一线路板100和第二线路板200沿第一方向X层叠设置，使得第一通孔H1和第二通孔H2在第一方向X上相对，且使得导电柱17与容置槽701在第一方向X上相对。

步骤S22，请参阅图22，将第一连接件91的柱体910分别经第一通孔H1和第二通孔H2穿过第一线路板100和第二线路板200，并与连接层921固定连接。此时，第一连接件91和第二连接件92相互固定，第一线路板100和第二线路板200被固定于第一止挡部911和第二止挡部920之间，得到线路板连接结构1。

其中，第一止挡部911抵持于第一支撑片40，第二止挡部920抵持于第二支撑片80，由于第一支撑片40和第二支撑片80的硬度相对较大，因此可以在第一线路板100和第二线路板200相互固定会后减小各线路板损坏的风险。在第一线路板100和第二线路板200相互固定后，具有导电滚珠171的导电柱17设于容置槽701中，导电柱17可通过导电滚珠171与第二导电线路层55电连接，从而实现层间电连接。而且，导电柱17可通过导电滚珠171在容置槽701内滑动。因此从第一方向X观察，第一线路板100可绕着连接组件90相较于第二线路板200转动，从而调整第一线路板100和第二线路板200之间的角度，达到折叠和展开的目的以适应电子产品的各种使用状态。由于本申请不需要对线路板连接结构进行弯折，最小折叠半径和铜厚并不受限，可同时实现厚铜结构的折叠和大电流传输。

在一些实施例中，第一止挡部911设有柱体910的表面还设有第一弹性件912，第一弹性件912可围绕柱体910设置。第二止挡部920设有连接层921的表面还设有第二弹性件922。当第一连接件91和第二连接件92相互固定后，第一弹性件912可弹性抵持于第一线路板100的第一凹陷401中，第二弹性件922可弹性抵持于第二线路板200的第二凹陷801中。从而，可以在第一线路板100和第二线路板200相互固定的过程中起到缓冲的作用，减小各线路板损坏的风险。其中，第一弹性件912和第二弹性件922可以分别为弹片。

在一些实施例中，连接层921的材质为锡膏，即第一连接件91和第二连接件92可通过焊接固定。第一连接件91和第二连接件92的材质为金属，如，铜。在其它实施例中，连接层921也可以为胶层。

其中，本实施例以第一线路板100和第二线路板200分别为双面板为例进行说明。可以理解，在其它实施例中，第一线路板100和第二线路板200分别还可以分别为单面板或多层板。如，在获得第一导电线路层15和第三导电线路层16之后，继续在第一导电线路层15和/或第三导电线路层16上进行增层。第一线路板100和第二线路板200可以分别为柔性线路板(FPC)、硬质线路板(RPCB)或高密度连接板(HDI)。

请参阅图22，本申请一实施方式还提供一种线路板连接结构1，包括连接组件90以及在第一方向X上层叠设置的第一线路板100和第二线路板200。

第一线路板100包括层叠设置的第一覆盖膜30、第一导电线路层15、第一基层11、第三导电线路层16、第二覆盖膜31和第一支撑片40。第一线路板100开设有贯穿第一覆盖膜30、第一导电线路层15、第一基层11、第三导电线路层16、第二覆盖膜31和第一支撑片40的第一通孔H1。第一线路板100还包括连接于第一导电线路层15的多个导电柱17。请一并参照图23，从第一方向X观察，每一导电柱17为圆环形状，多个导电柱17构成同心圆环结构。每一导电柱17远离第一导电线路层15的顶部形成凹槽170，导电柱17设有凹槽170的顶部凸伸出第一覆盖膜30的表面。每一凹槽170中安装有导电滚珠171。

第二线路板200包括层叠设置的第一保护膜70、第二导电线路层55、第二基层51、第四导电线路层56、第二保护膜71和第二支撑片80。第二线路板200开设有贯穿第一保护膜70、第二导电线路层55、第二基层51、第四导电线路层56、第二保护膜71和第二支撑片80的第二通孔H2，且第二通孔H2与第一通孔H1在第一方向X上对应。第一保护膜70具有多个容置槽701，部分第二导电线路层55露出于容置槽701。从第一方向X观察，每一容置槽701也为圆环形状，多个容置槽701构成同心圆环结构。具有导电滚珠171的导电柱17设于容置槽701中，导电柱17通过导电滚珠171与第二导电线路层55电连接，从而实现层间电连接。而且，导电柱17可通过导电滚珠171在容置槽701内滑动。

连接组件90包括第一连接件91和第二连接件92。第一连接件91包括柱体910和设于柱体910端部的第一止挡部911。第二连接件92包括第二止挡部920和设于第二止挡部920的连接层921。第一连接件91的柱体910分别经第一通孔H1和第二通孔H2穿过第一线路板100和第二线路板200，并与连接层921固定连接。即，第一连接件91和第二连接件92相互固定，使得第一线路板100和第二线路板200被固定于第一止挡部911和第二止挡部920之间。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种线路板连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一线路板，其包括层叠设置的第一覆盖膜、第一导电线路层和第一基层，所述第一线路板开设有贯穿的第一通孔，所述第一线路板还包括连接于所述第一导电线路层的多个导电柱，从第一方向观察，多个所述导电柱构成同心圆环结构；

提供第二线路板，其包括层叠设置的第一保护膜、第二导电线路层和第二基层，所述第二线路板开设有贯穿的第二通孔，所述第一保护膜具有多个容置槽以露出部分第二导电线路层，从所述第一方向观察，多个所述容置槽构成同心圆环结构，每一所述导电柱远离所述第一导电线路层的顶部或者每一所述容置槽内设有导电滚珠；

将所述第一线路板和所述第二线路板沿所述第一方向层叠设置，使得所述第一通孔与所述第二通孔相对且所述导电柱与所述容置槽相对；

提供连接组件，其包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件包括柱体；以及

将所述柱体插入所述第一通孔和所述第二通孔后固定于所述第二连接件，使得所述第一线路板和所述第二线路板相互固定，所述导电柱设于所述容置槽中，所述导电柱通过所述导电滚珠与所述第二导电线路层电连接，且所述导电柱能够通过所述导电滚珠在所述容置槽内滑动。

2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路板的制备包括如下步骤：

提供第一双面覆铜板，其包括层叠设置的铜箔层和所述第一基层；

蚀刻所述铜箔层以形成所述第一导电线路层；

在所述第一导电线路层上覆盖干膜，所述干膜包括用于暴露部分第一导电线路层的图形开口；

在所述图形开口中电镀以形成所述导电柱；

在所述第一导电线路层上覆盖所述第一覆盖膜，所述导电柱的所述顶部凸伸出所述第一覆盖膜；以及

在所述顶部安装所述导电滚珠。

3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖膜之后，所述制备方法还包括：

蚀刻每一所述导电柱的所述顶部以形成凹槽，其中，所述导电滚珠安装于所述凹槽中。

4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。

5.如权利要求4所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。

6.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：

第一线路板，包括层叠设置的第一覆盖膜、第一导电线路层和第一基层，所述第一线路板开设有贯穿的第一通孔，所述第一线路板还包括连接于所述第一导电线路层的多个导电柱，从第一方向观察，多个所述导电柱构成同心圆环结构；

第二线路板，沿所述第一方向层叠设置于所述第一线路板上，所述第二线路板包括层叠设置的第一保护膜、第二导电线路层和第二基层，所述第二线路板开设有贯穿的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔在所述第一方向上对应，所述第一保护膜具有多个容置槽以露出部分第二导电线路层，从所述第一方向观察，多个所述容置槽构成同心圆环结构，每一所述导电柱远离所述第一导电线路层的顶部或者每一所述容置槽内设有导电滚珠；以及

连接组件，包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件包括柱体，所述柱体插入所述第一通孔和所述第二通孔中并固定于所述第二连接件，使得所述第一线路板和所述第二线路板相互固定；所述导电柱设于所述容置槽中，所述导电柱通过所述导电滚珠与所述第二导电线路层电连接，且所述导电柱能够通过所述导电滚珠在所述容置槽内滑动。

7.如权利要求6所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。

8.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。

9.如权利要求8所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一支撑片在围绕所述第一通孔的区域形成第一凹陷，所述第二支撑片在围绕所述第二通孔的区域形成第二凹陷；所述第一止挡部设有所述柱体的表面还设有第一弹性件，所述第二止挡部设有所述连接层的表面还设有第二弹性件，所述第一弹性件弹性抵持于所述第一凹陷中，所述第二弹性件弹性抵持于所述第二凹陷中。

10.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述连接层的材质为锡膏。