TWI845183B - 線路板連接結構及其製備方法 - Google Patents
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Abstract
提供一種線路板連接結構及其製備方法。線路板連接結構包括第一線路板、第二線路板和連接元件。第一線路板包括第一覆蓋膜、第一導電線路層和第一基層，第一線路板設有第一通孔，第一線路板還包括連接第一導電線路層的構成同心圓環結構的多個導電柱。第二線路板層疊於第一線路板上，第二線路板包括第一保護膜、第二導電線路層和第二基層，第二線路板開設有第二通孔，第一保護膜具有多個容置槽。連接元件包括第一連接件和第二連接件，第一連接件的柱體插入第一通孔和第二通孔並固定於第二連接件。導電柱藉由導電滾珠在容置槽內滑動。
Description
本申請涉及線路板技術領域，尤其涉及一種線路板連接結構及該線路板連接結構的製備方法。
隨著智慧手機、手錶等消費電子產品的不斷發展，人們對其體積、重量、功能的要求越來越高。小型化、可折疊已成為該類電子產品的發展趨勢。
柔性電路板作為可折疊電子產品的電氣連接重要元件，也需具有良好的撓折性能。然而，為了提高柔性電路板的撓折性能（如，提高柔性電路板的可撓折次數、降低柔性電路板的撓折半徑），需要柔性電路板的可撓折區具有較大的厚度，這無疑限制了導電線路層的厚度（銅厚），使得該類柔性線路板難以滿足大電流傳輸的需求。
本申請第一方面提供一種線路板連接結構的製備方法，包括如下步驟：提供第一線路板，其包括層疊設置的第一覆蓋膜、第一導電線路層和第一基層，所述第一線路板開設有貫穿的第一通孔，所述第一線路板還包括連接於所述第一導電線路層的多個導電柱，從第一方向觀察，多個所述導電柱構成同心圓環結構；提供第二線路板，其包括層疊設置的第一保護膜、第二導電線路層和第二基層，所述第二線路板開設有貫穿的第二通孔，所述第一保護膜具有多個容置槽以露出部分第二導電線路層，從所述第一方向觀察，多個所述容置槽構成同心圓環結構，每一所述導電柱遠離所述第一導電線路層的頂部或者每一所述容置槽內設有導電滾珠；將所述第一線路板和所述第二線路板沿所述第一方向層疊設置，使得所述第一通孔與所述第二通孔相對且所述導電柱與所述容置槽相對；提供連接元件，其包括第一連接件和第二連接件，所述第一連接件包括柱體；以及將所述柱體插入所述第一通孔和所述第二通孔後固定於所述第二連接件，使得所述第一線路板和所述第二線路板相互固定，所述導電柱設於所述容置槽中，所述導電柱藉由所述導電滾珠與所述第二導電線路層電連接，且所述導電柱能夠藉由所述導電滾珠在所述容置槽內滑動。
在一些可能的實現方式中，所述第一線路板的製備包括如下步驟：提供第一雙面覆銅板，其包括層疊設置的銅箔層和所述第一基層；蝕刻所述銅箔層以形成所述第一導電線路層；在所述第一導電線路層上覆蓋乾膜，所述乾膜包括用於暴露部分第一導電線路層的圖形開口；在所述圖形開口中電鍍以形成所述導電柱；在所述第一導電線路層上覆蓋所述第一覆蓋膜，所述導電柱的所述頂部凸伸出所述第一覆蓋膜；以及在所述頂部安裝所述導電滾珠。
在一些可能的實現方式中，在覆蓋所述第一覆蓋膜之後，所述製備方法還包括：蝕刻每一所述導電柱的所述頂部以形成凹槽，其中，所述導電滾珠安裝於所述凹槽中。
在一些可能的實現方式中，所述第一連接件還包括柱體端部的第一止擋部，所述第二連接件包括第二止擋部和設於第二止擋部的連接層，所述柱體與所述連接層固定連接，使得所述第一線路板和所述第二線路板被固定於所述第一止擋部和所述第二止擋部之間。
在一些可能的實現方式中，所述第一線路板還包括層疊於所述第一基層上的第一支撐片，所述第二線路板還包括層疊於所述第二基層上的第二支撐片；所述第一止擋部抵持於所述第一支撐片，所述第二止擋部抵持於所述第二支撐片。
本申請第二方面提供一種線路板連接結構，包括第一線路板、第二線路板和連接元件。所述第一線路板包括層疊設置的第一覆蓋膜、第一導電線路層和第一基層，所述第一線路板開設有貫穿的第一通孔，所述第一線路板還包括連接於所述第一導電線路層的多個導電柱，從第一方向觀察，多個所述導電柱構成同心圓環結構。所述第二線路板沿所述第一方向層疊設置於所述第一線路板上，所述第二線路板包括層疊設置的第一保護膜、第二導電線路層和第二基層，所述第二線路板開設有貫穿的第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔在所述第一方向上對應，所述第一保護膜具有多個容置槽以露出部分第二導電線路層，從所述第一方向觀察，多個所述容置槽構成同心圓環結構，每一所述導電柱遠離所述第一導電線路層的頂部或者每一所述容置槽內設有導電滾珠。所述連接元件包括第一連接件和第二連接件，所述第一連接件包括柱體，所述柱體插入所述第一通孔和所述第二通孔中並固定於所述第二連接件，使得所述第一線路板和所述第二線路板相互固定。所述導電柱設於所述容置槽中，所述導電柱藉由所述導電滾珠與所述第二導電線路層電連接，且所述導電柱能夠藉由所述導電滾珠在所述容置槽內滑動。
在一些可能的實現方式中，所述第一連接件還包括柱體端部的第一止擋部，所述第二連接件包括第二止擋部和設於第二止擋部的連接層，所述柱體與所述連接層固定連接，使得所述第一線路板和所述第二線路板被固定於所述第一止擋部和所述第二止擋部之間。
在一些可能的實現方式中，所述第一線路板還包括層疊於所述第一基層上的第一支撐片，所述第二線路板還包括層疊於所述第二基層上的第二支撐片；所述第一止擋部抵持於所述第一支撐片，所述第二止擋部抵持於所述第二支撐片。
在一些可能的實現方式中，所述第一支撐片在圍繞所述第一通孔的區域形成第一凹陷，所述第二支撐片在圍繞所述第二通孔的區域形成第二凹陷；所述第一止擋部設有所述柱體的表面還設有第一彈性件，所述第二止擋部設有所述連接層的表面還設有第二彈性件，所述第一彈性件彈性抵持於所述第一凹陷中，所述第二彈性件彈性抵持於所述第二凹陷中。
在一些可能的實現方式中，所述連接層的材質為錫膏。
相較於現有技術，本申請的第一線路板和第二線路板相互固定後，導電柱能夠藉由導電滾珠在容置槽內滑動。因此第一線路板可繞著連接元件相較於第二線路板轉動，從而調整第一線路板和第二線路板之間的角度，達到折疊和展開的目的。由於本申請不需要對線路板連接結構進行彎折，最小折疊半徑和銅厚並不受限，可同時實現厚銅結構的折疊和大電流傳輸。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
本申請一實施方式提供一種線路板連接結構1的製備方法。根據不同需求，所述製備方法的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖1，提供第一雙面覆銅板10，其包括在第一方向X上層疊設置的第一銅箔層12、第一基層11和第二銅箔層13。
在一些實施例中，第一基層11的材質可以為聚醯亞胺（polyimide，PI）、液晶聚合物（Liquid Crystalline Polymer，LCP）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）中的至少一種絕緣樹脂。在一些具體的實施例中，第一基層11的材質為聚醯亞胺。
步驟S2，請參閱圖2，在第一雙面覆銅板10中開設第一開孔101和多個第一盲孔102。第一開孔101貫穿第一銅箔層12、第一基層11和第二銅箔層13。每一第一盲孔102貫穿第二銅箔層13和第一基層11。
其中，在與第一方向X垂直的第二方向Y上，第一開孔101和第一盲孔102相距設置。
在一些實施例中，第一開孔101和第一盲孔102可分別藉由鐳射打孔、機械鑽孔或等離子切割等方式形成。
步驟S3，請參閱圖3，在第一銅箔層12和第二銅箔層13上分別覆蓋第一乾膜20。第一乾膜20還可填充於第一開孔101中。然後，對覆蓋第二銅箔層13的第一乾膜20進行曝光顯影以在第一乾膜20中形成多個第一圖形開口21。
其中，第一圖形開口21用於暴露第一盲孔102。
步驟S4，請參閱圖4，在第一盲孔102和第一圖形開口21中鍍銅以形成第一導電部14，第一導電部14可凸設於第二銅箔層13的表面。然後，移除第一乾膜20。
其中，第一導電部14用於電連接第一銅箔層12和第二銅箔層13。
步驟S5，請參閱圖5，在第一銅箔層12和第二銅箔層13上分別覆蓋第二乾膜22。第二乾膜22還可填充於第一開孔101中。然後，對第二乾膜22進行曝光顯影以在第二乾膜22中形成多個第二圖形開口23。
其中，覆蓋第二銅箔層13的第二乾膜22所形成的第二圖形開口23在第二方向Y上與第一導電部14錯開，即覆蓋第二銅箔層13的第二乾膜22所形成的第二圖形開口23並非暴露第一導電部14。
步驟S6，請參閱圖6，藉由第二圖形開口23對第一銅箔層12和第二銅箔層13分別進行曝光顯影，得到第一導電線路層15和第三導電線路層16。然後，移除第二乾膜22。
步驟S7，請參閱圖7，在第一導電線路層15和第三導電線路層16上分別覆蓋第三乾膜24，第三乾膜24還可填充於第一開孔101中。然後，對覆蓋第一導電線路層15上的第三乾膜24進行曝光顯影以在第三乾膜24中形成多個第三圖形開口25。其中，第三圖形開口25用於暴露部分第一導電線路層15的線路部分。即，第三圖形開口25並非對應於第一導電線路層15的間隙。
然後，在第三圖形開口25中電鍍以形成多個導電柱17，每一導電柱17連接於第一導電線路層15。其中，從第一方向X觀察，每一導電柱17為圓環形狀，多個導電柱17構成同心圓環結構。
步驟S8，請參閱圖8，移除第三乾膜24。
步驟S9，請參閱圖9，在第一導電線路層15和第三導電線路層16上覆蓋第四乾膜26。第四乾膜26還覆蓋導電柱17，同時第四乾膜26還可填充於第一開孔101中。然後，對覆蓋導電柱17的第四乾膜26進行曝光顯影以在第四乾膜26中形成多個第四圖形開口27。其中，第四圖形開口27用於暴露導電柱17。
步驟S10，請參閱圖10，藉由第四圖形開口27蝕刻導電柱17，以在每一導電柱17的頂部形成凹槽170。然後，移除第四乾膜26。
其中，從第一方向X觀察，每一凹槽170也為圓環形狀，多個凹槽170構成同心圓環結構。
步驟S11，請參閱圖11，在第一導電線路層15和第三導電線路層16上分別覆蓋第一覆蓋膜30和第二覆蓋膜31。其中，第一開孔101露出於第一覆蓋膜30和第二覆蓋膜31（即第一覆蓋膜30和第二覆蓋膜31均具有與第一開孔101相對應的孔）。導電柱17設有凹槽170的頂部凸伸出第一覆蓋膜30的表面。
在一些實施例中，第一覆蓋膜30包括第一膠層301和第一覆蓋層302，且第一膠層301粘接第一覆蓋層302和第一導電線路層15。第一覆蓋層302的材質可以分別為聚醯亞胺（polyimide，PI）、液晶聚合物（Liquid Crystalline Polymer，LCP）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）中的至少一種絕緣樹脂。第一膠層301的材質可以分別為普通的純膠。第二覆蓋膜31的組分大致與第一覆蓋膜30相同。
在一些實施例中，還可對導電柱17凸伸出的頂部進行表面處理，以避免導電柱17表面氧化，進而影響其電氣特性。表面處理的方式可為採用化學鍍金、化學鍍鎳等方式形成保護層（圖未示）。
步驟S12，請參閱圖12，在第二覆蓋膜31上藉由第二膠層41粘接第一支撐片40，第一開孔101露出於第一支撐片40（即第一支撐片40具有與第一開孔101相對應的孔）。然後在每一導電柱17的凹槽170中安裝導電滾珠171。導電滾珠171可部分凸出於凹槽170。此時，得到第一線路板100。第一線路板100具有貫穿的第一通孔H1，第一通孔H1由第一開孔101、第一覆蓋膜30和第二覆蓋膜31所開設的孔以及第一支撐片40所開設的孔相互連通形成。
在一些實施例中，第一支撐片40遠離第二覆蓋膜31的表面在圍繞第一開孔101的區域形成第一凹陷401。第一支撐片40的材質可以為鋼。
在一些實施例中，導電滾珠171的材質可以為金屬，如，鋼。
步驟S13，請參閱圖13，提供第二雙面覆銅板50，其包括在第一方向X上層疊設置的第三銅箔層52、第二基層51和第四銅箔層53。
在一些實施例中，第二基層51的材質可以與第一基層11相同或不同。
步驟S14，請參閱圖14，在第二雙面覆銅板50中開設第二開孔501和多個第二盲孔502。第二開孔501貫穿第三銅箔層52、第二基層51和第四銅箔層53。每一第二盲孔502貫穿第四銅箔層53和第二基層51。
其中，在第二方向Y上，第二開孔501和第二盲孔502相距設置。
步驟S15，請參閱圖15，在第三銅箔層52和第四銅箔層53上分別覆蓋第五乾膜60。第五乾膜60還可填充於第二開孔501中。然後，對覆蓋第四銅箔層53的第五乾膜60進行曝光顯影以在第五乾膜60中形成多個第五圖形開口61。
其中，第五圖形開口61用於暴露第二盲孔502。
步驟S16，請參閱圖16，在第二盲孔502和第五圖形開口61中鍍銅以形成第二導電部54，第二導電部54可凸設於第四銅箔層53的表面。然後，移除第五乾膜60。
其中，第二導電部54用於電連接第三銅箔層52和第四銅箔層53。
步驟S17，請參閱圖17，在第三銅箔層52和第四銅箔層53上分別覆蓋第六乾膜62。第六乾膜62還可填充於第二開孔501中。然後，對第六乾膜62進行曝光顯影以在第六乾膜62中形成多個第六圖形開口63。
步驟S18，請參閱圖18，藉由第六圖形開口63對第三銅箔層52和第四銅箔層53分別進行曝光顯影，得到第二導電線路層55和第四導電線路層56。然後，移除第六乾膜62。
步驟S19，請參閱圖19，在第二導電線路層55和第四導電線路層56上分別覆蓋第一保護膜70和第二保護膜71。其中，第二開孔501露出於第一保護膜70和第二保護膜71（即第一保護膜70和第二保護膜71均具有與第二開孔501相對應的孔）。第一保護膜70具有多個容置槽701。部分第二導電線路層55露出於容置槽701。
其中，從第一方向X觀察，每一容置槽701也為圓環形狀，多個容置槽701構成同心圓環結構。導電滾珠171也可以安裝於每一容置槽701中。
在一些實施例中，第一保護膜70、第二保護膜71可分別具有與第一覆蓋膜30相似的組分。
在一些實施例中，還可對露出於容置槽701的第二導電線路層55進行表面處理，以避免第一導電線路層15表面氧化，進而影響其電氣特性。表面處理的方式可為採用化學鍍金、化學鍍鎳等方式形成保護層（圖未示）。
步驟S20，請參閱圖20，在第二保護膜71上藉由第三膠層81粘接第二支撐片80，第二開孔501露出於第二支撐片80（即第二支撐片80具有與第二開孔501相對應的孔）。此時，得到第二線路板200。第二線路板200具有貫穿的第二通孔H2，第二通孔H2由第二開孔501、第一保護膜70和第二保護膜71所開設的孔以及第二支撐片80所開設的孔相互連通形成。
在一些實施例中，第二支撐片80遠離第二保護膜71的表面在圍繞第二開孔501的區域形成第二凹陷801。第二支撐片80的材質可以為鋼。
步驟S21，請參閱圖21，提供連接元件90，其包括第一連接件91和第二連接件92。第一連接件91包括柱體910和設於柱體910端部的第一止擋部911。第二連接件92包括第二止擋部920和設於第二止擋部920的連接層921。
並且，將第一線路板100和第二線路板200沿第一方向X層疊設置，使得第一通孔H1和第二通孔H2在第一方向X上相對，且使得導電柱17與容置槽701在第一方向X上相對。
步驟S22，請參閱圖22，將第一連接件91的柱體910分別經第一通孔H1和第二通孔H2穿過第一線路板100和第二線路板200，並與連接層921固定連接。此時，第一連接件91和第二連接件92相互固定，第一線路板100和第二線路板200被固定於第一止擋部911和第二止擋部920之間，得到線路板連接結構1。
其中，第一止擋部911抵持於第一支撐片40，第二止擋部920抵持於第二支撐片80，由於第一支撐片40和第二支撐片80的硬度相對較大，因此可以在第一線路板100和第二線路板200相互固定會後減小各線路板損壞的風險。在第一線路板100和第二線路板200相互固定後，具有導電滾珠171的導電柱17設於容置槽701中，導電柱17可藉由導電滾珠171與第二導電線路層55電連接，從而實現層間電連接。而且，導電柱17可藉由導電滾珠171在容置槽701內滑動。因此從第一方向X觀察，第一線路板100可繞著連接元件90相較於第二線路板200轉動，從而調整第一線路板100和第二線路板200之間的角度，達到折疊和展開的目的以適應電子產品的各種使用狀態。由於本申請不需要對線路板連接結構進行彎折，最小折疊半徑和銅厚並不受限，可同時實現厚銅結構的折疊和大電流傳輸。
在一些實施例中，第一止擋部911設有柱體910的表面還設有第一彈性件912，第一彈性件912可圍繞柱體910設置。第二止擋部920設有連接層921的表面還設有第二彈性件922。當第一連接件91和第二連接件92相互固定後，第一彈性件912可彈性抵持於第一線路板100的第一凹陷401中，第二彈性件922可彈性抵持於第二線路板200的第二凹陷801中。從而，可以在第一線路板100和第二線路板200相互固定的過程中起到緩衝的作用，減小各線路板損壞的風險。其中，第一彈性件912和第二彈性件922可以分別為彈片。
在一些實施例中，連接層921的材質為錫膏，即第一連接件91和第二連接件92可藉由焊接固定。第一連接件91和第二連接件92的材質為金屬，如，銅。在其它實施例中，連接層921也可以為膠層。
其中，本實施例以第一線路板100和第二線路板200分別為雙面板為例進行說明。可以理解，在其它實施例中，第一線路板100和第二線路板200分別還可以分別為單面板或多層板。如，在獲得第一導電線路層15和第三導電線路層16之後，繼續在第一導電線路層15和/或第三導電線路層16上進行增層。第一線路板100和第二線路板200可以分別為柔性線路板（FPC）、硬質線路板（RPCB）或高密度連接板（HDI）。
請參閱圖22，本申請一實施方式還提供一種線路板連接結構1，包括連接元件90以及在第一方向X上層疊設置的第一線路板100和第二線路板200。
第一線路板100包括層疊設置的第一覆蓋膜30、第一導電線路層15、第一基層11、第三導電線路層16、第二覆蓋膜31和第一支撐片40。第一線路板100開設有貫穿第一覆蓋膜30、第一導電線路層15、第一基層11、第三導電線路層16、第二覆蓋膜31和第一支撐片40的第一通孔H1。第一線路板100還包括連接於第一導電線路層15的多個導電柱17。請一併參照圖23，從第一方向X觀察，每一導電柱17為圓環形狀，多個導電柱17構成同心圓環結構。每一導電柱17遠離第一導電線路層15的頂部形成凹槽170，導電柱17設有凹槽170的頂部凸伸出第一覆蓋膜30的表面。每一凹槽170中安裝有導電滾珠171。
第二線路板200包括層疊設置的第一保護膜70、第二導電線路層55、第二基層51、第四導電線路層56、第二保護膜71和第二支撐片80。第二線路板200開設有貫穿第一保護膜70、第二導電線路層55、第二基層51、第四導電線路層56、第二保護膜71和第二支撐片80的第二通孔H2，且第二通孔H2與第一通孔H1在第一方向X上對應。第一保護膜70具有多個容置槽701，部分第二導電線路層55露出於容置槽701。從第一方向X觀察，每一容置槽701也為圓環形狀，多個容置槽701構成同心圓環結構。具有導電滾珠171的導電柱17設於容置槽701中，導電柱17藉由導電滾珠171與第二導電線路層55電連接，從而實現層間電連接。而且，導電柱17可藉由導電滾珠171在容置槽701內滑動。
連接元件90包括第一連接件91和第二連接件92。第一連接件91包括柱體910和設於柱體910端部的第一止擋部911。第二連接件92包括第二止擋部920和設於第二止擋部920的連接層921。第一連接件91的柱體910分別經第一通孔H1和第二通孔H2穿過第一線路板100和第二線路板200，並與連接層921固定連接。即，第一連接件91和第二連接件92相互固定，使得第一線路板100和第二線路板200被固定於第一止擋部911和第二止擋部920之間。
最後應說明的是，以上實施例僅用以說明本申請的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本申請進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本申請技術方案的精神和範圍。
1: 線路板連接結構
10: 第一雙面覆銅板
11: 第一基層
12: 第一銅箔層
13: 第二銅箔層
14: 第一導電部
15: 第一導電線路層
16: 第三導電線路層
17: 導電柱
20: 第一乾膜
21: 第一圖形開口
22: 第二乾膜
23: 第二圖形開口
24: 第三乾膜
25: 第三圖形開口
26: 第四乾膜
27: 第四圖形開口
30: 第一覆蓋膜
31: 第二覆蓋膜
40: 第一支撐片
41: 第二膠層
50: 第二雙面覆銅板
51: 第二基層
52: 第三銅箔層
53: 第四銅箔層
54: 第二導電部
55: 第二導電線路層
56: 第四導電線路層
60: 第五乾膜
61: 第五圖形開口
62: 第六乾膜
63: 第六圖形開口
70: 第一保護膜
71: 第二保護膜
80: 第二支撐片
81: 第三膠層
90: 連接元件
91: 第一連接件
92: 第二連接件
100: 第一線路板
101: 第一開孔
102: 第一盲孔
170: 凹槽
171: 導電滾珠
200: 第二線路板
301: 第一膠層
302: 第一覆蓋層
401: 第一凹陷
501: 第二開孔
502: 第二盲孔
701: 容置槽
801: 第二凹陷
910: 柱體
911: 第一止擋部
912: 第一彈性件
920: 第二止擋部
921: 連接層
922: 第二彈性件
H1: 第一通孔
H2: 第二通孔
X: 第一方向
Y: 第二方向
圖1為本申請一實施方式提供的第一雙面覆銅板的剖視圖。
圖2為在圖1所示的第一雙面覆銅板中開設第一開孔和第一盲孔後的剖視圖。
圖3為在圖2所示的第一雙面覆銅板上覆蓋第一乾膜後的剖視圖。
圖4為在圖3所示的第一乾膜的圖形開口中電鍍導電部後的剖視圖。
圖5為在圖4所示的第一雙面覆銅板上覆蓋第二乾膜後的剖視圖。
圖6為蝕刻圖5所示的銅箔層後得到的導電線路層的剖視圖。
圖7為在圖6所示的導電線路層上覆蓋第三乾膜後的剖視圖。
圖8為在圖7所示的第三乾膜的圖形開口中電鍍導電柱後的剖視圖。
圖9為在圖8所示的導電線路層上覆蓋第四乾膜後的剖視圖。
圖10為蝕刻圖9所示的導電柱後的剖視圖。
圖11為在圖10所示的導電線路層上覆蓋覆蓋膜後的剖視圖。
圖12為在圖11所示的覆蓋膜上覆蓋第一支撐片後得到的第一線路板的剖視圖。
圖13為本申請一實施方式提供的第二雙面覆銅板的剖視圖。
圖14為在圖13所示的第二雙面覆銅板中開設第二開孔和第二盲孔後的剖視圖。
圖15為在圖14所示的第二雙面覆銅板上覆蓋第五乾膜後的剖視圖。
圖16為在圖15所示的第五乾膜的圖形開口中電鍍導電部後的剖視圖。
圖17為在圖16所示的第二雙面覆銅板上覆蓋第六乾膜後的剖視圖。
圖18為蝕刻圖17所示的銅箔層後得到的導電線路層的剖視圖。
圖19為在圖18所示的導電線路層上覆蓋覆蓋膜後的剖視圖。
圖20為在圖19所示的覆蓋膜上覆蓋第二支撐片後得到的第二線路板的剖視圖。
圖21為將圖12所示的第一線路板和圖20所示的第二線路板層疊後的剖視圖。
圖22為藉由連接元件將圖21所示的第一線路板和第二線路板相互固定後得到的線路板元件的剖視圖。
圖23為圖21所示的第一線路板的仰視圖。
無
1: 線路板連接結構
11: 第一基層
15: 第一導電線路層
16: 第三導電線路層
17: 導電柱
30: 第一覆蓋膜
31: 第二覆蓋膜
40: 第一支撐片
51: 第二基層
55: 第二導電線路層
56: 第四導電線路層
70: 第一保護膜
71: 第二保護膜
80: 第二支撐片
91: 第一連接件
92: 第二連接件
100: 第一線路板
170: 凹槽
171: 導電滾珠
200: 第二線路板
401: 第一凹陷
701: 容置槽
801: 第二凹陷
910: 柱體
911: 第一止擋部
912: 第一彈性件
920: 第二止擋部
921: 連接層
922: 第二彈性件
H1: 第一通孔
H2: 第二通孔
X: 第一方向
Y: 第二方向
Claims (10)
- 一種線路板連接結構的製備方法，其改良在於，包括如下步驟： 提供第一線路板，其包括層疊設置的第一覆蓋膜、第一導電線路層和第一基層，所述第一線路板開設有貫穿的第一通孔，所述第一線路板還包括連接於所述第一導電線路層的多個導電柱，從第一方向觀察，多個所述導電柱構成同心圓環結構； 提供第二線路板，其包括層疊設置的第一保護膜、第二導電線路層和第二基層，所述第二線路板開設有貫穿的第二通孔，所述第一保護膜具有多個容置槽以露出部分第二導電線路層，從所述第一方向觀察，多個所述容置槽構成同心圓環結構，每一所述導電柱遠離所述第一導電線路層的頂部或者每一所述容置槽內設有導電滾珠； 將所述第一線路板和所述第二線路板沿所述第一方向層疊設置，使得所述第一通孔與所述第二通孔相對且所述導電柱與所述容置槽相對； 提供連接元件，其包括第一連接件和第二連接件，所述第一連接件包括柱體；以及 將所述柱體插入所述第一通孔和所述第二通孔後固定於所述第二連接件，使得所述第一線路板和所述第二線路板相互固定，所述導電柱設於所述容置槽中，所述導電柱藉由所述導電滾珠與所述第二導電線路層電連接，且所述導電柱能夠藉由所述導電滾珠在所述容置槽內滑動。
- 如請求項1所述的線路板連接結構的製備方法，其中，所述第一線路板的製備包括如下步驟： 提供第一雙面覆銅板，其包括層疊設置的銅箔層和所述第一基層； 蝕刻所述銅箔層以形成所述第一導電線路層； 在所述第一導電線路層上覆蓋乾膜，所述乾膜包括用於暴露部分第一導電線路層的圖形開口； 在所述圖形開口中電鍍以形成所述導電柱； 在所述第一導電線路層上覆蓋所述第一覆蓋膜，所述導電柱的所述頂部凸伸出所述第一覆蓋膜；以及 在所述頂部安裝所述導電滾珠。
- 如請求項2所述的線路板連接結構的製備方法，其中，在覆蓋所述第一覆蓋膜之後，所述製備方法還包括： 蝕刻每一所述導電柱的所述頂部以形成凹槽，其中，所述導電滾珠安裝於所述凹槽中。
- 如請求項1所述的線路板連接結構的製備方法，其中，所述第一連接件還包括柱體端部的第一止擋部，所述第二連接件包括第二止擋部和設於第二止擋部的連接層，所述柱體與所述連接層固定連接，使得所述第一線路板和所述第二線路板被固定於所述第一止擋部和所述第二止擋部之間。
- 如請求項4所述的線路板連接結構的製備方法，其中，所述第一線路板還包括層疊於所述第一基層上的第一支撐片，所述第二線路板還包括層疊於所述第二基層上的第二支撐片；所述第一止擋部抵持於所述第一支撐片，所述第二止擋部抵持於所述第二支撐片。
- 一種線路板連接結構，其改良在於，包括： 第一線路板，包括層疊設置的第一覆蓋膜、第一導電線路層和第一基層，所述第一線路板開設有貫穿的第一通孔，所述第一線路板還包括連接於所述第一導電線路層的多個導電柱，從第一方向觀察，多個所述導電柱構成同心圓環結構； 第二線路板，沿所述第一方向層疊設置於所述第一線路板上，所述第二線路板包括層疊設置的第一保護膜、第二導電線路層和第二基層，所述第二線路板開設有貫穿的第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔在所述第一方向上對應，所述第一保護膜具有多個容置槽以露出部分第二導電線路層，從所述第一方向觀察，多個所述容置槽構成同心圓環結構，每一所述導電柱遠離所述第一導電線路層的頂部或者每一所述容置槽內設有導電滾珠；以及 連接元件，包括第一連接件和第二連接件，所述第一連接件包括柱體，所述柱體插入所述第一通孔和所述第二通孔中並固定於所述第二連接件，使得所述第一線路板和所述第二線路板相互固定；所述導電柱設於所述容置槽中，所述導電柱藉由所述導電滾珠與所述第二導電線路層電連接，且所述導電柱能夠藉由所述導電滾珠在所述容置槽內滑動。
- 如請求項6所述的線路板連接結構，其中，所述第一連接件還包括柱體端部的第一止擋部，所述第二連接件包括第二止擋部和設於第二止擋部的連接層，所述柱體與所述連接層固定連接，使得所述第一線路板和所述第二線路板被固定於所述第一止擋部和所述第二止擋部之間。
- 如請求項7所述的線路板連接結構，其中，所述第一線路板還包括層疊於所述第一基層上的第一支撐片，所述第二線路板還包括層疊於所述第二基層上的第二支撐片；所述第一止擋部抵持於所述第一支撐片，所述第二止擋部抵持於所述第二支撐片。
- 如請求項8所述的線路板連接結構，其中，所述第一支撐片在圍繞所述第一通孔的區域形成第一凹陷，所述第二支撐片在圍繞所述第二通孔的區域形成第二凹陷；所述第一止擋部設有所述柱體的表面還設有第一彈性件，所述第二止擋部設有所述連接層的表面還設有第二彈性件，所述第一彈性件彈性抵持於所述第一凹陷中，所述第二彈性件彈性抵持於所述第二凹陷中。
- 如請求項7所述的線路板連接結構，其中，所述連接層的材質為錫膏。
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|---|---|---|---|
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| TW (1) | TWI845183B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201436150A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-09-16 | Invensas Corp | 先進裝置組合結構及方法 |
| US20210288015A1 (en) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
-
2022
- 2022-10-26 CN CN202211320990.8A patent/CN117979576A/zh active Pending
-
2023
- 2023-03-01 TW TW112107415A patent/TWI845183B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201436150A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-09-16 | Invensas Corp | 先進裝置組合結構及方法 |
| US20210288015A1 (en) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202418908A (zh) | 2024-05-01 |
| CN117979576A (zh) | 2024-05-03 |
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