KR20100071623A - 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 리지드-플렉시블 기판은 개구부가 형성된 제1 리지드부, 일단이 상기 개구부에 의해 노출된 상기 제1 리지드부의 내부와 연결된 플렉시블부, 및 상기 플렉시블부의 타단에 연결된 제2 리지드부를 포함하며, 플렉시블부가 제1 리지드부의 내부와 연결된 구조를 채용함으로써 공간 활용성을 증가시켜 조립 자유도 및 개취수를 증대시킬 수 있는 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법을 제공한다.
리지드, 플렉시블, 윈도우, 개구부, 내부, 개취수

Description

리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법{A rigid-flexible substrate and a fabricating method the same}
본 발명은 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어서, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 배설밀도 또한 높아지고 있는 추세이다. 예컨대, 실리콘 등으로 이루어진 반도체소자의 최소 가공 치수가 약 0.2㎛정도일 때, 10mm 정도의 반도체소자에 약 1000개의 접속단자를 배설할 필요가 생기고 있다.
또한, 이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에 있어서는, 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.
반도체소자를 패키지화하기 위해서는 반도체소자를 배선기판상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. 그렇지만, 약 10mm 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하기 위해서는, 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되어, 종래의 와이어 본딩(wire bonding) 기술이나 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.
이와 같은 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합 되어 별도의 커넥터의 사용 없이 리지드부과 플렉시블부이 상호 연결된 구조를 갖는 리지드-플렉시블 기판(Rigidflexible Printed Circuit Board)의 사용이 점점 더 증가하고 있으며, 특히 리지드-플렉시블 기판은 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치의 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.
도 1은 종래의 리지드-플렉시블 기판의 개략적인 사시도이다. 이하, 이를 참조하여, 종래의 리지드-플렉시블 기판(10)에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 리지드-플렉시블 기판(10)은 제1 리지드부(R1), 제2 리지드부(R2), 및 플렉시블부(F)의 세부분으로 구성되되, 플렉시블부(F)가 제1 리지드부(R1)의 외곽부와 연결되고, 상기 플렉시블부(F)에 제2 리지드부(R2)가 연결된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
이때, 제1 리지드부(R1)에는 LCD와 같은 전자기기가 실장되는 개구부(12)가 형성된다.
이러한 구조를 갖는 종래의 리지드-플렉시블 기판(10)은 플렉시블부(F)가 제1 리지드부(R1)의 외곽부로부터 인출되어 연결된 구조를 갖기 때문에 리지드-플렉시블 기판(10)을 기구에 조립 또는 장착하는 경우 공간적으로 조립이 제한되는 문제점이 있었다.
한편, 도 2는 도 1에 도시된 리지드 플렉시블 기판이 판넬에 배치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 리지드-플렉시블 기판(10)은 플렉시블부(F)가 제1 리지드부(R1)의 외곽부로부터 인출되어 연결된 구조를 갖기 때문에 판넬(P) 내에서 차지하는 면적이 커서 하나의 판넬(P) 내에 제조할 수 있는 리지드-플렉시블 기판(10)의 개취수가 적어 생산수율이 감소하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 플렉시블부가 제1 리지드부의 내부와 연결된 구조를 채용함으로써 공간 활용성을 증가시켜 조립 자유도 및 개취수를 증대시킬 수 있는 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판은, 개구부가 형성된 제1 리지드부, 일단이 상기 개구부에 의해 노출된 상기 제1 리지드부의 내부와 연결된 플렉시블부, 및 상기 플렉시블부의 타단에 연결된 제2 리지드부를 포함한다.
여기서, 상기 플렉시블부는 폴리이미드층에 내층 회로층이 형성된 폴리이미드 기판으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 리지드부 및 상기 제2 리지드부는, 폴리이미드층에 내층 회로층이 형성된 폴리이미드 기판, 및 상기 폴리이미드 기판에 형성된 절연층 및 회로층을 포함하는 리지드 기판을 포함한다.
또한, 상기 제1 리지드부 및 상기 제2 리지드부의 상기 리지드 기판은 상기 폴리이미드 기판의 일면 또는 양면에 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 개구부에는 LCD가 실장되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판의 제조방법은, (A) 플렉시블 기판에 리지드 기판이 형성된 베이스 기판을 제조하는 단계, (B) 상기 베이스 기판 내부의 상기 리지드 기판의 일부를 제거하여 상기 플렉시블 기판을 노출시키는 윈도우를 가공하여 플렉시블부를 형성하는 단계, 및 (C) 상기 베이스 기판의 내부에 개구부를 형성하여 상기 베이스 기판을 상기 개구부의 외측에 형성되고 상기 플렉시블부의 일단과 연결된 제1 리지드부, 및 상기 개구부의 내측에 형성되고 상기 플렉시블부의 타단과 연결된 제2 리지드부로 분리하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 (A) 단계에서, 상기 리지드 기판은 상기 플렉시블 기판의 일면 또는 양면에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계는, (A1) 폴리이미드층에 내층 회로층을 형성하여 플렉시블 기판을 제조하는 단계, 및 (A2) 상기 플렉시블 기판에 절연층 및 회로층을 포함하는 리지드 기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A2) 단계는, (A2-1) 상기 플렉시블 기판에 제1 절연층을 적층하고, 상기 제1 절연층에 상기 내층 회로층과 전기적으로 연결된 비아를 포함하는 제1 회로층을 형성하는 단계, (A2-2) 상기 제1 절연층에 제2 절연층을 적층하고, 상기 제1 회로층과 전기적으로 연결된 제2 비아를 포함하는 제2 회로층을 형성하는 단계, 및 (A2-3) 상기 제2 절연층에 상기 제2 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 포함하는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계에서,상기 윈도우는 레이저로 가공되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계 이후에, (D) 상기 플렉시블부를 접어 상기 제2 리지드부를 상기 제1 리지드부의 외부로 인출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계 이후에, (E) 상기 제1 리지드부의 상기 개구부에 LCD를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 플렉시블부가 개구부에 의해 노출된 제1 리지드부의 내부와 일체로 연결된 구조를 가지기 때문에 제조공정 중에 리지드-플렉시블 기판이 차지하는 면적을 줄임으로써 공간 활용성을 증가시켜 조립 자유도 및 개취수를 증대시킬 수 있게 된다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 양, 순서 또는 중요도를 나타내는 것 이 아니라 구성요소들을 서로 구별하고자 사용된 것이며, 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
리지드-플렉시블 기판
도 3 내지 도 5는 각각 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판을 개략적으로 도시한 사시도, 단면도, 및 평면도이다.
도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판(100a)은 제1 리지드부(R1), 플렉시블부(F), 및 제2 리지드부(R2)를 포함하되, 상기 제1 리지드부(R1)에는 개구부(122)가 형성되고, 상기 플렉시블부(F)는 일단이 상기 개구부(122)에 의해 노출된 상기 제1 리지드부(R1)의 내부와 일체로 연결되고, 타단은 제2 리지드부(R2)에 연결된 것을 특징으로 한다.
여기서,플렉시블부(F)는 제1 리지드부(R1)의 내부와 연결되어 접혀진 상태로 제1 리지드부(R1)의 외부로 인출된 구조를 갖는다.
제1 리지드부(R1) 및 제2 리지드부(R2)는 폴리이미드층(104)에 내층 회로 층(106)이 형성된 플렉시블 기판(102)의 양면에 리지드 기판(112)이 형성된 구조를 갖는다.
이때, 리지드 기판(112)은 절연층(114a, 116a) 및 회로층(114b, 116b)을 포함하는 다층 구조의 리지드층(114, 116)을 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 리지드 기판(112)은 플렉시블 기판(102)의 양면에 제1 절연층(114a)과 제1 회로층(114b)을 포함하는 제1 리지드층(114), 및 제2 절연층(116a)과 제2 회로층(116b)을 포함하는 제2 리지드층(116)으로 형성된 2층 구조를 갖는다. 여기서, 제2 리지드층(116)에는 제2 회로층(116b) 중 패드부를 노출시키는 오픈부(118b)를 갖는 솔더 레지스트층(118a)이 형성된다.
플렉시블부(F)는 폴리이미드층(104)에 내층 회로층(106)이 형성된 플렉시블 기판(102)으로 형성된다. 이때, 플렉시블부(F)의 플렉시블 기판(102)에는 내층 회로층(106)을 보호하기 위한 커버레이(108)가 형성되는 것이 바람직하다.
제1 리지드부(R1)의 개구부(122)에는 LCD와 같은 전자부품이 실장될 수 있다.
한편, 도 4에는 플렉시블 기판(102)의 양면에 리지드 기판(112)이 적층되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 플렉시블 기판(102)의 일면에 리지드 기판(112)이 적층된 구조 또한 본 발명의 범주 내에 포함된다고 할 것이다. 이와 같이, 플렉시블 기판(102)의 일면에 리지드 기판(112)이 적층된 경우, 다시 말해서 플렉시블 기판(102)이 최외층에 형성된 구조를 갖는 경우 플렉시블부(F)를 제1 리지드부(R1)의 외부로 용이할 수 있게 된다. 또한, 이러한 구조를 채용함으로써 플렉시블부(F)를 제1 리지드부(R1)의 외부로 인출할 때 사용하는 인출 길이도 줄일 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판의 사시도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판(100b)은 플렉시블부(F)가 개구부(122)의 일측에 노출된 제1 리지드부(R1)의 내부와 연결된 상태로 개구부(122)의 타측 방향으로 인출되는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 실시예는 이러한 인출 구조를 채용함으로써 플렉시블부(F)의 접힘 각도를 줄이고, 이에 따라 절곡부에서 플렉시블부(F)가 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판(100a, 100b)이 판넬에 배치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 리지드-플렉시블 기판((100a, 100b)은 플렉시블부(F)가 제1 리지드부(R1)에 형성된 개구부(122)에 의해 노출된 내부와 연결된 구조를 가지고, 플렉시블부(F) 및 제2 리지드부(R2)가 상기 개구부(122) 내에서 제조가 가능하기 때문에 하나의 판넬(P) 내에 리지드-플렉시블 기판((100a, 100b)이 차지하는 면적이 줄어들어 개취수를 증가시킬 수 있게 된다.
리지드-플렉시블 기판의 제조방법
도 8 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도 또는 공정평면도이다. 이하, 이를 참조하여, 본 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 폴리이미드층(104)에 내층 회로층(106)이 형성된 플렉시블 기판(102)을 제조한다.
이때, 플렉시블 기판(102) 중에 플렉시블부(F)의 내층 회로층(106) 상에는 외부 환경으로부터 내층 회로층(106)을 보호하기 위한 커버레이(108)가 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 커버레이(108)는 예를 들어, 접착제를 이용하여 내층 회로층(106)에 예비 부착된 상태에서 수작업에 의해 인두로 가접합시킨 후, 프레스로 가압함으로써 내층 회로층(106)에 부착될 수 있다. 커버레이(108)의 재료는 폴리이미드 필름이 사용될 수 있다.
다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 플렉시블 기판(102)에 리지드 기판(112)을 형성하여 베이스 기판(110)을 제조한다.
여기서, 리지드 기판(112)은 예를 들어, 플렉시블 기판(102)의 양면에 각각 2층 구조, 즉 제1 절연층(114a)과 제1 회로층(114b)을 포함하는 제1 리지드층(114) 및 제2 절연층(116a)과 제2 회로층(116b)을 포함하는 제2 리지드층(116)으로 형성되고, 제2 리지드층(116)에 제2 회로층(116b) 중 패드부를 노출시키는 오픈부(118b)를 갖는 솔더 레지스트층(118a)이 형성된 구조를 갖는다.
이때, 제1 리지드층(114)은 플렉시블 기판(102)에 제1 절연층(114a)을 적층하고, 상기 제1 절연층(114a)에 플렉시블 기판(102)의 내층 회로층(106)과 층간 연결을 위한 비아홀을 가공한 후, 비아홀을 포함하여 도금층을 형성하고, 상기 도금층을 패터닝하여 제1 회로층(114b)을 형성함으로써 제조된다. 한편, 이와 동일한 방법으로 제2 리지드층(116)이 형성된다.
본 단계에서, 플렉시블부(F)에 적층된 리지드 기판(112)은 이후 제거되기 때문에, 플렉시블부(F)에 적층되는 리지드 기판(112)은 제1 회로층(114b) 및 제2 회로층(116b)을 포함하지 않는 것이 바람직하다.
다음, 도 10a 및 도 10b에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(110)의 내부에 리지드 기판(112)의 일부를 제거하여 윈도우(120)를 가공함으로써 플렉시블 기판(102)을 노출시켜 플렉시블부(F)를 형성한다. 여기서, 도 10a는 본 단계를 설명하기 위한 공정단면도이고, 도 10b는 본 단계를 설명하기 위한 공정평면도이다.
이때, 윈도우(120)가 가공되는 영역은 플렉시블부(F)가 형성되는 영역으로서, 윈도우(120)는 제1 리지드층(114) 및 제2 리지드층(116)을 제거하여 플렉시블 기판(102)을 노출시킴으로써 형성된다. 여기서, 윈도우(120)는 레이저에 의해 형성가능하다.
한편, 도 10c에는 본 단계의 변형예가 도시되어 있다. 즉, 도 10c에 도시한 바와 같이, 플렉시블부(F)의 길이를 길게 형성할 필요가 있는 경우 윈도우(120)을 지그재그 형상으로 형성하여 가공할 수 있다.
다음, 도 11a 및 도 11b에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(110)에 개구부(122)를 형성한다. 여기서, 도 11a는 본 단계를 설명하기 위한 공정단면도이고, 도 11b는 본 단계를 설명하기 위한 공정평면도이다.
이때, 개구부(122)는 베이스 기판(110)의 내부에 형성되어, 상기 베이스 기판(110)을 개구부(122)의 외측에 형성되고 플렉시블부(F)의 일단과 연결된 제1 리지드부(R1), 및 개구부(122)의 내측에 형성되고 플렉시블부(F)의 타단과 연결된 제2 리지드부(R2)로 분리하게 된다.
즉, 도 11b에 도시한 바와 같이, 개구부(122)는 베이스 기판(110)의 내부에 형성되어 리지드부(R)를 개구부(122)의 외측에 형성된 제1 리지드부(R1)와 개구부(122)의 내측에 형성된 제2 리지드부(R2)로 구획 분리하게 된다. 이때, 플렉시블부(F)는 일단이 제1 리지드부(R1)와 연결된 상태로 제1 리지드부(R1)와 분리되게 되고, 타단은 제2 리지드부(R2)와 연결되게 된다.
이때, 개구부(122)는 제1 리지드부(R1) 및 제2 리지드부(R2)를 연결하는 브릿지를 제외하고, 개구부(122)의 외측 테두리 방향으로 일부를 개구한 후, 펀칭(punching) 공정에 의해 브릿지를 제외하고 플렉시블 기판 및 리지드 기판을 제거한 후, 브릿지를 제거함으로써 형성가능하다.
상술한 바와 같이, 개구부(122)를 형성하는 경우 제2 리지드부(R2) 및 플렉시블부(F)는 제1 리지드부(R1)보다 작은 폭을 갖게 된다.
한편, 도 11c에는 본 단계의 변형예가 도시되어 있다. 이는 도 10c에 도시한 바와 같이, 플렉시블부(F)의 길이가 길게 형성된 경우 개구부(122)도 플렉시블부(F)가 길게 형성될 수 있도록 변경 적용한 것이다. 즉, 본 발명과 같이, 플렉시블부(F)를 제1 리지드부(R1)의 개구부(122) 내에서 가공하는 경우 인출하는 길이가 증가하게 되는데, 플렉시블부(F)를 지그재그 형상으로 형성함으로써 플렉시블부(F)의 길이에 대한 문제를 극복할 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 플렉시블부(F)의 길이를 길게 설계할 필요가 있는 경우에도 적용가능하다 할 것이다.
마지막으로, 도 12a 및 도 12b에 도시한 바와 같이, 플렉시블부(F)를 접어 제2 리지드부(R2)를 제1 리지드부(R1)의 외부로 인출한다. 여기서, 도 12a는 본 단계를 설명하기 위한 공정단면도이고, 도 12b는 본 단계를 설명하기 위한 공정평면도이다. 즉, 플렉시블부(F)는 제1 리지드부(R1)의 내부와 연결된 상태로 외부로 인출된다.
또한, 도 12c에는 본 단계의 변형예가 도시되어 있다. 이는, 도 10c 및 도 11c에 도시한 바와 같이, 플렉시블부(F)의 길이가 지그재그 형태로 가공된 경우, 플렉시블부(F) 및 제2 리지드부(R2)를 제1 리지드부(R1)의 외부로 인출한 상태에서 플렉시블부(F)의 굴곡성을 이용하여 지그재그 형상의 플렉시블부(F)를 길게 펴서 사용할 수 있음을 도시한다.
나아가, 본 단계 이후에, 제1 리지드부(R1)의 개구부(122)에 LCD와 같은 전자부품을 실장하는 단계가 수행될 수 있다.
한편, 이상에서는 제1 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판(100a)의 제조방법을 중심으로 기술하였으나, 이를 이용하여 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판(100b)를 제조하도록 변경 적용하는 것은 당연히 도출된다 할 것이며 이 또한 본 발명의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래의 리지드-플렉시블 기판의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 리지드 플렉시블 기판이 판넬에 배치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 3 내지 도 5는 각각 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판을 개략적으로 도시한 사시도, 단면도, 및 평면도이다.
도 6은 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판이 판넬에 배치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 8 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉시블 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도 또는 공정평면도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
100a, 100b : 리지드-플렉시블 기판
102 : 플렉시블 기판 104 : 폴리이미드층
106 : 내층 회로층 108 : 커버레이
100 : 베이스 기판 112 : 리지드 기판
114 : 제1 리지드층 116 : 제2 리지드층
118 : 솔더 레지스트층 120 : 윈도우
122 : 개구부 R1 : 제1 리지드부
R2 : 제2 리지드부 F : 플렉시블부

Claims (12)

  1. 개구부가 형성된 제1 리지드부;
    일단이 상기 개구부에 의해 노출된 상기 제1 리지드부의 내부와 연결된 플렉시블부; 및
    상기 플렉시블부의 타단에 연결된 제2 리지드부
    를 포함하는 리지드-플렉시블 기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블부는 폴리이미드층에 내층 회로층이 형성된 폴리이미드 기판으로 형성된 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 리지드부 및 상기 제2 리지드부는,
    폴리이미드층에 내층 회로층이 형성된 폴리이미드 기판; 및
    상기 폴리이미드 기판에 형성된 절연층 및 회로층을 포함하는 리지드 기판
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 리지드부 및 상기 제2 리지드부의 상기 리지드 기판은 상기 폴리이 미드 기판의 일면 또는 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구부에는 LCD가 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판.
  6. (A) 플렉시블 기판에 리지드 기판이 형성된 베이스 기판을 제조하는 단계;
    (B) 상기 베이스 기판 내부의 상기 리지드 기판의 일부를 제거하여 상기 플렉시블 기판을 노출시키는 윈도우를 가공하여 플렉시블부를 형성하는 단계; 및
    (C) 상기 베이스 기판의 내부에 개구부를 형성하여 상기 베이스 기판을 상기 개구부의 외측에 형성되고 상기 플렉시블부의 일단과 연결된 제1 리지드부, 및 상기 개구부의 내측에 형성되고 상기 플렉시블부의 타단과 연결된 제2 리지드부로 분리하는 단계
    를 포함하는 하는 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 리지드 기판은 상기 플렉시블 기판의 일면 또는 양면에 형성되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 (A) 단계는,
    (A1) 폴리이미드층에 내층 회로층을 형성하여 플렉시블 기판을 제조하는 단계; 및
    (A2) 상기 플렉시블 기판에 절연층 및 회로층을 포함하는 리지드 기판을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 (A2) 단계는,
    (A2-1) 상기 플렉시블 기판에 제1 절연층을 적층하고, 상기 제1 절연층에 상기 내층 회로층과 전기적으로 연결된 비아를 포함하는 제1 회로층을 형성하는 단계;
    (A2-2) 상기 제1 절연층에 제2 절연층을 적층하고, 상기 제1 회로층과 전기적으로 연결된 제2 비아를 포함하는 제2 회로층을 형성하는 단계; 및
    (A2-3) 상기 제2 절연층에 상기 제2 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 포함하는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 (B) 단계에서, 상기 윈도우는 레이저로 가공되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 (C) 단계 이후에,
    (D) 상기 플렉시블부를 접어 상기 제2 리지드부를 상기 제1 리지드부의 외부로 인출하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 (D) 단계 이후에,
    (E) 상기 제1 리지드부의 상기 개구부에 LCD를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210001813A (ko) * 2019-06-28 2021-01-06 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기
US20220385751A1 (en) * 2019-06-28 2022-12-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and electronic device comprising the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100557528B1 (ko) * 2003-10-08 2006-03-03 삼성전기주식회사 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법
KR100722620B1 (ko) * 2005-10-31 2007-05-28 삼성전기주식회사 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR100752023B1 (ko) * 2006-02-09 2007-08-28 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210001813A (ko) * 2019-06-28 2021-01-06 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기
US20220385751A1 (en) * 2019-06-28 2022-12-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and electronic device comprising the same

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