KR101350435B1 - 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 - Google Patents

집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

집적회로 소자 패키지 및 제조 방법에서는 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 유연한 기판과, 전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖고, 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 상기 기판 상에 형성되는 유연한 집적회로 소자와, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 각각을 노출시키는 제1 개구부 및 제2 개구부를 갖고, 상기 기판과 상기 집적회로 소자를 덮도록 배치되는 유연한 절연 부재와, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 절연 부재 상에 형성되는 유연한 제3 배선과, 상기 제3 배선을 포함하는 상기 절연 부재 상에 형성되는 유연한 보호 부재를 구비할 수 있다.

Description

집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법{Integrated circuit device package and method for manufacturing the same}
본 발명은 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 자유자재로 휘어지고 펼칠 수 있는 유연한 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다. 언급한 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지에 대한 일 예는 대한민국 등록특허 643,756호 등에 개시되어 있다.
그러나 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지에 대한 기술은 아직도 개발 단계에 머물고 있는 실정에 있다.
본 발명의 목적은 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지는 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 유연한 기판과, 전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖고, 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 상기 기판 상에 형성되는 유연한 집적회로 소자와, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 각각을 노출시키는 제1 개구부 및 제2 개구부를 갖고, 상기 기판과 상기 집적회로 소자를 덮도록 배치되는 유연한 절연 부재와, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 절연 부재 상에 형성되는 유연한 제3 배선과, 상기 제3 배선을 포함하는 상기 절연 부재 상에 형성되는 유연한 보호 부재를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있고; 상기 절연 부재는 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함할 수 있고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함하고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 기판 상에 형성되는 집적회로 소자가 고정되도록 상기 기판과 상기 집적회로 소자 사이에 필름 구조의 접착물을 더 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 필름 구조의 접착물은 양면 테이프를 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 집적회로 소자가 휘어질 때 여유 공간이 확보되도록 상기 집적회로 소자의 측면 및 상기 집적회로 소자의 측면과 마주하는 상기 절연 부재 측면 사이에 공간부를 구비할 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 유연한 기판 상에 상기 기판을 부분적으로 노출시키는 유연한 제1 절연 부재를 형성하는 단계와, 상기 제1 절연 부재에 의해 부분적으로 노출된 상기 기판 상에 전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖는 유연한 집적회로 소자를 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 형성하는 단계와, 상기 제1 절연 부재 및 상기 집적회로 소자 상에 유연한 제2 절연 부재를 형성하는 단계와, 상기 제2 배선이 노출되도록 상기 제2 절연 부재를 제거하여 제2 개구부를 형성하면서 상기 제1 배선이 노출되도록 상기 제2 절연 부재 및 상기 제1 절연 부재를 제거하여 제1 개구부를 형성하는 단계와, 상기 제1 배선과 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 제2 절연 부재 상에 유연한 제3 배선을 형성하는 단계와, 상기 제3 배선을 포함하는 상기 제2 절연 부재 상에 유연한 보호 부재를 형성하는 단계를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있고; 상기 제1 및 제2 절연 부재 각각은 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함하고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함할 수 있고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 집적회로 소자는 필름 구조의 접착물에 의해 상기 기판 상에 고정되도록 형성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 필름 구조의 접착물은 양면 테이프를 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 집적회로 소자가 휘어질 때 여유 공간을 확보하기 위하여 상기 집적회로 소자의 측면 및 상기 집적회로 소자의 측면과 마주하는 상기 절연 부재 측면 사이에 공간부가 형성되도록 상기 제1 절연 부재에 의해 부분적으로 노출되는 상기 기판의 노출 길이를 상기 집적회로 소자가 갖는 길이보다 더 길게 형성할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 집적회로 소자가 배치되는 상기 기판의 반대면에 상기 기판의 고정을 위한 고정 필름을 부착시키는 단계를 더 구비할 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 유연한 기판 상에 전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖는 유연한 집적회로 소자를 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 형성하는 단계와, 상기 집적회로 소자가 배치된 기판 상에 상기 제1 배선을 노출시키는 제1 개구부 및 상기 제2 배선을 노출시키는 제2 개구부를 갖는 절연 부재를 형성하는 단계와, 상기 제1 배선과 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 절연 부재 상에 유연한 제3 배선을 형성하는 단계와, 상기 제3 배선을 포함하는 절연 부재 상에 유연한 보호 부재를 형성하는 단계를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있고; 상기 절연 부재는 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함하고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함할 수 있고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 집적회로 소자는 필름 구조의 접착물에 의해 상기 기판 상에 고정되도록 형성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 필름 구조의 접착물은 양면 테이프를 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 집적회로 소자가 배치되는 상기 기판의 반대면에 상기 기판의 고정을 위한 고정 필름을 부착시키는 단계를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 따르면, 집적회로 소자 패키지의 구성 부품들인 기판, 집적회로 소자, 절연 부재, 배선들 및 보호 부재 모두가 유연한 재질을 갖도록 구비되고, 더불어 언급한 구성 부품들을 사용하여 제조한다.
이에, 언급한 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있기 때문에 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2a 내지 도 2f는 도 1의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 3의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(10), 집적회로 소자(16), 절연 부재(14, 24), 제3 배선(26), 보호 부재(28) 등을 구비한다.
언급한 기판(10)은 전기 연결이 가능한 제1 배선(12)을 갖는다. 특히, 제1 배선은(12) 다른 구성 부품과 전기 연결이 가능하게 표면이 노출되는 구조를 갖는다. 그리고 기판(10)은 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 기판(10)의 예로서는 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 들 수 있다. 그리고 제1 배선(12)은 구리를 포함할 수 있다.
언급한 집적회로 소자(16)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이외에도, 집적회로 소자(16)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 그리고 집적회로 소자(16)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 집적회로 소자(16)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 집적회로 소자(16)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있는 것으로써, 약 5 내지 30㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다.
또한, 집적회로 소자(16)는 전기 연결이 가능한 제2 배선(18)을 갖는다. 그리고 제2 배선(18)은 구리를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 배선(18)은 후술하는 제3 배선(26)에 의해 제1 배선(12)과 연결될 수 있다.
그리고 집적회로 소자(16)는 언급한 유연한 기판(10) 상에 배치되도록 형성되는 것으로써, 특히 제2 배선(18)이 기판(10)을 향하는 반대면에 위치하도록 기판(10) 상에 형성된다. 여기서 집적회로 소자(16)는 필름 구조의 접착물(20)을 사용하여 기판(10) 상에 고정되도록 형성될 수 있다. 언급한 필름 구조의 접착물(20)에 대한 예로서는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다. 이에, 기판(10)과 기판(10)을 향하는 집적회로 소자(16)의 일면에 양면 테이프 등과 같은 필름 구조의 접착물(20)을 개재시킴으로써 기판(10) 상에 집적회로 소자(16)가 고정되도록 형성할 수 있는 것이다. 여기서, 언급한 양면 테이프 등을 포함하는 필름 구조의 접착물(20)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 소재인 것으로 이해할 수 있다.
언급한 절연 부재(14, 24)는 기판(10)과 집적회로 소자(16)를 덮도록 배치된다. 즉, 절연 부재(14, 24)는 기판(10)과 집적회로 소자(16) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 절연 부재(14, 24)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 절연 부재(14, 24)의 예로서는 솔더레지스트, PIC 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용하거나 둘을 복합하여 사용할 수 있다. 그리고 언급한 바와 같이 제1 배선(12)과 제2 배선(18)이 전기적으로 연결되어야 하기 때문에 절연 부재(14, 24)는 제1 배선(12)을 노출시키는 제1 개구부 및 제2 배선(18)을 노출시킬 수 있는 제2 개구부를 가질 수 있다.
언급한 제3 배선(26)은 제1 배선(12)과 제2 배선(18)을 전기 연결시킨다. 즉, 제3 배선(26)은 기판(10)과 집적회로 소자(16)가 전기적으로 연결되도록 제1 배선(12)과 제2 배선(18)을 전기 연결시키는 것이다. 이에, 제3 배선(26)은 제1 개구부, 제2 개구부 및 절연 부재(24) 상에 연속적으로 형성된다. 즉, 제3 배선(26)은 제1 개구부 및 제2 개구부에 충분하게 채워짐과 아울러 언급한 제1 개구부 및 제2 개구부 사이를 연결하도록 절연 부재(24) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 제3 배선(26)의 경우에도 유연한 재질을 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 제3 배선(26)은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다. 여기서, 제3 배선(26)의 티타늄은 제1 개구부와 제2 개구부 및 절연 부재(24) 표면과의 접착력을 향상시키기 위하여 구비될 수 있다. 따라서 제3 배선(26)은 제1 개구부와 제2 개구부 및 절연 부재(24) 표면에 형성되는 티타늄 및 티타늄 상에 형성되는 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있는 것이다.
언급한 보호 부재(28)는 제3 배선(26)을 보호하도록 제3 배선(26)이 형성된 절연 부재(24) 상에 형성된다. 즉, 보호 부재(28)는 제3 배선(26)을 덮도록 제3 배선(26)을 포함하는 절연 부재(24) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 보호 부재(28)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(28)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.
그리고 본 발명의 실시예 1에서는 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 절연 부재(14) 측면 사이에 공간부를 구비할 수 있다. 즉, 기판(10) 상에 집적회로 소자(16)가 배치되도록 형성할 때 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 절연 부재(14) 측면 사이에 간격을 갖도록 공간부(22)를 구비할 수 있는 것이다. 여기서, 절연 부재(14)에 의해 부분적으로 노출되는 기판(10)의 노출 길이(L1)가 집적회로 소자(16)가 갖는 길이(L2)보다 더 길게 형성하여 노출된 기판(10) 상에 집적회로 소자(16)를 배치되고 형성함으로써 공간부(22)를 구비할 수 있다. 특히, 공간부(22)는 집적회로 소자(16)의 양측면과 절연 부재(14)의 양측면 사이에 구비할 수 있다. 이와 같이, 공간부(22)를 형성하는 것은 집적회로 소자(16)가 휘어질 때 여유 공간을 확보하기 위함이다. 즉, 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 절연 부재(14) 측면 사이에 공간부(22)를 마련함으로써 집적회로 소자(16)가 휘어짐에 의해 측면 방향으로 신장될 때 집적회로 소자(16)의 측면과 절연 부재(14)의 측면 사이에서의 간섭을 공간부(22)가 방지할 수 있는 것이다.
그리고 언급한 절연 부재(14, 24)는 제1 절연 부재(14) 및 제2 절연 부재(24)를 구비할 수 있다. 이와 같이, 제1 절연 부재(14) 및 제2 절연 부재(24)를 구비하는 것은 언급한 공간부(22)의 용이한 형성을 위함이다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하 제조 방법에서 설명하기로 한다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 1에 따른 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(10), 집적회로 소자(16), 절연 부재(14, 24), 제3 배선(26), 보호 부재(28) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 언급한 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
이하, 언급한 본 발명의 실시예 1에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 2f는 도 1의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 2a를 참조하면, 기판(10)을 마련한다. 여기서, 기판(10)은 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 기판(10)은 연성인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(10)에는 전기적 연결이 가능한 제1 배선(12)이 구비된다. 즉, 본 발명의 실시예 1에서는 전기 연결이 가능한 제1 배선(12)을 갖는 유연한 기판(10)을 마련한다.
그리고 본 발명의 실시예 1에서는 기판(10)의 이면에 고정 필름(10a)을 부착시킬 수 있다. 여기서, 고정 필름(10a)은 기판(10) 그리고 후술하는 집적회로 소자 패키지(100)의 구성 부품들이 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어지기 때문에 마련하는 것이다. 즉, 고정 필름(10a)을 생략할 경우 집적회로 소자 패키기(100)를 제조할 때 집적회로 소자 패키지(100)가 휘어질 수 있고, 핸들링이 용이하지 않기 때문이다. 이에, 언급한 바와 같이 고정 필름(10a)을 기판(10) 이면에 부착시킴으로써 집적회로 소자 패키지(100)를 보다 안정적으로 핸들링하고, 제조할 수 있는 것이다. 또한, 언급한 고정 필름(10a)의 경우에는 후술하는 바와 같이 집적회로 소자 패키지(100)를 제조한 후, 제거할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 기판(10) 상에 기판(10)을 부분적으로 노출시키는 제1 절연 부재(14)를 형성한다. 여기서, 제1 절연 부재(14)는 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어질 수 있다. 그리고 언급한 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 단독으로 이루어질 수 있거나 또는 솔더레지스트 및 PIC 복합 구조로 이루어질 수 있다. 아울러, 포토리소그라피 공정 등을 수행하여 제1 절연 부재(14)를 부분적으로 제거함에 의해 기판(10)을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 특히, 기판(10)이 노출되는 길이(L1)는 집적회로 소자(16)가 갖는 길이(L2)보다 더 길게 형성해야 한다. 이는, 언급한 바와 같이 공간부(22)를 형성하기 위함이다.
도 2c를 참조하면, 제1 절연 부재(14)에 의해 노출된 기판(10) 상에 전기 연결이 가능한 제2 배선(18)을 갖는 집적회로 소자(16)가 형성되도록 배치한다. 여기서, 집적회로 소자(16)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 집적회로 소자(16)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 집적회로 소자(16)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있는 것으로써, 약 5 내지 30㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다. 그리고 제2 배선(18)은 구리를 포함할 수 있다.
또한, 집적회로 소자(16)는 언급한 제2 배선(18)이 기판(10)을 향하는 반대면에 배치되도록 형성할 수 있다. 즉, 제2 배선(18)이 형성되는 집적회로 소자(16)의 일면과 반대하는 집적회로 소자(16)의 반대면이 노출된 기판(10)과 면접하게 배치되도록 형성하는 것이다. 특히, 기판(10) 상에 배치 형성되는 집적회로 소자(16)는 필름 구조의 접착물(20)에 의해 기판(10) 상에 고정되도록 형성될 수 있다. 즉, 집적회로 소자(16)의 반대면과 기판(10) 사이에 필름 구조의 접착물(20)을 개재함으로써 집적회로 소자(16)를 기판(10) 상에 고정되도록 형성하는 것이다. 여기서, 필름 구조의 접착물(16)은 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.
그리고 집적회로 소자(16)는 언급한 바와 같이 집적회로 소자(16)가 갖는 길이(L2)가 제1 절연 부재(14)의 의해 노출되는 기판(10)의 노출 길이(L1)보다 짧기 때문에 집적회로 소자(16)를 기판(10) 상에 배치 형성할 때 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 제1 절연 부재(14)의 측면 사이에 공간부(22)를 형성할 수 있다. 즉, 노출된 기판(10)의 중심 부위와 집적회로 소자(16)의 중심 부위가 서로 일치하게 집적회로 소자(16)를 노출된 기판(10) 상에 배치 형성할 경우 노출된 기판(10)의 노출 길이(L1)가 집적회로 소자(16)의 길이(L2)보다 더 길기 때문에 집적회로 소자(16)의 양측면과 제1 절연 부재(14)의 양측면 각각에 공간부(22)가 형성될 수 있는 것이다.
도 2d를 참조하면, 제1 절연 부재(14) 및 집적회로 소자(16) 상에 제2 절연 부재(24)를 형성한다. 여기서, 제2 절연 부재(24)는 제1 절연 부재(14)와 마찬가지로 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어질 수 있다. 그리고 언급한 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 단독으로 이루어질 수 있거나 또는 솔더레지스트 및 PIC 복합 구조로 이루어질 수 있다.
그리고 제2 배선(18)이 노출되도록 제2 절연 부재(24)를 제거하여 제2 개구부(24a)를 형성하고, 제1 배선(12)이 노출되도록 제2 절연 부재(24) 및 제1 절연 부재(14)를 순차적으로 제거하여 제1 개구부(14a)를 형성한다. 여기서, 제1 개구부(14a) 및 제2 개구부(24a)의 형성은 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등을 수행함에 의해 달성할 수 있다.
도 2e를 참조하면, 제1 개구부(14a), 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(24) 상에 제3 배선(26)을 형성한다. 즉, 제1 배선(12)과 제2 배선(18)이 전기적으로 연결되도록 언급한 제1 개구부(14a), 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(24) 상에 제3 배선(26)을 연속적으로 형성하는 것이다. 여기서, 제3 배선(26)의 경우에도 유연한 재질을 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 제3 배선(26)은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다. 특히, 제3 배선(26)의 티타늄은 제1 개구부(14a)와 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(24) 표면과의 접착력을 향상시키기 위하여 구비될 수 있다. 따라서 제3 배선(26)은 제1 개구부(14a)와 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(26) 표면에 형성되는 티타늄 및 티타늄 상에 형성되는 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있는 것이다. 그리고 언급한 제3 배선(26)은 스퍼터링을 수행하여 티타늄을 형성하고, 스크린 프린팅을 수행하여 금을 형성할 수 있다.
도 2f를 참조하면, 제3 배선(26)을 포함하는 제2 절연 부재(24) 상에 유연한 보호 부재(28)를 형성한다. 즉, 보호 부재(28)는 제3 배선(26)을 덮도록 제3 배선(26)을 포함하는 제2 절연 부재(24) 상에 형성하는 것이다. 여기서, 보호 부재(28)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(28)는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 포함할 수 있다. 이와 같이, 보호 부재(28)를 형성하는 것은 외부로부터 제3 배선(26)을 보호하기 위함이다.
이어서, 보호 부재(28)를 형성한 후 언급한 고정 필름(10a)을 제거함으로써 집적회로 소자 패키지(100)가 제조된다.
그리고 언급한 본 발명의 실시예 1에 따른 제조 방법에서는 제1 절연 부재(14)를 형성한 후 집적회로 소자(16)를 배치 형성시키는 것에 대하여 설명하고 있지만, 집적회로 소자(14)를 배치 형성시킨 후 제1 절연 부재(14)를 형성함도 가능하다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 1에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에서는 기판(10), 집적회로 소자(16), 절연 부재(14, 24), 제3 배선(26), 보호 부재(28) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질을 사용한다. 이에, 언급한 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
실시예 2
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 집적회로 소자 패키지(300)는 기판(30), 집적회로 소자(36), 절연 부재(34), 제3 배선(46), 보호 부재(48) 등을 구비한다. 여기서, 본 발명의 실시예 2에 따른 집적회로 소자 패키지(300)는 절연 부재(34)와 공간부(22)를 제외하고는 언급한 도 1의 집적회로 소자 패키지(100)와 유사하기 때문에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
여기서, 언급한 도 1의 집적회로 소자 패키지(100)에서 절연 부재(14, 24)는 제1 절연 부재(14) 및 제2 절연 부재(24)의 복합 구조를 갖지만, 본 발명의 실시예 2에서의 집적회로 소자 패키지(300)의 절연 부재(34)는 단일 구조를 갖는다. 또한, 본 발명의 실시예 2에서의 집적회로 소자 패키지(300)는 집적회로 소자(36)를 기판(30) 상에 배치 형성한 후 절연 부재(34)를 형성하기 때문에 도 1의 집적회로 소자 패키지(100)와는 달리 공간부(22)가 형성되지 않는다.
그리고 미설명 부호 32는 기판에 형성되는 제1 배선이고, 38은 집적회로 소자에 형성되는 제2 배선이고, 40은 집적회로 소자를 기판 상에 고정되도록 형성하기 위한 필름 구조의 접착물이다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 2에 따른 집적회로 소자 패키지(300)는 기판(30), 집적회로 소자(36), 절연 부재(34), 제3 배선(46), 보호 부재(48) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 언급한 집적회로 소자 패키지(300)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
이하, 언급한 본 발명의 실시예 2에 따른 집적회로 소자 패키지(300)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4e는 도 3의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 4a를 참조하면, 도 2a에서와 같이 기판(30)을 마련한다. 미설명 부호 30a는 도 1의 10a와 동일한 고정 필름으로 이해할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 기판(30) 상에 집적회로 소자(36)가 배치되도록 형성한다. 특히, 집적회로 소자(36)는 제2 배선(38)이 기판(30)을 향하는 반대면에 배치되도록 형성할 수 있다. 아울러, 기판(30) 상에 배치 형성되는 집적회로 소자(36)는 필름 구조의 접착물(40)에 의해 기판(30) 상에 고정되도록 형성될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 집적회로 소자(36)가 배치 형성된 기판(30) 상에 제1 배선(32)을 노출시키는 제1 개구부(34a) 및 제2 배선(38)을 노출시키는 제2 개구부(34b)를 갖는 절연 부재(34)를 형성한다. 여기서, 언급한 절연 부재(34)는 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 절연 부재(34)는 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어질 수 있다. 그리고 절연 부재(34)는 솔더레지스트, PIC 단독으로 이루어질 수 있거나 또는 솔더레지스트 및 PIC 복합 구조로 이루어질 수 있다.
언급한 제1 개구부(34a) 및 제2 개구부(34b)를 갖는 절연 부재(34)는 집적회로 소자(36)가 배치 형성된 기판(30) 상에 집적회로 소자(36)가 충분하게 덮여지도록 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어지는 절연물을 형성한 후, 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등을 수행하여 절연물을 부분적으로 제거함에 의해 형성할 수 있다. 여기서, 언급한 절연 부재(34)는 도 1의 절연 부재(14, 24)와는 달리 집적회로 소자(36)가 충분하게 덮여지도록 형성되는 단일 구조를 갖기 때문에 공간부(22)를 형성하는 것이 용이하지 않다. 이에, 본 발명의 실시예 2에서는 공간부(22)의 형성이 생략되는 것이다.
도 4d를 참조하면, 제1 개구부(34a), 제2 개구부(34b) 및 절연 부재(34) 상에 제3 배선(46)을 형성한다. 즉, 제1 배선(32)과 제2 배선(38)이 전기적으로 연결되도록 언급한 제1 개구부(34a), 제2 개구부(34b) 및 절연 부재(34) 상에 제3 배선(46)을 연속적으로 형성하는 것이다. 여기서, 제3 배선(46)은 도 1의 집적회로 소자 패키지(100)와 마찬가지로 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다. 이에, 제3 배선(46)은 제1 개구부(34a)와 제2 개구부(34b) 및 절연 부재(34) 표면에 형성되는 티타늄 및 티타늄 상에 형성되는 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다.
도 4e를 참조하면, 제3 배선(46)을 포함하는 절연 부재(34) 상에 유연한 보호 부재(48)를 형성한다. 즉, 보호 부재(48)는 제3 배선(46)을 덮도록 제3 배선(46)을 포함하는 절연 부재(34) 상에 형성하는 것이다.
이어서, 보호 부재(48)를 형성한 후 언급한 고정 필름(30a)을 제거함으로써 집적회로 소자 패키지(300)가 제조된다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 2에 따른 집적회로 소자 패키지(300)의 제조 방법에서는 기판(30), 집적회로 소자(36), 절연 부재(34), 제3 배선(46), 보호 부재(48) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질을 사용한다. 이에, 언급한 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지(300)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 따르면, 집적회로 소자 패키지의 구성 부품들인 기판, 집적회로 소자, 절연 부재, 배선들 및 보호 부재 모두가 유연한 재질을 갖도록 구비되고, 더불어 언급한 구성 부품들을 사용하여 제조한다.
이에, 언급한 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있기 때문에 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
10, 30 : 기판 10a, 30a : 고정 필름
12, 32 : 제1 배선 14, 24, 34 : 절연 부재
16, 36 : 집적회로 소자 18, 38 : 제2 배선
20, 40 : 필름 구조의 접착물 22 : 공간부
26, 46 : 제3 배선 28, 48 : 보호 부재
100, 300 : 집적회로 소자 패키지

Claims (16)

  1. 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 휘어짐이 가능한 유연한 기판;
    전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖고, 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 상기 기판 상에 형성되는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자;
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선 각각을 노출시키는 제1 개구부 및 제2 개구부를 갖고, 상기 기판과 상기 집적회로 소자를 덮도록 배치되는 휘어짐이 가능한 유연한 절연 부재;
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 절연 부재 상에 형성되는 휘어짐이 가능한 유연한 제3 배선; 및
    상기 제3 배선을 포함하는 상기 절연 부재 상에 형성되는 휘어짐이 가능한 유연한 보호 부재를 구비하는 집적회로 소자 패키지.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고; 상기 절연 부재는 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함하고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함하고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 기판 상에 형성되는 집적회로 소자가 고정되도록 상기 기판과 상기 집적회로 소자 사이에 필름 구조의 접착물을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 필름 구조의 접착물은 양면 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 휘어질 때 여유 공간이 확보되도록 상기 집적회로 소자의 측면 및 상기 집적회로 소자의 측면과 마주하는 상기 절연 부재 측면 사이에 공간부를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지.
  6. 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 휘어짐이 가능한 유연한 기판 상에 상기 기판을 부분적으로 노출시키는 휘어짐이 가능한 유연한 제1 절연 부재를 형성하는 단계;
    상기 제1 절연 부재에 의해 부분적으로 노출된 상기 기판 상에 전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자를 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 형성하는 단계;
    상기 제1 절연 부재 및 상기 집적회로 소자 상에 휘어짐이 가능한 유연한 제2 절연 부재를 형성하는 단계;
    상기 제2 배선이 노출되도록 상기 제2 절연 부재를 제거하여 제2 개구부를 형성하면서 상기 제1 배선이 노출되도록 상기 제2 절연 부재 및 상기 제1 절연 부재를 제거하여 제1 개구부를 형성하는 단계;
    상기 제1 배선과 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 제2 절연 부재 상에 휘어짐이 가능한 유연한 제3 배선을 형성하는 단계; 및
    상기 제3 배선을 포함하는 상기 제2 절연 부재 상에 휘어짐이 가능한 유연한 보호 부재를 형성하는 단계를 구비하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고; 상기 제1 및 제2 절연 부재 각각은 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함하고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함하고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  8. 제6 항에 있어서, 상기 집적회로 소자는 필름 구조의 접착물에 의해 상기 기판 상에 고정되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 필름 구조의 접착물은 양면 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  10. 제6 항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 휘어질 때 여유 공간을 확보하기 위하여 상기 집적회로 소자의 측면 및 상기 집적회로 소자의 측면과 마주하는 상기 절연 부재 측면 사이에 공간부가 형성되도록 상기 제1 절연 부재에 의해 부분적으로 노출되는 상기 기판의 노출 길이를 상기 집적회로 소자가 갖는 길이보다 더 길게 형성하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  11. 제6 항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 배치되는 상기 기판의 반대면에 상기 기판의 고정을 위한 고정 필름을 부착시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  12. 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 휘어짐이 가능한 유연한 기판 상에 전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자를 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 형성하는 단계;
    상기 집적회로 소자가 배치된 기판 상에 상기 제1 배선을 노출시키는 제1 개구부 및 상기 제2 배선을 노출시키는 제2 개구부를 갖는 휘어짐이 가능한 절연 부재를 형성하는 단계;
    상기 제1 배선과 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 절연 부재 상에 휘어짐이 가능한 유연한 제3 배선을 형성하는 단계; 및
    상기 제3 배선을 포함하는 절연 부재 상에 휘어짐이 가능한 유연한 보호 부재를 형성하는 단계를 구비하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고; 상기 절연 부재는 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함하고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함하고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 집적회로 소자는 필름 구조의 접착물에 의해 상기 기판 상에 고정되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 필름 구조의 접착물은 양면 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  16. 제12 항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 배치되는 상기 기판의 반대면에 상기 기판의 고정을 위한 고정 필름을 부착시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
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