KR101451887B1 - 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 - Google Patents

집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

집적회로 소자 패키지 및 제조 방법에서는 전기 연결이 가능한 배선을 구비하는 유연한 기판과, 전기 연결이 가능한 범프를 구비하고, 상기 배선과 상기 범프가 서로 면접하도록 배치되는 유연한 집적회로 소자, 및 상기 집적회로 소자를 포함하는 기판 상에 형성되는 유연한 보호 부재를 구비할 수 있다.

Description

집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법{Integrated circuit device package and method for manufacturing the same}
본 발명은 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 자유자재로 휘어지고 펼칠 수 있는 유연한 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다. 언급한 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지에 대한 일 예는 대한민국 등록특허 643,756호 등에 개시되어 있다.
그러나 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지에 대한 기술은 아직도 개발 단계에 머물고 있는 실정에 있다.
본 발명의 목적은 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능한 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지는 전기 연결이 가능한 배선을 구비하는 유연한 기판과, 전기 연결이 가능한 범프를 구비하고, 상기 배선과 상기 범프가 서로 면접하도록 배치되는 유연한 집적회로 소자, 및 상기 집적회로 소자를 포함하는 기판 상에 형성되는 유연한 보호 부재를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 배선은 구리를 포함할 수 있고, 상기 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀 내에 형성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 배선과 상기 범프를 서로 면접하도록 배치시킬 때 상기 기판과 상기 범프가 형성되지 않은 집적회로 소자 사이에 발생하는 공간에 절연성 재질의 고정용 부재가 개재될 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 배선과 범프가 서로 면접하도록 전기 연결이 가능한 상기 배선을 구비하는 유연한 기판 상에 전기 연결이 가능한 상기 범프를 구비하는 유연한 집적회로 소자를 배치시키는 단계와, 상기 집적회로 소자를 포함하는 상기 기판 상에 유연한 보호 부재를 형성하는 단계를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 배선은 구리를 포함할 수 있고, 상기 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀 내에 형성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 배선과 상기 범프를 서로 면접하도록 배치시킬 때 상기 기판과 상기 범프가 형성되지 않은 집적회로 소자 사이에 발생하는 공간에 절연성 재질의 고정용 부재가 개재될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 집적회로 소자가 배치되는 상기 기판의 반대면에 상기 기판의 고정을 위한 고정 필름을 부착시키는 단계를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 따르면, 집적회로 소자 패키지의 구성 부품들인 기판, 집적회로 소자, 절연 부재, 배선들 및 보호 부재 모두가 유연한 재질을 갖도록 구비되고, 더불어 언급한 구성 부품들을 사용하여 제조한다.
이에, 언급한 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있기 때문에 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(10), 집적회로 소자(20), 보호 부재(30), 고정용 부재(24) 등을 구비한다.
언급한 기판(10)은 전기 연결이 가능한 배선(12)을 갖는다. 여기서, 기판(10)은 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 기판(10)의 예로서는 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 들 수 있다. 그리고 배선(12)은 기판(10)의 일면, 타면 및 기판(10)의 일면과 타면을 연결하는 스루홀(through hole) 내에 형성될 수 있다. 즉, 배선(12)은 기판(10)의 일면과 타면에 부분적으로 형성됨과 아울러 기판(10)의 일면과 타면을 사이를 연결하는 스루홀 내에 형성될 수 있는 것이다. 또한, 언급한 기판(10)이 배선(12)을 가짐에도 불구하고 휘어져야 하기 때문에 배선(12)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 하기 때문에 배선은 구리 등을 포함할 수 있다. 아울러, 언급한 기판(10)에서 배선(12)이 형성되지 않는 부분에는 배선(12) 사이의 절연을 위하여 절연 물질이 형성될 수 있다. 언급한 절연 물질의 예로서는 솔더레지스트(14) 등을 들 수 있다.
언급한 집적회로 소자(20)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이외에도, 집적회로 소자(20)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 그리고 집적회로 소자(20)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 집적회로 소자(20)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 집적회로 소자(20)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다. 예를 들어, 휘어짐이 가능한 얇은 두께는 약 1.0 내지 50㎛일 수 있고, 바람직하게는 5.0 내지 30.0㎛일 수 있다. 이는, 집적회로 소자(20)의 두께가 약 1.0㎛ 미만일 경우에는 집적회로 소자(20)의 제조가 용이하지 않기 때문이고, 약 50㎛를 초과할 경우에는 집적회로 소자(20)의 휘어짐이 용이하기 않기 때문이다.
또한, 집적회로 소자(20)는 전기 연결이 가능한 범프(22)를 구비할 수 있다. 여기서, 언급한 범프(22)의 예로서는 솔더 범프 등을 들 수 있다. 이에, 언급한 집적회로 소자(20)는 범프(22)가 기판(10)의 배선(12)과 면접하도록 배치될 수 있다. 즉, 기판(10)의 배선(12)과 집적회로 소자(20)의 범프(22)가 서로 면접하도록 집적회로 소자(20)를 기판(10) 상에 배치시키는 것이다. 따라서 본 발명의 집적회로 소자 패키지(100)의 경우에는 플립칩 적층 구조를 가지는 것을 이해할 수 있다. 아울러, 집적회로 소자(20)의 범프(22)는 적어도 2개를 구비할 수 있다. 이에, 집적회로 소자(20)의 범프(22) 각각은 기판(10)에 형성되는 배선(12) 중에서 스루홀에 형성되는 배선(12) 각각과 서로 면접하도록 배치됨에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 언급한 집적회로 소자(20)의 범프(22)와 기판(10)의 배선(12)을 서로 면접하도록 배치할 경우 기판(10)과 언급한 범프(22)가 형성되지 않은 집적회로 소자(20) 사이에 공간이 발생할 수 있다. 이는, 집적회로 소자(20)의 범프(22)가 일정 높이를 갖는 구조로 형성되기 때문이다. 이에, 도 1에 도시된 바와 같이 범프(22)가 집적회로 소자(20)의 중심 부위에만 형성되고 주변 부위에는 형성되지 않은 구조를 가질 경우, 집적회로 소자(20)의 범프(22)와 기판(10)의 배선(12)을 서로 면접하도록 배치시킬 때 기판(10)과 언급한 범프(22)가 형성되지 않은 집적회로 소자(20) 사이에 공간이 발생하고, 그 결과 집적회로 소자(20)가 기판(10) 상에 용이하게 고정되지 않을 수 있고, 더불어 집적회로 소자(20)가 어느 한쪽으로 기울어질 수도 있는 상황이 발생한다. 따라서 본 발명의 집적회로 소자 패키지(100)의 경우에는 언급한 기판(10)과 집적회로 소자(20)에 발생하는 공간에 고정용 부재(24)를 구비할 수 있다. 즉, 기판(10)의 배선(12)과 집적회로 소자(20)의 범프(22)가 서로 면접하도록 배치시킴과 더불어 범프(22)가 형성되지 않은 집적회로 소자(20)와 기판(10) 사이에는 고정용 부재(24)를 개재시키는 것이다. 이에, 언급한 고정용 부재(24)를 구비함에 의해 집적회로 소자(20)는 범프(22)가 배선(12)과 면접하도록 배치됨과 아울러 기판(10) 상에 용이하게 고정될 수 있다. 그리고 기판(10)과 집적회로 소자(20) 사이의 전기 연결은 배선(12)과 범프(22) 사이에서만 이루어져야 하기 때문에 고정용 부재(24)는 기판(10)과 집적회로 소자(20) 사이에서의 전기 연결을 차단해야 한다. 이에, 언급한 고정용 부재(24)는 절연성 재질을 가질 수 있다. 아울러, 고정용 부재(24)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 한다. 따라서 본 발명에서의 고정용 부재(24)는 절연성의 유연한 재질로 이루어질 수 있다.
언급한 보호 부재(30)는 집적회로 소자(20)를 보호하도록 집적회로 소자(20)가 배치 고정된 기판(10) 상에 형성된다. 즉, 보호 부재(30)는 집적회로 소자(20)를 충분하게 덮도록 집적회로 소자(20)를 포함하는 기판(10) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 보호 부재(30)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(30)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(10), 집적회로 소자(20), 고정용 부재(24), 보호 부재(30) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 언급한 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
이하, 언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 2a를 참조하면, 기판(10)을 마련한다. 여기서, 기판(10)은 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 기판(10)은 연성인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(10)은 전기 연결이 가능한 배선(12)을 갖는다. 여기서, 언급한 배선(12)은 기판(10)의 일면, 타면 및 기판(10)의 일면과 타면을 연결하는 스루홀(through hole) 내에 형성될 수 있다. 즉, 배선(12)은 기판(10)의 일면과 타면에 부분적으로 형성됨과 아울러 기판(10)의 일면과 타면을 사이를 연결하는 스루홀 내에 형성될 수 있는 것이다. 또한, 언급한 기판(10)이 배선(12)을 가짐에도 불구하고 휘어져야 하기 때문에 배선(12)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 하기 때문에 배선은 구리 등을 포함할 수 있다. 아울러, 언급한 기판(10)에서 배선(12)이 형성되지 않는 부분에는 배선(12) 사이의 절연을 위하여 절연 물질이 형성될 수 있다. 언급한 절연 물질의 예로서는 솔더레지스트(14) 등을 들 수 있다. 이에, 언급한 배선(12)의 형성 및 솔더레지스트(14)의 형성을 위한 패터닝은 스크린 프린팅 등을 수행함에 의해 달성할 수 있다.
그리고 본 발명의 일 실시예에서는 기판(10)의 이면에 고정 필름(40)을 부착시킬 수 있다. 여기서, 고정 필름(40)은 기판(10) 그리고 후술하는 집적회로 소자 패키지(100)의 구성 부품들이 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어지기 때문에 마련하는 것이다. 즉, 고정 필름(40)을 생략할 경우 집적회로 소자 패키지(100)를 제조할 때 집적회로 소자 패키지(100)가 휘어질 수 있고, 핸들링이 용이하지 않기 때문인 것이다. 이에, 언급한 바와 같이 고정 필름(40)을 기판(10) 이면에 부착시킴으로써 집적회로 소자 패키지(100)를 보다 안정적으로 핸들링하고, 제조할 수 있는 것이다. 또한, 언급한 고정 필름(40)의 경우에는 후술하는 바와 같이 집적회로 소자 패키지(100)를 제조한 후, 제거할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 기판(10) 상에 집적회로 소자(20)를 배치시킨다. 여기서, 집적회로 소자(20)는 전기 연결이 가능한 범프(22)를 구비한다. 이에, 기판(10) 상에 집적회로 소자(20)를 배치시킬 때 기판(10)의 배선(12)과 집적회로 소자(20)의 범프(22)가 서로 면접하도록 배치시킨다. 즉, 배선(12)과 범프(22)가 서로 면접하도록 배선(12)을 구비하는 기판(10) 상에 범프(22)를 구비하는 집적회로 소자(20)를 배치시키는 것이다. 다시 말해, 전기적으로 연결이 가능하도록 기판(10) 상에 집적회로 소자(20)를 배치시키는 것이다. 따라서 본 발명의 집적회로 소자 패키지(100)는 배선(12)과 범프(22)가 면접하도록 배치되기 때문에 플립칩 구조를 갖는 것으로 이해할 수 있다. 여기서, 집적회로 소자(20)의 범프(22)는 주로 기판(10)의 배선(12) 중에서 스루홀에 형성한 배선(12)과 면접하도록 배치시킨다. 그리고 범프(22)는 주로 솔더 범프로 이루어진다. 이에, 기판(10)의 배선(12)과 집적회로 소자(20)의 범프(22)를 서로 면접하도록 배치시킨 후 솔더링 등과 같은 리플로우 공정을 수행함으로써 기판(10)의 배선(12)과 집적회로 소자(20)의 범프(22) 사이를 고정되게 배치할 수 있다.
또한, 본 발명의 집적회로 소자 패키지(100)의 제조에서 언급한 바와 같이 집적회로 소자(20)의 범프(22)와 기판(10)의 배선(12)을 서로 면접하도록 배치할 경우 기판(10)과 언급한 범프(22)가 형성되지 않은 집적회로 소자(20) 사이에 공간이 발생한다. 이는, 집적회로 소자(20)의 범프(22)가 일정 높이를 갖는 구조로 형성되기 때문이다. 이에, 집적회로 소자(20)의 범프(22)와 기판(10)의 배선(12)을 서로 면접하도록 배치시킬 때 기판(10)과 언급한 범프(22)가 형성되지 않은 집적회로 소자(20) 사이에는 고정용 부재(24)를 개재시킨다. 이때, 고정용 부재(24)는 집적회로 소자(20)의 범프(22)가 갖는 높이 정도로 마련할 수 있다. 따라서 언급한 고정용 부재(24)를 개재시킴에 의해 집적회로 소자(20)는 기판(10) 상에 안정적으로 배치됨과 아울러 용이하게 고정될 수 있다. 그리고 기판(10)과 집적회로 소자(20) 사이의 전기 연결은 배선(12)과 범프(22) 사이에서만 이루어져야 하기 때문에 언급한 바와 같이 고정용 부재(24)는 기판(10)과 집적회로 소자(20) 사이에서의 전기 연결을 차단해야 한다. 이에, 언급한 고정용 부재(24)는 절연성 재질을 가질 수 있다. 아울러, 고정용 부재(24)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 한다. 따라서 본 발명에서의 고정용 부재(24)는 절연성의 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 언급한 고정용 부재(24)의 예로서는 양면 테이프 등을 들 수 있다.
그리고 언급한 바와 같이 공간이 형성될 수 있는 기판(10) 상에 고정용 부재(24)를 배치시킨 이후에 집적회로 소자(20)의 범프(22)와 기판(10)의 배선(12)이 서로 면접되도록 집적회로 소자(20)를 기판(10) 상에 배치시키는 것이 제조 공정상 더 유리한 것으로 이해할 수 있다. 이에, 본 발명의 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에서도 언급한 바와 같이 공간이 형성될 수 있는 기판(10) 상에 고정용 부재(24)를 배치시킨 이후에 집적회로 소자(20)의 범프(22)와 기판(10)의 배선(12)이 서로 면접되도록 집적회로 소자(20)를 기판(10) 상에 배치시킨다.
도 2c를 참조하면, 외부로부터 집적회로 소자(20)를 보호하도록 집적회로 소자(20)가 배치 고정된 기판(10) 상에 보호 부재(30)를 형성한다. 즉, 집적회로 소자(20)를 충분하게 덮도록 집적회로 소자(20)를 포함하는 기판(10) 상에 보호 부재(30)를 형성하는 것이다. 여기서, 보호 부재(30)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(30)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.
이어서, 보호 부재(30)를 형성한 후 언급한 고정 필름(40)을 제거함으로써 집적회로 소자 패키지(100)가 제조된다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에서는 기판(10), 집적회로 소자(20), 고정용 부재(24), 보호 부재(30) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질을 사용한다. 이에, 언급한 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 따르면, 집적회로 소자 패키지의 구성 부품들인 기판, 집적회로 소자, 고정용 부재, 및 보호 부재 모두가 유연한 재질을 갖도록 구비되고, 더불어 언급한 구성 부품들을 사용하여 제조한다.
이에, 언급한 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있기 때문에 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.
10 : 기판 12 : 배선
14 : 솔더레지스트 20 : 집적회로 소자
22 : 범프 24 : 고정용 부재
30 : 보호 부재 40 : 고정 필름
100 : 집적회로 소자 패키지

Claims (9)

  1. 전기 연결이 가능한 배선을 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 기판;
    전기 연결이 가능한 범프를 구비하고, 상기 배선과 상기 범프가 서로 면접하도록 배치되는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자;
    상기 집적회로 소자를 포함하는 기판 상에 형성되는 휘어짐이 가능한 유연한 보호 부재를 구비하고,
    상기 배선은 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어짐과 아울러 상기 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀 내에 형성되고,
    상기 배선과 상기 범프를 서로 면접하도록 배치시킬 때 상기 기판과 상기 범프가 형성되지 않는 집적회로 소자 사이에 발생하는 공간에 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어지는 절연성 재질의 고정용 부재가 더 개재되고,
    상기 기판의 타면에 상기 배선이 형성되지 않은 부분에는 상기 배선 사이를 절연시킬 수 있는 솔더레지스트가 더 형성되고,
    상기 기판, 상기 집적회로 소자, 상기 보호 부재, 상기 배선, 상기 고정용 부재, 및 상기 솔더레지스트 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어짐으로써 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하도록 구부리거나 펼칠 수 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 갖고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어짐과 아울러 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀 내에 형성되는 배선과 범프가 서로 면접하도록 전기 연결이 가능한 상기 배선을 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 기판 상에 전기 연결이 가능한 상기 범프를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자를 배치시키는 단계; 및
    상기 집적회로 소자를 포함하는 상기 기판 상에 휘어짐이 가능한 유연한 보호 부재를 형성하는 단계를 구비하고,
    상기 배선과 상기 범프를 서로 면접하도록 배치시킬 때 상기 기판과 상기 범프가 형성되지 않는 집적회로 소자 사이에 발생하는 공간에 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어지는 절연성 재질의 고정용 부재를 개재시키는 단계를 더 구비하고,
    상기 기판의 타면에 상기 배선이 형성되지 않은 부분에는 상기 배선 사이를 절연시킬 수 있는 솔더레지스트를 형성하는 단계를 더 구비하고,
    상기 기판, 상기 집적회로 소자, 상기 보호 부재, 상기 배선, 상기 고정용 부재, 및 상기 솔더레지스트 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어짐으로써 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하도록 구부리거나 펼칠 수 있는 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지를 수득하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 갖고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제5 항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 배치되는 상기 기판의 반대면에 상기 기판의 고정을 위한 고정 필름을 부착시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
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