KR100557528B1 - 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
그리고, 외관 더미의 동박 부위(이러한 동박중 오픈된 부위가 도면부호 550a~550d로 표시되어 있다)와 쉬트의 동박 부위(일예로 도면부호 560이 이를 가르키고 있음)가 전기적으로 연결되도록 하기 위해서 외관 더미의 동박부위(오픈된 부위가 도면부호 550a~550d이다)와 쉬트의 동박 부위(일예로 560이 이를 가르킨다)간에 리드선(510)을 남기고 에칭을 수행하여 회로를 형성한다.
이렇게 함으로 쉬트의 제품 주변의 그라운드 동박 부위(560)과 더미의 동박 부위(오픈된 영역이 550a~550d로 표시되어 있다)이 전기적으로 접속되어 금도금 면적이 넓어질 수 있다.
필름 종류 | A형 제품 | B형 제품 | ||||||
필름 변경전 | 필름 변경후 | 필름 변경전 | 필름 변경후 | |||||
도금면적 | 불량률 | 도금면적 | 불량률 | 도금면적 | 불량률 | 도금면적 | 불량률 | |
필름1(외관더미증가) | 0.77d㎥(1.9%) | 34.1% | 2.7d㎥(6.5%) | 2.6% | 0.80d㎥(1.9%) | 33.2% | 3.0d㎥(7.3%) | 0.9% |
필름2(외곽더미증가+리드선1mm추가) | 4.2d㎥(10.2%) | 0% | 3.9d㎥(9.4%) | 0.9% | ||||
필름3(외곽더미증가+리드선 1mm추가) | 10.2d㎥(24.7%) | 9.9d㎥(24%) | 0% |
Claims (5)
- 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서,(a) 단면 CCL에 내층 회로를 형성하고, 상기 내층 회로가 형성된 기판에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계;(b) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계;(c) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후에 쉬트와 쉬트간에 전기적 접속을 제공하는 리드선과 쉬트와 외곽 더미의 동박 부위간에 전기적인 접속을 제공하는 리드선을 구비한 회로를 만들어 리지드부를 형성하는 단계;(d) 금도금되어야 할 부위를 제외한 나머지 부분에 포토 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및(e) 외곽 더미의 상기 포토 솔더 레지스트층을 에칭하여 외곽 더미의 동박 부위를 오픈시킨 후에 금 도금을 수행하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금 도금 방법.
- 제 1 항에 있어서,(e) 외곽 더미의 상기 포토 솔더 레지스트층을 에칭하여 외곽 더미의 동박 부위를 오픈시킨 후에 금 도금을 수행하는 단계는,외곽 더미의 상기 포토 솔더 레지스트층을 에칭하여 외곽 더미의 동박 부위를 오픈시키는 과정;도금물의 밀착성을 증대시키기 위하여 미세한 요철을 생성시키는 에칭(Etching)을 수행하는 과정;에칭액을 세척하기 위하여 소정의 시간동안 세척을 하는 과정;상기 에칭액을 세척하고 난 후, 치환반응에 의한 Pd 도금을 실시하는 과정;인쇄회로기판과 부품간의 결합력을 좋아지게 하기 위해서 니켈 도금을 실시하는 과정; 및니켈 도금층상에 구연산을 주성분으로 하는 침지 금 도금액을 접촉시켜 연질 무전해 금 도금층을 형성하는 과정을 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법.
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- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후에 쉬트와 쉬트간에 전기적 접속을 제공하는 상기 리드선과 쉬트와 외곽 더미의 동박 부위간에 전기적인 접속을 제공하는 상기 리드선에 의해 증가된 금 도금 면적이 6.5%이상인 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금 도금 방법.
- 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서,(a) 단면 CCL에 내층 회로를 형성하고, 상기 내층 회로가 형성된 기판에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계;(b) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계;(c) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후에 쉬트와 쉬트간에 전기적 접속을 제공하는 리드선을 구비한 회로를 만들어 리지드부를 형성하는 단계; 및(d) 금도금되어야 할 부위를 제외한 나머지 부분에 포토 솔더 레지스트층을 형성하고 금도금을 수행하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금 도금 방법.
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KR101022880B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2011-03-17 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법 |
KR101310576B1 (ko) | 2011-10-12 | 2013-09-23 | 삼성전기주식회사 | 액 혼합 시스템 |
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