TW202239285A - 電路板及其製造方法及具備所述電路板的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種在側面包括接觸端子的電路板及其製造方法及具備所述電路板的電子裝置。所述電路板，包括：基材層；配線層，其形成於所述基材層上；及端子部，其以與所述配線層對應的水平面形成，從所述基材層的一側端部向一面及側面形成。

Description

電路板及其製造方法及具備所述電路板的電子裝置
本發明係有關於電路板及其製造方法及具備所述電路板的電子裝置。更詳細地，係有關於一種由多個層構成的電路板及其製造方法及具備所述電路板的電子裝置。
最近隨著電子設備及電子設備附屬的部件貼裝技術的發展，有關印刷電路板(PCB; Printed Circuit Board)的製造技術也正在持續地發展。
一般而言，印刷電路板根據配線線路的面數量可分為單面印刷電路板、兩面印刷電路板、多層印刷電路板等。在此，多層印刷電路板可適用於電腦、手機、高性能通信設備等高精密設備。
多層印刷電路板是層積印刷線路圖案的多個軟性電路板(FPCB; Flexible PCB)，並且，按各個層印刷的電路籍由通孔(Through Hole)電性連接的構成。
解決課題：如果是多層印刷電路板，通常在接合基板時使用底面接合(平面接合)。此時，可將形成於各個基板的焊盤(Pad)相互焊接(Soldering)。
但，如上述地接合基板時，在上下兩個之間可由x方向及y方向發生移位(Shift)不良，並且，在焊接時可由z方向發生浮翹不良。
並且，無法籍由肉眼確認焊接氣泡及接合不良，可發生基板的接觸面折疊的影響。
本發明要解決的技術問題是提供一種在側面包括接觸端子的電路板及其製造方法及具備所述電路板的電子裝置。
本發明的技術問題並非限定於以上說明的，本發明的技術領域的技術人員籍由以下記載應當理解未說明的其他技術問題。
本發明的技術方案在於：為了實現上述目的，本發明的電路板的一實施態樣(Aspect)，包括：基材層；配線層，其形成於所述基材層上；及端子部，其以與所述配線層對應的水平面形成，從所述基材層的一側端部向一面及側面形成。
所述端子部為所述配線層中的一部分。
所述端子部的高度與所述配線層的高度相同或相比所述配線層的高度更低。
所述端子部是在所述基材層的兩面形成光阻後，進行數次曝光技術而形成。
所述多次曝光技術中至少二次的曝光技術是以相互不同的條件進行。
所述端子部是在所述基材層的一面上要形成所述端子部的區域、在所述基材層的一面上要形成所述配線層的區域及在所述基材層的另一面上要形成所述配線層及所述端子部的區域依序地進行曝光技術而形成。
所述端子部是至少彎曲一次而形成。
所述端子部由導電性物質為材料形成。
在所述電路板的側面形成的端子具有與基板的側面厚度方向的一端相同或更低的高度。
所述配線層為螺旋形線圈圖案，所述端子部包括與所述線圈圖案連接的線圈。
為了實現上述目的，本發明的電子裝置的一實施態樣，包括：電路板；接通導體，其利用導電接合材料與所述電路板接合；及設備，其與所述電路板分隔而安裝，並且，所述電路板包括：基材層；配線層，其形成於所述基材層上；及端子部，其以與所述配線層對應的水平面形成，從所述基材層的一側端部向一面及側面形成。
所述設備可包括磁性體。
所述電路板與所述接通導體之間焊接接合時焊料的高度相比所述電路板的高度更低。
為了實現上述目的，本發明的電路板的製造方法的一實施態樣，包括如下步驟：準備包括基材層、第一配線層及絕緣層的電路板後，在所述絕緣層的外廓形成貫通孔；在所述電路板的兩面形成金屬薄膜及電鍍抗蝕層；在所述電路板進行曝光技術及顯影技術；及在所述絕緣層的上部及側部形成第二配線層及端子部。
其他實施例的詳細的事項包含於詳細的說明和附圖。
以下，參照附圖詳細說明本發明的優選實施例。參照與附圖一同詳細說明的實施例將使得本發明的益處、特徵和達成其的方法更加明確。但，本發明並非限定於以下公開的實施例，可以各種不同的各種形態實施，本實施例只是為了使得本發明的公開更加完整，並向本發明的技術領域的普通技術人員告知本發明的範疇而提供，本發明只籍由申請專利範圍書的範疇而被定義。在整篇說明書中相同的參照符號指稱相同構成要素。
指稱為組件(elements)或層在不同層的組件或層的"上面(on)"或"上(on)"是包括不同的組件或層的直接上面及在中間介入其他層或其他組件的所有情況。相反，組件被指稱為"直接上方(directly on)"或"直接上"是指中間未介入其他組件或層。
空間上相對的專有名詞"下面(below)","在下方(beneath)","下面(lower)","上面(above)","上部(upper)"等是如圖所示為了容易地說明一個組件或構成要素與其他組件或構成要素之間的相關關係而使用。空間上相對性的專有名詞要理解為在附圖中表示的方向之外還包括在使用時或動作時元件的相互不同的方向。例如，將附圖中表示的元件翻轉時，記述為另一組件的"下面(below)"或"在下方(beneath)"的元件可置於另一元件的"上面(above)"。從而，示例性的專有名詞"下面"可都包括下面和上面的方向。元件也可由不同的方向配置，從而，空間上相對性的專有名詞可根據定向而解釋。
雖然，第一、第二等是為了說明各種元件、構成要素及/或部分而使用，但，上述的元件、構成要素及/或部分並非限定於上述專有名詞。這些專有名詞是為了將一個元件、構成要素或部分與其他元件、構成要素或部分進行區分而使用。因此，以下言及的第一組件、第一構成要素或第一部分在本發明的技術思想內也可為第二元件、第二構成要素或第二部分。
本說明書中使用的專有名詞是為了說明實施例而非為了限制本發明。只要在文句中未特別言及，本說明書中單數型也包括複數型。說明書中使用的"包括(comprises)"及/或"包含的(comprising)"除了言及的構成要素、步驟、動作及/或元件之外不排除存在或附加一個以上的其他構成要素、步驟、動作及/或元件。
如果沒有其他定義，本說明書中使用的所有專有名詞(包括技術及科學性專有名詞)可作為本發明的技術領域的普通技術人員能夠共同理解的意義使用。並且，只要未明確地特別定義，在通常使用的詞典中定義的專有名詞不能異常地或過度地解釋。
以下，參照附圖詳細說明本發明的實施例，在參照附圖說明時，與附圖符號無關地，對於相同或對應的構成要素賦予相同的參照符號，並省略關於其的重複說明。
本發明係有關於在側面包括接觸端子的電路板及其製造方法及具備所述電路板的電子裝置。以下，參照附圖詳細說明本發明。
圖1為概略表示本發明的第一實施例的電路板的結構的截面圖。
根據圖1，電路板100由基材層110、配線層120及端子部130構成。
電路板100用於貼裝半導體元件，可安裝於電子部件或電氣設備(例如，顯示器、智慧手機、數碼相機等)。電路板100可為軟性電路板，也可為硬性電路板或硬軟性電路板。並且，電路板100也可為單層或多層基板型線圈。
電路板100可層積多個而形成多層基板。此時，在上下配置的各個基板上形成的配線層可籍由導通孔(Via)電性連接。
基材層110構成基底基材。該基材層110由具有既定的厚度(例如，5㎛~100㎛)的基膜(Base Film)形成。
基材層110將起到絕緣作用的各種高分子物質中選擇的至少一個物質為材料而製造。基材層110以選自例如，聚醯亞胺(Poly-Imide)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET; Poly-Ethylene Terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN; Poly-Ethylene Naphthalate)、聚碳酸酯(Poly-Carbonate)、環氧樹脂(Epoxy)及玻璃纖維(Glass Fiber)的至少一個物質為材料製造。
配線層120起到電性連接半導體元件與外部電子設備的配線功能。該配線層120可在基材層110的一面或兩面上由多個電極線形成。例如，電路板100是基板型線圈時，配線層120在基材層110上以螺旋形形成的線圈圖案形成。
配線層120以選自鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag),白金(Pt)、鋁(Al)等導電性金屬的至少一個金屬為材料而製造。配線層120可籍由刻蝕技術(Etching Process)、或加成技術(Additive Process)、半加成技術(SemiAdditive Process)、印刷、塗層等電鍍技術(Plating Process)而在基材層110上形成。
端子部130是在電路板100上安裝電子部件時為了電路板100與電子部件之間的電性連接而形成的焊盤(Pad)。本實施例的配線層120中用於外部接通(例如，與電子部件的電性連接)的配線層可被定義為端子部130，並且，端子部130是在例如基材層110的外廓區域具有與配線層120相同的高度而形成。相關方位關係可參閱方向10、20、30。
為了電路板100與電子部件之間的接觸，端子部130可以接觸端子形成。端子部130以導電性物質為材料形成，此時，可以導電性接觸端子形成。例如，電路板100為基板型線圈時，端子部130可包括線圈，並且，以與線圈圖案連接的接通端子焊盤形成。
端子部130可由與配線層120相同的金屬為材料形成。例如，端子部130可由銅(Cu)為材料而形成。但，本實施例並非限定於此。端子部130也可以與配線層120的相互不同的金屬為材料而形成。本實施例中，端子部130只要能夠實現電路板100與電子部件之間的電性連接，可由任何金屬為成分形成。
如果端子部130在基材層110的外廓區域形成，作為側面端子從基材層110的側端部經由基材層110的一面上而形成。此時，端子部130可形成彎折結構(例如L形)。
如圖2所示，端子部130是在基材層110形成貫通孔210後，在貫通孔210填充導電性物質而形成。更詳細地，首先，在基材層110形成貫通孔210，然後，在基材層110上形成配線層120時填充貫通孔210而形成端子部130，然後，將位於貫通孔210的外廓的基材層110的一部分區域220去除而形成。並且，也可在貫通孔210內部以既定厚度填充導電性物質且防止填充整個孔，然後，去除基材層110的一部分區域220。並且，在去除基材層110的一部分區域220時，也可至貫通孔210一部分內側同時去除。圖2為用於說明本發明的第一實施例的電路板的端子部的形成方法的示例圖。
並且，端子部130與配線層120單獨地形成，並且，如圖3所示，也可覆蓋與基材層110的側面鄰接形成的第一配線230而形成。此時，端子部130具有與在基材層110上形成的第一配線230外的其他配線,即第二配線240相同的高度而形成。端子部130也可具有相比第二配線240更大值的高度而形成。圖3為概略表示本發明的第二實施例的電路板的結構的截面圖。
端子部130如果覆蓋第一配線230而形成時，可覆蓋第一配線230的上部而形成。但，本實施例並非限定於此。端子部130也可不僅覆蓋第一配線230的上部且覆蓋側部而形成。此時，端子部130可覆蓋第一配線230的上部全部或一部分而形成，相同地，可覆蓋第一配線230的側部全部或一部分而形成。
再次參照圖1進行說明。
在基材層110上形成端子部130時，可在基材層110的兩面上形成相同的光阻後，以相互不同的條件進行2次以上曝光。下面進行更詳細的說明。
首先，在基材層110的一面上要形成端子部130的區域進行一次曝光。此時，本實施例中在孔的內壁以未形成端子部130的深度進行半（Half）曝光。
然後，在基材層110的一面要形成配線層120的區域進行二次曝光。
然後，在基材層110的另一面，對於要形成配線層120的區域和要形成端子部130的區域進行三次曝光。此時，本實施例中在端子部130可只將一部分(一半)進行曝光。
並且，在電路板100上安裝其他電路板時，端子部130還可用於電路板100與其他電路板之間的電性連接。
並且，雖未在圖1中圖示，電路板100還可包括電鍍層及保護層中的至少一個。
電鍍層是為了防止配線層120及端子部130的腐蝕，並且，提高電路板100與半導體元件之間的接合性及電路板100與外部電子設備之間的接合性。上述的電鍍層可覆蓋配線層120及端子部130的上部而形成，並且，不僅覆蓋配線層120及端子部130的上部，還可覆蓋側部而形成。
電鍍層可以選自錫(Sn)、金(Au)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、鉻(Cr)等導電性金屬的至少一個金屬或兩個以上的合金為材料而製造。電鍍層是在配線層120及端子部130上形成保護層之前覆蓋配線層120及端子部130整體或一部分地形成。
保護層是為了保護配線層120而在配線層120上形成。上述的保護層是覆蓋配線層120或電鍍層而形成，此時，可覆蓋配線層120的全部或一部分而形成，相同地，可覆蓋電鍍層的全部或一部分而形成。保護層也可覆蓋端子部130的全部或一部分而形成。
保護層可由絕緣性物質(例如，阻焊劑(Solder Resist))為材料而形成，此時，保護層可印刷或塗覆液狀阻焊劑而形成。並且，保護層也可將保護基膜(例如，覆蓋膜(Coverlay Film))以層壓板形式黏接在基材層110上而形成。
以上參照圖1至圖3說明瞭構成電路板100的端子部130的各種實施形態。本實施例的端子部130是可側面接觸的端子，係有關於一種基板表面貼裝用導電性接觸端子。更詳細地，係有關於一種在電路板上貼裝電子部件的技術中，安置在電路板與電子部件的接觸區域之間或兩個以上的電子部件的接觸區域之間，而能夠非上下的、側面接觸的側面端子。
上述說明中，側面端子可在構成電路板100的一個以上的絕緣層(即，基材層110)形成貫通其一側形成的端子孔(即,貫通孔210)後，形成於絕緣層上面的一部分和端子孔側面的一部分。此時，側面端子可至少彎曲一次而形成。
然後，說明形成電路板100的電子裝置。
圖4為表示一實施形態的側面端子的結構的附圖；圖5為用於說明側面端子如圖4所示形成的情況的問題點的示例圖。並且，圖6為表示本發明的實施形態的側面端子的結構的附圖；圖7為側面端子如圖6所示形成的情況的效果的示例圖。
電子裝置300包括：電路板100、接通導體310及磁性體(Magnetic)320。如電子裝置300的上述形態可參照圖5及圖7。
接通導體310是與電路板100接合的導體或電子部件。上述的接通導體310可利用導電接合材料311與電路板100結合。
接通導體310可由導電性金屬材料形成。接通導體310可由例如，與端子部130連接的金屬材料圓筒形棒形成。並且，導電接合材料311可包括如焊料的導電材料之間接合材料。
磁性體320可與電路板100隔著既定的間隔而安裝。磁性體320可從電路板100的上部或下部向電路板100所處的方向(第三方向30)進行上下往復運動或前後左右往復運動。磁性體320也可以既定的角度傾斜地運動。
圖5及圖7中以金屬材料圓筒形棒圖示了接通導體310，但，本實施例中，接通導體310也可為其他電路板或電子部件、裝置等。並且，磁性體320也可代替其而配置其他部件。即，配置設備。
將接通導體310以其他電路板假設時，電路板100可利用焊料與接通導體310焊接接合。此時，端子部130如圖式5所示在側面端子結構中以ㄷ字形態鍍金形成於電路板100的上部、下部及側部時，焊料沿著端子部130向上側方向移動，相比端子部130和接通導體310的上部突出，而發生塗覆高度，並且，其與磁性體320的接觸干擾可能成為功能低下的原因。
相反，端子部130如圖式6及圖式7所示在電路板100的一面及其側面上形成時，端子部130在側面端子結構中，在電路板100的上部及其側部(或下部及其側部)形成彎折結構(例如L形)鍍金。此時，即使焊料沿著端子部130向上側方向移動，因其高度變低，在電路板100與接通導體310之間焊接接合時沒有關於塗覆高度的影響，其還能夠獲得防止與磁性體320的接觸干擾的效果。
在上述情況中，向基材層110的上側突出的焊料的高度(h1)可相比在基材層110上的配線層120的高度(h2)更低(h1＞h2)。或,在配線層120上形成保護層時，焊料的高度可相比基材層110上的保護層的高度更低。即，本實施例中，焊料的高度只要是能夠防止焊料與磁性體之間的接觸的高度即可。
然後，說明電路板100的製造方法。
圖8為概略說明本發明的一實施例的電路板的製造方法的流程圖，例如，概略表示四層基板型線圈的製造方法的流程圖。以下說明參照圖8。
首先，準備電路板。下面進行更詳細的說明，在核心 PI形成兩面線路層。以下，將線路層定義為內層線路。然後，內層線路基準兩面絕緣層層壓(Lamination)。在本實施例中可利用Roll to Roll 層壓（Lamination）方式或熱壓（Hot Press）方式進行絕緣層層壓。
本實施例中，形成基材層110後可在基材層110上依序地執行之後的步驟。但，本實施例並非限定於此。可也在基材層110上形成配線層120後依序地執行之後的步驟。
在配線層120上形成絕緣層後(S410),在絕緣層的既定位置形成以後要在絕緣層上附加形成的上位配線和用於所述配線層120的連接的盲孔 （BVH，Blind Via Hole)。然後，在電路板的外廓區域形成用於形成側面焊盤（Pad）的貫通孔210(S420)。本實施例中作為孔加工方法可利用雷射鑽孔（Laser Drill）、電腦車床鑽孔（CNC Drill）、電腦車床沖孔（CNC Puncher）等。
上述步驟是考慮到了電路板100如圖2所示形成的情況。相反，如果電路板100如圖1所示形成時，即，端子部130在電路板的一面及經由其側面形成時，可省略貫通孔210形成。
孔加工(S420)之後，包括貫通孔210而在電路板的兩面利用噴濺蒸鍍方法而形成金屬薄膜(S430)。然後，在金屬薄膜上形成電鍍抗蝕層的DFR。更詳細地說明，進行外層形成的DFR層壓，此時，要確保孔內充電性。
濺射（Sputtering）及DFR層壓(S430)之後，對於電路板進行曝光(S440)。此時，曝光技術時是以相互不同的條件進行兩次以上。
舉例說明，在基材層110的一面上，對於要形成端子部130的區域進行一次曝光，然後，在基材層110的一面上形成配線層120區域進行二次曝光，然後，在基材層110的另一面上要形成配線層120的區域和形成端子部130的區域進行三次曝光。此時，在側面端子區域中的一部分區域形成空隙區域，其決定焊料高度。
曝光技術(S440)之後，DFR顯影技術S450中結構側面端子在電路板的一面及其側面以彎折結構(例如L形)開啟（Open）。然後，籍由圖案填充(Pattern Fill)銅電鍍在電路板上形成上層線路和端子部130(S460)。
並且，之後電路板100依序地經過去除DFR圖案和金屬薄膜的DFR剝離及E/T(S470)，保護層形成(S480)等，而生產成為最終產品。
在此，如果電路板100為多層，所述側面端子也可與內層線路連接。
以上參照圖9說明瞭製造電路板100的方法。以上述的方法製造電路板100時，可籍由運用感光性樹脂的曝光及顯影而形成外廓側面電鍍，從而，能夠增大微細圖案和技術減少化、節約成本、減少不良等效果。並且，能夠適應基板的精細圖案（Fine Pattern）化、組合化。
以上參照附圖說明瞭本發明的實施例，但，本發明的技術領域的普通技術人員應當理解本發明在不變更其技術思想或必要特徵的前提下可以其他詳細的形態實施。因此，在以上說明的實施例在所有實施態樣只是示例性的，而非限定性的。
本發明的有益效果在於：根據本發明，利用側面接觸端子，從而，在電路板與電子部件之間的焊接時，或者，相互不同的兩個電路板之間的焊接時，能夠防止因接觸而降低電路板的品質。
10、20、30:方向 100:電路板 110:基材層 120:配線層 130:端子部 210:貫通孔 220:去除區域 230:第一配線 240:第二配線 300:電子裝置 310:接通導體 311:導電接合材料 320:磁性體 h1、h2:高度 S410~S480:步驟
圖1為概略表示根據本發明的第一實施例的電路板的結構的截面圖；
圖2為用於說明構成本發明的第一實施例的電路板的端子部的形成方法的示例圖；
圖3為概略表示本發明的第二實施例的電路板的結構的截面圖；
圖4為表示根據一實施形態的側面端子的結構的附圖；
圖5為用於說明側面端子如圖4所示形成的情況的問題點的示例圖；
圖6為表示本發明的實施形態的側面端子的結構的附圖；
圖7為用於說明側面端子如圖6所示形成的情況的效果的示例圖；及
圖8為概略表示本發明的一實施例的電路板的製造方法的流程圖。
10、20、30:方向
100:電路板
110:基材層
120:配線層
130:端子部

Claims (14)

  1. 一種電路板，包括： 一基材層; 一配線層，其形成於所述基材層上；及 一端子部，其以與所述配線層對應的水平面形成，從所述基材層的一側端部向一面及側面形成。
  2. 根據請求項1所述的電路板，其中， 所述端子部為所述配線層中的一部分。
  3. 根據請求項1所述的電路板，其中， 所述端子部的高度與所述配線層的高度相同或相比所述配線層的高度更低。
  4. 根據請求項1所述的電路板，其中， 所述端子部是在所述基材層的兩面形成光阻後，進行數次曝光技術而形成。
  5. 根據請求項4所述的電路板，其中， 所述多次曝光技術中至少二次的曝光技術是以相互不同的條件進行。
  6. 根據請求項4所述的電路板，其中， 所述端子部是在所述基材層的一面上要形成所述端子部的區域、在所述基材層的一面上要形成所述配線層的區域及在所述基材層的另一面上要形成所述配線層及所述端子部的區域依序地進行曝光技術而形成。
  7. 根據請求項1所述的電路板，其中， 所述端子部是至少彎曲一次而形成。
  8. 根據請求項1所述的電路板，其中， 所述端子部由導電性物質為材料形成。
  9. 根據請求項1所述的電路板，其中， 在所述電路板的側面形成的端子具有與基板的側面厚度方向的一端相同或更低的高度。
  10. 根據請求項1所述的電路板，其中， 所述配線層為螺旋形線圈圖案， 所述端子部包括與所述線圈圖案連接的線圈。
  11. 一種電子裝置，包括： 一電路板; 一接通導體，其利用導電接合材料與所述電路板接合；及 一設備，其與所述電路板分隔而安裝， 並且，所述電路板包括： 基材層; 配線層，其形成於所述基材層上；及 端子部，其以與所述配線層對應的水平面形成，從所述基材層的一側端部向一面及側面形成。
  12. 根據請求項11所述的電子裝置，其中， 所述設備是包括磁性體的電子裝置。
  13. 根據請求項11所述的電子裝置，其中， 所述電路板與所述接通導體之間焊接接合時焊料的高度相比所述電路板的高度更低。
  14. 一種電路板的製造方法，包括如下步驟： 準備包括基材層、第一配線層及絕緣層的電路板後，在所述絕緣層的外廓形成貫通孔； 在所述電路板的兩面形成金屬薄膜及電鍍抗蝕層； 在所述電路板進行曝光技術及顯影技術；及 在所述絕緣層的上部及側部形成第二配線層及端子部。
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